オヌキ テツペイ小貫 哲平教授Teppei ONUKI
■研究者基本情報
研究分野
経歴
委員歴
- 2021年12月 - 現在, Active Member, The International Committee for Abrasive Technology (ICAT）
- 2020年04月 - 2021年12月, conference secretariat, The 6th International Symposium on Micro/Nano Mechanical Machining and Manufacturing ISMNM2020→（ISMNM2021） Organization committee
- 2015年09月 - 2016年09月, 秋季学術講演会 実行委員, 精密工学会
外部リンク
■研究活動情報
受賞
- 2025年03月, 砥粒加工学会熊谷賞, 切削加工音による深層学習を用いた異常検知システムの開発, 砥粒加工学会
石川 翔悟, 尾嶌 裕隆, 小松 敏大, 周 立波, 金子 和暉, 小貫 哲平, 清水 淳 - 2025年03月, 砥粒加工学会賞論文賞, 顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測, 砥粒加工学会
小貫哲平, 柴教一郎, 黒田隼乃介, 茂垣有亮, 尾嶌裕隆, 清水淳, 周立波 - 2020年11月, Best Paper Award, Development of 3D Topography Acquisition System for Abrasive Grains based on Deep Learning, 社団法人 精密工学会
Hirotaka Ojima;Liu Yinglong;Libo Zhou;Jun Shimizu;Teppei Onuki
国際学会・会議・シンポジウム等の賞 - 2019年03月, 精密工学会論文賞, 実験とシミュレーションによる砥粒径ばらつきがウエハ研削面に与える影響の調査, 社団法人 精密工学会
蛯名雄太郎、前崎智博、周立波、清水淳、小貫哲平、尾嶌裕隆、乾正知
学会誌・学術雑誌による顕彰 - 2018年10月, 優秀講演賞, ロータリー型インフィード平面研削メカニズムに関する研究ー無線式動力計の開発と研削抵抗の評価ー, 砥粒加工学会
石橋憲,蛯名雄太郎,周立波,清水淳,山本武幸,小貫哲平,尾嶌裕隆
国内学会・会議・シンポジウム等の賞
論文
- 顕微Ramanイメージングによる砥石作業面状態観測 (第1報)-半導体研削用砥石作業面のRamanイメージング計測特性と物体識別-
小貫哲平; 田沢諒平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波, 筆頭著者
砥粒加工学会誌, 2025年, ［査読有り］ - Molecular Dynamics Simulation of Silicon CMP with Potential Control
Jun SHIMIZU; Kazuki KANEKO; Norika Hashimura; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU
The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), 2024年12月, ［査読有り］ - Study on Machining Anisotropy of Si face of N-type 4H-SiC by Nanoscratching Experiments
Yuto MOCHIZUKI; Kengo SAEGUSA; Jun SHIMIZU; Kazuki KANEKO; Takeyuki YAMAMOTO; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU
The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), 2024年12月, ［査読有り］ - Solid Lubrication Performances of Metal Surfaces Textured by Vibration-assisted Cutting
Kaito KUNITAN; Jun SHIMIZU; Kazuki KANEKO; Takeyuki YAMAMOTO; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA
The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), 2024年12月, ［査読有り］ - Observation of blind edge-defects in ceramic cutting tool using microscopic Raman imaging
Teppei ONUKI; Ryou TAGUCHI; Shuo LIU; Ryohei TAZAWA; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, 筆頭著者
The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), 2024年12月, ［査読有り］ - Object Identification on Working Surfaces of Grinding Wheel for Semiconductor Processing Using Micro-Raman Imaging
Teppei ONUKI; Ryohei TAZAWA; Ryou TAGUCHI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, 筆頭著者
The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), 2024年11月, ［査読有り］ - Optimization of end milling conditions in multi dimensional action space using deep reinforcement learning
Yusuke Morishita; H. Ojima; L. Zhou; K. Kaneko; T. Onuki
The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), 2024年11月, ［査読有り］ - Physics informed generative neural network of multireflection interference fringes for optical thickness gauge
Teppei Onuki; Takeshi Mochizuki; Yuta Toshima; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者
The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), 2024年11月, ［査読有り］ - Crystallographic Analyzations of Subsurface Damaged Layers in Wide-bandgap Semiconductor Wafers Using High-Resolution Micro-Raman Tomographic Imaging
Teppei Onuki; Kyo-ichiro Shiba; Yusuke Mogaki; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu, 筆頭著者
The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), 2024年11月, ［査読有り］ - Development of abrasive grain detection system by machine learning
Kunon Hayashi; Atsuhiko Sawada; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki
The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), 2024年11月, ［査読有り］ - Lubrication Characteristics of Aluminum Alloy Surfaces Textured by Microvibration-assisted Cutting
Jun Shimizu; Ryuta Koakutsu; Takeyuki Yamamoto; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), 2024年11月, ［査読有り］ - Fabrication of Micro 3-D Structures using Electrical Discharge Deposition in Atmospheric Environment
Senryu Hayashi; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), 2024年11月, ［査読有り］ - Investigation of Measurement Properties of Subsurface damaged layer on Silicide Semiconductor Wafer by Micro-Raman Tomographic Imaging
Teppei Onuki; Kazuma Watanabe; Haruhiko Udono, The Japan Society of Applied Physics
Extended Abstracts of the 2024 International Conference on Solid State Devices and Materials, 2024年09月03日, ［査読有り］ - Practical Method for Identifying Model Parameters for Machining Error Simulation in End Milling Through Sensor-Less Monitoring and On-Machine Measurement
Kazuki Kaneko; Arisa Kudo; Takanori Waizumi; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki, Depending on cutting conditions, unacceptable machining errors are caused by tool deflection in end milling operations. Many studies have proposed methods for predicting the machining error owing to the tool deflection to achieve the theoretical optimization of the cutting conditions. However, the conventional machining error simulation is not practically utilized to determine the optimal cutting conditions. Tool system stiffness parameters and cutting coefficients must be identified in advance to simulate machining errors. However, dynamometers and displacement sensors are required for parameter identification. Therefore, it is impossible to identify the required parameters in typical factories, which do not possess such special equipment. In this study, a practical method was developed to identify the stiffness parameters that can be determined in factories. The proposed method employs on-machine measurement and sensor-less cutting force monitoring to achieve practical parameter identification. In the proposed method, the profile milling is first conducted. During the milling operation, the cutting force and cutting torque are monitored through a controller based on the sensor-less monitoring technique. After the operation, the machining error distribution on the machined surface is measured on machine using a touch probe. The required parameters are identified by minimizing the differences between the measured and theoretical forces, torques, and machining error distributions., Fuji Technology Press Ltd.
International Journal of Automation Technology, 2024年05月05日, ［査読有り］ - 顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測
小貫哲平,柴教一郎,黒田隼乃介,茂垣有亮,尾嶌裕隆,清水淳,周立波, 筆頭著者, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2024年04月, ［査読有り］ - ロータリインフィード研削におけるウエハ温度の解析および評価
塩見山太郎; 髙橋清樹; 周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆; 金子和暉
砥粒加工学会誌, 2024年03月, ［査読有り］ - 切削加工音による深層学習を用いた異常検知システムの開発
石川翔梧,尾嶌裕隆,小松敏大,周 立波,金子和暉,小貫哲平,清水 淳
砥粒加工学会誌, 2024年02月, ［査読有り］ - Development of GANbased Anomaly,Detection System for Railway Tracks
Shogo Ishikawa; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki
The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2023), 2023年12月, ［査読有り］ - Study on Machining Anisotropy of C-plane,Sapphire Wafer by Nanoscratching Experiments
Kengo Saegusa; Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2023), 2023年12月, ［査読有り］ - Characterization of Subsurface Damaged Layers in Wide-bandgap Semiconductor Wafers Using High-resolution Depth Slice Raman Imaging
SHIBA Kyo-ichiro; ONUKI Teppei; KURODA Jun-nosuke; MOGAKI Yusuke; OJIMA Hirotaka; SHIMIZU Jun and ZHOU Libo, 責任著者
The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2023), 2023年12月, ［査読有り］ - Molecular Dynamics Analysis of Localized Hydrostatic Pressure-Assisted Cutting with a Sliding Element
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2023), 2023年12月, ［査読有り］ - ロータリインフィード研削におけるウエハ温度の解析および評価
塩見山太郎; 髙橋清樹; 周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆; 金子和暉, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2023年12月, ［査読有り］ - Autonomous optimization of cutting conditions in end milling operation based on deep reinforcement learning - Offline training in simulation environment
Kazuki KANEKO; Toshihiro KOMATSU and Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA and Jun SHIMIZU, JSME
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems and Manufacturing, 2023年09月, ［査読有り］ - Development of Extractor-Classifier-Regulator integrated anomaly detection model for turning process
Tomohiro Murakoshi; Taisuke Oshida; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki and Jun Shimizu
Journal of Manufacturing Proceses, 2023年08月, ［査読有り］ - シリコンCMPの分子動力学シミュレーションにおける化学的作用のモデル化
金子和暉,橋村紀香,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2023年08月01日, ［査読有り］ - 〔主要な業績〕Development and implementation of real-time anomaly detection on tool wear based on stacked LSTM Encoder-Decoder model
Taisuke Oshida; Tomohiro Murakoshi; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki and Jun Shimizu, Springer Nature
The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2023年05月10日, ［査読有り］ - 振動援用切削でテクスチャ加工した圧痕状パターン周期配置型金属面の乾式すべり特性
清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2023年04月, ［査読有り］ - Study on Brittle-Ductile Transition in Grinding Process on Sapphire Wafer Using Micro-Raman Tomographic Imaging
Teppei Onuki; Kazuki Kaneko; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者
The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2022), 2022年12月, ［査読有り］ - Study on Abrasive Wear Mechanism of C-plane Sapphire using Nanoscratch Test,and Molecular Dynamics Simulation of HCP Crystal
Jun Shimizu; Wangpiao Lin; Naohiko Yano; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto and Kengo Saegusa
The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2022), 2022年12月, ［査読有り］ - Anomaly detection system for manufacturing based on HHT+VGG16
Toshihiro Komatsu; Shogo Ishikawa; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Jun Shimizu and Tomohiro Murakoshi
The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2022), 2022年12月, ［査読有り］ - First-principles electronic structure calculation for analyzation of crystallographic damage states in Raman spectral data
Jun-nosuke KURODA; Teppei ONUKI; Kazuki KANEKO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU and Libo ZHOU, 責任著者
The 19th International Conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 2022年11月, ［査読有り］ - Development of an anomaly prediction model Using Monte Carlo dropout in LSTM
K. Fukuda; T. Oshida; T. Murakoshi; L. Zhou; H. Ojima; K. Kaneko; T. Onuki; J. Shimizu
The 19th International Conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 2022年11月, ［査読有り］ - Boundary Lubricity of Metal Surfaces Textured by Vibration-assisted Cutting
J. Shimizu; K. Ohya; T. Yamamoto; L. Zhou; T. Onuki; H. Ojima; K. Kaneko; Y. Fukahori
The 19th International Conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 2022年11月, ［査読有り］ - Molecular Dynamics Simulation of Chemical Mechanical Polishing of Si Wafer using Potential Control
N. Hashimura; J. Shimizu; K. Kaneko; L. Zhou; T. Onuki; H. Ojima
The 19th International Conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 2022年11月, ［査読有り］ - Micro Raman Tomographic Imaging on Laser Beam Internal Damage into Sapphire for Laser Cleaving Process
Teppei Onuki; Junnosuke Kuroda; Kazuki Kaneko; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者
The 15th Pacific Rim Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO Pacific Rim, CLEO-PR 2022）, 2022年08月02日, ［査読有り］ - Reactive Ion Etching of Mg2Si using SF6 and CF4 gases
Rikuto Nakamura; Teppei Onuku; Babak Alinejad; Misa Yoshida; Daiju Tsuya and; Haruhiko Udono, Elsevier
(SSRN), 2022年01月, ［査読有り］ - Investigation of nanoscratch anisotropy of C-plane sapphire wafer using friction force Microscope
Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Elsevier
Precision Engineering, 2022年01月, ［査読有り］ - Friction Characteristics of Metal,Surfaces Textured by Vibrationassisted,Cutting under Lubricated,Environment
Daiki Hagio; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei; Onuki; Hirotaka Ojima
Proceedings of the 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2021), 2021年12月02日, ［査読有り］ - Development of the anomaly,detection system for manufacturing,based on LSTM Encoder-Decoder,Model
Taisuke Oshida; Tomohiro; Murakoshi; Libo Zhou; Hirotaka; Ojima; Teppei Onuki; Jun Shimizu
Proceedings of the 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2021), 2021年12月02日, ［査読有り］ - Micro Raman Tomographic Imaging on Laser Beam Internal Machining into Sapphire
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou, 筆頭著者
Proceedings of the 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2021), 2021年12月02日, ［査読有り］ - Binder-free Abrasive Pellet CMG砥石の開発と性能評価
周立波,野田雅人,東瀬大知,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水淳,山本武幸, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2021年12月, ［査読有り］ - Observation on abrasive wear damages on engineering ceramics using micro-Raman tomography
Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, 筆頭著者, JSME
Proceedings of 11st International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2021年11月17日, ［査読有り］ - Study on Abrasive Grains Detection based on Deep Learning
Takahiro Nishimura; Hirotaka Ojima; Zhou Libo; Teppei Onuki; Jun Shimizu, JSME
Proceedings of 11st International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2021年11月16日, ［査読有り］ - Friction and Wear Behaviors of Textured Metal Surfaces by Vibration-assisted Microcutting in Dry Sliding
Jun SHIMIZU; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUKI and Libo ZHOU, JSME
Proceedings of 11st International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2021年11月16日, ［査読有り］ - Development of machine-learning based,anomaly detection system for manufacturing,- Autoencoder-LOF model -
Tomohiro Murakoshi; Libo Zhou; Taisuke Oshida; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu, JSME
Proceedings of 11st International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2021年11月15日, ［査読有り］ - Analysis of Nanoscratch Mechanism of C-Plane Sapphire with the Aid of Molecular Dynamics Simulation of Hcp Crystal
Wangpiao Lin; Naohiko Yano; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, MDPI
Nanomaterials, 2021年07月, ［査読有り］ - Chemo-mechanical grinding by applying grain boundary cohesion fixed abrasive for monocrystal sapphire
Ke Wu; Daichi Touse,Libo Zhou; Wangpiao Lin,Jun Shimizu; Teppei Onuki and Julong Yuan, Elsevier
Precision Engineering, 2021年07月, ［査読有り］ - Development of 3D Topography Acquisition System for Abrasive Grains based on Deep Learning
Hirotaka Ojima; Liu Yinglong; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
Proceedings of the 18th International Conference on Precision Engineering (ICPE2020), 2020年11月, ［査読有り］ - Cell Affinity of Textured Ti Surface by Microcutting
Yoshiaki Fukahori; Jun Shimizu; Kazuaki Nagayama; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
Proceedings of the 18th International Conference on Precision Engineering (ICPE2020), 2020年11月, ［査読有り］ - INVESTIGATION OF CRYSTALLOGRAPHIC ASPECTS OF SUBSURFACE DAMAGE INDUCED BY GRINDING USING MICRO-RAMAN TOMOGRAPHIC IMAGING
Teppei Onuki; Shunsuke Kan; Wangpiao Lin; Wentong Lu; Kousuke Hasegawa; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者
Proceedings of International Conference on Precision Engineering (ICPE2020), 2020年11月, ［査読有り］ - Study on high quality cutting on slot liner in EV motor
Teppei ONUKI; Libo ZHOU; Hiroshi MATAHIRA; Kenichi NAKAYAMA; Hideaki ONOZUKA; Jun MATSUI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU, 筆頭著者
Proceedings of International Conference on Precision Engineering (ICPE2020), 2020年11月, ［査読有り］ - スロットライナ生産のための絶縁紙中空立体の切断特性の研究 －第1報 モータ用B字成形スロットライナの切断特性解析手法の開発－
小貫 哲平; 日下 祐太郎; 周 立波; 又平 浩; 中山 健一; 小野塚 英明; 松井 淳; 尾嶌 裕隆; 清水 淳, 筆頭著者, 精密工学会
精密工学会誌, 2020年10月05日, ［査読有り］ - Material removal mechanism in rotary in-feed grinding - Modeling and analysis -
Wentong LU; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO, The Japan Society of Mechanical Engineers
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, 2020年09月, ［査読有り］ - INVESTIGATION OF CRYSTALLOGRAPHIC ASPECTS OF SUBSURFACE DAMAGE INDUCED BY GRINDING USING MICRO-RAMAN TOMOGRAPHIC IMAGING
Teppei Onuki; Shunsuke Kan; Wangpiao Lin; Wentong Lu; Kousuke Hasegawa; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of the JSME 2020 Conference on Leading Edge Manufacturing/Materials and Processing (LEMP2020), 2020年06月, ［査読有り］ - ANISOTROPICITY OF SUBSURFACE DAMAGE INDUCED BY GRINDING OBSERVED BY MICRO-RAMAN TOMOGRAPHIC IMAGING
Teppei Onuki; Shunsuke Kan; Wangpiao Lin; Wentong Lu; Kousuke Hasegawa; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者
