Teppei ONUKIProfessor

■Researcher basic information

Organization

  • College of Engineering Department of Mechanical Systems Engineering
  • Graduate School of Science and Engineering（Master's Program） Major in Mechanical Systems Engineering
  • Graduate School of Science and Engineerin（Doctoral Program） Major in Complex Systems Science
  • Faculty of Applied Science and Engineering Domain of Mechanical Systems Engineering

Research Areas

  • Nanotechnology/Materials, Inorganic materials, Inorganic Material/Physical Properties
  • Manufacturing technology (mechanical, electrical/electronic, chemical engineering), Measurement engineering, Measurement Engineering
  • Manufacturing technology (mechanical, electrical/electronic, chemical engineering), Manufacturing and production engineering, Production Engineering/Processing Studies
  • Nanotechnology/Materials, Optical engineering and photonics, Applied Optics/Quantum Optical Engineering
  • Nanotechnology/Materials, Nano/micro-systems, Micro/Nanodevice
  • Nanotechnology/Materials, Nanobioscience, Nano Materials/Nano Bioscience

Degree

  • 2003年03月　博士（工学）（東京理科大学）
  • 2000年03月　修士（工学）（東京理科大学）
  • 2004年06月　修士（工学）（東京理科大学）

Educational Background

  • Apr. 2000 - Mar. 2003, Science University of Tokyo, Graduate School, Division of Engineering Science

Career

  • Sep. 2024 - Present, Ibaraki University, 機械システム工学科, Professor
  • Apr. 2018 - Aug. 2024, 茨城大学大学院理工学研究科, 工学野機械システム工学領域, 准教授, 博士（工学）
  • Apr. 2010 - Mar. 2018, 茨城大学 工学部 知能システム工学科 准教授
  • Oct. 2006 - Mar. 2010, 東北大学大学院 工学研究科 機械知能系 ナノメカニクス専攻 助教
  • Jan. 2004 - Oct. 2006, 東北大学 先進医工学研究機構 高度情報通信分野 助手
  • Apr. 2003 - Dec. 2004, 産業技術総合研究所 ナノテクノロジー研究部門 特別研究員

Member History

  • Dec. 2021 - Present, Active Member, The International Committee for Abrasive Technology (ICAT）
  • Apr. 2020 - Dec. 2021, conference secretariat, The 6th International Symposium on Micro/Nano Mechanical Machining and Manufacturing ISMNM2020→（ISMNM2021） Organization committee
  • Sep. 2015 - Sep. 2016, 秋季学術講演会 実行委員, 精密工学会

■Research activity information

Award

  • Mar. 2025, 砥粒加工学会熊谷賞, 切削加工音による深層学習を用いた異常検知システムの開発, 砥粒加工学会
    石川 翔悟, 尾嶌 裕隆, 小松 敏大, 周 立波, 金子 和暉, 小貫 哲平, 清水 淳
  • Mar. 2025, 砥粒加工学会賞論文賞, 顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測, 砥粒加工学会
    小貫哲平, 柴教一郎, 黒田隼乃介, 茂垣有亮, 尾嶌裕隆, 清水淳, 周立波
  • Nov. 2020, Best Paper Award, Development of 3D Topography Acquisition System for Abrasive Grains based on Deep Learning, 社団法人 精密工学会
    Hirotaka Ojima;Liu Yinglong;Libo Zhou;Jun Shimizu;Teppei Onuki
    International society
  • Mar. 2019, 精密工学会論文賞, 実験とシミュレーションによる砥粒径ばらつきがウエハ研削面に与える影響の調査, 社団法人 精密工学会
    蛯名雄太郎、前崎智博、周立波、清水淳、小貫哲平、尾嶌裕隆、乾正知
    Official journal
  • Oct. 2018, 優秀講演賞, ロータリー型インフィード平面研削メカニズムに関する研究ー無線式動力計の開発と研削抵抗の評価ー, 砥粒加工学会
    石橋憲,蛯名雄太郎,周立波,清水淳,山本武幸,小貫哲平,尾嶌裕隆
    Japan society