Proceedings of the JSME 2020 Conference on Leading Edge Manufacturing/Materials and Processing (LEMP2020), 2020年06月, ［査読有り］ - Friction Characteristics of Mechanically Microtextured Metal Surface in Dry Sliding
Jun Shimizu; Tomotaka Nakayama; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou, Elsevier
Abstracts of International Tribology Conference Sendai 2019, 2020年06月, ［査読有り］ - Development of binder-free CMG abrasive pellet and finishing performance on mono-crystal sapphire
Jianbin Wang; Ke Wu; Tomohiro Maezaki; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Yongwei Zhu
Precision Engineering, 2020年03月, ［査読有り］ - Experimental and Simulation Study of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Haruna Sakurai
Proceedings of the 22th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2019), 2019年12月06日, ［査読有り］ - Material removal model transition in rotary in-feed grinding - Effects of resultant depth-of-cut-
Wentong Lu; Kousuke Hasekawa; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
Proceedings of the 22th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2019), 2019年12月06日, ［査読有り］ - Crystallographic investigations into surface damage on c-plane cut sapphire with micro brittle fractures using tomographic Raman imaging
Teppei Onuki; Shunsuke Kan; Wangpiao Lin; Kosuke Hasegawa; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者
Proceedings of the 22th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2019), 2019年12月06日, ［査読有り］ - Study on development of BAP and application to CMG process
Daichi Touse; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Ke Wu
Proceedings of 8th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2019), 2019年11月, ［査読有り］ - ロータリー型インフィード平面研削メカニズムに関する研究― 無線式動力計の開発と研削抵抗の評価 ―
石橋憲,月井裕太,蛯名雄太郎,周立波,清水淳,小貫哲平,山本武幸; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会誌, 2019年01月, ［査読有り］ - Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting using Rolling Element
Jun Shimizu; Hiroto Ashino; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Kazuki Komatsuzaki, Japanese society of precision enjineering
17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月15日, ［査読有り］ - Running-in Behavior of Mechanically Microtextured Metal Surfacesin Dry Sliding
Tomotaka Nakayama; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Kouta Watanabe, Japanese society of precision enjineering
17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月15日, ［査読有り］ - Investigation on high temperature grinding of mono-crystal sapphire wafer
Nao Sugano; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Ken Ishibashi; Mituru Kaneyasu, Japanese society of precision enjineering
17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月14日, ［査読有り］ - Cross-sectional measurements of laser damage in sapphire using confocal micro Raman spectrometer
Teppei ONUKI; Kazuki KAMOSHIDA; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka Ojima; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, 筆頭著者
Proceedings of 17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月, ［査読有り］ - Comparative investigation of subsurface damages induced on sapphire with different machining methods using micro Raman spectroscopy
Teppei Onuki; Ke Wu; Kazuki Kamoshida; Piao Lin; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者
Proceedings of the 21th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 2018年10月, ［査読有り］ - 実験とシミュレーションによる砥粒径のばらつきがウエハ研削面に与える影響の調査
蛯名 雄太郎; 前崎 智博; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 乾 正知
精密工学会誌, 2018年07月, ［査読有り］ - Study on the finishing capability and abrasives-sapphire interaction in dry chemo-mechanical-grinding (CMG) process
Ke Wu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Julong Yuan, Elsevier
Precision Engineering, 2018年02月, ［査読有り］ - Development of high efficiency CMG pellets for finishing mono-crystal sapphire
Jianbin Wang; Tomohiro Maezaki; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou, Chemo-mechanical-grinding (CMG) is a fixed abrasive process by integrating chemical reaction and mechanical grinding for sapphire wafer finishing, and shows advantages in surface integrity, geometric controllability and waste disposal. However, its material removal rate is not high enough to meet the increasing demands of sapphire wafer. As a potential solution, a new concept of CMG wheel with extremely high concentration of Cr2O3abrasive has been proposed in this research. Described in this paper are development of manufacturing process with CIP (cold isostatic pressure) technique to produce CMG pellet made up to 100 wt% abrasive, and investigation on the effect of variation in abrasive concentration on CMG wheel performance., 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology, ISAAT 2018
ISAAT 2018 - 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology, 2018年 - Study on Nanoscratching of C-plane Sapphire Wafer
Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月, ［査読有り］ - Raman analysis of machining qualities on ground surfaces of sapphire wafers
Teppei Onuki; Ke Wu; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月, ［査読有り］ - Development of wireless dynamometer for rotary infeed surface grinding
Yuta Tsukii; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Teppei Onuki, ラスト(シニア)オーサー
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月, ［査読有り］ - Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting Method: Cutting Experiment and Molecular Dynamics Simulation using Sliding Element
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Hiroto Ashino
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月, ［査読有り］ - Examination of micro EDM deposition mechanism using thin Cu-W electrode
Masato Ishii; Itaru Takahama; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, In order to clarify the micro EDM deposition mechanism in fabricating 3-D micro sedimentary structures, a series of EDM deposition experiments were conducted using Cu-W electrodes with several kinds of diameters and a few types of discharge conditions under air and argon atmosphere, and the deposition processes of the melted electrode were mainly examined as the first step. At first, preferable EDM deposition conditions for fabricating 3-D micro sedimentary structures with enough heights were examined, and it turned out that the electrode diameters of around 100 μm or less are the most preferable for fabricating micro cylindrical and spiral sedimentary structures irrespective of the machining atmosphere. Then, precise observations of the deposition processes were performed using a laser microscope, and simple deposition models for the two different kinds of micro structures described above were proposed, respectively., Japan Society of Mechanical Engineers
Proceedings of the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2017, 2017年11月13日 - Analysis of variance in optical inspections of wafer thickness
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun. Shimizu; Libo Zhou, In this study, error characteristics of the thickness measurements are systematically investigated to obtain true thickness profiles of the wafers under uncertain measurement conditions. Specified factors of disturbing signals in spectroscopic data are analyzed regarding misalignment of the measurement instruments, surface integrity of wafers, and post analysis of spectroscopic data
for the causality inferences in the aberrant features in reflection spectroscopic measurements., Japan Society of Mechanical Engineers
Proceedings of the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2017, 2017年11月13日 - The development of hybrid-feed system and technology of CFRP machining
Daisuke Takenouchi; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu, The main machining process for CFRP is hole drilling. Due to the composite structure and high strength of the material, the drilling process counter some major problems such as burrs, delamination and tool life. Therefore, in this study, we aim to realize a hybrid feed mechanism with constant pressure and constant speed feed. This mechanism changes the machining pressure according to the progress of machining without overloading and delamination of CFRP. In addition, by applying ultrasonic vibration, chip transportation is increased and tool friction with chips is reduced. In this paper, we developed a highly accurate CFRP processing machine is equipped with a hybrid mechanism ultrasonic vibration. The efficiency of developed processing machine is evaluated by practical experiment., Japan Society of Mechanical Engineers
Proceedings of the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2017, 2017年11月13日 - Development of Classification Method for Micro-particle by using Acoustic Standing Wave Field
Hirotaka Ojima; Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki, ラスト(シニア)オーサー
Proceedings of 7th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2017), 2017年11月, ［査読有り］ - Study on the Effect of Grain Size Variation on Ground Surface Roughness
Tomohiro Maezaki; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Masatomo Inui; Yutaro Ebina; Libo Zhou
Proceedings of 7th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2017), 2017年11月, ［査読有り］ - Theoretical analysis on effects of grain size variation
Libo Zhou; Yutaro Ebina; Ke Wu; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Grinding wheels consist of abrasive grains, bonding materials and porous, which are specified by five factors; type of grain, size of grain, bonding material, bonding strength and grain concentration or volume fraction of grain. The grain size is represented by the mean diameter/radius of grains. However, the abrasives in a grinding wheel are randomly scraggly in size and shape. There is no particular aspect to regulate the variation in grain size. This paper addresses, via a theoretical analysis on the distribution of grain size, the average volume of a grain, the number of grains contained in a specific volume of the wheel, the number and protrusion distribution of grains exposed in a wheel working surface and the fraction of effective grain, when the grain size varies. The effect on the resultant finished surface roughness is also discussed. (C) 2017 Elsevier Inc. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE INC
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2017年10月, ［査読有り］ - Study on the potential of chemo-mechanical-grinding (CMG) process of sapphire wafer
Ke Wu; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Julong Yuan, Chemo-mechanical-grinding (CMG) is a hybrid process which integrates chemical reaction and mechanical grinding between abrasives and workpiece into one process. It has been successfully applied into manufacturing process of silicon wafers where both geometric accuracy and surface quality are required. This paper aims to study the potential of CMG process in manufacturing process of single crystal sapphire wafers. The basic material removal mechanism in terms of chemical effect and mechanical effect in CMG process has been analysed based on experiment results of two different kinds of CMG wheels. The experiment results suggest that chromium oxide (Cr2O3) performs better than silica (SiO2) in both material removal rate (MRR) and surface quality. It also reveals that, no matter under dry condition or wet condition, CMG is with potential to achieve excellent surface quality and impressive geometric accuracy of sapphire wafer. Meanwhile, test result by Raman spectrum shows that, by using Cr2O3 as abrasive, the sub-surface damage of sapphire wafer is hardly to be detected. Transmission electron microscopy (TEM) tells that the sub-surface damage, about less than 50 nm, might remain on the top surface if chemical effect is not sufficient enough to meet the balance with mechanical effect in CMG process., SPRINGER LONDON LTD
INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017年07月, ［査読有り］ - Development of localized compressive hydrostatic stress-assisted cutting method - Examination by molecular dynamics simulation and microcutting experiment
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Keito Uezaki, In the precision machining of metals, suppression of unnecessary plastic deformation such as the burr formation is of considerable importance. On the other hand, hydrostatic stress has no relation with the plastic deformation and reduces the density of defects represented by voids and microcracks. Such characteristics are expected to be useful for achieving higher machined surface integrity. This study aims to develop a cutting method, which enables to generate a localized compressive hydrostatic stress field around the cutting zone to improve the machined surface integrity without causing unnecessary plastic deformation. A molecular dynamics simulation of such a cutting process for a monocrystalline Al workpiece was performed using a developed cutting tool equipped with a planer jig for giving a localized compressive hydrostatic stress field. A microcutting experiment was also conducted on a monocrystalline Cu workpiece by using a similar cutting tool as the simulation and compared with the simulation result. Consequently, decreases in the burr formation were successfully observed in both results., euspen
Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017, 2017年 - ナノ接触実験結果と酸化膜の影響を考慮したすべり摩擦の分子動力学シミュレーション
清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,三輪紘敬,南部俊和
トライボロジスト, 2016年12月, ［査読有り］ - Error characteristics analyses in optical wafer-thickness measurements
Teppei ONUKI; Yuki NEMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, 筆頭著者, Japanese society of precision enjineering
Proceedings of 16th International conference on Precision Engineering, 2016年11月14日, ［査読有り］ - Study on Micro EDM Deposition in Ar Atmosphere
Itaru TAKAHAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA, Japanese society of precision enjineering
Proceedings of 16th International conference on Precision Engineering, 2016年11月14日, ［査読有り］ - Stress analysis of LT wafer during grinding process
Wentong Lu; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA, Japanese society of precision enjineering
Proceedings of 16th International conference on Precision Engineering, 2016年11月14日, ［査読有り］ - Stability investigation of laser ablation micromachining on ferroelectric lithium niobate substrates
Kazuki KAMOSHIDA; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, 責任著者, Japanese society of precision enjineering
Proceedings of 16th International conference on Precision Engineering, 2016年11月14日, ［査読有り］ - ステレオ画像による砥石作業面トポグラフィの機上3次元計測システム開発に関する研究
尾嶌裕隆; 長山拓矢; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平, ラスト(シニア)オーサー
精密工学会誌, 2016年02月, ［査読有り］ - Molecular dynamics simulation of sliding process considering experimental results of nanocontact and influence of oxide film
Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Hirotaka Miwa; Toshikazu Nanbu, In order to clarify the sliding friction phenomena between a diamond slider and a copper specimen in the air, a series of the molecular dynamics simulations and the friction experiments using a friction force microscope were examined. In the simulation model, both the adhesion effects obtained through the nanocontact experiments in the air and the effects of the oxide film generated in the uppermost specimen surface were considered by using a simple method with just controlling the dissociation energy in the Morse potential function. From the comparisons between the simulation and the experimental results, it is confirmed that they have a good similarities in the friction coefficient, in particular, in its sudden increase when the oxide film is broken by wear. The breaking mechanism of the oxide film originating from the relatively higher hardness of the oxide film is also clarified by observing the slip deformation state of the copper specimen., Japanese Society of Tribologists
Toraibarojisuto/Journal of Japanese Society of Tribologists, 2016年 - Texturing of metal surface by using vibration- Assisted microcutting
Jun Shimizu; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou, Improving surface functions by introducing surface texture is of great interest in various fields. However, the current fabrication processes for surface textures are mainly dependent on the MEMS technologies, that require complicated and multistage facilities, thus are extremely costly. Therefore, alternative patterning methods need to be developed to meet the increasingly high demand from manufacturing industries. In the beginning, the vibration- Assisted microcutting was performed to fabricate a surface texture composed of periodical concavo-convex nanopatterns, anticipating the texture mould fabrication for duplicating antireflective surfaces. In the experiment, a pure copper plate was cut by an acute triangular pyramidal diamond indenter tip vibrated by a piezo actuator in the cutting depth direction with an amplitude and a frequency of 2.1 ?m and 5 kHz, respectively. As a result, a textured surface with numerously inverted pyramidal impressions surrounded by pileups was almost successfully fabricated. The average dimensions of impressions are around 300 nm in height and less than 1 ?m in pitch in the cutting and feed directions, respectively., euspen
Proceedings of the 16th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2016, 2016年 - サファイアウエハのCMG加工技術に関する研究 第2報
山崎 直樹; 呉 柯; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆, サファイアウエハは青色LEDの基板やスマートフォンのカバーガラスとして高い需要がある．ウエハの平坦化加工には固定砥粒ダイヤモンド研削と化学機械研磨CMPが行われているが，サファイアは硬脆材料であるため加工が難しく，仕上げのCMPに長時間必要となり加工能率が低い現状がある．そこで本研究では，研削工程に固相化学反応を取り入れたハイブリッド化学機械研削CMGを開発し，実際に加工実験を行った結果を示す．, 公益社団法人 精密工学会
精密工学会学術講演会講演論文集, 2016年 - Molecular dynamics simulation of relationship between friction anisotropy and atomic-scale stick-slip phenomenon
Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto, A Molecular dynamics simulation was carried out to clarify the influence of the atomic-scale stick-slip phenomenon on the energy dissipation and friction anisotropy. In the simulation, the sliding processes on an ideal Cu{100} surface by a carbon atom slider were examined by focusing on the two representative sliding directions, such as <100> and <110> using a model in which the cantilever effect of the atomic force microscope was taken into account. As a result, it is found that the dissipated mechanical energy thorough the atomic-scale stick-slip phenomenon can be calculated from the stored elastic energy using the amplitudes of stick-slip force signals. It is also found that the friction coefficient in the sliding in <100> direction becomes higher than that in <110> direction due to the remarkable two-dimensional stick-slip phenomenon., 一般社団法人日本機械学会
Proceedings of 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2015年10月18日, ［査読有り］ - Study on the effects of chemical agents and environment on material removal rate in sapphire polishing
Ke Wu; Naoki Yamazaki; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Manufacturing process of sapphire wafer is meeting huge challenge to fulfill the strict requirement of high surface quality and productivity in semiconductor industry. Chemical mechanical grinding (CMG) process can provide remarkably low surface roughness. However, the material removal rate (MRR) fails to meet expectation. Therefore, it is necessary to improve the MRR through the aid from chemical agent or proper environment. In this paper, both chemical agents and environmental factors which are inspired from the success of chemical mechanical polishing (CMP) of sapphire have been studied. From the experiment result, the material removal rate is proportional to pH value and peaks at pH=11 while surface active agent and oxidant contribute little to improve the MRR. High temperature of polishing slurry also helps to improve MRR in sapphire polishing, but will off-sets the effect of pH value. Secondly, the MRR increases with the increase of pressure and relative movement speed, and its increasing slope exceeds the prediction of Preston equation, especially at high pressure and/or high speed conditions., 一般社団法人日本機械学会
Proceedings of 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2015年10月18日, ［査読有り］ - Wide range and accurate measurement of wafer thickness gauge using optical spectrum analyzer
Teppei Onuki; Yutaro Ebina; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者
Applied Mechanics and Materials, 2015年10月, ［査読有り］ - Study on Sapphire Wafer Grinding by Chromium Oxide (Cr2O3) Wheel
Ke Wu; Naoki Yamazaki; Yutaro Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takashi Fujiwara
Applied Mechanics and Materials, 2015年10月, ［査読有り］ - Molecular Dynamics Simulation of a Cutting Method by Making Use of Localized Hydrostatic Pressure
Jun Shimizu; Keito Uezaki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
Applied Mechanics and Materials, 2015年10月, ［査読有り］ - CFRP加工における研削加工機の開発
尾嶌 裕隆; 會田 和樹; 高 一聡; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平, 近年CFRP材料は航空機産業などにおいて普及し始めている．CFRP材料で主となる穴あけ加工では，ドリルによる切削加工が行われているが，バリやデラミネーションが発生しやすく，工具摩耗が大きいという問題がある．そこでこれらの問題を解決する，CFRPの穴あけ加工を実現するためにハイブリッド送り機構を用いたセンサレス研削加工法を提案する．本報告では，まず3軸加工機上にハイブリッド送り機構システムを構築したので，その有効性を示す．, 公益社団法人 精密工学会
精密工学会学術講演会講演論文集, 2015年 - 局所圧縮静水圧場の生成を伴う切削過程の分子動力学シミュレーション
清水 淳; 植崎 圭人; 馬 海東; 宮田 翔哉; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 山本 武幸; 周 立波, 局所的静水圧生成型切削工具開発の一環として，静水圧付与用治具の形状を改良した工具による加工現象について，分子動力学シミュレーションによる検討を行なった．初期型開発工具と治具形状に改良を施した新開発工具による切削現象の比較の結果，改良工具によると，切りくずせん断面側面付近の工作物の急激な変形が緩和され，すべり変形は低減し，工具形状転写性も向上することが明らかになった．, 公益社団法人 精密工学会
精密工学会学術講演会講演論文集, 2015年 - Process study on large-size silicon wafer grinding by using a small-diameter wheel
Yutaro Ebina; Tomoya Yoshimatsu; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Silicon (Si) is a fundamental material in the semiconductor industry. The advancement of semiconductor devices have offered convenience and comfort to our life. In order to raise productivity and economic efficiency, the semiconductor industry keeps looking for use of larger size Si wafers. The next generation wafer is expected to be sized as large as 450 mm in diameter. Many wafering processes including lapping, grinding and polishing have been studied and grinding technology stands out as the most promising process for large-size Si wafer manufacturing. In the current in-feed grinding scheme adopted for Si wafers, the wheel diameter used is generally equal to or larger than the wafer diameter. In turn, larger diameter wheels require larger size machine tools and production lines, which lead to increase in manufacturing costs. In this paper, both experiment and kinematical analysis have been carried out to investigate the feasibility of using small diameter grinding wheels to grind large size Si wafers, mainly focusing on the effects of wheel diameter on wafer geometry and surface roughness. The results show that both wheels generated a central convex profile on the wafer and the small wheel achieved a slightly better flatness than the large wheel. The surface roughness were similar one to another for most area of the wafer except the fringe around its edge. All these experimental results were predicable by the kinematic model established in this paper. Particularly, the kinematic analysis found that the cutting path made by small wheel with diameter equaling to the wafer radius was parallel each other at the fringe around wafer edge, which directly worsened the surface roughness., JAPAN SOC MECHANICAL ENGINEERS
JOURNAL OF ADVANCED MECHANICAL DESIGN SYSTEMS AND MANUFACTURING, 2015年, ［査読有り］ - Modeling of process mechanisms in pulsed laser micro machining on lithium niobate substrates
TeppeiOnuki; Ippei Murayama; Takahiro Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者, The mechanism behind the laser ablation of LN is investigated using near infrared pico-second-pulsed laser. A model of the mechanism is developed, deriving the mechanical, thermal, and photonic properties of LN in addition to doing preliminary experiments on laser ablation with controlled laser fluence. β is material removal using the nonthermal process via multiphoton ionization, γ is nonthermal material removal with chipping or cracking produced by generated heat (but at temperatures below the melting point), and δ is material removal using the thermal process with temperatures above the melting point, resulting in resolidification at the surface and the adhesion of oncemolten burrs around the processed area. In a process modes map constructed through exhaustive experiments on laser ablation under various irradiation conditions (at specific energy ρ and with number of pulse shots N′), different contributions of ρ and N′ in the machining process are found. In terms of machining quality, desirable conditions in the control of laser irradiations are the use of weaker ρ and increased N′ to keep thermal damage to a minimum and to raise the removal rate., Fuji Technology Press
International Journal of Automation Technology, 2014年11月, ［査読有り］ - 近赤外分光器を用いた反射分光方式の薄シリコンウェハ厚さ計
小貫哲平、小野竜典、尾嶌裕隆、清水淳、周立波, 筆頭著者
砥粒加工学会誌, 2014年08月, ［査読有り］ - Comparative Investigations of Analysis Methods in Thickness Inspections of Ultra Thin Semiconductor Wafers by Means of White Light Reflectmetry
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者
Proceedings of 15th International conference on Precision Engineering (ICPE2014), 2014年07月, ［査読有り］ - Development of Areal Wavelet Transform for the 2D images
Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Taiju Suzuki
Proceedings of 15th International conference on Precision Engineering (ICPE2014), 2014年07月, ［査読有り］ - Wafer Grinding Using Fixed Abrasive Diamond Wheel – Evaluation of cutting edge distribution in Diamond Wheels –
Yutaro. Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka. Ojima, The wafer grinding by use of fixed abrasive diamond wheels is required to create a high-quality wafer surface in a short time. In general, it is known that the grinding performance of diamond wheel is mainly dependent on grinding wheel specifications and grinding conditions. The cutting edge distribution or abrasive protrusion height in depth-wise of a specified wheel is one of the most important factors to determine the finishing surface roughness and the grinding force, which in turn determine the surface and subsurface quality of ground wafers. The overall purpose of this study is to understand the dynamic behavior of each diamond abrasive via modeling an actual diamond wheel and simulating of wafer grinding. In previous report [1], we have theoretically analyzed three-dimensional cutting edge distribution on the working surface of diamond wheels. This paper reports our recent achievements in the evaluation of 3-D cutting edge distribution in depth-wise of a specified wheel via the bearing ratio of its topography., Trans Tech Publications Ltd
Advanced Materials Research, 2014年06月, ［査読有り］ - Development of Microtextured Photocatalytic Surface by Vibration-assisted Scratching
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
Materials Science Forum, 2014年05月, ［査読有り］ - Influence of surface integrity in silicon wafer thickness measurements by reflection spectroscopy
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Li Bo Zhou, Wafer thickness meter by reflection spectroscopy is used for on-site thickness inspections in wafer thinning process, because of its excellent properties as high measurement accuracy in very thin wafers inspections by non-contact sensing. In practice, ground surfaces are not ideal flat surfaces. Thus the spectra suffers influences of the surface roughness and the waviness, as modifying spectral features by optical diffusion, and as decreasing the reflection received by dispersion of propagating directivity. In this paper, we investigate how the surface integrities of ground wafer surfaces are involved in the thickness measurements by both theoretical and experimental approach, to investigate the requirements in sample conditions and to guarantee the accuracy of the measurements., Trans Tech Publications Ltd
Advanced Materials Research, 2014年, ［査読有り］ - Control of the incubation effects in pulsed laser micro machining on ferroelectric lithium niobate substrates
Teppei Onuki; Ippei Murayama; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者
Proceedings of the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2013年11月, ［査読有り］ - Three-dimensional cutting edge distribution of abrasives on diamond grinding wheel working surface
Libo Zhou; Yutaro Ebiba; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Oima; Takeyuki Yamamoto
Proceedings of the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2013年11月, ［査読有り］ - Mold Pattern Fabrication by Nanoscratching
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Han Huang
Journal of Automation Technology, 2013年10月, ［査読有り］ - Surface Texturing by Making Use of Microploughing
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
Extended Abstracts of 5th World Tribology Congress (WTC 2013), 2013年09月, ［査読有り］ - Fabrication of Surface Microtexture by Vibration Assisted Cutting
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Shun-ichi Nagaoka, Improving materials surface function by introducing nano/micro surface textures is of great interest in various fields. The authors have also achieved an improvement in the photocatalytic surface function by introducing the microcutting grooves texture on the titanium dioxide surfaces. In this report, the authors performed the vibration assisted cutting to fabricate finer surface microtextures anticipating future usage as microtexture moulds for the nanoimprinting and/or injection moulding. In the experiment, a pure copper plate was cut using a sharply pointed triangular diamond tip vibrated by a fast tool servo system in the direction of cutting depth with pm order amplitude and kHz order frequency. As a result, it was found that the periodical micro concave-convex patterns with the combinations of impressions and pileups can be obtained by the proposed method using almost the same vibration amplitude as the cutting depth. It was also achieved that a micro-textured surface with numerous concave-convex patterns less than 1 pan in height with 3 pm in pitch., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
Advanced Materials Research, 2013年09月, ［査読有り］ - A Thin Silicon Wafer Thickness Measurement System by Optical Reflectmetry Scheme Using Fourier Transform Near-Infrared Spectrometer
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Akira Suzuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 筆頭著者, In this study, measurable thickness range was improved by re-customized components of the thickness measurement system using the method of Fabry-Perot interference signature analyzing. A Fourier transform near infrared (FT-NIR) spectrometer with indium gallium arsenide was used in the developed system. As a result of the sensitiveness in the whole near infrared band and high spectral resolution united with high signal noise ratio of the FT-NIR spectrometer, the maximum measurable thickness is improved to 88 mu m while sub-micron order of the minimum measurable thickness is also improved., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
Advanced Materials Research, 2013年09月 - Molecular Dynamics Simulation of Metal Cutting with Local Hydrostatic Pressure Field Formation
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Improving machined surface integrity is one of the important issues in the precision machining. This study aims to develop a cutting tool, which enables to generate a local hydrostatic pressure field in the vicinity of the cutting point to suppress the extra plastic flow in the workpiece, because it is known that materials including metals never cause plastic flow and fracture no matter how much greater hydrostatic pressure field is given. In this paper, a simple cutting tool with planer jig is proposed and a molecular dynamics simulation of cutting is performed as the first step. As a result, it is confirmed that the reduction of the plastic deformation, mainly in the burr formation become remarkable with the proposed model due to the suppression of extra side plastic flow, and relatively high-hydrostatic stress field is formed in the vicinity of cutting point. However, it is also observed that relatively many dislocations are generated beneath the cutting groove., TRANSACTION PUBLISHERS
Key Engineering Materials, 2012年11月, ［査読有り］ - Erratum to the 'The advantages and potential of electret-based vibration-driven micro energy harvesters' International Journal of Energy Research 2009; 33:1180-1190
Hiroshi Okamoto; Takafumi Suzuki; Kazuhiro Mori; Ziping Cao; Teppei Onuki; Hiroki Kuwano
International Journal of Energy Research, 2012年10月25日 - Research on digital filters for Si wafer surface profile measurement - Design of filters by total variation -