Paper

  • 顕微Ramanイメージングによる砥石作業面状態観測 (第1報)-半導体研削用砥石作業面のRamanイメージング計測特性と物体識別-
    小貫哲平; 田沢諒平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波, Lead
    砥粒加工学会誌, 2025, [Reviewed]
  • Molecular Dynamics Simulation of Silicon CMP with Potential Control
    Jun SHIMIZU; Kazuki KANEKO; Norika Hashimura; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU
    The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), Dec. 2024, [Reviewed]
  • Study on Machining Anisotropy of Si face of N-type 4H-SiC by Nanoscratching Experiments
    Yuto MOCHIZUKI; Kengo SAEGUSA; Jun SHIMIZU; Kazuki KANEKO; Takeyuki YAMAMOTO; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU
    The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), Dec. 2024, [Reviewed]
  • Solid Lubrication Performances of Metal Surfaces Textured by Vibration-assisted Cutting
    Kaito KUNITAN; Jun SHIMIZU; Kazuki KANEKO; Takeyuki YAMAMOTO; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA
    The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), Dec. 2024, [Reviewed]
  • Observation of blind edge-defects in ceramic cutting tool using microscopic Raman imaging
    Teppei ONUKI; Ryou TAGUCHI; Shuo LIU; Ryohei TAZAWA; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, Lead
    The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), Dec. 2024, [Reviewed]
  • Object Identification on Working Surfaces of Grinding Wheel for Semiconductor Processing Using Micro-Raman Imaging
    Teppei ONUKI; Ryohei TAZAWA; Ryou TAGUCHI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, Lead
    The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), Nov. 2024, [Reviewed]
  • Optimization of end milling conditions in multi dimensional action space using deep reinforcement learning
    Yusuke Morishita; H. Ojima; L. Zhou; K. Kaneko; T. Onuki
    The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), Nov. 2024, [Reviewed]
  • Physics informed generative neural network of multireflection interference fringes for optical thickness gauge
    Teppei Onuki; Takeshi Mochizuki; Yuta Toshima; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, Lead
    The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), Nov. 2024, [Reviewed]
  • Crystallographic Analyzations of Subsurface Damaged Layers in Wide-bandgap Semiconductor Wafers Using High-Resolution Micro-Raman Tomographic Imaging
    Teppei Onuki; Kyo-ichiro Shiba; Yusuke Mogaki; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu, Lead
    The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), Nov. 2024, [Reviewed]
  • Development of abrasive grain detection system by machine learning
    Kunon Hayashi; Atsuhiko Sawada; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki
    The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), Nov. 2024, [Reviewed]
  • Lubrication Characteristics of Aluminum Alloy Surfaces Textured by Microvibration-assisted Cutting
    Jun Shimizu; Ryuta Koakutsu; Takeyuki Yamamoto; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), Nov. 2024, [Reviewed]
  • Fabrication of Micro 3-D Structures using Electrical Discharge Deposition in Atmospheric Environment　　　　　　　　　　　　　　　
    Senryu Hayashi; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), Nov. 2024, [Reviewed]
  • Investigation of Measurement Properties of Subsurface damaged layer on Silicide Semiconductor Wafer by Micro-Raman Tomographic Imaging
    Teppei Onuki; Kazuma Watanabe; Haruhiko Udono, The Japan Society of Applied Physics
    Extended Abstracts of the 2024 International Conference on Solid State Devices and Materials, 03 Sep. 2024, [Reviewed]
  • Practical Method for Identifying Model Parameters for Machining Error Simulation in End Milling Through Sensor-Less Monitoring and On-Machine Measurement
    Kazuki Kaneko; Arisa Kudo; Takanori Waizumi; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki, Depending on cutting conditions, unacceptable machining errors are caused by tool deflection in end milling operations. Many studies have proposed methods for predicting the machining error owing to the tool deflection to achieve the theoretical optimization of the cutting conditions. However, the conventional machining error simulation is not practically utilized to determine the optimal cutting conditions. Tool system stiffness parameters and cutting coefficients must be identified in advance to simulate machining errors. However, dynamometers and displacement sensors are required for parameter identification. Therefore, it is impossible to identify the required parameters in typical factories, which do not possess such special equipment. In this study, a practical method was developed to identify the stiffness parameters that can be determined in factories. The proposed method employs on-machine measurement and sensor-less cutting force monitoring to achieve practical parameter identification. In the proposed method, the profile milling is first conducted. During the milling operation, the cutting force and cutting torque are monitored through a controller based on the sensor-less monitoring technique. After the operation, the machining error distribution on the machined surface is measured on machine using a touch probe. The required parameters are identified by minimizing the differences between the measured and theoretical forces, torques, and machining error distributions., Fuji Technology Press Ltd.
    International Journal of Automation Technology, 05 May 2024, [Reviewed]
  • 顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測
    小貫哲平,柴教一郎,黒田隼乃介,茂垣有亮,尾嶌裕隆,清水淳,周立波, Lead, 砥粒加工学会
    砥粒加工学会誌, Apr. 2024, [Reviewed]
  • ロータリインフィード研削におけるウエハ温度の解析および評価　　　　　　　　　　　　　　　
    塩見山太郎; 髙橋清樹; 周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆; 金子和暉
    砥粒加工学会誌, Mar. 2024, [Reviewed]
  • 切削加工音による深層学習を用いた異常検知システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
    石川翔梧,尾嶌裕隆,小松敏大,周 立波,金子和暉,小貫哲平,清水 淳
    砥粒加工学会誌, Feb. 2024, [Reviewed]
  • Development of GANbased Anomaly,Detection System for Railway Tracks　　　　　　　　　　　　　　　
    Shogo Ishikawa; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki
    The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2023), Dec. 2023, [Reviewed]
  • Study on Machining Anisotropy of C-plane,Sapphire Wafer by Nanoscratching Experiments　　　　　　　　　　　　　　　
    Kengo Saegusa; Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2023), Dec. 2023, [Reviewed]
  • Characterization of Subsurface Damaged Layers in Wide-bandgap Semiconductor Wafers Using High-resolution Depth Slice Raman Imaging　　　　　　　　　　　　　　　
    SHIBA Kyo-ichiro; ONUKI Teppei; KURODA Jun-nosuke; MOGAKI Yusuke; OJIMA Hirotaka; SHIMIZU Jun and ZHOU Libo, Corresponding
    The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2023), Dec. 2023, [Reviewed]
  • Molecular Dynamics Analysis of Localized Hydrostatic Pressure-Assisted Cutting with a Sliding Element　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2023), Dec. 2023, [Reviewed]
  • ロータリインフィード研削におけるウエハ温度の解析および評価　　　　　　　　　　　　　　　
    塩見山太郎; 髙橋清樹; 周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆; 金子和暉, 砥粒加工学会
    砥粒加工学会誌, Dec. 2023, [Reviewed]
  • Autonomous optimization of cutting conditions in end milling operation based on deep reinforcement learning - Offline training in simulation environment
    Kazuki KANEKO; Toshihiro KOMATSU and Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA and Jun SHIMIZU, JSME
    Journal of Advanced Mechanical Design, Systems and Manufacturing, Sep. 2023, [Reviewed]
  • Development of Extractor-Classifier-Regulator integrated anomaly detection model for turning process
    Tomohiro Murakoshi; Taisuke Oshida; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki and Jun Shimizu
    Journal of Manufacturing Proceses, Aug. 2023, [Reviewed]
  • シリコンCMPの分子動力学シミュレーションにおける化学的作用のモデル化　　　　　　　　　　　　　　　
    金子和暉,橋村紀香,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆, 砥粒加工学会
    砥粒加工学会誌, 01 Aug. 2023, [Reviewed]
  • 〔Major achievements〕Development and implementation of real-time anomaly detection on tool wear based on stacked LSTM Encoder-Decoder model
    Taisuke Oshida; Tomohiro Murakoshi; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki and Jun Shimizu, Springer Nature
    The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 10 May 2023, [Reviewed]
  • 振動援用切削でテクスチャ加工した圧痕状パターン周期配置型金属面の乾式すべり特性
    清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆, 砥粒加工学会
    砥粒加工学会誌, Apr. 2023, [Reviewed]
  • Study on Brittle-Ductile Transition in Grinding Process on Sapphire Wafer Using Micro-Raman Tomographic Imaging　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Kazuki Kaneko; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, Lead
    The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2022), Dec. 2022, [Reviewed]
  • Study on Abrasive Wear Mechanism of C-plane Sapphire using Nanoscratch Test,and Molecular Dynamics Simulation of HCP Crystal　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Wangpiao Lin; Naohiko Yano; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto and Kengo Saegusa
    The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2022), Dec. 2022, [Reviewed]
  • Anomaly detection system for manufacturing based on HHT+VGG16　　　　　　　　　　　　　　　
    Toshihiro Komatsu; Shogo Ishikawa; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Jun Shimizu and Tomohiro Murakoshi
    The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2022), Dec. 2022, [Reviewed]
  • First-principles electronic structure calculation for analyzation of crystallographic damage states in Raman spectral data　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun-nosuke KURODA; Teppei ONUKI; Kazuki KANEKO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU and Libo ZHOU, Corresponding
    The 19th International Conference on Precision Engineering (ICPE 2022), Nov. 2022, [Reviewed]
  • Development of an anomaly prediction model Using Monte Carlo dropout in LSTM　　　　　　　　　　　　　　　
    K. Fukuda; T. Oshida; T. Murakoshi; L. Zhou; H. Ojima; K. Kaneko; T. Onuki; J. Shimizu
    The 19th International Conference on Precision Engineering (ICPE 2022), Nov. 2022, [Reviewed]
  • Boundary Lubricity of Metal Surfaces Textured by Vibration-assisted Cutting　　　　　　　　　　　　　　　
    J. Shimizu; K. Ohya; T. Yamamoto; L. Zhou; T. Onuki; H. Ojima; K. Kaneko; Y. Fukahori
    The 19th International Conference on Precision Engineering (ICPE 2022), Nov. 2022, [Reviewed]
  • Molecular Dynamics Simulation of Chemical Mechanical Polishing of Si Wafer using Potential Control　　　　　　　　　　　　　　　
    N. Hashimura; J. Shimizu; K. Kaneko; L. Zhou; T. Onuki; H. Ojima
    The 19th International Conference on Precision Engineering (ICPE 2022), Nov. 2022, [Reviewed]
  • Micro Raman Tomographic Imaging on Laser Beam Internal Damage into Sapphire for Laser Cleaving Process
    Teppei Onuki; Junnosuke Kuroda; Kazuki Kaneko; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, Lead
    The 15th Pacific Rim Conference on Lasers and Electro-Optics (CLEO Pacific Rim, CLEO-PR 2022）, 02 Aug. 2022, [Reviewed]
  • Reactive Ion Etching of Mg2Si using SF6 and CF4 gases
    Rikuto Nakamura; Teppei Onuku; Babak Alinejad; Misa Yoshida; Daiju Tsuya and; Haruhiko Udono, Elsevier
    (SSRN), Jan. 2022, [Reviewed]
  • Investigation of nanoscratch anisotropy of C-plane sapphire wafer using friction force Microscope
    Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Elsevier
    Precision Engineering, Jan. 2022, [Reviewed]
  • Friction Characteristics of Metal,Surfaces Textured by Vibrationassisted,Cutting under Lubricated,Environment　　　　　　　　　　　　　　　
    Daiki Hagio; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei; Onuki; Hirotaka Ojima
    Proceedings of the 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2021), 02 Dec. 2021, [Reviewed]
  • Development of the anomaly,detection system for manufacturing,based on LSTM Encoder-Decoder,Model　　　　　　　　　　　　　　　
    Taisuke Oshida; Tomohiro; Murakoshi; Libo Zhou; Hirotaka; Ojima; Teppei Onuki; Jun Shimizu
    Proceedings of the 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2021), 02 Dec. 2021, [Reviewed]
  • Micro Raman Tomographic Imaging on Laser Beam Internal Machining into Sapphire　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou, Lead
    Proceedings of the 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2021), 02 Dec. 2021, [Reviewed]
  • Binder-free Abrasive Pellet CMG砥石の開発と性能評価
    周立波,野田雅人,東瀬大知,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水淳,山本武幸, 砥粒加工学会
    砥粒加工学会誌, Dec. 2021, [Reviewed]
  • Observation on abrasive wear damages on engineering ceramics using micro-Raman tomography
    Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, Lead, JSME
    Proceedings of 11st International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 17 Nov. 2021, [Reviewed]
  • Study on Abrasive Grains Detection based on Deep Learning　　　　　　　　　　　　　　　
    Takahiro Nishimura; Hirotaka Ojima; Zhou Libo; Teppei Onuki; Jun Shimizu, JSME
    Proceedings of 11st International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 16 Nov. 2021, [Reviewed]
  • Friction and Wear Behaviors of Textured Metal Surfaces by Vibration-assisted Microcutting in Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun SHIMIZU; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUKI and Libo ZHOU, JSME
    Proceedings of 11st International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 16 Nov. 2021, [Reviewed]
  • Development of machine-learning based,anomaly detection system for manufacturing,- Autoencoder-LOF model -　　　　　　　　　　　　　　　