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki, The underlying data form of a wafer is a matrix of length (or height) measurements. In the presence of noise, evaluation parameters are normally biased. The expectation value such as peak-to-valley and GBIR (global backside ideal range) is systematically larger than the "true" value. Correction and compensation need a large population of measurements to analytically estimate both bias and the uncertainty. In this study, approach to obtain the true value is to extract a "true" profile by filtering noise from the measured data. In previous paper, the digital filter with wavelet transformation (WT) is proposed and efficiency to remove the noise, however, the method is introduced the pseudo-Gibbs effect. Then, we propose the digital filter with new algorithm of total variation (TV). In this paper, the new algorithm of TV is proposed and the digital filter by new TV indicate that data is filtered without the pseudo-Gibbs effect. The digital filters by WT and new TV are applied on the sample data of actual measurement system to investigate their performance of noise reduction., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
Advanced Materials Research, 2012年09月, ［査読有り］ - Study on grinding processing of sapphire wafer
Yutaro Ebina; Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Onuki Teppei; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro, This paper reports our recent results on the diamond grinding process of single crystallized sapphire wafers. It was found that the diamond grains were severely dislodged at the wheel/workpiece interface and the material was removed by a mixed process of both grinding and lapping. Grinding governed the wafer center while lapping dominated its fringe. By increasing the wheel speed, it was able to shift the dominant process from lapping to grinding, and achieve a better surface roughness. Nine diamond wheels varying in both concentration and bond material were tested in surface grinding of 6 inch sapphire wafer, to investigate the dynamic behavior of diamond grain in the grinding process and its resultant surface quality and productivity., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
Advanced Materials Research, 2012年09月, ［査読有り］ - Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Denoising by Total Variation -
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki, In the semiconductor industry, high resolution and high accuracy measurement is needed for the geometric evaluation of Si wafers. The flatness parameters are important to evaluate the wafer profile and are required to be the same level as the design rule of IC, and the tolerance for flatness is very tight. According to SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) standards, the required wafer flatness will be 22 nanometres by the year 2016. However, to obtain a higher resolution for sensors, the uncertainty becomes very large compared to the resolution and influences the measured data when the noise is increased. High resolution instruments always incorporate a certain degree of noise. In the presence of noise, form parameters are normally biased. Correction and compensation need a large population of measurements to analytically estimate both bias and uncertainty. The estimation is still far from perfect because of the nature of noise. Another approach is to extract a "true" profile by filtering noise from the measured data. For the purpose of noise reduction, low-pass filters by Gaussian smoothing and Fourier transform are often used. The noise is normally considered to be a component of small deviation (amplitude) with high frequency which also takes a normal distribution around zero. However these conventional filters can remove the noise in the spatial frequency domain only. So, it is essential to design a filter capable of removing the noise both in the spatial frequency domain and the amplitude component. Thus, we have designed and developed new type of digital filter for denoising. We introduce two new digital filters. One is wavelet transform capable of denoising in the spatial frequency domain and amplitude component, and the other is total variation that can be applied to discontinuous signals without introducing artificial Gibbs Effects., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
Key Engineering Materials, 2012年07月, ［査読有り］ - Development of Novel Polishing System by Use of Acoustic trap
Tomohiro Inada; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu, Based on the acoustic levitation phenomenon, we have proposed and developed an acoustic levitation/trap system to control the movements of free abrasives for the finishing of inner surfaces. Described in this paper are the theoretical analysis of levitation force generated in a standing wave field, and experimental results of levitation and trap. A simulation is first performed to determine the wave amplitude and frequency required to levitate the actual abrasives. Based on those results, we developed a system which consists of a sound transducer (speaker), a reflector (an aluminium plate), an amplifier and a function generator, and successfully not only levitated but also trapped actual abrasives in a cylindrical tube. It is found that the relation between the size, density of the abrasives and the power of the acoustic field (wave amplitude and frequency) fairly agreed with the theoretical prediction. Also, the kinetics of levitated abrasives including their positions and movements are precisely controllable by varying the wave frequency and switching from one node position to another., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
Key Engineering Materials, 2012年07月, ［査読有り］ - Micro EDM Milling Making Greater Use of Electrode Tip Roundness
Akihiro Ueda; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
Proceedings of The 3rd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2012), 2012年07月 - Micro laser ablation with 1064nm-wavelength pico-second pulsed laser on monocrystalline lithium niobate surface
Hirofumi Aizawa; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, 責任著者
Proceedings of The 3rd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2012), 2012年07月 - Influence of Surface Micro Texture on Photocatalitic Function of Titanium Dioxide Film
Jun Shimizu; Go Kobayashi; Naomi Hasegawa; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou, This study aims to develop a high-functional photocatalytic film, of which surface is regularly textured by the micro machining technique in order to earn the real surface area. In this work, a regularly textured TiO2 film surface was fabricated by anodic oxidizing a pure titanium plate with regularly arrayed micro cutting grooves, and its wettabilty was evaluated. Micro cutting grooves were machined by a 3-axis NC control precision machine tool with a single point diamond cutter. Anodic oxidation experiments were conducted by using the self-developed equipment with diluted acetic acid as the electrolyte. As a result, it was found that the wettability of the TiO2 film surface regularly textured by synchronized 3-axial micro cutting was superior to those of the mirror finished or irregularly textured surfaces under the irradiation environment by the ultraviolet rays., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
Materials Science Forum, 2012年01月 - 近赤外分光計測を用いた薄片シリコンウェハの厚さ計測法
小貫哲平,小野竜典,尾嶌隆裕,清水淳,周立波, 筆頭著者, 超精密研削盤によるシリコンウェハの薄片化工程で用いる機上厚さ計測装置として，近赤外分光計測方式によるウェハ厚さ計について検討を行った．波長600nm～1000nmの分光計測データに現れる特徴からFabry-Perot干渉とLambert-Beer則を原理として用いた厚さ計測法を用い，今回準備した試作機における最小厚さ0.2μmまで及ぶ厚さ計測範囲とその計測精度など本方式の厚さ計の原理的な特徴を明らかにした．純シリコンウェハに対する試作装置を用いた計測の実演において最小8.4μm厚の薄片シリコンの計測を行うことができた．, The Japan Society for Abrasive Technology
砥粒加工学会誌, 2011年12月, ［査読有り］ - Siウェハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響の解析
清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 山本 武幸; 鈴木 直紀, シリコンウエハの研削・研磨によって生じる加工変質層は，その後の仕上げ加工における加工能率・品質に大きな影響を及ぼす．本研究では，ナノスクラッチという実際の研削・研磨に比べ単純とされる手法を用い，前加工により生成した加工変質層がその後の仕上げ加工に及ぼす影響を調べた．そこでは，走査型プローブ顕微鏡上で単結晶ダイヤモンドプローブによってシリコンウエハ上に前加工スクラッチを施した後，前加工領域をさらに後加工スクラッチする方法を用い，前および後加工条件によってスクラッチ溝が受ける影響を調べた．さらに，材料内部で生じる現象などを明らかにするため，実験と同様な材料による分子動力学シミュレーションも試みた．その結果，前加工により生成した加工変質層の深さは，前加工荷重の増大につれて深くなることを確認し，後加工荷重の上昇に伴い，加工変質層のみの除去からバルクの除去が混在するように推移すること，さらには，加工変質層を除去する割合が高くなるにつれて，相対的にスクラッチ溝は深くなる傾向を示すことなどを明らかにし，加工モデルを提案した．, The Japan Society for Abrasive Technology
砥粒加工学会誌, 2011年11月, ［査読有り］ - Image Based Defect Detection Algorithm by Use of Wavelet Transformation
Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto
Proceedings of the 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Saitama, 2011年11月 - Nanomold Fabrication by Scratching and Its Application to Nanoimprint Lithography
Jun Shimizu; Wataru Ohsone; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
Proceedings of the 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Saitama, 2011年11月 - Spectroscopic measurements of silicon wafer thickness for backgrinding process
Teppei Onuki; Naoto Takagi; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima and Libo Zhou, 筆頭著者, The optical microgauge system by means of near-infrared spectroscopic measurements was proposed as the thickness monitoring tool in the silicon wafer thinning process. The Fabry-Pelot interferometry and Beer's law were employed as the principles of the system for extracting the wafer thickness from optical spectroscopic system prototyped in this study. The specifications of the system such as the thickness range and resolution were examined on the prototyped system. The filed test verified the developed system available of monitoring Si wafer as thin as 5 mu m., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
Advanced Material Research, 2011年08月, ［査読有り］ - Mold Fabricated by Nanoscratching,for Nanoimprint Lithography
Wataru Ohsone; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; and Han Huang, The MEMS technology for various nano/micro devices often requires special facilities and complicated and multistage processes, thus the fabrication cost is extremely high. This research aimed to fabricate nanoscale basic structures on silicon substrates using nanoscratching, which can be potentially used to make nano/micro molds for nanoimprint lithography. In this study, various nano/micro-scale structures, such as groove and, single and multiple layer structures were generated on the silicon substrate using an atomic force microscope equipped with a sharp probe made of monocrystalline diamond. The nanoimprint experiment was also performed using the fabricated single-step mold and silicon-resin to fabricate single island structures., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
Advanced Materials Research, 2010年08月, ［査読有り］ - Precise control of nanofabrication by atomic force microscopy
Hiromi Kuramochi; Takashi Tokizaki; Teppei Onuki; and Hiroshi Yokoyama, 責任著者, With an aim of the precise control of the anodic oxidation process by atomic force microscopy, the technical improvement has been carried out based on the mechanism studies. The accuracy and reliability of the nanofabrication have been improved by the combination of ambient humidity control, improvement of instrumental performance and meniscus lifetime control. In parallel, the mechanism study has been proceeded through the detection of Faradaic current. The in situ Faradaic current detection of the nano-oxidation process can actually work as a sensitive monitor for the nano-oxidation process with a high reliability. From an engineering viewpoint with an eye to practical applications, controllable physical parameters which affect on the product size are enumerated to consider what we should do to raise the precision of nano-oxidation. Then the fast fabrication in a large area by a patchwork method, Faradaic current detection during oxidation reduction reaction, and nanofabrication by current-control are shown as examples., AMER SCIENTIFIC PUBLISHERS
Journal of nanoscience and nanotechnology, 2010年07月, ［査読有り］ - Improvement in oxide-pattern sizes controllability on scanning probe nanolithography
Teppei Onuki; Takashi Tokizaki; Ojima Hirotaka; Jun Shimizu; Libo Zhou, Pattern size controllability of SPM-based nano-lithography especially in vertical direction was improved using in-situ height and depth measurements at the processed point. The transient oxide growth was monitored by light transmission (depth of the oxide, in sample metal surface) and topographical signals measurements obtained from a scanning near-field optical microscope. First, we investigated oxidizing rate limitation on titanium film. At the voltage rise faster than 10 V/sec, the depth growth didn't follow the voltage change in spite of immediate upheaval growth. This result suggested the rate determining of reactive chemicals transport in the titanium oxide. Next, we discovered improvement in the process stability on intractable materials (e.g. iron group elements or noble metals; manganese in this paper) by using thin cap layer of titanium. As the result, the oxidization reaction progressed moderately due to the facts that the oxide of the cap layer is electrical insulative and restriction of the permeability of the reactive chemicals (ingredients of the oxide) that were electrochemically generated at apex of the probe tip., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIII, 2010年, ［査読有り］ - A surface acoustic wave dynamics control device by grating structure
Masahiro Miyashita; Teppei Onuki; Sumito Nagasawa; Hiroshi Kuwano, We have developed the dynamic controlling system of surface acoustic wave (SAW) using micro electromechanical structures, using a plate with periodic convex structures as a mechanical switch of the SAW's resonant condition. The effects of the geographical change on the substrate surface by the active control were investigated using the numerical analysis. And we verified the effect of spectrum shaping by the engraved grating structure, and the controlling effect of the resonant condition with the control plate on the grating structure experimentally. ©2008 IEEE.
Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2008年, ［査読有り］
MISC
- 進化するレーザー加工技術とその展開： 顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測 -半導体ウエハ加工変質層の非破壊計測-
小貫哲平
光アライアンス, 2024年04月, ［招待有り］ - 微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討(第6報)-乾式すべりにおける摩擦・摩耗挙動-
清水淳; 山本武幸; 金子和暉; ZHOU Libo; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
日本トライボロジー学会トライボロジー会議予稿集(CD-ROM), 2023年 - 茨城大学ナノ・エンジニアリング研究室
周立波、清水淳、小貫哲平、尾嶌裕隆、金子和暉、山本武幸
砥粒加工学会誌, 2021年11月 - Machining quality controls in ultrashort pulse laser micromachining on lithium niobate substrates
Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Itaru Takahama; Kazuki Kamoshida
Proceedings of 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2015年10月18日, ［査読有り］
筆頭著者 - 日本縦断研究室巡り 茨城大学Nano-Engineering Laboratory(nLab)
周立波,清水淳、小貫哲平、尾嶌裕隆,山本武幸
レーザ協会誌, 2014年05月, ［招待有り］
責任著者 - マイクロ熱発電
小貫哲平
静電気学会誌, 2011年10月
筆頭著者 - MNM-1B-1 難加工材料へのパルスレーザーマイクロ加工(セッション 1B 情報・精密機器におけるマイクロ・ナノテクノロジー1)
會澤 文啓; 植田 陽大; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 2010年10月12日 - 703 マイクロ表面構造による色素増感太陽電池の高効率化に関する研究(OS7 オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)
長谷川 直美; 小貫 哲平; 清水 淳; 周 立波; 山本 武幸
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2010年08月27日 - Oxidizing rate restriction by voltage rise velocity on SPM-based nano lithography
Teppei Onuki and Takashi Tokizaki
Proceedings of International conference on Nanophotonics 2010, 2010年05月30日
筆頭著者 - Stability Improvement of SPM-based anodic oxidation process by thin cap layer of valve metal
Teppei Onuki and Takashi Tokizaki
Proceedings of International conference on Nanophotonics 2010, 2010年05月30日
筆頭著者 - Rapid and nondestructive evaluations of conductivity by spectroscopic measurements at plasma edge
Teppei Onuki; Hiroki Kuwano
2010 IEEE 5th International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, NEMS 2010, 2010年 - Rapid and Nondestructive Evaluations of Conductivity by Spectroscopic Measurements at Plasma Edge
Proceedings of the 2010 5th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, 2010年 - Radiative Cooling Using Plasmon Resonant Nanostrips
Proceedings of the 2010 5th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, 2010年 - Radiative Cooling Using Plasmon Resonant Nanostrips
ONUKI T.
Proceedings of the 2010 5th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, 2010年 - Efficient Energy Harvesting from Irregular Mechanical Vibrations by Active Motion Control
Hiroshi Okamoto; Teppei Onuki; Sumito Nagasawa; Hiroki Kuwano