    Tomohiro Murakoshi; Libo Zhou; Taisuke Oshida; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu, JSME
    Proceedings of 11st International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 15 Nov. 2021, [Reviewed]
  • Analysis of Nanoscratch Mechanism of C-Plane Sapphire with the Aid of Molecular Dynamics Simulation of Hcp Crystal
    Wangpiao Lin; Naohiko Yano; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, MDPI
    Nanomaterials, Jul. 2021, [Reviewed]
  • Chemo-mechanical grinding by applying grain boundary cohesion fixed abrasive for monocrystal sapphire
    Ke Wu; Daichi Touse,Libo Zhou; Wangpiao Lin,Jun Shimizu; Teppei Onuki and Julong Yuan, Elsevier
    Precision Engineering, Jul. 2021, [Reviewed]
  • Development of 3D Topography Acquisition System for Abrasive Grains based on Deep Learning　　　　　　　　　　　　　　　
    Hirotaka Ojima; Liu Yinglong; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
    Proceedings of the 18th International Conference on Precision Engineering (ICPE2020), Nov. 2020, [Reviewed]
  • Cell Affinity of Textured Ti Surface by Microcutting　　　　　　　　　　　　　　　
    Yoshiaki Fukahori; Jun Shimizu; Kazuaki Nagayama; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
    Proceedings of the 18th International Conference on Precision Engineering (ICPE2020), Nov. 2020, [Reviewed]
  • INVESTIGATION OF CRYSTALLOGRAPHIC ASPECTS OF SUBSURFACE DAMAGE INDUCED BY GRINDING USING MICRO-RAMAN TOMOGRAPHIC IMAGING　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Shunsuke Kan; Wangpiao Lin; Wentong Lu; Kousuke Hasegawa; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, Lead
    Proceedings of the 18th International Conference on Precision Engineering (ICPE2020), Nov. 2020, [Reviewed]
  • Study on high quality cutting on slot liner in EV motor　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei ONUKI; Libo ZHOU; Hiroshi MATAHIRA; Kenichi NAKAYAMA; Hideaki ONOZUKA; Jun MATSUI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU, Lead
    Proceedings of the 18th International Conference on Precision Engineering (ICPE2020), Nov. 2020, [Reviewed]
  • スロットライナ生産のための絶縁紙中空立体の切断特性の研究 －第1報 モータ用B字成形スロットライナの切断特性解析手法の開発－
    小貫 哲平; 日下 祐太郎; 周 立波; 又平 浩; 中山 健一; 小野塚 英明; 松井 淳; 尾嶌 裕隆; 清水 淳, Lead, 精密工学会
    精密工学会誌, 05 Oct. 2020, [Reviewed]
  • Material removal mechanism in rotary in-feed grinding - Modeling and analysis -
    Wentong LU; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA and Takeyuki YAMAMOTO, The Japan Society of Mechanical Engineers
    Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, Sep. 2020, [Reviewed]
  • INVESTIGATION OF CRYSTALLOGRAPHIC ASPECTS OF SUBSURFACE DAMAGE INDUCED BY GRINDING USING MICRO-RAMAN TOMOGRAPHIC IMAGING　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Shunsuke Kan; Wangpiao Lin; Wentong Lu; Kousuke Hasegawa; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
    Proceedings of the JSME 2020 Conference on Leading Edge Manufacturing/Materials and Processing (LEMP2020), Jun. 2020, [Reviewed]
  • ANISOTROPICITY OF SUBSURFACE DAMAGE INDUCED BY GRINDING OBSERVED BY MICRO-RAMAN TOMOGRAPHIC IMAGING　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Shunsuke Kan; Wangpiao Lin; Wentong Lu; Kousuke Hasegawa; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, Lead
    Proceedings of the JSME 2020 Conference on,Leading Edge Manufacturing/Materials and Processing (LEMP2020), Jun. 2020, [Reviewed]
  • Friction characteristics of mechanically microtextured metal surface in dry sliding
    Jun Shimizu; Tomotaka Nakayama; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou, Elsevier
    Tribology International, Jun. 2020, [Reviewed]
  • Development of binder-free CMG abrasive pellet and finishing performance on mono-crystal sapphire
    Jianbin Wang; Ke Wu; Tomohiro Maezaki; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu and Yongwei Zhu
    Precision Engineering, Mar. 2020, [Reviewed]
  • Experimental and Simulation Study of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Haruna Sakurai
    Proceedings of the 22th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2019), 06 Dec. 2019, [Reviewed]
  • Material removal model transition in rotary in-feed grinding - Effects of resultant depth-of-cut-　　　　　　　　　　　　　　　
    Wentong Lu; Kousuke Hasekawa; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
    Proceedings of the 22th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2019), 06 Dec. 2019, [Reviewed]
  • Crystallographic investigations into surface damage on c-plane cut sapphire with micro brittle fractures using tomographic Raman imaging　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Shunsuke Kan; Wangpiao Lin; Kosuke Hasegawa; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou, Lead
    Proceedings of the 22th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2019), 06 Dec. 2019, [Reviewed]
  • Study on development of BAP and application to CMG process　　　　　　　　　　　　　　　
    Daichi Touse; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Ke Wu
    Proceedings of 8th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2019), Nov. 2019, [Reviewed]
  • ロータリー型インフィード平面研削メカニズムに関する研究― 無線式動力計の開発と研削抵抗の評価 ―　　　　　　　　　　　　　　　
    石橋憲; 月井裕太; 蛯名雄太郎; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 山本武幸; 尾嶌裕隆
    砥粒加工学会誌, Jan. 2019, [Reviewed]
  • Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting using Rolling Element　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Hiroto Ashino; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Kazuki Komatsuzaki, Japanese society of precision enjineering
    17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 15 Nov. 2018, [Reviewed]
  • Running-in Behavior of Mechanically Microtextured Metal Surfacesin Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
    Tomotaka Nakayama; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Kouta Watanabe, Japanese society of precision enjineering
    17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 15 Nov. 2018, [Reviewed]
  • Investigation on high temperature grinding of mono-crystal sapphire wafer　　　　　　　　　　　　　　　
    Nao Sugano; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Ken Ishibashi; Mituru Kaneyasu, Japanese society of precision enjineering
    17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 14 Nov. 2018, [Reviewed]
  • Cross-sectional measurements of laser damage in sapphire using confocal micro Raman spectrometer　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei ONUKI; Kazuki KAMOSHIDA; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka Ojima; Jun SHIMIZU and Libo ZHOU, Lead
    Proceedings of 17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), Nov. 2018, [Reviewed]
  • Comparative investigation of subsurface damages induced on sapphire with different machining methods using micro Raman spectroscopy
    Teppei Onuki; Ke Wu; Kazuki Kamoshida; Piao Lin; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou, Lead
    Proceedings of the 21th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), Oct. 2018, [Reviewed]
  • 実験とシミュレーションによる砥粒径のばらつきがウエハ研削面に与える影響の調査
    蛯名 雄太郎; 前崎 智博; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 乾 正知
    精密工学会誌, Jul. 2018, [Reviewed]
  • Study on the finishing capability and abrasives-sapphire interaction in dry chemo-mechanical-grinding (CMG) process　　　　　　　　　　　　　　　
    Ke Wu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto and Julong Yuan, Elsevier
    Precision Engineering, Feb. 2018, [Reviewed]
  • Development of high efficiency CMG pellets for finishing mono-crystal sapphire　　　　　　　　　　　　　　　
    Jianbin Wang; Tomohiro Maezaki; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou, Chemo-mechanical-grinding (CMG) is a fixed abrasive process by integrating chemical reaction and mechanical grinding for sapphire wafer finishing, and shows advantages in surface integrity, geometric controllability and waste disposal. However, its material removal rate is not high enough to meet the increasing demands of sapphire wafer. As a potential solution, a new concept of CMG wheel with extremely high concentration of Cr2O3abrasive has been proposed in this research. Described in this paper are development of manufacturing process with CIP (cold isostatic pressure) technique to produce CMG pellet made up to 100 wt% abrasive, and investigation on the effect of variation in abrasive concentration on CMG wheel performance., 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology, ISAAT 2018
    ISAAT 2018 - 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology, 2018
  • Study on Nanoscratching of C-plane Sapphire Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
    Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima and Takeyuki Yamamoto
    Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), Dec. 2017, [Reviewed]
  • Raman analysis of machining qualities on ground surfaces of sapphire wafers　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Ke Wu; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu1 and Libo Zhou, Lead
    Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), Dec. 2017, [Reviewed]
  • Development of wireless dynamometer for rotary infeed surface grinding　　　　　　　　　　　　　　　
    Yuta Tsukii; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Teppei Onuki, Last
    Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), Dec. 2017, [Reviewed]
  • Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting Method: Cutting Experiment and Molecular Dynamics Simulation using Sliding Element　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou and Hiroto Ashino
    Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), Dec. 2017, [Reviewed]
  • Examination of micro EDM deposition mechanism using thin Cu-W electrode
    Masato Ishii; Itaru Takahama; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, In order to clarify the micro EDM deposition mechanism in fabricating 3-D micro sedimentary structures, a series of EDM deposition experiments were conducted using Cu-W electrodes with several kinds of diameters and a few types of discharge conditions under air and argon atmosphere, and the deposition processes of the melted electrode were mainly examined as the first step. At first, preferable EDM deposition conditions for fabricating 3-D micro sedimentary structures with enough heights were examined, and it turned out that the electrode diameters of around 100 μm or less are the most preferable for fabricating micro cylindrical and spiral sedimentary structures irrespective of the machining atmosphere. Then, precise observations of the deposition processes were performed using a laser microscope, and simple deposition models for the two different kinds of micro structures described above were proposed, respectively., Japan Society of Mechanical Engineers
    Proceedings of the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2017, 13 Nov. 2017
  • Analysis of variance in optical inspections of wafer thickness
    Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun. Shimizu; Libo Zhou, In this study, error characteristics of the thickness measurements are systematically investigated to obtain true thickness profiles of the wafers under uncertain measurement conditions. Specified factors of disturbing signals in spectroscopic data are analyzed regarding misalignment of the measurement instruments, surface integrity of wafers, and post analysis of spectroscopic data
    for the causality inferences in the aberrant features in reflection spectroscopic measurements., Japan Society of Mechanical Engineers
    Proceedings of the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2017, 13 Nov. 2017
  • The development of hybrid-feed system and technology of CFRP machining
    Daisuke Takenouchi; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu, The main machining process for CFRP is hole drilling. Due to the composite structure and high strength of the material, the drilling process counter some major problems such as burrs, delamination and tool life. Therefore, in this study, we aim to realize a hybrid feed mechanism with constant pressure and constant speed feed. This mechanism changes the machining pressure according to the progress of machining without overloading and delamination of CFRP. In addition, by applying ultrasonic vibration, chip transportation is increased and tool friction with chips is reduced. In this paper, we developed a highly accurate CFRP processing machine is equipped with a hybrid mechanism ultrasonic vibration. The efficiency of developed processing machine is evaluated by practical experiment., Japan Society of Mechanical Engineers
    Proceedings of the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2017, 13 Nov. 2017
  • Development of Classification Method for Micro-particle by using Acoustic Standing Wave Field　　　　　　　　　　　　　　　
    Hirotaka Ojima; Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu and Teppei Onuki, Last
    Proceedings of 7th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2017), Nov. 2017, [Reviewed]
  • Study on the Effect of Grain Size Variation on Ground Surface Roughness　　　　　　　　　　　　　　　
    Tomohiro Maezaki; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Masatomo Inui; Yutaro Ebina and Libo Zhou
    Proceedings of 7th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2017), Nov. 2017, [Reviewed]
  • Theoretical analysis on effects of grain size variation
    Libo Zhou; Yutaro Ebina; Ke Wu; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Grinding wheels consist of abrasive grains, bonding materials and porous, which are specified by five factors; type of grain, size of grain, bonding material, bonding strength and grain concentration or volume fraction of grain. The grain size is represented by the mean diameter/radius of grains. However, the abrasives in a grinding wheel are randomly scraggly in size and shape. There is no particular aspect to regulate the variation in grain size. This paper addresses, via a theoretical analysis on the distribution of grain size, the average volume of a grain, the number of grains contained in a specific volume of the wheel, the number and protrusion distribution of grains exposed in a wheel working surface and the fraction of effective grain, when the grain size varies. The effect on the resultant finished surface roughness is also discussed. (C) 2017 Elsevier Inc. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE INC
    PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, Oct. 2017, [Reviewed]
  • Study on the potential of chemo-mechanical-grinding (CMG) process of sapphire wafer
    Ke Wu; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Julong Yuan, Chemo-mechanical-grinding (CMG) is a hybrid process which integrates chemical reaction and mechanical grinding between abrasives and workpiece into one process. It has been successfully applied into manufacturing process of silicon wafers where both geometric accuracy and surface quality are required. This paper aims to study the potential of CMG process in manufacturing process of single crystal sapphire wafers. The basic material removal mechanism in terms of chemical effect and mechanical effect in CMG process has been analysed based on experiment results of two different kinds of CMG wheels. The experiment results suggest that chromium oxide (Cr2O3) performs better than silica (SiO2) in both material removal rate (MRR) and surface quality. It also reveals that, no matter under dry condition or wet condition, CMG is with potential to achieve excellent surface quality and impressive geometric accuracy of sapphire wafer. Meanwhile, test result by Raman spectrum shows that, by using Cr2O3 as abrasive, the sub-surface damage of sapphire wafer is hardly to be detected. Transmission electron microscopy (TEM) tells that the sub-surface damage, about less than 50 nm, might remain on the top surface if chemical effect is not sufficient enough to meet the balance with mechanical effect in CMG process., SPRINGER LONDON LTD
    INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, Jul. 2017, [Reviewed]
  • Development of localized compressive hydrostatic stress-assisted cutting method - Examination by molecular dynamics simulation and microcutting experiment　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Keito Uezaki, In the precision machining of metals, suppression of unnecessary plastic deformation such as the burr formation is of considerable importance. On the other hand, hydrostatic stress has no relation with the plastic deformation and reduces the density of defects represented by voids and microcracks. Such characteristics are expected to be useful for achieving higher machined surface integrity. This study aims to develop a cutting method, which enables to generate a localized compressive hydrostatic stress field around the cutting zone to improve the machined surface integrity without causing unnecessary plastic deformation. A molecular dynamics simulation of such a cutting process for a monocrystalline Al workpiece was performed using a developed cutting tool equipped with a planer jig for giving a localized compressive hydrostatic stress field. A microcutting experiment was also conducted on a monocrystalline Cu workpiece by using a similar cutting tool as the simulation and compared with the simulation result. Consequently, decreases in the burr formation were successfully observed in both results., euspen
    Proceedings of the 17th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2017, 2017
  • ナノ接触実験結果と酸化膜の影響を考慮したすべり摩擦の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 三輪紘敬; 南部俊和
    トライボロジスト, Dec. 2016, [Reviewed]
  • Error characteristics analyses in optical wafer-thickness measurements　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei ONUKI; Yuki NEMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, Lead, Japanese society of precision enjineering
    Proceedings of 16th International conference on Precision Engineering, 14 Nov. 2016, [Reviewed]
  • Study on Micro EDM Deposition in Ar Atmosphere　　　　　　　　　　　　　　　
    Itaru TAKAHAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA, Japanese society of precision enjineering
    Proceedings of 16th International conference on Precision Engineering, 14 Nov. 2016, [Reviewed]
  • Stress analysis of LT wafer during grinding process　　　　　　　　　　　　　　　
    Wentong Lu; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA, Japanese society of precision enjineering
    Proceedings of 16th International conference on Precision Engineering, 14 Nov. 2016, [Reviewed]
  • Stability investigation of laser ablation micromachining on ferroelectric lithium niobate substrates　　　　　　　　　　　　　　　
    Kazuki KAMOSHIDA; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, Corresponding, Japanese society of precision enjineering
    Proceedings of 16th International conference on Precision Engineering, 14 Nov. 2016, [Reviewed]
  • ステレオ画像による砥石作業面トポグラフィの機上3次元計測システム開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆; 長山拓矢; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平, Last
    精密工学会誌, Feb. 2016, [Reviewed]
  • Molecular dynamics simulation of sliding process considering experimental results of nanocontact and influence of oxide film　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Hirotaka Miwa; Toshikazu Nanbu, In order to clarify the sliding friction phenomena between a diamond slider and a copper specimen in the air, a series of the molecular dynamics simulations and the friction experiments using a friction force microscope were examined. In the simulation model, both the adhesion effects obtained through the nanocontact experiments in the air and the effects of the oxide film generated in the uppermost specimen surface were considered by using a simple method with just controlling the dissociation energy in the Morse potential function. From the comparisons between the simulation and the experimental results, it is confirmed that they have a good similarities in the friction coefficient, in particular, in its sudden increase when the oxide film is broken by wear. The breaking mechanism of the oxide film originating from the relatively higher hardness of the oxide film is also clarified by observing the slip deformation state of the copper specimen., Japanese Society of Tribologists
    Toraibarojisuto/Journal of Japanese Society of Tribologists, 2016
  • Texturing of metal surface by using vibration- Assisted microcutting　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou, Improving surface functions by introducing surface texture is of great interest in various fields. However, the current fabrication processes for surface textures are mainly dependent on the MEMS technologies, that require complicated and multistage facilities, thus are extremely costly. Therefore, alternative patterning methods need to be developed to meet the increasingly high demand from manufacturing industries. In the beginning, the vibration- Assisted microcutting was performed to fabricate a surface texture composed of periodical concavo-convex nanopatterns, anticipating the texture mould fabrication for duplicating antireflective surfaces. In the experiment, a pure copper plate was cut by an acute triangular pyramidal diamond indenter tip vibrated by a piezo actuator in the cutting depth direction with an amplitude and a frequency of 2.1 ?m and 5 kHz, respectively. As a result, a textured surface with numerously inverted pyramidal impressions surrounded by pileups was almost successfully fabricated. The average dimensions of impressions are around 300 nm in height and less than 1 ?m in pitch in the cutting and feed directions, respectively., euspen
    Proceedings of the 16th International Conference of the European Society for Precision Engineering and Nanotechnology, EUSPEN 2016, 2016
  • サファイアウエハのCMG加工技術に関する研究 第2報
    山崎 直樹; 呉 柯; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆, サファイアウエハは青色LEDの基板やスマートフォンのカバーガラスとして高い需要がある．ウエハの平坦化加工には固定砥粒ダイヤモンド研削と化学機械研磨CMPが行われているが，サファイアは硬脆材料であるため加工が難しく，仕上げのCMPに長時間必要となり加工能率が低い現状がある．そこで本研究では，研削工程に固相化学反応を取り入れたハイブリッド化学機械研削CMGを開発し，実際に加工実験を行った結果を示す．, 公益社団法人 精密工学会
    精密工学会学術講演会講演論文集, 2016
  • Molecular dynamics simulation of relationship between friction anisotropy and atomic-scale stick-slip phenomenon
    Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto, A Molecular dynamics simulation was carried out to clarify the influence of the atomic-scale stick-slip phenomenon on the energy dissipation and friction anisotropy. In the simulation, the sliding processes on an ideal Cu{100} surface by a carbon atom slider were examined by focusing on the two representative sliding directions, such as <100> and <110> using a model in which the cantilever effect of the atomic force microscope was taken into account. As a result, it is found that the dissipated mechanical energy thorough the atomic-scale stick-slip phenomenon can be calculated from the stored elastic energy using the amplitudes of stick-slip force signals. It is also found that the friction coefficient in the sliding in <100> direction becomes higher than that in <110> direction due to the remarkable two-dimensional stick-slip phenomenon., The Japan Society of Mechanical Engineers
    Proceedings of 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 18 Oct. 2015, [Reviewed]
  • Study on the effects of chemical agents and environment on material removal rate in sapphire polishing
    Ke Wu; Naoki Yamazaki; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Manufacturing process of sapphire wafer is meeting huge challenge to fulfill the strict requirement of high surface quality and productivity in semiconductor industry. Chemical mechanical grinding (CMG) process can provide remarkably low surface roughness. However, the material removal rate (MRR) fails to meet expectation. Therefore, it is necessary to improve the MRR through the aid from chemical agent or proper environment. In this paper, both chemical agents and environmental factors which are inspired from the success of chemical mechanical polishing (CMP) of sapphire have been studied. From the experiment result, the material removal rate is proportional to pH value and peaks at pH=11 while surface active agent and oxidant contribute little to improve the MRR. High temperature of polishing slurry also helps to improve MRR in sapphire polishing, but will off-sets the effect of pH value. Secondly, the MRR increases with the increase of pressure and relative movement speed, and its increasing slope exceeds the prediction of Preston equation, especially at high pressure and/or high speed conditions., The Japan Society of Mechanical Engineers
    Proceedings of 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 18 Oct. 2015, [Reviewed]
  • Wide range and accurate measurement of wafer thickness gauge using optical spectrum analyzer　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Yutaro Ebina; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou, Lead
    Applied Mechanics and Materials, Oct. 2015, [Reviewed]
  • Study on Sapphire Wafer Grinding by Chromium Oxide (Cr2O3) Wheel　　　　　　　　　　　　　　　
    Ke Wu; Naoki Yamazaki; Yutaro Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takashi Fujiwara
    Applied Mechanics and Materials, Oct. 2015, [Reviewed]
  • Molecular Dynamics Simulation of a Cutting Method by Making Use of Localized Hydrostatic Pressure　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Keito Uezaki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    Applied Mechanics and Materials, Oct. 2015, [Reviewed]
  • Development of CFRP processing machine
    Ojima Hirotaka; Aita Kazuki; Gao Yicong; Zhou Libo; Shimizu Jun; Onuki Teppei, 近年CFRP材料は航空機産業などにおいて普及し始めている．CFRP材料で主となる穴あけ加工では，ドリルによる切削加工が行われているが，バリやデラミネーションが発生しやすく，工具摩耗が大きいという問題がある．そこでこれらの問題を解決する，CFRPの穴あけ加工を実現するためにハイブリッド送り機構を用いたセンサレス研削加工法を提案する．本報告では，まず3軸加工機上にハイブリッド送り機構システムを構築したので，その有効性を示す．, The Japan Society for Precision Engineering
    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting, 2015
  • Molecular dynamics simulation of cutting process accompanied by a localized compressive hydrostatic pressure field formation
    Shimizu Jun; Uezaki Keito; Ma Haidong; Miyata Syoya; Onuki Teppei; Ojima Hirotaka; Yamamoto Takeyuki; Zhou Libo, 局所的静水圧生成型切削工具開発の一環として，静水圧付与用治具の形状を改良した工具による加工現象について，分子動力学シミュレーションによる検討を行なった．初期型開発工具と治具形状に改良を施した新開発工具による切削現象の比較の結果，改良工具によると，切りくずせん断面側面付近の工作物の急激な変形が緩和され，すべり変形は低減し，工具形状転写性も向上することが明らかになった．, The Japan Society for Precision Engineering
    Proceedings of JSPE Semestrial Meeting, 2015
  • Process study on large-size silicon wafer grinding by using a small-diameter wheel