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2009年12月 - The advantages and potential of electret-based vibration-driven micro energy harvesters
Hiroshi Okamoto; Takafumi Suzuki; Kazuhiro Mori; Ziping Cao; Teppei Onuki; Hiroki Kuwano
INTERNATIONAL JOURNAL OF ENERGY RESEARCH, 2009年10月 - Low resistive copper films deposited using the ion beam sputtering method with an ultra-high purity target
Teppei Onuki; Hiroki Kuwano
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2009年09月 - Low resistive copper films deposited using the ion beam sputtering method with an ultra-high purity target
Teppei Onuki; Hiroki Kuwano
Journal of Micromechanics and Microengineering, 2009年 - Micro blender and separator using inner-vortex of droplet induced by surface acoustic wave
T. Sano; T. Onuki; Y. Hamate; M. Hojo; S. Nagasawa; H. Kuwano
TRANSDUCERS 2009 - 15th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems, 2009年 - Efficient Energy Harvesting from Irregular Mechanical Vibrations by Active Motion Control
IEEE Journal of Microelectromechanical Systems, 2009年 - Study of surface plasmon polaritons near the photonic-bandgap edge for interphotonic band switching devices
T. Onuki; Y. Ohtera; T. Tokizaki
JOURNAL OF MICROSCOPY-OXFORD, 2008年03月 - Study of surface plasmon polaritons near the photonic-bandgap edge for interphotonic band switching devices
T. Onuki; Y. Ohtera; T. Tokizaki
Journal of Microscopy, 2008年03月 - A surface acoustic wave dynamic control device by grating structure” Technical Digest of The 21th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems
Technical Digest of The 21th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, 2008年 - Low resistive copper thin film deposited with ultra-high purity target and ECR-ion beam sputtering
The 8th PowerMEMS+mEMS, 2008年 - A surface acoustic wave dynamic control device by grating structure” Technical Digest of The 21th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems
Technical Digest of The 21th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems, 2008年 - 微細構造化された無機・金属材料による光･電磁材料特性の制御技術－フォトニック結晶・電磁メタマテリアル
Journal of the society of Inorganic Materials, Japan, 2008年 - Improving an electret transducer by fully utilizing the implanted charge
Applied Physics Letters, 2008年 - Low resistive copper thin film deposited with ultra-high purity target and ECR-ion beam sputtering
The 8th PowerMEMS+mEMS, 2008年 - Improving an electret transducer by fully utilizing the implanted charge
Applied Physics Letters, 2008年 - Improving the Electret Energy Harvester by Redirecting the Electric Field
The 8th PowerMEMS+mEMS2008, 2008年 - Improving the Electret Energy Harvester by Redirecting the Electric Field
The 8th PowerMEMS+mEMS2008, 2008年 - Multichannel photonic crystal wavelength filter array for near-infrared wavelengths
Yasuo Ohtera; Teppei Onuki; Yoshihiko Inoue; Shojiro Kawakami
JOURNAL OF LIGHTWAVE TECHNOLOGY, 2007年02月 - Efficient Energy Harvesting From Wideband Vibrations by Active Motion control
Technical Digest of PowerMEMS 2007, 2007年 - Efficient Energy Harvesting From Wideband Vibrations by Active Motion control
Technical Digest of PowerMEMS 2007, 2007年 - MEMS tunable optical filter using auto-cloned photonic crystal
S Nagasawa; T Onuki; Y Ohtera; H Kuwano
MEMS 2006: 19TH IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS, TECHNICAL DIGEST, 2006年 - Efficient insertions of surface plasmon polariton on grating couplers
Teppei Onuki; Yasuo Ohtera; Takashi Tokizaki
Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering, 2005年 - Efficient Insertion of Surface Plasmon Polariton on Grating Coupler
Proceeding of SPIE vol.5927 Plasmonics:Metallic Nanostructures and their optical properties ？, 2005年 - Nano-oxide fabrication on thin-films of 3d-metal compounds and alloys
H Kuramochi; T Tokizaki; T Onuki; J Okabayashi; M Mizuguchi; F Takano; H Oshima; T Manago; H Akinaga; H Yokoyama
SURFACE SCIENCE, 2004年09月 - Confined Surface Plasmon Polariton Generated by Grating Coupler
Technical Digest of International conference Optics & photonics in technology frontier, 2004年 - 金属プラズモンポラリトンを用いた微小光導波路
第240回研究会 学振光エレクトロニクス第130委員会, 2004年 - In-Situ measurements of nanosize anodic oxidization using SNOM
SCANNING, 2004年 - In-Situ measurements of nanosize anodic oxidization using SNOM
SCANNING, 2004年 - Confined Surface Plasmon Polariton Generated by Grating Coupler
Technical Digest of International conference Optics & photonics in technology frontier, 2004年 - Near-field observation of carrier diffusion in GaAs quantum structures under high magnetic fields
T Tokizaki; T Onuki; T Tsuchiya; H Yokoyama
JOURNAL OF MICROSCOPY-OXFORD, 2003年06月 - Propagation of surface plasmon polariton in nanometre-sized metal-clad optical waveguides
T Onuki; Y Watanabe; K Nishio; T Tsuchiya; T Tani; T Tokizaki
JOURNAL OF MICROSCOPY, 2003年06月 - Fabrication and evaluation of nanometer-sized metal oxide structures on composite metal thin films using scanning near-field optical microscope
T Onuki; Y Watanabe; K Nishio; T Tsuchiya; T Tani; T Tokizaki
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS, 2002年10月 - Nanometer-sized optical waveguides fabricated by anodic oxidation using a scanning near-field optical microscope
T Onuki; T Tokizaki; Y Watanabe; T Tsuchiya; T Tani
APPLIED PHYSICS LETTERS, 2002年06月 - Photosensitivity in phosphate glass doped with Ag+ upon exposure to near-ultraviolet femtosecond laser pulses
Yuichi Watanabe; Gaku Namikawa; Teppei Onuki; Keishi Nishio; Toshio Tsuchiya
Applied Physics Letters, 2001年04月09日 - Fabrication and evaluation of nanometer-size waveguide using scanning near-field optical microscope
T Onuki; N Watanabe; T Tani; T Tokizaki
CLEO(R)/PACIFIC RIM 2001, VOL I, TECHNICAL DIGEST, 2001年 - Near-field observation of luminescence of silicon phthalocyanine dye aggregates at low temperature
T Tokizaki; K Sugiyama; T Onuki; Y Sakakibara; T Tani
JOURNAL OF LUMINESCENCE, 2000年05月 - Anodic oxidation and optical observation of metal thin film using scanning near-field optical microscope
Proceeding of the 2nd Asia-Pacific Workshop on Near-Field Optics, 2000年 - Anodic oxidation and optical observation of metal thin film using scanning near-field optical microscope
Proceeding of the 2nd Asia-Pacific Workshop on Near-Field Optics, 2000年 - Optical-fibre scanning near-field optical microscope for cryogenic operation
T Tokizaki; K Sugiyama; T Onuki; T Tani
JOURNAL OF MICROSCOPY-OXFORD, 1999年05月 - Optical-fibre scanning near-field optical microscope for cryogenic operation
T. Tokizaki; K. Sugiyama; T. Onuki; T. Tani
Journal of Microscopy, 1999年
書籍等出版物
- エネルギーハーべスティング技術の最新動向 第4章1節 マイクロ熱発電
小貫哲平, 分担執筆
シーエムシー出版, 2010年10月29日, ［査読有り］
9784781302812 - MEMS/NEMS工学全集 5章22節 表面プラズモンポラリトン･局在プラズモン･電磁メタマテリアル, 6章5節 ラマン分光法,
小貫哲平, 分担執筆
テクノシステム, 2009年04月22日, ［査読有り］
9784924728592 - MEMS/NEMS 技術大全
テクノシステム社, 2009年 - MEMS/NEMS技術大全
テクノシステム社, 2009年 - 分光計測用フォトニック結晶型波長フィルターの開発
光波センシング技術研究会論文集, 2006年 - 金属プラズモンポラリトンを用いた微小光導波路
学振光エレクトロニクス第130委員会 第240回研究会, 2004年
講演・口頭発表等
- 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第10報） −グラファイト固体潤滑への効果について−
清水 淳; 國丹魁人; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
精密工学会春季学術講演会, 2025年03月19日
20250317, 20250319 - 単結晶SiC 基板の ナノスクラッチ特性（第2報）− N型4H-SiCのスクラッ チにおけるダイヤモ ンド工具摩耗−
三枝剣悟; 望月勇杜; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
精密工学会春季学術講演会, 2025年03月19日
20250317, 20250319 - 顕微Ramanイメージング法による高粒度砥石作業面の観測
田口稜; 小貫哲平; 清水淳; 尾嶌裕隆; 周立波
先進テクノフェアATF2025 卒研発表会, 2025年03月06日
20250305, 20250307 - 研削・研磨盤の高度化に資することを目指した顕微Ramanイメージング技術の研究紹介
小貫哲平
砥粒加工学会 研削・研磨盤の高度化(GAP)専門委員会 第39回研究会, 2024年12月12日, ［招待有り］
20241212, 20241212 - 単結晶SiC 基板の ナノスクラッチ特 性（第1報）− N 型 4H-SiC のSi 面のナ ノスクラッチ−
三枝剣悟; 望月勇杜; 清水 淳; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
精密工学会秋季学術講演会, 2024年09月06日
20240904, 20240906 - 振動援用切削による 表面テクスチャの 摩擦特性（第9報） −油潤滑への荷重と 面積密度の効果−
清水 淳; 小圷琉太; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
精密工学会秋季学術講演会, 2024年09月06日
20240904, 20240906 - 多光束干渉理論学習 ニューラルネットワ ークモデルによる層 厚さ測定
小貫哲平; 望月 武; 戸島佑太; 金子和暉; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
精密工学会秋季学術講演会, 2024年09月04日
20240904, 20240906 - 深層強化学習とシミ ュレーションを用い たエンドミル加工条 件の最適化（第4報）
金子和暉; 高橋英大; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
精密工学会秋季学術講演会, 2024年09月04日
20240904, 20240906 - 深層強化学習とシミ ュレーションを用い たエンドミル加工条 件の最適化（第3報）
高橋英大; 金子和暉; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
精密工学会秋季学術講演会, 2024年09月04日
20240904, 20240906 - 3次元計測装置におけるステレオ画像撮影システムの改善と評価
内田 雄基; 佐々木 航; 尾嶌 裕隆; 周 立波; 小貫 哲平; 清水 淳; 金子 和暉
茨城講演会, 2024年08月30日
20240830, 20240830 - 顕微ラマン断層イメージングによる狭バンドギャップ半導体ウエハ加工 変質層観測 -シリサイド系半導体ウエハの計測特性-
渡邉和馬; 小貫哲平; 鵜殿治彦
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 2024年08月27日
20240826, 20240828 - 顕微ラマン断層イメージングによる ワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測（第2報）
茂垣有亮; 柴教一郎; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 2024年08月27日
20240826, 20240828 - 顕微Ramanイメージングによる砥石作業面状態観測 (第1報)
田沢諒平; 田口稜; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 2024年08月27日
20240826, 20240828 - 振動援用切削による金属テクスチャ表面の固体潤滑特性
國丹魁人; 清水淳; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 2024年08月28日 - すべり要素を適用したアルミニウムの局所静水圧援用切削の実験とシ ミュレーション
清水淳; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周立波
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 2024年08月28日 - Watershedアルゴリズムを用いた特徴点抽出に基づく砥石表面の3次元形状計測
佐々木航; 内田雄基; 尾嶌裕隆; 周立波; 小貫哲平; 清水淳; 金子和暉
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 2024年08月27日 - 微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第７報） －テクスチャ面積密度と境界潤滑－
清水 淳; 小圷琉太; 山本武幸; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議, 2024年05月29日
20240527, 20240529 - Observation of potential failures in ceramic cutting tools using microscopic Raman imaging
Teppei Onuki; Ryohei Tazawa; Shuo Liu; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou
Optical Technology and Measurement for Industrial Applications (OPTM), 2024年04月23日, SPIE
20240421, 20240424 - 3D Micro-Raman Tomographic Measurement on Subsurface of Magnesium Silicide Wafer
Kazuma Watanabe; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou and Haruhiko Udono
The 13th Advanced Lasers and Photon Sources Conference (ALPS2024), 2024年04月22日, The laser society of Japan
20240421, 20240424 - マグネシウムシリサイドウエハ表層の顕微Raman3D 断層イメージング
渡邉和馬,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水淳,周立波,鵜殿治彦
応用物理学会学術講演会, 2024年03月24日, 応用物理学会
20240322, 20240325 - Ni基耐熱合金の放電堆積（第1報）―放電条件と堆積状態―
石井佑磨 清水淳、山本武幸、金子和暉、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆
精密工学会春季学術講演会, 2024年03月14日, 精密工学会
20240312, 20240314 - HHT解析を用いた車両走行時の異常検知
内藤靖也、尾嶌裕隆、周立波、小貫哲平、清水淳、金子和暉
精密工学会春季学術講演会, 2024年03月14日, 精密工学会
20240312, 20240314 - GANを用いた機械学習による異常検知システムの開発
尾嶌裕隆、石川翔悟、周立波、清水淳、小貫哲平、金子和暉
精密工学会春季学術講演会, 2024年03月14日, 精密工学会
20240312, 20240314 - エンドミル加⼯におけるセンサレスモニタリングと機上計測を活⽤した⼯具系剛性の同定⽅法の提案
和泉宇紀,⾦⼦和暉,清⽔淳,周⽴波,⼩貫; 哲平,尾嶌裕隆
精密工学会学⽣会員卒業研究発表講演会, 2024年03月12日, 精密工学会
20240312, 20240312 - 振動援用切削による表面テクスチャリングとその応用
清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季学術講演会, 2023年09月14日, 精密工学会
20230913, 20230915 - 反射分光干渉縞データによる厚さ推定深層学習モデル
望月 武,戸島佑太,小貫哲平,金子和暉,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会秋季学術講演会, 2023年09月13日, 精密工学会
20230913, 20230915 - 深層強化学習とシミュレーションを用いたエンドミル加工条件の最適化（ 第2報）
金子和暉,小松敏大,周 立波,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水 淳
精密工学会秋季学術講演会, 2023年09月13日, 精密工学会
20230913, 20230915 - 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第8 報）−テクスチャ面積密度とすべり速度−
小圷琉太,山本武幸,清水 淳,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季学術講演会, 2023年09月13日, 精密工学会
20230913, 20230915 - リザバーコンピューティングによる波紋画像の周波数識別モデルの開発
尾嶌裕隆,菊池一輝,周 立波,小貫哲平,金子和暉,清水 淳
精密工学会秋季学術講演会, 2023年09月13日, 精密工学会
20230913, 20230915 - HHT 解析による車両走行時の加速度信号解析の研究
尾嶌裕隆,内藤靖也,周 立波,小貫哲平,清水 淳,金子和暉
精密工学会秋季学術講演会, 2023年09月13日, 精密工学会
20230913, 20230915 - 顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測
柴教一郎,小貫哲平,黒田隼乃介,茂垣有亮,尾嶌裕隆,清水淳,周立波
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2023年08月30日, 砥粒加工学会
20230828, 20230830 - すべり要素を用いた局所静水圧援用切削の実験と分子シミュレーションによる解析
清水淳,山本武幸,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2023年08月30日, 砥粒加工学会
20230828, 20230830 - ポテンシャル制御を用いたシリコンCMPの分子動力学解析における砥粒強度の影響
橋村紀香,金子和暉,清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2023年08月30日, 砥粒加工学会
20230828, 20230830 - ロータリインフィード研削におけるウェハ温度の解析及び評価
塩見山太郎,高橋精樹,周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2023年08月28日, 砥粒加工学会
20230828, 20230830 - 環境調和半導体マグネシウムシリサイドウエハ表面への顕微Raman断層イメージング計測
小貫 哲平; 渡邉 和馬; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波; 鵜殿 治彦
茨城講演会, 2023年08月18日, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
20230818 - エンドミル加工におけるモデルベース加工状態認識のためのフレームワークの開発
柳田 航太; 金子 和暉; 清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 江幡 歩夢
茨城講演会, 2023年08月18日, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
20230818 - 低コストなデジタル設計製造検査システム
小貫 哲平; 戸板 俊介; 城間 直司; 矢木 啓介; 金子 和暉; 今野 晋也; 伏見 哲; 泉 岳志
茨城講演会, 2023年08月18日, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
20230818 - 顕微Raman イメージング非破壊検査技術の工業分野での応用
小貫哲平
サーモフィッシャーサイエンティフィック,FT-IR・ラマン バーチャル・ユーザーズフォーラム 2023, 2023年07月14日, サーモフィッシャーサイエンティフィック, ［招待有り］
20230712, 20230714 - C 面サファイア基板のナノスクラッチ特性（ 第3 報） − シングルとマルチ・スクラッチにおける現象の相違−
清水 淳; 三枝剣悟; 林 王票; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会春季学術講演会, 2024年03月14日, 精密工学会
20230314, 20230316 - 顕微Raman イメージング非破壊検査技術の工具品質計測への応用
劉 爍; 小貫哲平; 黒田隼乃介; 柴 教一郎; 金子和暉; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
精密工学会春季学術講演会, 2023年03月15日, 精密工学会
20230314, 20230316 - 微小切削によるチタン表面テクスチャの創成と細胞定着性の評価（第1 報）−細胞定着に及ぼす切削溝寸法の効果−
藤原海紘; 清水 淳; 長山和亮; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 金子和暉; 山本武幸; 深堀良彬
精密工学会春季学術講演会, 2023年03月15日, 精密工学会
20230314, 20230316 - エンドミル加工における機上計測を活用した工具系剛性の同定
工藤有紗; 金子和暉; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季学術講演会, 2023年03月15日, 精密工学会
20230314, 20230316 - 機械学習による波紋画像の周波数識別モデルの開発
尾嶌裕隆; 堀 優世; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 金子和暉; 髙倉伸二; 泉 栄人; 泉 富栄
精密工学会春季学術講演会, 2023年03月14日, 精密工学会
20230314, 20230316 - 深層強化学習とシミュレーションを用いたエンドミル加工条件の最適化（第1報）
小松敏大; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳
精密工学会春季学術講演会, 2023年03月14日, 精密工学会
20230314, 20230316 - 深層学習による切削加工音を用いた異常検知システムの開発
石川翔梧; 小松敏大; 村越智弘; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 金子和暉
精密工学会春季学術講演会, 2023年03月14日, 精密工学会
20230314, 20230316 - C 面サファイア基板のナノスクラッチ特性（ 第2 報） − nmオーダ送りにおけるスクラッチ異方性の考察−
清水 淳; 林 王票; 矢野直彦; 三枝剣悟; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会春季学術講演会, 2023年03月14日, 精密工学会
20230314, 20230316 - 放電堆積による三次元微小構造の製作（ 第2 報）−耐熱合金による検討−
清水 淳; 山本武幸; 石井佑磨; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季学術講演会, 2022年09月08日, 精密工学会
20220907, 20220909 - 面サファイア基板のナノスクラッチ特性− nmオーダ送りにおけるスクラッチ異方性−
三枝剣悟; 林 王票; 矢野直彦; 清水 淳; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会秋季学術講演会, 2022年09月08日, 精密工学会
20220907, 20220909 - 第一原理電子構造計算によるRamanスペクトルシミュレーションを用いた結晶格子損傷状態の解析法の検討
黒田隼乃介; 小貫哲平; 金子和暉; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
精密工学会秋季学術講演会, 2022年09月08日, 精密工学会
20220907, 20220909 - シリコンCMPの分子動力学シミュレーション
金子和暉,橋村紀香,清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2022年08月31日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831 - 微小振動援用切削でテクスチャ加工した圧痕状パターンの周期的配置による金属表面の乾式すべり特性
清水淳,山本武幸,金子和暉,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2022年08月31日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831 - AI技術を用いた切削工具摩耗の異常検知
村越智弘,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2022年08月31日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831 - 生産分野におけるAI異常検知システムの開発
石川翔梧,小松敏大,村越智弘,周立波,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2022年08月31日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831 - 顕微Raman断層イメージング計測における測定データ品質指標の検討
小貫哲平,黒田隼乃介,劉爍,柴教一郎,金子和暉,尾嶌裕隆,清水淳
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2022年08月31日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831 - 砥石表面3次元計測による砥粒判別
大野光貴,尾嶌裕隆,周立波,小貫哲平,清水淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2022年08月30日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831 - ロータリー型インフィード研削における In-process温度計測装置の開発
塩見山太郎,高橋精樹,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2022年08月30日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831 - 放電付加加工によるマイクロ立体構造の創成
石井 佑磨; 山本 武幸; 清水 淳; 金子 和暉; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆
茨城講演会, 2022年08月19日, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
20220819 - 持続可能な遠距離工場間の物流網を支援する輸送ロボットの検討
小貫 哲平; 竹内 健人; 金子 和暉; 矢木 啓介; 城間 直司; 今野 晋也; 伏見 哲; 泉 岳志; 太田 敦夫
茨城講演会, 2022年08月19日, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
20220819 - hcp結晶の分子動力学解析結果を利用したc面サファイアのアブレシブ摩耗特性の評価
清水 淳; 林 旺票; 矢野直彦; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 金子和暉; 山本武幸.