    Yutaro Ebina; Tomoya Yoshimatsu; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Silicon (Si) is a fundamental material in the semiconductor industry. The advancement of semiconductor devices have offered convenience and comfort to our life. In order to raise productivity and economic efficiency, the semiconductor industry keeps looking for use of larger size Si wafers. The next generation wafer is expected to be sized as large as 450 mm in diameter. Many wafering processes including lapping, grinding and polishing have been studied and grinding technology stands out as the most promising process for large-size Si wafer manufacturing. In the current in-feed grinding scheme adopted for Si wafers, the wheel diameter used is generally equal to or larger than the wafer diameter. In turn, larger diameter wheels require larger size machine tools and production lines, which lead to increase in manufacturing costs. In this paper, both experiment and kinematical analysis have been carried out to investigate the feasibility of using small diameter grinding wheels to grind large size Si wafers, mainly focusing on the effects of wheel diameter on wafer geometry and surface roughness. The results show that both wheels generated a central convex profile on the wafer and the small wheel achieved a slightly better flatness than the large wheel. The surface roughness were similar one to another for most area of the wafer except the fringe around its edge. All these experimental results were predicable by the kinematic model established in this paper. Particularly, the kinematic analysis found that the cutting path made by small wheel with diameter equaling to the wafer radius was parallel each other at the fringe around wafer edge, which directly worsened the surface roughness., JAPAN SOC MECHANICAL ENGINEERS
    JOURNAL OF ADVANCED MECHANICAL DESIGN SYSTEMS AND MANUFACTURING, 2015, [Reviewed]
  • Modeling of process mechanisms in pulsed laser micro machining on lithium niobate substrates
    TeppeiOnuki; Ippei Murayama; Takahiro Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, Lead, The mechanism behind the laser ablation of LN is investigated using near infrared pico-second-pulsed laser. A model of the mechanism is developed, deriving the mechanical, thermal, and photonic properties of LN in addition to doing preliminary experiments on laser ablation with controlled laser fluence. β is material removal using the nonthermal process via multiphoton ionization, γ is nonthermal material removal with chipping or cracking produced by generated heat (but at temperatures below the melting point), and δ is material removal using the thermal process with temperatures above the melting point, resulting in resolidification at the surface and the adhesion of oncemolten burrs around the processed area. In a process modes map constructed through exhaustive experiments on laser ablation under various irradiation conditions (at specific energy ρ and with number of pulse shots N′), different contributions of ρ and N′ in the machining process are found. In terms of machining quality, desirable conditions in the control of laser irradiations are the use of weaker ρ and increased N′ to keep thermal damage to a minimum and to raise the removal rate., Fuji Technology Press
    International Journal of Automation Technology, Nov. 2014, [Reviewed]
  • 近赤外分光器を用いた反射分光方式の薄シリコンウェハ厚さ計　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 小野竜典; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波, Lead
    砥粒加工学会誌, Aug. 2014, [Reviewed]
  • Comparative Investigations of Analysis Methods in Thickness Inspections of Ultra Thin Semiconductor Wafers by Means of White Light Reflectmetry　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, Lead
    Proceedings of 15th International conference on Precision Engineering (ICPE2014), Jul. 2014, [Reviewed]
  • Development of Areal Wavelet Transform for the 2D images　　　　　　　　　　　　　　　
    Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Taiju Suzuki
    Proceedings of 15th International conference on Precision Engineering (ICPE2014), Jul. 2014, [Reviewed]
  • Wafer Grinding Using Fixed,Abrasive Diamond Wheel,– Evaluation of cutting edge,distribution in Diamond Wheels –
    Yutaro. Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka. Ojima, The wafer grinding by use of fixed abrasive diamond wheels is required to create a high-quality wafer surface in a short time. In general, it is known that the grinding performance of diamond wheel is mainly dependent on grinding wheel specifications and grinding conditions. The cutting edge distribution or abrasive protrusion height in depth-wise of a specified wheel is one of the most important factors to determine the finishing surface roughness and the grinding force, which in turn determine the surface and subsurface quality of ground wafers. The overall purpose of this study is to understand the dynamic behavior of each diamond abrasive via modeling an actual diamond wheel and simulating of wafer grinding. In previous report [1], we have theoretically analyzed three-dimensional cutting edge distribution on the working surface of diamond wheels. This paper reports our recent achievements in the evaluation of 3-D cutting edge distribution in depth-wise of a specified wheel via the bearing ratio of its topography., Trans Tech Publications Ltd
    Advanced Materials Research, Jun. 2014, [Reviewed]
  • Development of Microtextured Photocatalytic Surface by ,Vibration-assisted Scratching
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    Materials Science Forum, May 2014, [Reviewed]
  • Influence of surface integrity in silicon wafer thickness measurements by reflection spectroscopy
    Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Li Bo Zhou, Wafer thickness meter by reflection spectroscopy is used for on-site thickness inspections in wafer thinning process, because of its excellent properties as high measurement accuracy in very thin wafers inspections by non-contact sensing. In practice, ground surfaces are not ideal flat surfaces. Thus the spectra suffers influences of the surface roughness and the waviness, as modifying spectral features by optical diffusion, and as decreasing the reflection received by dispersion of propagating directivity. In this paper, we investigate how the surface integrities of ground wafer surfaces are involved in the thickness measurements by both theoretical and experimental approach, to investigate the requirements in sample conditions and to guarantee the accuracy of the measurements., Trans Tech Publications Ltd
    Advanced Materials Research, 2014, [Reviewed]
  • Control of the incubation effects in pulsed laser micro machining on ferroelectric lithium niobate substrates　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Ippei Murayama; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, Lead
    Proceedings of the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Nov. 2013, [Reviewed]
  • Three-dimensional cutting edge distribution of abrasives on diamond grinding wheel working surface　　　　　　　　　　　　　　　
    Libo Zhou; Yutaro Ebiba; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Oima; and Takeyuki Yamamoto
    Proceedings of the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Nov. 2013, [Reviewed]
  • Mold Pattern Fabrication by Nanoscratching　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Han Huang
    Journal of Automation Technology, Oct. 2013, [Reviewed]
  • Surface Texturing by Making Use of Microploughing　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    Extended Abstracts of 5th World Tribology Congress (WTC 2013), Sep. 2013, [Reviewed]
  • Fabrication of Surface Microtexture by Vibration Assisted Cutting
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Shun-ichi Nagaoka, Improving materials surface function by introducing nano/micro surface textures is of great interest in various fields. The authors have also achieved an improvement in the photocatalytic surface function by introducing the microcutting grooves texture on the titanium dioxide surfaces. In this report, the authors performed the vibration assisted cutting to fabricate finer surface microtextures anticipating future usage as microtexture moulds for the nanoimprinting and/or injection moulding. In the experiment, a pure copper plate was cut using a sharply pointed triangular diamond tip vibrated by a fast tool servo system in the direction of cutting depth with pm order amplitude and kHz order frequency. As a result, it was found that the periodical micro concave-convex patterns with the combinations of impressions and pileups can be obtained by the proposed method using almost the same vibration amplitude as the cutting depth. It was also achieved that a micro-textured surface with numerous concave-convex patterns less than 1 pan in height with 3 pm in pitch., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
    Advanced Materials Research, Sep. 2013, [Reviewed]
  • A Thin Silicon Wafer Thickness Measurement System by Optical Reflectmetry Scheme Using Fourier Transform Near-Infrared Spectrometer
    Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Akira Suzuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, Lead, In this study, measurable thickness range was improved by re-customized components of the thickness measurement system using the method of Fabry-Perot interference signature analyzing. A Fourier transform near infrared (FT-NIR) spectrometer with indium gallium arsenide was used in the developed system. As a result of the sensitiveness in the whole near infrared band and high spectral resolution united with high signal noise ratio of the FT-NIR spectrometer, the maximum measurable thickness is improved to 88 mu m while sub-micron order of the minimum measurable thickness is also improved., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
    Advanced Materials Research, Sep. 2013
  • Molecular Dynamics Simulation of Metal Cutting with Local Hydrostatic Pressure Field Formation
    Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Improving machined surface integrity is one of the important issues in the precision machining. This study aims to develop a cutting tool, which enables to generate a local hydrostatic pressure field in the vicinity of the cutting point to suppress the extra plastic flow in the workpiece, because it is known that materials including metals never cause plastic flow and fracture no matter how much greater hydrostatic pressure field is given. In this paper, a simple cutting tool with planer jig is proposed and a molecular dynamics simulation of cutting is performed as the first step. As a result, it is confirmed that the reduction of the plastic deformation, mainly in the burr formation become remarkable with the proposed model due to the suppression of extra side plastic flow, and relatively high-hydrostatic stress field is formed in the vicinity of cutting point. However, it is also observed that relatively many dislocations are generated beneath the cutting groove., TRANSACTION PUBLISHERS
    Key Engineering Materials, Nov. 2012, [Reviewed]
  • Erratum to the 'The advantages and potential of electret-based vibration-driven micro energy harvesters' International Journal of Energy Research 2009; 33:1180-1190
    Hiroshi Okamoto; Takafumi Suzuki; Kazuhiro Mori; Ziping Cao; Teppei Onuki; Hiroki Kuwano
    International Journal of Energy Research, 25 Oct. 2012
  • Research on digital filters for Si wafer surface profile measurement - Design of filters by total variation -
    Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki, The underlying data form of a wafer is a matrix of length (or height) measurements. In the presence of noise, evaluation parameters are normally biased. The expectation value such as peak-to-valley and GBIR (global backside ideal range) is systematically larger than the "true" value. Correction and compensation need a large population of measurements to analytically estimate both bias and the uncertainty. In this study, approach to obtain the true value is to extract a "true" profile by filtering noise from the measured data. In previous paper, the digital filter with wavelet transformation (WT) is proposed and efficiency to remove the noise, however, the method is introduced the pseudo-Gibbs effect. Then, we propose the digital filter with new algorithm of total variation (TV). In this paper, the new algorithm of TV is proposed and the digital filter by new TV indicate that data is filtered without the pseudo-Gibbs effect. The digital filters by WT and new TV are applied on the sample data of actual measurement system to investigate their performance of noise reduction., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
    Advanced Materials Research, Sep. 2012, [Reviewed]
  • Study on grinding processing of sapphire wafer
    Yutaro Ebina; Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Onuki Teppei; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro, This paper reports our recent results on the diamond grinding process of single crystallized sapphire wafers. It was found that the diamond grains were severely dislodged at the wheel/workpiece interface and the material was removed by a mixed process of both grinding and lapping. Grinding governed the wafer center while lapping dominated its fringe. By increasing the wheel speed, it was able to shift the dominant process from lapping to grinding, and achieve a better surface roughness. Nine diamond wheels varying in both concentration and bond material were tested in surface grinding of 6 inch sapphire wafer, to investigate the dynamic behavior of diamond grain in the grinding process and its resultant surface quality and productivity., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