トライボロジー会議, 2022年05月24日, トライボロジー学会
20220524 - ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第４報）—hcp結晶のアブレシブ摩耗異⽅性—
清水淳、林旺票、矢野直彦、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、山本武幸、金子和暉
精密工学会春季学術講演会, 2022年03月17日, 精密工学会
20220317 - 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第7報）—テクスチャ表面の摩耗挙動—
大矢一輝、山本武幸、清水淳、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、金子和暉、深堀良彬
精密工学会春季学術講演会, 2022年03月17日, 精密工学会
20220317 - 機械学習による生産分野における異常検知システムの開発（第3報）—切削加工への適用—
村越智弘、押田秦祐、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、清水淳、金子和暉
精密工学会春季学術講演会, 2022年03月17日, 精密工学会
20220317 - 複数ラベルを用いた機械学習による画像認識の研究
澤田篤彦、尾嶌裕隆、周立波、清水淳、小貫哲平、金子和暉
精密工学会学生会員卒業研究発表講演会, 2022年03月15日, 精密工学会
20220315 - 時系列信号のHHT解析及び異常検知への応用
濱津武琉、周立波、清水淳、小貫哲平、尾嶌裕隆、; 金子和暉
精密工学会学生会員卒業研究発表講演会, 2022年03月15日, 精密工学会
20220315 - ポテンシャル制御を用いたCMPの分子動力学シミュレーション
橋村紀香、清水淳、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、金子和暉
先進テクノフェアATF2022 ・卒業研究発表会, 2022年03月04日, 砥粒加工学会
20220304 - hcp結晶の分子動力学解析を用いたc面サファイアのアブレシブ摩耗特性の考察
清水淳、林旺票、矢野直彦、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、金子和暉、山本武幸
トライボロジー会議2021秋, 2021年10月29日
20211029 - Crystallographic subsurface damages observations using super-resolution Raman tomographic imagingin advanced semiconductor and ceramics materials
Teppei Onuki; Kazuki Kaneko; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou
6th International Symposium on Micro/Nano Mechanical Machining and Manufacturing (ISMNM2021), 2021年10月28日, Japan Society for the Promotion of Science (JSPS), Japan,National Natural Science Foundation of China (NSFC), China,Machine Tool Engineering Foundation, Japan, ［招待有り］
20211027, 20211029 - Fundamental learning characteristics of deep neural network models for the analysis of engineering data
Kengo Kidoura,Tomohiro Murakoshi,Kazuki Kaneko,; Hirotaka Ojima,Jun Shimizu,Libo Zhou; Teppei Onuki
6th International Symposium on Micro/Nano Mechanical Machining and Manufacturing (ISMNM2021), 2021年10月28日, Japan Society for the Promotion of Science (JSPS), Japan,National Natural Science Foundation of China (NSFC), China,Machine Tool Engineering Foundation, Japan
20211027, 20211029 - 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第６報）—境界潤滑におけるすべり速度の影響—
山本武幸,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
精密工学会学術講演会, 2021年09月, 精密工学会
20210921, 20210927 - ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第３報）,—hcp 結晶の加工異方性に関する検討—
清水 淳,林 旺票,矢野直彦,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,金子和暉
精密工学会学術講演会, 2021年09月, 精密工学会
20210921, 20210927 - 機械学習による生産分野における異常検知システムの開発—AutoEncoder +LOF モデル—
村越智弘,周 立波,押田泰佑,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,金子和輝
精密工学会学術講演会, 2021年09月, 精密工学会
20210921, 20210927 - 工学的計測データ分析のための深層学習モデル開発の研究
小貫哲平,木戸浦建吾, 村越智弘,尾嶌裕隆,清水淳, 周立波
精密工学会学術講演会, 2021年09月, 精密工学会
20210921, 20210927 - 深層学習を用いた砥粒判別に関する研究
尾嶌裕隆,西村賢宏,澤田篤彦,周立波,小貫哲平,清水淳
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2021年09月03日, 砥粒加工学会
20210901, 20210903 - LSTM Encoder-Decoderモデルを用いた生産分野における異常検知システムの開発
押田泰佑,周立波,村越智弘,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水淳
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2021年09月03日, 砥粒加工学会
20210901, 20210903 - 振動援用切削によるテクスチャ表面の潤滑特性の評価
萩尾大輝,山本武幸,清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2021年09月01日, 砥粒加工学会
20210901, 20210903 - 局所静水圧が切削現象に及ぼす効果の分子動力学シ,ミュレーション
清水淳,山本武幸,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2021年09月01日, 砥粒加工学会
20210901, 20210903 - 微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第５報）－境界潤滑における初歩的な検討－
清水淳、山本武幸、菊池晃太、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆
トライボロジー会議2021春, 2021年05月26日
20210526 - ロータリーインフィード平面研削における砥石切れ味と砥粒摩耗の評価
長谷川滉輔; 陸 文通; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会, 2021年03月16日, 精密工学会
20210316, 20210322 - 反射分光式ウエハ厚さ計のための干渉縞解析用深層学習モデルの研究
木戸浦建吾・村越智弘・大森一輝・小貫哲平・尾嶌裕隆・清水 淳・周 立波
精密工学会春季大会, 2021年03月16日, 精密工学会
20210316, 20210322 - 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第5報）—境界潤滑における油量の影響—
菊池晃太・山本武幸・清水 淳・周 立波・小貫哲平・尾嶌裕隆
精密工学会春季大会, 2021年03月16日, 精密工学会
20210316, 20210322 - ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第2報）
清水 淳・周 立波・小貫哲平・尾嶌裕隆・山本武幸
精密工学会春季大会, 2021年03月16日, 精密工学会
20210316, 20210322 - 深層学習による生産加工における異常検知システムの開発
押田泰佑; 周 立波; 金子拓真; 村越智弘; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会, 2020年09月, 精密工学会
202009, 202009 - ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第1報）,—酸化膜による影響に関する検討—
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会秋季大会, 2020年09月, 精密工学会
202009, 202009 - ステレオ法を用いた砥石表面3次元計測システムに関する研究
尾嶌裕隆; 大野光貴; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会秋季大会, 2020年09月, 精密工学会
202009, 202009 - 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第4報）—境界潤滑条件下における検討—
山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 菊池晃太
精密工学会秋季大会, 2020年09月, 精密工学会
202009, 202009 - 分子動力学シミュレーションによるhcp 結晶の変形・摩耗挙動の解析
矢野直彦; 林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2020年09月, 砥粒加工学会
202009, 202009 - 振動援用切削によるテクスチャ表面の乾式すべり特性
清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 菊池晃太
砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 2020年09月, 砥粒加工学会
202009, 202009 - マイクロ切削によるTiテクスチャ表面の細胞親和性に関する検討
深堀良彬; 清水 淳; 長山和亮; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
第28回茨城講演会, 2020年08月21日, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
20200821 - 顕微Raman 断層イメージングを用いた研削面損傷機構の研究
管 駿輔,小貫哲平,陸⽂通,⻑⾕川滉輔,金丸祐希,清⽔ 淳,尾嶌裕隆,周 ⽴波
精密工学会春季学術講演会, 2020年03月17日, 精密工学会 - 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第３報）—塑性盛上りの除去による効果—
清水 淳,山本武幸,中山智隆,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会春季学術講演会, 2020年03月17日, 精密工学会 - 局所圧縮静水圧援用切削の開発—転がり式治具を用いたシミュレーション—
櫻井春菜,清水 淳,山本武幸,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会春季学術講演会, 2020年03月17日, 精密工学会 - ロータリ型インフィード平面研削におけるウエハ周速の影響に関する調査
長谷川滉輔,陸 文通,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会春季学術講演会, 2020年03月17日, 精密工学会 - ロータリ型インフィード平⾯研削における無線式温度・動⼒計の開発に関する研究
市川優希,周⽴波,⽯橋憲,清⽔淳,⼩貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会学⽣会員卒業研究発表講演会, 2020年03月17日, 精密工学会 - 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（ 第2 報） — テクスチャ面積密度の影響—
山本武幸,中山智隆,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季学術講演会, 2019年09月05日, 精密工学会 - ステレオ画像による研削砥石作業面の機上3 次元計測システムに関する研究
尾嶌裕隆,石原聖也,周 立波,清水 淳,小貫哲平
精密工学会秋季学術講演会, 2019年09月05日, 精密工学会 - 放電堆積による三次元微小構造の製作（第1 報）—ベクタおよびラスタ走査法
清水 淳,小井沼陽希,山本武幸,尾嶌裕隆,小貫哲平,周 立波
精密工学会秋季学術講演会, 2019年09月05日, 精密工学会 - ロータリ型インフィード平面研削メカニズムに関する研究 －無線式温度計測器の開発と研削温度の評価－
石橋憲,市川優希,周立波,清水淳,山本武幸,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2019）, 2019年08月29日, 砥粒加工学会 - アブレシブ摩耗面のRaman 断層計測
小貫哲平,管 駿輔,長谷川 滉輔,金丸 祐希,尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
砥粒加工学会学会学術講演会, 2019年08月28日, 砥粒加工学会 - 顕微Raman 断層計測によるサファイア研削面損傷の評価
管 駿輔,小貫 哲平,東瀬 大知,尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
砥粒加工学会学会学術講演会, 2019年08月28日, 砥粒加工学会 - 分子動力学シミュレーションによるhcp結晶のアブ,レシブ摩耗の検討
矢野直彦,林旺票,清水淳,周立波,小貫哲平,; 尾嶌裕隆,山本武幸
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2019）, 2019年08月28日, 砥粒加工学会 - 分子動力学シミュレーションによるhcp結晶のアブ レシブ摩耗の検討
矢野直彦; 林旺票; 清水淳; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2019）, 2019年08月28日, 砥粒加工学会 - すべりによる局所圧縮静水圧が切削現象に及ぼす効果
清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,矢野直; 彦,山本武幸,櫻井春菜
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2019）, 2019年08月28日, 砥粒加工学会 - 顕微 Raman 断層計測によるサファイア研削面損傷の 研究
小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
第20回高エネ研メカ・ワークショップ, 2019年06月07日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - 顕微Raman 断層計測によるサファイア研削面損傷の 研究
小貫 哲平,尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
第20回高エネ研メカ・ワークショップ, 2019年06月07日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - 深層学習による生産加工の数理モデルの確立と応用
周 立波; 小室達哉; 劉 応龍; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 山本武幸
精密工学会春季学術講演会, 2019年03月14日, 精密工学会 - Acquisition of 3D topography for abrasive grains based on deep learning
劉 応龍; 周 立波; 小室達哉; 小貫哲平; 尾島裕隆; 清水 淳
精密工学会春季学術講演会, 2019年03月14日, 精密工学会 - 局所圧縮静水圧援用切削の開発̶ーすべりおよび転がり式冶具による切削性能への効果̶ー
清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 小松崎一気
精密工学会春季学術講演会, 2019年03月13日, 精密工学会 - 放電付加加工による表面テクスチャの創成（第1 報）̶ー直線走査による単純テクスチャの創成̶ー
小井沼陽希; 石井雅人; 川尻淳裕; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季学術講演会, 2019年03月13日, 精密工学会 - 顕微Raman断層計測によるサファイア研削面損傷の評価
管 駿輔; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
先進テクノフェアATF（Advanced Technology Fair）2019 卒業研究発表会, 2019年02月28日, 砥粒加工学会 - Running-in Behavior of Mechanically Microtextured Metal Surfacesin Dry Sliding
Tomotaka Nakayama; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Kouta Watanabe
17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月15日, Japanese society of precision enjineering - Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting using Rolling Element
Jun Shimizu; Hiroto Ashino; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Kazuki Komatsuzaki
17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月15日, Japanese society of precision enjineering - Cross-sectional measurement of laser damage in sapphire using confocal micro Raman spectrometer
Teppei Onuki; Kazuki Kamoshida; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月14日, Japanese society of precision enjineering - Investigation on high temperature grinding of mono-crystal sapphire wafer
Nao Sugano; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Ken Ishibashi; Mituru Kaneyasu
17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月14日, Japanese society of precision enjineering - Comparative investigation of subsurface damages induced on sapphire with different machining methods using micro Raman spectroscopy
Teppei Onuki; Ke Wu; Kazuki Kamoshida; Piao Lin; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
The 21th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 2018年10月16日, International committee of abrasive technology - Development of high efficiency CMG pellets for finishing mono-crystal sapphire
Jianbin WANG; Tomohito Maezaki; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 21th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 2018年10月15日, International committee of abrasive technology - Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting using Sliding Element
Jun Shimizu; Hiroto Ashino; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou
The 21th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 2018年10月15日, International committee of abrasive technology - 単結晶サファイアウエハ仕上げ用高集中度CMG砥石の開発
前崎智博,Wang Jianbin,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2018年09月06日, 精密工学会 - C u-W細電極による微小放電堆積 過程の検討
山本武幸; 石井雅人; 小井沼陽希; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2018年09月06日, 精密工学会 - CRFP穴あけ加工機および加工プロ セスの開発
尾嶌裕隆; 青柳晃汰; 宇野倫和; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2018年09月06日, 精密工学会 - C u-W細電極による微小放電堆積,過程の検討
山本武幸,石井雅人,小井沼陽希,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2018年09月06日, 精密工学会 - CRFP穴あけ加工機および加工プロ,セスの開発
尾嶌裕隆,青柳晃汰,宇野倫和,周 立波,; 清水 淳,小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2018年09月06日, 精密工学会 - サファイアへの深部レーザ加工の検討
小貫哲平,尾嶌裕隆,清水淳,周立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2018年09月05日, 精密工学会 - 多層ニューラルネットワークによる加工数理モデルの導出
小室達哉,小貫哲平,周立波,清水淳,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2018年09月05日, 精密工学会 - Friction Characteristics of Mechanically Microtextured Metal Surface in Dry Sliding
Jun Shimizu; Tomotaka Nakayama; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
the 45th Leeds-Lyon Symposium on Tribology, 2018年09月05日, University of Leeds - C面サファイア基板のナノ引っかきに関する研究 －hcp金属のナノ引っかきシミュレーションによる変形挙動の解析－
林旺票,清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,矢野直彦
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2018）, 2018年08月31日, 砥粒加工学会 - ロータリー型インフィード平面研削メカニズムに関する研究 －無線式動力計の開発と研削抵抗の評価－
石橋憲,月井裕太,蛯名雄太郎,周立波,清水淳,山本武幸,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2018）, 2018年08月29日, 砥粒加工学会 - 精密加工における加工計測とIndustry4.0
小貫哲平
茨城シーズ発表会, 2018年08月21日, 茨城県中小企業振興公社, ［招待有り］ - 微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討
清水淳,中⼭ 智隆,渡辺 康太,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
トライボロジー会議, 2018年05月22日, トライボロジー学会 - CFRPの穴あけ加工技術
青柳晃太,尾嶌 裕隆,周 立波,清水 淳,小貫 哲平
第19回高エネ研メカ・ワークショップ, 2018年04月13日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - LiTaO3ウエハの加工特性
陸文通,周 立波,清水 淳,小貫 哲平,尾嶌 裕隆,
第19回高エネ研メカ・ワークショップ, 2018年04月13日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - 共焦点顕微ラマン分光によるサファイア研削面品位評価
小貫 哲平,吴 柯; 菅野 直,尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
第65回応用物理学会春季学術講演会, 2018年03月19日, 応用物理学会 - ラマン分光によるサファイア内レーザ微細加工部の残留応力分布計測
鴨志田 和樹,小貫 哲平,尾嶌 裕隆,清水 淳,山本 武幸,周 立波
精密工学会春季大会, 2018年03月16日, 精密工学科 - 実験とシミュレーションによる砥粒径のばらつきが研削面に与える影響の調査
蛯名雄太郎; 前崎智博; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 乾 正知
精密工学会春季大会, 2018年03月15日, 精密工学会 - マイクロ切削による表面テクスチャがすべり時のなじみ過程に及ぼす影響̶ 慣用および振動援用切削の比較̶
中山智隆; 渡辺康太; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会, 2018年03月15日, 精密工学会 - 局所圧縮静水圧援用切削の開発̶ すべりおよび転がり式冶具による検討̶
清水 淳; 芦野洸人; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会, 2018年03月15日, 精密工学会 - Raman analysis of machining qualities on ground surfaces of sapphire wafers
Teppei Onuki; Ke Wu; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
The 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月05日, International committee of abrasive technology - Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressureassisted Cutting Method
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Hiroto Ashino
The 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月04日, International committee of abrasive technology - Development of wireless dynamometer for rotary infeed surface grinding
Yuta Tsukii; Libo Zhou; Hirotaka Ojima, Jun; Shimizu, Teppei Onuki; T Tajima
The 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月04日, International committee of abrasive technology - Study on Nanoscratching of C-plane Sapphire Wafer
Wangpiao. Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei; Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
The 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月04日, International committee of abrasive technology - Analysis of variance in optical inspections of wafer thickness
Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
The 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2017年11月16日, JSME - Examination of Micro EDM Deposition Mechanism using ThinCu-W Electrode
Masato ISHII; Itaru TAKAHAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA
The 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2017年11月16日, JSME - Development of Classification Method for Micro-particle by using Acoustic Standing Wave Field
Hirotaka Ojima; Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
The 7th international conference of asian society for precision engineering and nanotechnology (ASPEN2017), 2017年11月16日, JSPE, KSPE CMES - 実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討－FFMによる摩擦・摩耗実験とシミュレーションとの比較－
清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,三輪紘敬,南部俊和
トライボロジー会議, 2017年11月16日, トライボロジー学会 - Development of Classification Method for Micro-particle by using Acoustic Standing,Wave Field
Hirotaka Ojima; Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
The 7th international conference of asian society for precision engineering and nanotechnology (ASPEN2017), 2017年11月16日, JSPE, KSPE CMES - The development of hybrid-feedsystem and technology of CFRPmachining
Daisuke TAKENOUCHI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Jun SHIMIZU
The 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2017年11月15日, JSME - Study on the Effect of Grain Size Variation on Ground Surface Roughness
Tomohiro Maezaki; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Masatomo Inui; Yutaro Ebina; Libo Zhou
The 7th international conference of asian society for precision engineering and nanotechnology (ASPEN2017), 2017年11月15日, JSPE, KSPE CMES - ハイブリッド送り機構を用いたCFRP 研削加工機の開発
尾嶌裕隆,竹之内大輔,青柳晃汰,周 立波,; 清水 淳,小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2017年09月20日, 精密工学会 - 局所圧縮静水圧援用切削の開発̶ すべり式冶具を用いた旋削実験̶
清水 淳,山本武幸,尾嶌裕隆,小貫哲平,周 立波,芦野洸人
精密工学会秋季大会学術講演会, 2017年09月20日, 精密工学会 - Cu-W 細電極による微小放電堆積加工メカニズ ム
山本武幸; 石井雅人; 高濱 到; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2017年09月20日, 精密工学会 - 単結晶サファイアウエハの湿式・乾式研削の 比較
菅野 直; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 呉 柯; 疋田 匠; 石橋 憲; 金安 充
精密工学会秋季大会学術講演会, 2017年09月20日, 精密工学会 - Cu-W 細電極による微小放電堆積加工メカニズ,ム
山本武幸,石井雅人,高濱 到,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2017年09月20日, 精密工学会 - 単結晶サファイアウエハの湿式・乾式研削の,比較
菅野 直,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,呉 柯,疋田 匠,石橋 憲,金安 充
精密工学会秋季大会学術講演会, 2017年09月20日, 精密工学会 - 超精密研削加工されたサファイア表面の品質評価
菅野直,小貫哲平,吴柯,尾嶌裕隆,清水淳,周立波
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2017）, 2017年09月01日, 砥粒加工学会 - C面サファイア基板のナノ引っかき
林 旺票,清水 淳,周 立波,小貫哲平,; 尾嶌裕隆,山本武幸
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2017）, 2017年09月01日, 砥粒加工学会 - Controls of surface quality in pulsed laser micromachining on lithium niobate
Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
The 18th International Symposium on Laser Precision Microfabrication (LPM2017), 2017年06月06日, Japan laser processing society (JLPS) - Development of localized compressive hydrostatic stress-assisted cutting method – Examination by molecular dynamics simulation and microcutting experiment
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Keito Uezaki
euspen 17th International Conference & Exhibition, 2017年05月31日 - Development of localized compressive hydrostatic stress-assisted cutting method –,Examination by molecular dynamics simulation and microcutting experiment
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou and Keito Uezaki
euspen 17th International Conference & Exhibition, 2017年05月31日 - 実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討－ナノインデント試験結果と酸化膜の影響を考慮したモデルによる検討－
清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,三輪紘敬,南部俊和
トライボロジー会議, 2017年05月15日, トライボロジー学会 - ラマン散乱計測によるサファイア内残留応力テンソル検出と評価
鴨志田 和樹,小貫 哲平,尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
第18回高エネ研メカ・ワークショップ, 2017年04月14日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - Nanoscratching of Intact Surface of C-plane Sapphire Wafer
Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima and Takeyuki Yamamoto
第18回高エネ研メカ・ワークショップ, 2017年04月14日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - 光技術で挑む情報ナノシステム生産技術
小貫哲平
第六回 情報ナノシステム研究会, 2017年03月19日, 東北大学桑野研究室,日本機械学会マイクロエネルギー研究会, ［招待有り］ - 光厚さ計における干渉縞計測異常の系統判別
小貫哲平、尾嶌裕隆、清水淳、周立波
第64回応用物理学会春季学術講演会, 2017年03月15日, 応用物理学会 - 局所静水圧援用切削の開発－微小切削実験と分子動力学解析－
清水淳、山本武幸、尾嶌裕隆、小貫哲平、周立波、市村浩貴
精密工学会春季大会, 2017年03月15日, 精密工学科 - 砥粒径ばらつきが研削面粗さに与える影響に関するシミュレーション解析
前崎智博、蛯名雄太郎、周立波、清水淳、小貫哲平、尾嶌裕隆、乾正知
精密工学会春季大会, 2017年03月15日, 精密工学科 - 単結晶サファイアウェハの脆性―延性モード研削の評価に関する研究
菅野直、山崎直樹、周立波、清水淳、小貫哲平、尾嶌裕隆、金安充
精密工学会春季大会, 2017年03月15日, 精密工学科 - Error characteristics analyses in optical wafer-thickness measurements
Teppei ONUKI; Yuki Nemoto; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
16th International conference on Precision Engineering (ICPE2016), 2016年11月16日, Japanese society of precision enjineering - Stress Analysis of LT Wafer during Grinding Process
Wentong LU; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO
16th International conference on Precision Engineering (ICPE2016), 2016年11月15日, Japanese society of precision enjineering - Stability investigation of laser ablation micromachining on ferroelectric lithium niobate substrates
Kazuki KAMOSHIDA; Teppei ONUKI; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
16th International conference on Precision Engineering (ICPE2016), 2016年11月15日, Japanese society of precision enjineering - Study on Micro EDM Deposition in Ar Atmosphere
Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Taiju Suzuki
16th International conference on Precision Engineering (ICPE2016), 2016年11月14日, Japanese society of precision enjineering - 研削砥石作業面トポグラフィのステレオ視法援用機上3次元計測システムに関する研究
尾嶌裕隆,小松崎一気,周立波,清水淳,小貫哲平
日本機械学会 第１1回 生産加工・工作機械部門講演会, 2016年10月22日, 日本機械学会 生産加工・工作機械部門 - 実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討 ―ナノインデント試験を用いた二固体間ポテンシャル関数の導出―
清水淳; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 三輪紘敬; 南部俊和
トライボロジー会議2016秋, 2016年10月12日, 日本トライボロジー学会 - Theoretical analysis on effects of grain size variation
Libo Zhou; Yutaro Ebina; Ke Wu; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 19th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2016), 2016年10月04日, International committee of abrasive technology - 透明微細立体形状創成のための形状計測（非平面透明体レーザ微細加工焦点合わせのため形状計測）
小貫哲平,薄憲司郎,樋口雅人,尾嶌裕隆,清水淳,周立波
日本機械学会秋季年次大会, 2016年09月13日, 日本機械学会 - 定在波音場を用いた産業廃棄物分別方法の開発
染谷瑠実,稲田智広,尾嶌裕隆,周立波,清水淳,小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月08日, 精密工学会 - ダイヤモンド砥石によるサファイアウエハの研削加工技術に関する研究
山崎直樹,菅野直,周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,金安充
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月08日, 精密工学会 - ハイブリッド送り機構を用いたCFRP加工技術の開発
會田和樹,竹之内大輔,尾嶌裕隆,周立波,清水淳,小貫哲平,山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月07日, 精密工学会 - LTウエハ研削プロセスにおける応力計算
陸文通,周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月07日, 精密工学会 - ステレオ法を用いた研削砥石作業面の機上3次元計測システムに関する研究
尾嶌裕隆,小松崎一気,周立波,清水淳,小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月07日, 精密工学会 - レーザ微細加工における不規則加工誤差の要因調査
鴨志田和樹,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水淳,周立波,田邉大輝,登坂孝弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月07日, 精密工学会 - Cu-W電極を用いた微小放電堆積加工
高濱到,石井雅人,山本武幸,清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月06日, 精密工学会 - 光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究（第3報）
小貫哲平,小林悠太,蛯名雄太郎、尾嶌裕隆,清水淳,周立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月06日, 精密工学会 - 砥粒径のばらつきが研削面粗さに与える影響
蛯名雄太郎,前崎智博,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,乾 正知
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2016）, 2016年08月31日, 砥粒加工学会学術講演会 - 研削シリコンウエハのナノ引っかき
清水 淳,林 旺票,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2016 ）, 2016年08月31日, 砥粒加工学会学術講演会 - 振動援用切削による表面微小テクスチャ加工
小島 純弥; 渡辺 康太; 山本 武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆
第24回茨城講演会, 2016年08月26日, 日本機械学会関東茨城 - Texturing of metal surface by using vibration-assisted microcutting
Jun Shimizu; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou
euspen 16th International Conference & Exhibition, 2016年06月01日 - アルゴンガス中におけるマイクロ放電堆積に関する研究
高濱 到; 山本 武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆
第17回高エネ研メカ・ワークショップ, 2016年04月15日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - CFRP の穴あけ加工技術の開発
會田和樹,尾嶌裕隆,清水淳,周立波,小貫哲平
第17回高エネ研メカ・ワークショップ, 2016年04月15日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - 幾何光学と波動光学の連成解析によるウェハ厚さ計測の誤差特性
小貫哲平; 尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
第63回応用物理学関係連合講演会, 2016年03月21日 - サファイアウェハのCMG加工技術に関する研究 第2報
精密工学会春季大会学術講演会, 2016年03月16日 - 微小テクスチャ金型の開発とその応用（第4報）
精密工学会春季大会学術講演会, 2016年03月16日 - 光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究(第2報)
精密工学会春季大会学術講演会, 2016年03月15日 - Total variation を用いたノイズフィルタ設計の新アルゴリズム開発に関する研究
精密工学会春季大会学術講演会, 2016年03月15日 - Study on the effects of chemical agents and environment on material removal rate in sapphire polishing
Ke Wu; Naoki Yamazaki; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2015年10月18日 - Molecular dynamics simulation of relationship between friction anisotropy and atomic-scale stick-slip phenomenon
Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2015年10月18日 - Machining quality controls in ultrashort pulse laser micromachining on lithium niobate substrates
Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Itaru Takahama; Kazuki Kamoshida
The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2015年10月18日 - Study on Sapphire Wafer Grinding by Chromium Oxide (Cr2O3) Wheel
Ke Wu; Naoki Yamazaki; Yutaro Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takashi Fujiwara
The 18th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2015), 2015年10月07日 - Molecular Dynamics Simulation of a Cutting Method by Making Use of Localized Hydrostatic Pressure
Jun Shimizu; Keito Uezaki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 18th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2015), 2015年10月06日 - Wide range and accurate measurement of wafer thickness gauge using optical spectrum analyzer
Teppei Onuki; Yutaro Ebina; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
The 18th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2015), 2015年10月06日 - Surface Texturing by Using Vibration-assisted Microscratching
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
International tribology conference (ITC2015), 2015年09月17日 - Molecular Dynamics Simulation of Cutting Process Accompanied by aLocalized Compressive Hydrostatic Stress Field Formation
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
International tribology conference (ITC2015), 2015年09月17日 - 光スペクトラムアナライザを用いたウェハ厚さ計測
小貫哲平; 尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
第76回応用物理学会学術講演会, 2015年09月15日 - LT ウエハ研削に与える被削材焦電特性の影響に関する研究
陸文通; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
度砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2015）, 2015年09月09日 - 大口径Si ウエハ研削における砥粒径の均一性がウエハ表面性状に与える影響
蛯名雄太郎; 石川紘平; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
度砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2015）, 2015年09月09日 - ピコ秒レーザによる単結晶ダイヤモンドの精密加工
山本武幸,薄 憲司郎,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2015年09月06日 - 局所圧縮静水圧場の生成を伴う切削過程の分子動力学シミュレーション̶
清水 淳,植崎圭人,馬 海東,宮田翔哉,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2015年09月05日 - CFRP加工における研削加工機の開発
尾嶌裕隆,會田和樹,高一聡,周 立波,清水 淳,小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2015年09月04日 - 光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究
小貫哲平,根本祐気,蛯名雄太郎,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2015年09月04日 - LiNbO3単結晶への低損傷レーザ微細加工における加工特性安定化
鴨志田和樹,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水淳,周立波
第23回茨城講演会, 2015年08月28日, 日本機械学会関東茨城 - 振動援用切削による表面微小テクスチャ加工
渡辺 康太; 山本 武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆
第23回茨城講演会, 2015年08月28日, 日本機械学会関東茨城 - Titanium Dioxide Surface by Using Microcutting Techniques
J. Shimizu; T. Yamamoto; L. Zhou; T. Onuki; H. Ojima
11th International Conference on Ceramic Materials and Components for Energy and Environmental Applications (CMCEE), 2015年06月18日 - 振動援用引っかきによる表面微小テクスチャリング
清水 淳、山本 武幸、周 立波、小貫 哲平、尾嶌 裕隆、岡山 幸洋
トライボロジー会議2015 春, 2015年05月29日, 日本トライボロジー学会 - イメージングウェハ厚さ全面計測技術の開発
小貫哲平,尾嶌裕隆,清水淳,周立波
第16回高エネ研メカ・ワークショップ, 2015年04月10日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - ステレオ法を用いた研削砥石作業面トポグラフィの機上 3 次元計測システムの開発に関する研究
尾嶌裕隆、長山拓矢、周 立波、清水 淳、小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 2015年03月19日 - ニオブ酸リチウムへのレーザアブレーション加工における加工品質の向上に関する研究
高濱 到、周 立波、小貫哲平、 清水淳、 尾嶌裕隆
精密工学会第２２回学生会員卒業研究発表講演会, 2015年03月17日 - サファイアウエハの CMG 加工技術に関する研究 - 砥石の開発と加工条件の影響-
山崎直樹,周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会第２２回学生会員卒業研究発表講演会, 2015年03月17日 - 小径砥石による大口径 Si ウエハ研削に関する研究 - 砥石径が研削後のウエハ形状と表面粗さに与える影響 -
吉松智哉,周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会第２２回学生会員卒業研究発表講演会, 2015年03月17日 - 極限加工グループの成果報告 -成果概要とウェハ検査技術-
小貫哲平; 周立波; 清水淳; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 植崎圭人; 蛯名雄太郎; 吴柯
推進研究プロジェクト成果報告会・特別講演会, 2015年03月06日, 推進研究プロジェクト 次世代先進半導体加工・システム実装・高集積複合MEMS製造技術開発 - 極限加工グループの成果報告-成果概要とウェハ検査技術-
小貫哲平 周立波 清水淳 尾嶌裕隆 山本武幸 植崎圭人 蛯名雄太郎 吴柯
推進研究プロジェクト成果報告会・特別講演会, 2015年03月06日, 推進研究プロジェクト 次世代先進半導体加工・システム実装・高集積複合MEMS製造技術開発 - 圧縮静水圧場における金属のねじり挙動の解析（分子動力学シミュ,レーションによる検討）
植崎圭人,清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
日本機械学会 第１０回 生産加工・工作機械部門講演会, 2014年11月15日 - Influence of surface integrity in silicon wafer thickness measurements by reflection spectroscopy
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
The 17th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2014), 2014年09月23日 - Wafer Grinding Using Fixed Abrasive Diamond Wheel – Evaluation of cutting edge distribution in Diamond Wheels –
Yutaro. Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka. Ojima
The 17th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2014), 2014年09月23日 - Wafer Grinding Using Fixed,Abrasive Diamond Wheel,– Evaluation of cutting edge,distribution in Diamond Wheels –
Yutaro. Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka. Ojima
The 17th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2014), 2014年09月23日 - 白色反射光計測によるウェハ厚さ測定における表面性状の影響
小貫哲平; 尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
第75回応用物理学会学術講演会, 2014年09月17日 - ステレオ法による研削砥石作業面の機上 3 次元計測システム開発に関する研究
尾嶌裕隆,長山拓矢,周 立波,清水 淳,小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2014年09月17日 - ピコ秒レーザによる単結晶ダイヤモンドの精密加工̶マイクロ溝加工の検討̶
山本武幸,植崎圭人,岩井俊樹,小貫哲平,清水 淳,周 立波,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2014年09月16日 - 砥石作業面の砥粒切れ刃分布に関する研究
蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
2014年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2014), 2014年09月13日 - 分子動力学によるシリコンウエハ加工変質層のナノインデンテーションの解析
古牧允彦; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
2014年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2014), 2014年09月12日 - 無線式研削抵抗測定装置の開発に関する研究
相木 秀和; 蛯名 雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌 裕隆; 小貫 哲平