    Advanced Materials Research, Sep. 2012, [Reviewed]
  • Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Denoising by Total Variation -
    Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki, In the semiconductor industry, high resolution and high accuracy measurement is needed for the geometric evaluation of Si wafers. The flatness parameters are important to evaluate the wafer profile and are required to be the same level as the design rule of IC, and the tolerance for flatness is very tight. According to SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) standards, the required wafer flatness will be 22 nanometres by the year 2016. However, to obtain a higher resolution for sensors, the uncertainty becomes very large compared to the resolution and influences the measured data when the noise is increased. High resolution instruments always incorporate a certain degree of noise. In the presence of noise, form parameters are normally biased. Correction and compensation need a large population of measurements to analytically estimate both bias and uncertainty. The estimation is still far from perfect because of the nature of noise. Another approach is to extract a "true" profile by filtering noise from the measured data. For the purpose of noise reduction, low-pass filters by Gaussian smoothing and Fourier transform are often used. The noise is normally considered to be a component of small deviation (amplitude) with high frequency which also takes a normal distribution around zero. However these conventional filters can remove the noise in the spatial frequency domain only. So, it is essential to design a filter capable of removing the noise both in the spatial frequency domain and the amplitude component. Thus, we have designed and developed new type of digital filter for denoising. We introduce two new digital filters. One is wavelet transform capable of denoising in the spatial frequency domain and amplitude component, and the other is total variation that can be applied to discontinuous signals without introducing artificial Gibbs Effects., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
    Key Engineering Materials, Jul. 2012, [Reviewed]
  • Development of Novel Polishing System by Use of Acoustic trap
    Tomohiro Inada; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu, Based on the acoustic levitation phenomenon, we have proposed and developed an acoustic levitation/trap system to control the movements of free abrasives for the finishing of inner surfaces. Described in this paper are the theoretical analysis of levitation force generated in a standing wave field, and experimental results of levitation and trap. A simulation is first performed to determine the wave amplitude and frequency required to levitate the actual abrasives. Based on those results, we developed a system which consists of a sound transducer (speaker), a reflector (an aluminium plate), an amplifier and a function generator, and successfully not only levitated but also trapped actual abrasives in a cylindrical tube. It is found that the relation between the size, density of the abrasives and the power of the acoustic field (wave amplitude and frequency) fairly agreed with the theoretical prediction. Also, the kinetics of levitated abrasives including their positions and movements are precisely controllable by varying the wave frequency and switching from one node position to another., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
    Key Engineering Materials, Jul. 2012, [Reviewed]
  • Micro EDM Milling Making Greater Use of Electrode Tip Roundness　　　　　　　　　　　　　　　
    Akihiro Ueda; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    Proceedings of The 3rd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2012), Jul. 2012
  • Micro laser ablation with 1064nm-wavelength pico-second pulsed laser on monocrystalline lithium niobate surface　　　　　　　　　　　　　　　
    Hirofumi Aizawa; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, Corresponding
    Proceedings of The 3rd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2012), Jul. 2012
  • Influence of Surface Micro Texture on Photocatalitic Function of Titanium Dioxide Film
    Jun Shimizu; Go Kobayashi; Naomi Hasegawa; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou, This study aims to develop a high-functional photocatalytic film, of which surface is regularly textured by the micro machining technique in order to earn the real surface area. In this work, a regularly textured TiO2 film surface was fabricated by anodic oxidizing a pure titanium plate with regularly arrayed micro cutting grooves, and its wettabilty was evaluated. Micro cutting grooves were machined by a 3-axis NC control precision machine tool with a single point diamond cutter. Anodic oxidation experiments were conducted by using the self-developed equipment with diluted acetic acid as the electrolyte. As a result, it was found that the wettability of the TiO2 film surface regularly textured by synchronized 3-axial micro cutting was superior to those of the mirror finished or irregularly textured surfaces under the irradiation environment by the ultraviolet rays., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
    Materials Science Forum, Jan. 2012
  • Thin silicon wafer thickness meter by means of near infrared spectroscopy
    Teppei ONUKI; Ryusuke ONO; Takahiro OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, Lead, An optical microgauge system using near-infrared spectroscopic measurements was proposed as a thickness-monitoring tool in the silicon wafer thinning process. Fabry-Pelot interferometry and Lambert-Beer's law were employed as the principles of the system for extracting the wafer thickness from optical spectroscopic system prototyped in this study. The specifications of the system, such as the thickness range (0.2μm at the minimum end) and resolution (0.2 nm) were estimated on the prototyped system. The field test verified that the developed system was available for monitoring Si wafers as thin as 8.4μm., The Japan Society for Abrasive Technology
    砥粒加工学会誌, Dec. 2011, [Reviewed]
  • Siウェハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響の解析
    SHIMIZU Jun; ZHOU Libo; ONUKI Teppei; OJIMA Hirotaka; YAMAMOTO Takeyuki; SUZUKI Naoki, The affected layer generated by grinding or lapping influences subsequent finishing efficiency and quality. In this study, nanoscratching, which is simpler than grinding or lapping, was used to study the influence of the affected layer generated by pre-machining on the finishing process. The influences of the pre- and post-machining conditions on the scratches were evaluated by scratching the scratched region on a Si wafer with a monocrystalline diamond probe. Molecular dynamics simulation was also performed to clarify the phenomena occurring within the Si wafer using similar materials to those used in the experiments. The results confirmed that the depth of the affected layer increases with pre-machining load. It was also clarified that material removal changes from only the affected layer to a combination of bulk and the affected layer with increasing post-machining load, and the scratches became deeper with increasing ratio of affected layer removal. Finally, a machining model of the affected layer is proposed., The Japan Society for Abrasive Technology
    砥粒加工学会誌, Nov. 2011, [Reviewed]
  • Image Based Defect Detection Algorithm by Use of Wavelet Transformation　　　　　　　　　　　　　　　
    Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto
    Proceedings of the 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Saitama, Nov. 2011
  • Nanomold Fabrication by Scratching and Its Application to Nanoimprint Lithography　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Wataru Ohsone; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
    Proceedings of the 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Saitama, Nov. 2011
  • Spectroscopic measurements of silicon wafer thickness for backgrinding process
    Teppei Onuki; Naoto Takagi; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima and Libo Zhou, Lead, The optical microgauge system by means of near-infrared spectroscopic measurements was proposed as the thickness monitoring tool in the silicon wafer thinning process. The Fabry-Pelot interferometry and Beer's law were employed as the principles of the system for extracting the wafer thickness from optical spectroscopic system prototyped in this study. The specifications of the system such as the thickness range and resolution were examined on the prototyped system. The filed test verified the developed system available of monitoring Si wafer as thin as 5 mu m., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
    Advanced Material Research, Aug. 2011, [Reviewed]
  • Mold Fabricated by Nanoscratching,for Nanoimprint Lithography
    Wataru Ohsone; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; and Han Huang, The MEMS technology for various nano/micro devices often requires special facilities and complicated and multistage processes, thus the fabrication cost is extremely high. This research aimed to fabricate nanoscale basic structures on silicon substrates using nanoscratching, which can be potentially used to make nano/micro molds for nanoimprint lithography. In this study, various nano/micro-scale structures, such as groove and, single and multiple layer structures were generated on the silicon substrate using an atomic force microscope equipped with a sharp probe made of monocrystalline diamond. The nanoimprint experiment was also performed using the fabricated single-step mold and silicon-resin to fabricate single island structures., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
    Advanced Materials Research, Aug. 2010, [Reviewed]
  • Precise control of nanofabrication by atomic force microscopy
    Hiromi Kuramochi; Takashi Tokizaki; Teppei Onuki; and Hiroshi Yokoyama, Corresponding, With an aim of the precise control of the anodic oxidation process by atomic force microscopy, the technical improvement has been carried out based on the mechanism studies. The accuracy and reliability of the nanofabrication have been improved by the combination of ambient humidity control, improvement of instrumental performance and meniscus lifetime control. In parallel, the mechanism study has been proceeded through the detection of Faradaic current. The in situ Faradaic current detection of the nano-oxidation process can actually work as a sensitive monitor for the nano-oxidation process with a high reliability. From an engineering viewpoint with an eye to practical applications, controllable physical parameters which affect on the product size are enumerated to consider what we should do to raise the precision of nano-oxidation. Then the fast fabrication in a large area by a patchwork method, Faradaic current detection during oxidation reduction reaction, and nanofabrication by current-control are shown as examples., AMER SCIENTIFIC PUBLISHERS
    Journal of nanoscience and nanotechnology, Jul. 2010, [Reviewed]
  • Improvement in oxide-pattern sizes controllability on scanning probe nanolithography
    Teppei Onuki; Takashi Tokizaki; Ojima Hirotaka; Jun Shimizu; Libo Zhou, Pattern size controllability of SPM-based nano-lithography especially in vertical direction was improved using in-situ height and depth measurements at the processed point. The transient oxide growth was monitored by light transmission (depth of the oxide, in sample metal surface) and topographical signals measurements obtained from a scanning near-field optical microscope. First, we investigated oxidizing rate limitation on titanium film. At the voltage rise faster than 10 V/sec, the depth growth didn't follow the voltage change in spite of immediate upheaval growth. This result suggested the rate determining of reactive chemicals transport in the titanium oxide. Next, we discovered improvement in the process stability on intractable materials (e.g. iron group elements or noble metals; manganese in this paper) by using thin cap layer of titanium. As the result, the oxidization reaction progressed moderately due to the facts that the oxide of the cap layer is electrical insulative and restriction of the permeability of the reactive chemicals (ingredients of the oxide) that were electrochemically generated at apex of the probe tip., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
    ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIII, 2010, [Reviewed]
  • A surface acoustic wave dynamics control device by grating structure
    Masahiro Miyashita; Teppei Onuki; Sumito Nagasawa; Hiroshi Kuwano, We have developed the dynamic controlling system of surface acoustic wave (SAW) using micro electromechanical structures, using a plate with periodic convex structures as a mechanical switch of the SAW's resonant condition. The effects of the geographical change on the substrate surface by the active control were investigated using the numerical analysis. And we verified the effect of spectrum shaping by the engraved grating structure, and the controlling effect of the resonant condition with the control plate on the grating structure experimentally. ©2008 IEEE.
    Proceedings of the IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS), 2008, [Reviewed]