第22回茨城講演会, 2014年09月05日 - 振動援用引っかきによる掘起しを利用した表面微小テクスチャリング
清水淳,山本武幸,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,岡山幸洋
トライボロジー会議2014年秋, 2014年09月 - Development of Areal Wavelet Transform for the 2D images
Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Taiju Suzuki
15th International conference on Precision Engineering (ICPE2014), 2014年07月24日 - Comparative Investigations of Analysis Methods in Thickness Inspections of Ultra Thin Semiconductor Wafers by Means of White Light Reflectmetry
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
15th International conference on Precision Engineering (ICPE2014), 2014年07月23日 - ウェハ極薄化加工における オンサイト厚さ計測技術
小貫哲平; 小野竜典; 周立波; 清水淳; 尾嶌裕隆
第15回高エネ研メカ・ワークショップ, 2014年04月11日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - ウエハ研削用ダイヤモンド砥石のモデル化
蛯名雄太郎,周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆
第15回高エネ研メカ・ワークショップ, 2014年04月11日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - 圧縮静水圧下における金属のねじり挙動の分子動力学シミュレーション
植崎圭人,清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
第15回高エネ研メカ・ワークショップ, 2014年04月11日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - ウェハ極薄化加工におけるオンサイト厚さ計測技術
小貫哲平,小野竜典,周立波,清水淳,尾嶌裕隆
第15回高エネ研メカ・ワークショップ, 2014年04月11日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - 薄シリコンウェハ検査における白色光干渉断層計と白色光分光厚さ計の比較検討
○小貫哲平; 尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
第61回応用物理学関係連合講演会, 2014年03月18日 - Three-dimensional cutting edge distribution of abrasives on diamond grinding wheel working surface
Libo Zhou; Yutaro Ebiba; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Oima; Takeyuki Yamamoto
the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2013年11月08日 - Control of the incubation effects in pulsed laser micro machining on ferroelectric lithium niobate substrates
Teppei Onuki; Ippei Murayama; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2013年11月07日 - ニオブ酸リチウム単結晶への多光子レーザアブレーション微細加工におけるインキュベーション効果
小貫哲平, 村山一平, 山本武幸, 尾嶌裕隆,清水 淳, 周 立波
第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 2013年11月05日, 電気学会 - Fabrication of Surface Microtexture by Vibration Assisted Cutting
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Shun-ichi Nagaoka
The 16th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2013), 2013年09月26日 - A Thin Silicon Wafer Thickness Measurement System by Optical Reflectmetry Scheme Using Fourier Transform Near-Infrared Spectrometer
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Akira Suzuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
The 16th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2013), 2013年09月25日 - 反射分光式シリコンウェハ厚さ計で用いる短波長近赤外帯(SWIR)光学定数分散の検討
小貫 哲平,小野 竜典 柳町 修介,尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
第74回応用物理学会学術講演会, 2013年09月17日, 応用物理学会 - 薄ウェハデバイス加工・検査工程の研究開発‐反射分光計測技術をベースとした検査技術‐
小貫哲平、尾嶌裕隆、清水淳、周立波
第一回STARCワークショップ, 2013年09月12日, STARC - 音響浮揚の保持力向上に関する研究
稲田智広、周立波、尾嶌裕隆、小貫哲平
第21回茨城講演会, 2013年09月06日 - マイクロEDMミーリングによる微小構造創成
山内健太郎、山本武幸、清水淳、小貫哲平、周立波、尾嶌裕隆
第21回茨城講演会, 2013年09月06日 - Surface Texturing by Making Use of Microploughing
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
5th World Tribology Congress (WTC 2013), 2013年09月 - 脆性強誘電体材料(LiNbO3)への非熱的レーザアブレーション 微細加工技術
村山 一平; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
第14回高エネ研メカ・ワークショップ, 2013年04月12日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - 2次元画像に適応するための面領域ウェーブレット変換の開発
鈴木秦樹,尾嶌 裕隆,周 立波,清水 淳,小貫 哲平
第14回高エネ研メカ・ワークショップ, 2013年04月12日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - 脆性強誘電体材料(LiNbO3)への非熱的レーザアブレーション,微細加工技術
村山 一平,小貫 哲平,尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
第14回高エネ研メカ・ワークショップ, 2013年04月12日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター - プラズマ端微分反射分光による配線膜の導電率測定
小貫哲平、桑野博喜
第60回応用物理学関係連合講演会, 2013年03月27日, 応用物理学会 - ニオブ酸リチウム単結晶への超短パルス・サブバンドギャップレーザを用いたレーザアブレーション微細加工における材料除去と変質・損傷発生の機構解明と制御
村山一平; 小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 2013年03月14日, 精密工学会 - Molecular Dynamics Simulation of Metal Cutting with Local Hydrostatic Pressure Field Formation
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
14th International Conference on Precision Engineering (ICPE2012), 2012年11月09日 - 双回転楕円体面光学系モデルを用いた表面光拡散微細構造評価系の設計
小貫哲平、尾嶌隆裕、清水淳、周立波
第73回応用物理学会学術講演会, 2012年09月13日 - 反射分光による薄半導体･強誘電体ウェハの厚さ計測
小野 竜典、鈴木 晃、鈴木 清孝、小貫哲平、尾嶌隆裕、清水淳、周立波
第73回応用物理学会学術講演会, 2012年09月13日 - Research on digital filters for Si wafer surface profile measurement - Design of filters by total variation -
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
The 15th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2012), 2012年09月, JSPE - Study on grinding processing of sapphire wafer
Yutaro Ebina; Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Onuki Teppei; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro
The 15th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2012), 2012年09月, JSPE - Siウエハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響 －セリア砥粒による前加工面のナノスクラッチ実験－
清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 山本 武幸; 高野 巧一郎
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2012）, 2012年08月31日 - ステレオ視法による砥石砥粒形状の3次元計測
野口秀嵩,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水淳,周立波
第20回茨城講演会, 2012年08月24日, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学 - 音響浮揚を用いた微粒子分級法に関する研究
午腸広人,伊藤拓哉,稲田智広,周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆
第20回茨城講演会, 2012年08月24日, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学 - 近赤外ピコ秒パルスレーザを用いた脆性難加工材料（ニオブ酸リチウム単結晶）への低損傷表面微細加工条件の探索
村山一平,小貫哲平,會澤文啓,山本武幸,清水淳,尾嶌裕隆,周立波
第20回茨城講演会, 2012年08月24日, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学 - Micro EDM Milling Making Greater Use of Electrode Tip Roundness
Akihiro Ueda; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The international state-of-the-art in nanoManufacturing (nanoMAN2012), 2012年07月28日 - Micro laser ablation with 1064nm-wavelength pico-second pulsed laser on monocrystalline lithium niobate surface
Hirofumi Aizawa; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
The international state-of-the-art in nanoManufacturing (nanoMAN2012), 2012年07月27日 - 掘起しを利用した微小テクスチャ加工に関する研究
清水淳,小林剛,山本武幸,尾嶌裕隆,小貫哲平,周立波
トライボロジー会議, 2012年05月16日 - 幾何光学を用いた 表面光拡散微細構造の設計
小貫哲平; 尾嶌隆裕; 清水 淳; 周 立波
第59回応用物理学関係連合講演会, 2012年03月15日, 応用物理学会 - 振動切削による表面微小テクスチャ創成に関する研究
清水淳,小林剛,山本武幸,尾嶌裕隆,小貫哲平,周立波
精密工学会春季大会学術講演会, 2012年03月15日 - 幾何光学を用いた表面光拡散微細構造の設計
小貫哲平,尾嶌隆裕,清水 淳,周 立波
第59回応用物理学関係連合講演会, 2012年03月15日, 応用物理学会 - 反射分光による機上 薄板半導体ウェハ厚さ測定
小野 竜典; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
精密工学会春季大会 第19回 学生会員卒業研究発表講演会, 2012年03月14日, 精密工学会 - 反射分光による機上薄板半導体ウェハ厚さ測定
小野 竜典; 小貫 哲平,尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会春季大会 第19回 学生会員卒業研究発表講演会, 2012年03月14日, 精密工学会 - 次世代半導体超精密加工における光計測・検査技術
小貫哲平
茨城大学オープンセミナー「シンガポール・インドネシアにおける産学連携」「次世代先進半導体加工・システム実装・高集積複合MEMS技術開発」, 2011年12月15日, 茨城大学産学官連携イノベーション創成機構・茨城大学推進研究プロジェクト - 半導体ウェハ裏面研削工程に用いるウェハ厚さ計の研究開発
小貫哲平,小野竜典,尾嶌隆裕,清水 淳,周 立波
第19回電気学会東京支部茨城支所研究発表会, 2011年11月19日, 電気学会東京支部茨城支所 - 幾何光学を用いた光拡散素子の設計技術の研究開発
小貫哲平; 長谷川直美; 太田哲哉; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
第19回電気学会東京支部茨城支所研究発表会, 2011年11月19日, 電気学会東京支部茨城支所 - Development of Novel Polishing System by Use of Acoustic Trap
T. Inada; H. Ojima; L. Zhou; T. Onuki; J. Shimizu
The 4th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN 2011), 2011年11月17日, 精密工学会 - Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Denoising by Total Variation –
H. Ojima; K. Nonomura; L. Zhou; J. Shimizu; T. Onuki
The 4th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN 2011), 2011年11月16日, 精密工学会 - Image Based Defect Detection Algorithm by Use of Wavelet Transformation
Kaoru TAKAMORI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU; Teppei; ONUKI, Jun SHIMIZU; Takeyuki YAMAMOTO
The 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2011年11月09日, 日本機械工学会 - Nanomold Fabrication by Scratching and Its Application to Nanoimprint Lithography
Jun SHIMIZU; Wataru OHSONE; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUK; Libo ZHOU; TakeyukiYAMAMOTO
The 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2011年11月09日, 日本機械工学会 - Image Based Defect Detection Algorithm by Use of Wavelet,Transformation
Kaoru TAKAMORI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU; Teppei; ONUKI; Jun SHIMIZU and Takeyuki YAMAMOTO
The 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2011年11月09日, 日本機械工学会 - Nanomold Fabrication by Scratching and Its Application to,Nanoimprint Lithography
Jun SHIMIZU; Wataru OHSONE; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUK; Libo ZHOU and TakeyukiYAMAMOTO
The 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2011年11月09日, 日本機械工学会 - 音響浮揚を用いた砥粒加工方式の開発に関する研究
尾嶌裕隆、稲田智広、周 立波、小貫哲平、清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 2011年09月21日, 精密工学会 - SPM によるナノ構造の創成に関する研究 機械および電気的手 法による検討
清水 淳; 高野巧一郎; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 山本武幸; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2011年09月21日, 精密工学会 - SPM によるナノ構造の創成に関する研究 機械および電気的手,法による検討
清水 淳、高野巧一郎、尾嶌裕隆、小貫哲平、山本武幸、周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2011年09月21日, 精密工学会 - Spectroscopic measurements of silicon wafer thickness for backgrinding process
Teppei Onuki; Naoto Takagi; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
The 14th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2011), 2011年09月18日 - 近赤外分光計測を用いた薄片シリコンウェハの厚さ計測法
小貫哲平,小野竜典,尾嶌隆裕,清水淳,周立波
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2011）, 2011年09月08日 - Wavelet変換による大口径Siウェハの計測評価技術に関する研究
尾嶌祐隆、野々村和隆、高森郁、周立波、清水淳、小貫哲平
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2011）, 2011年09月08日 - 清水淳、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、山本武幸、鈴木直紀
Siウェハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響の解析-ナノスクラッチ実験と分子動力学シミュレーションによる検討-
砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2011）, 2011年09月07日 - 極薄Si ウエハ研削技術に関する研究
千葉栄馬,蛯名雄太郎,山本武幸,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水淳,周立波
第19回茨城講演会, 2011年08月26日, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学 - ナノスクラッチによる金型製造に関する研究
高野巧一郎,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,周立波
第19回茨城講演会, 2011年08月26日, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学 - 極細電極を用いたマイクロEDMによる微小構造創成に関する研究
小野里真路,植田陽大,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,周立波
第19回茨城講演会, 2011年08月26日, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学 - Influence of Surface Micro Texture on Photocatalitic Function of Titanium Dioxide Film
Jun Shimizu; Go Kobayashi; Naomi Hasegawa; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou
THERMEC2011, 2011年08月05日, ［招待有り］ - 分光計測による薄片化シリコンウエハ厚み計測技術の開発
高木 直人,小貫 哲平,尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会 学術講演会春季大会, 2011年03月15日, 精密工学会 - マイクロ流体デバイス用レーザー流速計の開発
植田 陽大; 小貫 哲平; 周 立波
精密工学会春季大会 第18回学生会員卒業研究発表講演会, 2011年03月14日, 精密工学会 - 大口径Si ウェハの計測評価技術に関する研究 ̶ 第2 報： 複素数Wavelet 変換によるノイズ除去̶
小野真志; 野々村和隆; 周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
精密工学会 学術講演会春季大会, 2011年03月14日, 精密工学会 - 音響浮揚を用いた円管内面砥粒加工方式の開発および研究
稲田 智広; 周 立波; 尾嶌 裕隆; 箭内 善宇; 小貫 哲平; 清水 淳; 山本 武幸
精密工学会春季大会 第18回学生会員卒業研究発表講演会, 2011年03月14日, 精密工学会 - ナノスクラッチによる金型製作とその応用に関する研究
清水 淳; 大曽根 渡; 山本 武幸; 尾嶌 裕隆; 小貫 哲平; 周 立波
精密工学会学術講演会 春季大会, 2011年03月14日, 精密工学会 - Short pulse laser micro machining on hard and brittle monocrystal surfaces
F. Aizawa; T. Onuki; T. Yamamoto; H. Ojima; J. Shimizu; L.B. Zhou
The 6th International Conference on MicroManufacturing (ICOMM 2011), 2011年03月09日 - Development of Cutting Tool Accompanied by Local Hydrostatic Pressure Field Formation - Proposal of Cutting Model by Using Molecular Dynamics -
Keito UEZAKI; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO
The 6th International Conference on MicroManufacturing (ICOMM 2011), 2011年03月08日 - Development of Electrodes with Micro Ploughing Patterns for MEMS Applications
J. Shimizu; N. Suzuki; L. Zhou; T. Onuki; H. Ojima; T. Yamamoto; H. Huang
International Tribology Congress - ASIATRIB 2010, 2010年12月07日 - Development of Electrodes with Micro Ploughing Patterns,for MEMS Applications
J. Shimizu; N. Suzuki; L. Zhou; T. Onuki; H. Ojima; T. Yamamoto and H. Huang
International Tribology Congress - ASIATRIB 2010, 2010年12月07日 - 難加工材料へのパルスレーザーマイクロ加工
會澤 文啓; 植田 陽大; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
第2回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 2010年10月14日, 日本機械学会マイクロナノ工学専門会議 - 局所的静水圧付加型切削の加工モデル提案
植崎圭人; 清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆
2010年度精密工学会秋季大会, 2010年09月28日, 精密工学会 - Nanoscratching tests on nanomachined silicon (100) surface using scanning probe microscope
Jun Shimizu; Naoki Suzuki; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
The 2nd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan) 2010, 2010年09月25日 - Improvement in oxide-pattern sizes controllability on scanning probe nanolithography
Teppei Onuki; Takashi Tokizaki; Ojima Hirotaka; Jun Shimizu; Libo Zhou
The 13th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2010), 2010年09月22日, National Taiwan University - Mold Fabricated by Nanoscratching for Nanoimprint Lithography
Wataru Ohsone; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
The 13th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2010), 2010年09月20日, National Taiwan University - Mold Fabricated by Nanoscratching,for Nanoimprint Lithography
Wataru Ohsone; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; and Han Huang
The 13th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2010), 2010年09月20日, National Taiwan University - 光Critical Dimension 計測技術による金属配線プロセス評価の検討
高木 直人; 小貫 哲平; 周 立波
第18回 日本機械学会茨城講演会, 2010年08月27日, 日本機械学会、精密工学会、茨城大学 - マイクロ流路デバイス用レーザー流速計の開発
植田 陽大; 小貫 哲平; 周 立波
第18回 日本機械学会茨城講演会, 2010年08月27日, 日本機械学会、精密工学会、茨城大学 - マイクロ表面構造による色素増感太陽電池の高効率化に関する研究
長谷川 直美; 小貫 哲平; 清水 淳; 周 立波; 山本 武幸
第18回 日本機械学会茨城講演会, 2010年08月27日, 日本機械学会、精密工学会、茨城大学 - Wavelet変換によるSiウエハ評価に関する研究（第１報)
周 立波,小野 真志,野々村 和隆,尾嶌 裕隆,小貫 哲平
２０１０年度砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2010）, 2010年08月26日, 砥粒加工学会 - Oxidizing rate restriction by voltage rise velocity on SPM-based nano lithography
Teppei Onuki; Takashi Tokizaki
International conference on Nanophotonics2010, 2010年06月01日, The optical society of america (OSA), Optical society of Japan (OSJ) - Stability improvement of SPM-based anodic oxidation process by thin cap layer of valve metals
Teppei Onuki; Takashi Tokizaki
International conference on Nanophotonics2010, 2010年06月01日, The optical society of america (OSA), Optical society of Japan (OSJ)
担当経験のある科目（授業）
共同研究・競争的資金等の研究課題