MISC

Books and other publications

  • エネルギーハーべスティング技術の最新動向 第4章1節 マイクロ熱発電　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 桑野博喜, Contributor
    シーエムシー出版, 29 Oct. 2010, [Reviewed]
    9784781302812
  • Fundamentals and applications of MEMS/NEMS Engineering　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平, Contributor
    Techno system, 22 Apr. 2009, [Reviewed]
    9784924728592
  • MEMS/NEMS 技術大全　　　　　　　　　　　　　　　
    テクノシステム社, 2009
  • MEMS/NEMS技術大全　　　　　　　　　　　　　　　
    テクノシステム社, 2009
  • 分光計測用フォトニック結晶型波長フィルターの開発　　　　　　　　　　　　　　　
    光波センシング技術研究会論文集, 2006
  • 金属プラズモンポラリトンを用いた微小光導波路　　　　　　　　　　　　　　　
    学振光エレクトロニクス第130委員会 第240回研究会, 2004

Lectures, oral presentations, etc.

  • 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第10報） −グラファイト固体潤滑への効果について−
    清水 淳; 國丹魁人; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
    精密工学会春季学術講演会, 19 Mar. 2025
    20250317, 20250319
  • 単結晶SiC 基板の ナノスクラッチ特性（第2報）− N型4H-SiCのスクラッ チにおけるダイヤモ ンド工具摩耗−
    三枝剣悟; 望月勇杜; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
    精密工学会春季学術講演会, 19 Mar. 2025
    20250317, 20250319
  • 野菜仕分けにおける 機械学習を用いた異常検知
    尾嶌裕隆; 澤田篤彦; 林 薫音; 周 立波; 小貫哲平; 清水 淳
    精密工学会春季学術講演会, 17 Mar. 2025
    20250317, 20250319
  • 顕微Ramanイメージング法による高粒度砥石作業面の観測
    田口稜; 小貫哲平; 清水淳; 尾嶌裕隆; 周立波
    先進テクノフェアATF2025 卒研発表会, 06 Mar. 2025
    20250305, 20250307
  • 次世代半導体研削と計測評価
    清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    Grinding Technology Japan (GTJ2025), 05 Mar. 2025
    20250305, 20250307
  • 研削・研磨盤の高度化に資することを目指した顕微Ramanイメージング技術の研究紹介
    小貫哲平
    砥粒加工学会 研削・研磨盤の高度化(GAP)専門委員会 第39回研究会, 12 Dec. 2024, [Invited]
    20241212, 20241212
  • 単結晶SiC 基板の ナノスクラッチ特 性（第1報）− N 型 4H-SiC のSi 面のナ ノスクラッチ−
    三枝剣悟; 望月勇杜; 清水 淳; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
    精密工学会秋季学術講演会, 06 Sep. 2024
    20240904, 20240906
  • 振動援用切削による 表面テクスチャの 摩擦特性（第9報） −油潤滑への荷重と 面積密度の効果−
    清水 淳; 小圷琉太; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
    精密工学会秋季学術講演会, 06 Sep. 2024
    20240904, 20240906
  • HHT 解析を用いた線 路の異常検知指標
    内藤靖也; 尾嶌裕隆; 周 立波; 小貫哲平; 清水 淳; 金子和暉
    精密工学会秋季学術講演会, 04 Sep. 2024
    20240904, 20240906
  • 多光束干渉理論学習 ニューラルネットワ ークモデルによる層 厚さ測定
    小貫哲平; 望月 武; 戸島佑太; 金子和暉; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
    精密工学会秋季学術講演会, 04 Sep. 2024
    20240904, 20240906
  • 深層強化学習とシミ ュレーションを用い たエンドミル加工条 件の最適化（第4報）
    金子和暉; 高橋英大; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
    精密工学会秋季学術講演会, 04 Sep. 2024
    20240904, 20240906
  • 深層強化学習とシミ ュレーションを用い たエンドミル加工条 件の最適化（第3報）
    高橋英大; 金子和暉; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
    精密工学会秋季学術講演会, 04 Sep. 2024
    20240904, 20240906
  • 野菜の仕分け作業における機械学習を用いた異常検知
    澤田 篤彦; 尾嶌 裕隆; 周 立波; 小貫 哲平; 清水 淳; 金子 和暉
    茨城講演会, 30 Aug. 2024
    20240830, 20240830
  • 3次元計測装置におけるステレオ画像撮影システムの改善と評価　　　　　　　　　　　　　　　
    内田 雄基; 佐々木 航; 尾嶌 裕隆; 周 立波; 小貫 哲平; 清水 淳; 金子 和暉
    茨城講演会, 30 Aug. 2024
    20240830, 20240830
  • 顕微ラマン断層イメージングによる狭バンドギャップ半導体ウエハ加工 変質層観測 -シリサイド系半導体ウエハの計測特性-
    渡邉和馬; 小貫哲平; 鵜殿治彦
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 27 Aug. 2024
    20240826, 20240828
  • 顕微ラマン断層イメージングによる ワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測（第2報）
    茂垣有亮; 柴教一郎; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 27 Aug. 2024
    20240826, 20240828
  • 顕微Ramanイメージングによる砥石作業面状態観測 (第1報)
    田沢諒平; 田口稜; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 27 Aug. 2024
    20240826, 20240828
  • 振動援用切削による金属テクスチャ表面の固体潤滑特性　　　　　　　　　　　　　　　
    國丹魁人; 清水淳; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 28 Aug. 2024
  • すべり要素を適用したアルミニウムの局所静水圧援用切削の実験とシ ミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周立波
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 28 Aug. 2024
  • Watershedアルゴリズムを用いた特徴点抽出に基づく砥石表面の3次元形状計測
    佐々木航; 内田雄基; 尾嶌裕隆; 周立波; 小貫哲平; 清水淳; 金子和暉
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC）, 27 Aug. 2024
  • 微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第７報） －テクスチャ面積密度と境界潤滑－
    清水 淳; 小圷琉太; 山本武幸; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    トライボロジー会議, 29 May 2024
    20240527, 20240529
  • Observation of potential failures in ceramic cutting tools using microscopic Raman imaging
    Teppei Onuki; Ryohei Tazawa; Shuo Liu; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou
    Optical Technology and Measurement for Industrial Applications (OPTM), 23 Apr. 2024, SPIE
    20240421, 20240424
  • 3D Micro-Raman Tomographic Measurement on Subsurface of Magnesium Silicide Wafer
    Kazuma Watanabe; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou and Haruhiko Udono
    The 13th Advanced Lasers and Photon Sources Conference (ALPS2024), 22 Apr. 2024, The laser society of Japan
    20240421, 20240424
  • マグネシウムシリサイドウエハ表層の顕微Raman3D 断層イメージング
    渡邉和馬,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水淳,周立波,鵜殿治彦
    応用物理学会学術講演会, 24 Mar. 2024, 応用物理学会
    20240322, 20240325
  • Ni基耐熱合金の放電堆積（第1報）―放電条件と堆積状態―　　　　　　　　　　　　　　　
    石井佑磨 清水淳、山本武幸、金子和暉、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆
    精密工学会春季学術講演会, 14 Mar. 2024, 精密工学会
    20240312, 20240314
  • HHT解析を用いた車両走行時の異常検知　　　　　　　　　　　　　　　
    内藤靖也、尾嶌裕隆、周立波、小貫哲平、清水淳、金子和暉
    精密工学会春季学術講演会, 14 Mar. 2024, 精密工学会
    20240312, 20240314
  • GANを用いた機械学習による異常検知システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆、石川翔悟、周立波、清水淳、小貫哲平、金子和暉
    精密工学会春季学術講演会, 14 Mar. 2024, 精密工学会
    20240312, 20240314
  • エンドミル加⼯におけるセンサレスモニタリングと機上計測を活⽤した⼯具系剛性の同定⽅法の提案　　　　　　　　　　　　　　　
    和泉宇紀,⾦⼦和暉,清⽔淳,周⽴波,⼩貫; 哲平,尾嶌裕隆
    精密工学会学⽣会員卒業研究発表講演会, 12 Mar. 2024, 精密工学会
    20240312, 20240312
  • 振動援用切削による表面テクスチャリングとその応用
    清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
    精密工学会秋季学術講演会, 14 Sep. 2023, 精密工学会
    20230913, 20230915
  • 反射分光干渉縞データによる厚さ推定深層学習モデル
    望月 武,戸島佑太,小貫哲平,金子和暉,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
    精密工学会秋季学術講演会, 13 Sep. 2023, 精密工学会
    20230913, 20230915
  • 深層強化学習とシミュレーションを用いたエンドミル加工条件の最適化（ 第2報）
    金子和暉,小松敏大,周 立波,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水 淳
    精密工学会秋季学術講演会, 13 Sep. 2023, 精密工学会
    20230913, 20230915
  • 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第8 報）−テクスチャ面積密度とすべり速度−
    小圷琉太,山本武幸,清水 淳,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
    精密工学会秋季学術講演会, 13 Sep. 2023, 精密工学会
    20230913, 20230915
  • リザバーコンピューティングによる波紋画像の周波数識別モデルの開発
    尾嶌裕隆,菊池一輝,周 立波,小貫哲平,金子和暉,清水 淳
    精密工学会秋季学術講演会, 13 Sep. 2023, 精密工学会
    20230913, 20230915
  • HHT 解析による車両走行時の加速度信号解析の研究
    尾嶌裕隆,内藤靖也,周 立波,小貫哲平,清水 淳,金子和暉
    精密工学会秋季学術講演会, 13 Sep. 2023, 精密工学会
    20230913, 20230915
  • 顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測　　　　　　　　　　　　　　　
    柴教一郎,小貫哲平,黒田隼乃介,茂垣有亮,尾嶌裕隆,清水淳,周立波
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 30 Aug. 2023, 砥粒加工学会
    20230828, 20230830
  • すべり要素を用いた局所静水圧援用切削の実験と分子シミュレーションによる解析　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳,山本武幸,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 30 Aug. 2023, 砥粒加工学会
    20230828, 20230830
  • ポテンシャル制御を用いたシリコンCMPの分子動力学解析における砥粒強度の影響　　　　　　　　　　　　　　　
    橋村紀香,金子和暉,清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 30 Aug. 2023, 砥粒加工学会
    20230828, 20230830
  • ロータリインフィード研削におけるウェハ温度の解析及び評価　　　　　　　　　　　　　　　
    塩見山太郎,高橋精樹,周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 28 Aug. 2023, 砥粒加工学会
    20230828, 20230830
  • 環境調和半導体マグネシウムシリサイドウエハ表面への顕微Raman断層イメージング計測
    小貫 哲平; 渡邉 和馬; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波; 鵜殿 治彦
    茨城講演会, 18 Aug. 2023, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
    20230818
  • エンドミル加工におけるモデルベース加工状態認識のためのフレームワークの開発
    柳田 航太; 金子 和暉; 清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 江幡 歩夢
    茨城講演会, 18 Aug. 2023, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
    20230818
  • 低コストなデジタル設計製造検査システム
    小貫 哲平; 戸板 俊介; 城間 直司; 矢木 啓介; 金子 和暉; 今野 晋也; 伏見 哲; 泉 岳志
    茨城講演会, 18 Aug. 2023, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
    20230818
  • 顕微Raman イメージング非破壊検査技術の工業分野での応用
    小貫哲平
    サーモフィッシャーサイエンティフィック,FT-IR・ラマン バーチャル・ユーザーズフォーラム 2023, 14 Jul. 2023, サーモフィッシャーサイエンティフィック, [Invited]
    20230712, 20230714
  • C 面サファイア基板のナノスクラッチ特性（ 第3 報） − シングルとマルチ・スクラッチにおける現象の相違−
    清水 淳; 三枝剣悟; 林 王票; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    精密工学会春季学術講演会, 14 Mar. 2024, 精密工学会
    20230314, 20230316
  • 顕微Raman イメージング非破壊検査技術の工具品質計測への応用
    劉 爍; 小貫哲平; 黒田隼乃介; 柴 教一郎; 金子和暉; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
    精密工学会春季学術講演会, 15 Mar. 2023, 精密工学会
    20230314, 20230316
  • 微小切削によるチタン表面テクスチャの創成と細胞定着性の評価（第1 報）−細胞定着に及ぼす切削溝寸法の効果−
    藤原海紘; 清水 淳; 長山和亮; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 金子和暉; 山本武幸; 深堀良彬
    精密工学会春季学術講演会, 15 Mar. 2023, 精密工学会
    20230314, 20230316
  • エンドミル加工における機上計測を活用した工具系剛性の同定
    工藤有紗; 金子和暉; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会春季学術講演会, 15 Mar. 2023, 精密工学会
    20230314, 20230316
  • 機械学習による波紋画像の周波数識別モデルの開発
    尾嶌裕隆; 堀 優世; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 金子和暉; 髙倉伸二; 泉 栄人; 泉 富栄
    精密工学会春季学術講演会, 14 Mar. 2023, 精密工学会
    20230314, 20230316
  • 深層強化学習とシミュレーションを用いたエンドミル加工条件の最適化（第1報）
    小松敏大; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳
    精密工学会春季学術講演会, 14 Mar. 2023, 精密工学会
    20230314, 20230316
  • 深層学習による切削加工音を用いた異常検知システムの開発
    石川翔梧; 小松敏大; 村越智弘; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 金子和暉
    精密工学会春季学術講演会, 14 Mar. 2023, 精密工学会
    20230314, 20230316
  • C 面サファイア基板のナノスクラッチ特性（ 第2 報） − nmオーダ送りにおけるスクラッチ異方性の考察−
    清水 淳; 林 王票; 矢野直彦; 三枝剣悟; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    精密工学会春季学術講演会, 14 Mar. 2023, 精密工学会
    20230314, 20230316
  • 放電堆積による三次元微小構造の製作（ 第2 報）−耐熱合金による検討−
    清水 淳; 山本武幸; 石井佑磨; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会秋季学術講演会, 08 Sep. 2022, 精密工学会
    20220907, 20220909
  • 面サファイア基板のナノスクラッチ特性− nmオーダ送りにおけるスクラッチ異方性−
    三枝剣悟; 林 王票; 矢野直彦; 清水 淳; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    精密工学会秋季学術講演会, 08 Sep. 2022, 精密工学会
    20220907, 20220909
  • 第一原理電子構造計算によるRamanスペクトルシミュレーションを用いた結晶格子損傷状態の解析法の検討
    黒田隼乃介; 小貫哲平; 金子和暉; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
    精密工学会秋季学術講演会, 08 Sep. 2022, 精密工学会
    20220907, 20220909
  • シリコンCMPの分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
    金子和暉,橋村紀香,清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 31 Aug. 2022, 砥粒加工学会
    20220829, 20220831
  • 微小振動援用切削でテクスチャ加工した圧痕状パターンの周期的配置による金属表面の乾式すべり特性　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳,山本武幸,金子和暉,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 31 Aug. 2022, 砥粒加工学会
    20220829, 20220831
  • AI技術を用いた切削工具摩耗の異常検知　　　　　　　　　　　　　　　
    村越智弘,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水淳,金子和暉
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 31 Aug. 2022, 砥粒加工学会
    20220829, 20220831
  • 生産分野におけるAI異常検知システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
    石川翔梧,小松敏大,村越智弘,周立波,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水淳,金子和暉
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 31 Aug. 2022, 砥粒加工学会
    20220829, 20220831
  • 顕微Raman断層イメージング計測における測定データ品質指標の検討　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平,黒田隼乃介,劉爍,柴教一郎,金子和暉,尾嶌裕隆,清水淳
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 31 Aug. 2022, 砥粒加工学会
    20220829, 20220831
  • 砥石表面3次元計測による砥粒判別　　　　　　　　　　　　　　　
    大野光貴,尾嶌裕隆,周立波,小貫哲平,清水淳,金子和暉
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 30 Aug. 2022, 砥粒加工学会
    20220829, 20220831
  • ロータリー型インフィード研削における In-process温度計測装置の開発　　　　　　　　　　　　　　　
    塩見山太郎,高橋精樹,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水淳,金子和暉
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 30 Aug. 2022, 砥粒加工学会
    20220829, 20220831
  • 放電付加加工によるマイクロ立体構造の創成
    石井 佑磨; 山本 武幸; 清水 淳; 金子 和暉; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆
    茨城講演会, 19 Aug. 2022, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
    20220819
  • 持続可能な遠距離工場間の物流網を支援する輸送ロボットの検討
    小貫 哲平; 竹内 健人; 金子 和暉; 矢木 啓介; 城間 直司; 今野 晋也; 伏見 哲; 泉 岳志; 太田 敦夫
    茨城講演会, 19 Aug. 2022, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
    20220819
  • hcp結晶の分子動力学解析結果を利用したc面サファイアのアブレシブ摩耗特性の評価　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 林 旺票; 矢野直彦; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 金子和暉; 山本武幸.
    トライボロジー会議, 24 May 2022, トライボロジー学会
    20220524
  • ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第４報）—hcp結晶のアブレシブ摩耗異⽅性—　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳、林旺票、矢野直彦、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、山本武幸、金子和暉
    精密工学会春季学術講演会, 17 Mar. 2022, 精密工学会
    20220317
  • 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第7報）—テクスチャ表面の摩耗挙動—　　　　　　　　　　　　　　　
    大矢一輝、山本武幸、清水淳、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、金子和暉、深堀良彬
    精密工学会春季学術講演会, 17 Mar. 2022, 精密工学会
    20220317
  • 機械学習による生産分野における異常検知システムの開発（第3報）—切削加工への適用—　　　　　　　　　　　　　　　
    村越智弘、押田秦祐、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、清水淳、金子和暉
    精密工学会春季学術講演会, 17 Mar. 2022, 精密工学会
    20220317
  • 複数ラベルを用いた機械学習による画像認識の研究　　　　　　　　　　　　　　　
    澤田篤彦、尾嶌裕隆、周立波、清水淳、小貫哲平、金子和暉
    精密工学会学生会員卒業研究発表講演会, 15 Mar. 2022, 精密工学会
    20220315
  • 時系列信号のHHT解析及び異常検知への応用　　　　　　　　　　　　　　　
    濱津武琉、周立波、清水淳、小貫哲平、尾嶌裕隆、; 金子和暉
    精密工学会学生会員卒業研究発表講演会, 15 Mar. 2022, 精密工学会
    20220315
  • ポテンシャル制御を用いたCMPの分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
    橋村紀香、清水淳、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、金子和暉
    先進テクノフェアATF2022 ・卒業研究発表会, 04 Mar. 2022, 砥粒加工学会
    20220304
  • hcp結晶の分子動力学解析を用いたc面サファイアのアブレシブ摩耗特性の考察　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳、林旺票、矢野直彦、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、金子和暉、山本武幸
    トライボロジー会議2021秋, 29 Oct. 2021
    20211029
  • Crystallographic subsurface damages observations using super-resolution Raman tomographic imagingin advanced semiconductor and ceramics materials　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Kazuki Kaneko; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou
    6th International Symposium on Micro/Nano Mechanical Machining and Manufacturing (ISMNM2021), 28 Oct. 2021, Japan Society for the Promotion of Science (JSPS), Japan,National Natural Science Foundation of China (NSFC), China,Machine Tool Engineering Foundation, Japan, [Invited]
    20211027, 20211029
  • Fundamental learning characteristics of deep neural network models for the analysis of engineering data　　　　　　　　　　　　　　　
    Kengo Kidoura,Tomohiro Murakoshi,Kazuki Kaneko,; Hirotaka Ojima,Jun Shimizu,Libo Zhou; Teppei Onuki
    6th International Symposium on Micro/Nano Mechanical Machining and Manufacturing (ISMNM2021), 28 Oct. 2021, Japan Society for the Promotion of Science (JSPS), Japan,National Natural Science Foundation of China (NSFC), China,Machine Tool Engineering Foundation, Japan
    20211027, 20211029
  • 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第６報）—境界潤滑におけるすべり速度の影響—
    山本武幸,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
    精密工学会学術講演会, Sep. 2021, 精密工学会
    20210921, 20210927
  • ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第３報）,—hcp 結晶の加工異方性に関する検討—
    清水 淳,林 旺票,矢野直彦,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,金子和暉
    精密工学会学術講演会, Sep. 2021, 精密工学会
    20210921, 20210927
  • 機械学習による生産分野における異常検知システムの開発—AutoEncoder +LOF モデル—
    村越智弘,周 立波,押田泰佑,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,金子和輝
    精密工学会学術講演会, Sep. 2021, 精密工学会
    20210921, 20210927
  • 工学的計測データ分析のための深層学習モデル開発の研究
    小貫哲平,木戸浦建吾, 村越智弘,尾嶌裕隆,清水淳, 周立波
    精密工学会学術講演会, Sep. 2021, 精密工学会
    20210921, 20210927
  • 深層学習を用いた砥粒判別に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆,西村賢宏,澤田篤彦,周立波,小貫哲平,清水淳
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 03 Sep. 2021, 砥粒加工学会
    20210901, 20210903
  • LSTM Encoder-Decoderモデルを用いた生産分野における異常検知システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
    押田泰佑,周立波,村越智弘,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水淳
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 03 Sep. 2021, 砥粒加工学会
    20210901, 20210903
  • 振動援用切削によるテクスチャ表面の潤滑特性の評価　　　　　　　　　　　　　　　
    萩尾大輝,山本武幸,清水淳,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 01 Sep. 2021, 砥粒加工学会
    20210901, 20210903
  • 局所静水圧が切削現象に及ぼす効果の分子動力学シ,ミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳,山本武幸,周立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), 01 Sep. 2021, 砥粒加工学会
    20210901, 20210903
  • 顕微Ramanマッピング計測による珪化マグネシウム半導体表面品質評価
    小貫 哲平,中村 陸人,鵜殿 治彦
    茨城講演会, Aug. 2021, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
    20210819
  • 微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第５報）－境界潤滑における初歩的な検討－　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳、山本武幸、菊池晃太、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆
    トライボロジー会議2021春, 26 May 2021
    20210526
  • ロータリーインフィード平面研削における砥石切れ味と砥粒摩耗の評価　　　　　　　　　　　　　　　
    長谷川滉輔; 陸 文通; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会春季大会, 16 Mar. 2021, 精密工学会
    20210316, 20210322
  • 反射分光式ウエハ厚さ計のための干渉縞解析用深層学習モデルの研究　　　　　　　　　　　　　　　
    木戸浦建吾・村越智弘・大森一輝・小貫哲平・尾嶌裕隆・清水 淳・周 立波
    精密工学会春季大会, 16 Mar. 2021, 精密工学会
    20210316, 20210322
  • 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第5報）—境界潤滑における油量の影響—　　　　　　　　　　　　　　　
    菊池晃太・山本武幸・清水 淳・周 立波・小貫哲平・尾嶌裕隆
    精密工学会春季大会, 16 Mar. 2021, 精密工学会
    20210316, 20210322
  • ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第2報）　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳・周 立波・小貫哲平・尾嶌裕隆・山本武幸
    精密工学会春季大会, 16 Mar. 2021, 精密工学会
    20210316, 20210322
  • 深層学習による生産加工における異常検知システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
    押田泰佑; 周 立波; 金子拓真; 村越智弘; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会秋季大会, Sep. 2020, 精密工学会
    202009, 202009
  • ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第1報）,—酸化膜による影響に関する検討—　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    精密工学会秋季大会, Sep. 2020, 精密工学会
    202009, 202009
  • ステレオ法を用いた砥石表面3次元計測システムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆; 大野光貴; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
    精密工学会秋季大会, Sep. 2020, 精密工学会
    202009, 202009
  • 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第4報）—境界潤滑条件下における検討—　　　　　　　　　　　　　　　
    山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 菊池晃太
    精密工学会秋季大会, Sep. 2020, 精密工学会
    202009, 202009
  • 分子動力学シミュレーションによるhcp 結晶の変形・摩耗挙動の解析　　　　　　　　　　　　　　　
    矢野直彦; 林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), Sep. 2020, 砥粒加工学会
    202009, 202009
  • 振動援用切削によるテクスチャ表面の乾式すべり特性　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 菊池晃太
    砥粒加工学会学術講演会(ABTEC), Sep. 2020, 砥粒加工学会
    202009, 202009
  • マイクロ切削によるTiテクスチャ表面の細胞親和性に関する検討　　　　　　　　　　　　　　　
    深堀良彬; 清水 淳; 長山和亮; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    第28回茨城講演会, 21 Aug. 2020, 日本機械学会関東支部茨城ブロック
    20200821
  • 顕微Raman 断層イメージングを用いた研削面損傷機構の研究　　　　　　　　　　　　　　　
    管 駿輔; 小貫哲平; 陸文通; 谷川滉輔; 金丸祐希; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 周 立波
    精密工学会春季学術講演会, 17 Mar. 2020, 精密工学会
  • 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第３報）—塑性盛上りの除去による効果—　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 山本武幸; 中山智隆; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会春季学術講演会, 17 Mar. 2020, 精密工学会
  • 局所圧縮静水圧援用切削の開発—転がり式治具を用いたシミュレーション—　　　　　　　　　　　　　　　
    櫻井春菜; 清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会春季学術講演会, 17 Mar. 2020, 精密工学会
  • ロータリ型インフィード平面研削におけるウエハ周速の影響に関する調査　　　　　　　　　　　　　　　
    長谷川滉輔; 陸 文通; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会春季学術講演会, 17 Mar. 2020, 精密工学会
  • ロータリ型インフィード平⾯研削における無線式温度・動⼒計の開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    市川優希; 周立波; 石橋憲; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会学⽣会員卒業研究発表講演会, 17 Mar. 2020, 精密工学会
  • 振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（ 第2 報） — テクスチャ面積密度の影響—　　　　　　　　　　　　　　　
    山本武幸; 中山智隆; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会秋季学術講演会, 05 Sep. 2019, 精密工学会
  • ステレオ画像による研削砥石作業面の機上3 次元計測システムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆; 石原聖也; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
    精密工学会秋季学術講演会, 05 Sep. 2019, 精密工学会
  • 放電堆積による三次元微小構造の製作（第1 報）—ベクタおよびラスタ走査法　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 小井沼陽希; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周 立波
    精密工学会秋季学術講演会, 05 Sep. 2019, 精密工学会
  • ロータリ型インフィード平面研削メカニズムに関する研究 －無線式温度計測器の開発と研削温度の評価－　　　　　　　　　　　　　　　
    石橋憲; 市川優希; 周立波; 清水淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2019）, 29 Aug. 2019, 砥粒加工学会
  • アブレシブ摩耗面のRaman 断層計測　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 管 駿輔; 長谷川 滉輔; 金丸 祐希; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    砥粒加工学会学会学術講演会, 28 Aug. 2019, 砥粒加工学会
  • 顕微Raman 断層計測によるサファイア研削面損傷の評価　　　　　　　　　　　　　　　
    管 駿輔; 小貫 哲平; 東瀬 大知; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    砥粒加工学会学会学術講演会, 28 Aug. 2019, 砥粒加工学会
  • 分子動力学シミュレーションによるhcp結晶のアブ,レシブ摩耗の検討　　　　　　　　　　　　　　　
    矢野直彦,林旺票,清水淳,周立波,小貫哲平,; 尾嶌裕隆,山本武幸
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2019）, 28 Aug. 2019, 砥粒加工学会
  • 分子動力学シミュレーションによるhcp結晶のアブ レシブ摩耗の検討　　　　　　　　　　　　　　　
    矢野直彦; 林旺票; 清水淳; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2019）, 28 Aug. 2019, 砥粒加工学会
  • すべりによる局所圧縮静水圧が切削現象に及ぼす効果　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 矢野直; 彦,山本武幸; 櫻井春菜
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2019）, 28 Aug. 2019, 砥粒加工学会
  • 顕微 Raman 断層計測によるサファイア研削面損傷の 研究　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第20回高エネ研メカ・ワークショップ, 07 Jun. 2019, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • 顕微Raman 断層計測によるサファイア研削面損傷の 研究　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第20回高エネ研メカ・ワークショップ, 07 Jun. 2019, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • 深層学習による生産加工の数理モデルの確立と応用　　　　　　　　　　　　　　　
    周 立波; 小室達哉; 劉 応龍; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 山本武幸
    精密工学会春季学術講演会, 14 Mar. 2019, 精密工学会
  • Acquisition of 3D topography for abrasive grains based on deep learning　　　　　　　　　　　　　　　
    劉 応龍; 周 立波; 小室達哉; 小貫哲平; 尾島裕隆; 清水 淳
    精密工学会春季学術講演会, 14 Mar. 2019, 精密工学会
  • 局所圧縮静水圧援用切削の開発̶ーすべりおよび転がり式冶具による切削性能への効果̶ー　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 小松崎一気
    精密工学会春季学術講演会, 13 Mar. 2019, 精密工学会
  • 放電付加加工による表面テクスチャの創成（第1 報）̶ー直線走査による単純テクスチャの創成̶ー　　　　　　　　　　　　　　　
    小井沼陽希; 石井雅人; 川尻淳裕; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会春季学術講演会, 13 Mar. 2019, 精密工学会
  • 顕微Raman断層計測によるサファイア研削面損傷の評価　　　　　　　　　　　　　　　
    管 駿輔; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
    先進テクノフェアATF（Advanced Technology Fair）2019 卒業研究発表会, 28 Feb. 2019, 砥粒加工学会
  • Running-in Behavior of Mechanically Microtextured Metal Surfacesin Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
    Tomotaka Nakayama; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Kouta Watanabe
    17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 15 Nov. 2018, Japanese society of precision enjineering
  • Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting using Rolling Element　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Hiroto Ashino; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Kazuki Komatsuzaki
    17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 15 Nov. 2018, Japanese society of precision enjineering
  • Cross-sectional measurement of laser damage in sapphire using confocal micro Raman spectrometer　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Kazuki Kamoshida; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
    17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 14 Nov. 2018, Japanese society of precision enjineering
  • Investigation on high temperature grinding of mono-crystal sapphire wafer　　　　　　　　　　　　　　　
    Nao Sugano; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Ken Ishibashi; Mituru Kaneyasu
    17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 14 Nov. 2018, Japanese society of precision enjineering
  • Comparative investigation of subsurface damages induced on sapphire with different machining methods using micro Raman spectroscopy　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Ke Wu; Kazuki Kamoshida; Piao Lin; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
    The 21th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 16 Oct. 2018, International committee of abrasive technology
  • Development of high efficiency CMG pellets for finishing mono-crystal sapphire　　　　　　　　　　　　　　　
    Jianbin WANG; Tomohito Maezaki; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    The 21th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 15 Oct. 2018, International committee of abrasive technology
  • Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting using Sliding Element　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Hiroto Ashino; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou
    The 21th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 15 Oct. 2018, International committee of abrasive technology
  • 単結晶サファイアウエハ仕上げ用高集中度CMG砥石の開発　　　　　　　　　　　　　　　
    前崎智博; Wang Jianbin; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2018, 精密工学会
  • C u-W細電極による微小放電堆積 過程の検討　　　　　　　　　　　　　　　
    山本武幸; 石井雅人; 小井沼陽希; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2018, 精密工学会
  • CRFP穴あけ加工機および加工プロ セスの開発　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆; 青柳晃汰; 宇野倫和; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
    精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2018, 精密工学会
  • C u-W細電極による微小放電堆積,過程の検討　　　　　　　　　　　　　　　
    山本武幸,石井雅人,小井沼陽希,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
    精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2018, 精密工学会
  • CRFP穴あけ加工機および加工プロ,セスの開発　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆,青柳晃汰,宇野倫和,周 立波,; 清水 淳,小貫哲平
    精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2018, 精密工学会
  • サファイアへの深部レーザ加工の検討　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
    精密工学会秋季大会学術講演会, 05 Sep. 2018, 精密工学会
  • 多層ニューラルネットワークによる加工数理モデルの導出　　　　　　　　　　　　　　　
    小室達哉; 小貫哲平; 周立波; 清水淳; 尾嶌裕隆
    精密工学会秋季大会学術講演会, 05 Sep. 2018, 精密工学会
  • Friction Characteristics of Mechanically Microtextured Metal Surface in Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Tomotaka Nakayama; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
    the 45th Leeds-Lyon Symposium on Tribology, 05 Sep. 2018, University of Leeds
  • C面サファイア基板のナノ引っかきに関する研究 －hcp金属のナノ引っかきシミュレーションによる変形挙動の解析－　　　　　　　　　　　　　　　
    林旺票; 清水淳; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 矢野直彦
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2018）, 31 Aug. 2018, 砥粒加工学会
  • ロータリー型インフィード平面研削メカニズムに関する研究 －無線式動力計の開発と研削抵抗の評価－　　　　　　　　　　　　　　　
    石橋憲; 月井裕太; 蛯名雄太郎; 周立波; 清水淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2018）, 29 Aug. 2018, 砥粒加工学会
  • 精密加工における加工計測とIndustry4.0　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平
    茨城シーズ発表会, 21 Aug. 2018, 茨城県中小企業振興公社, [Invited]
  • 微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳; 中山 智隆; 渡辺 康太; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    トライボロジー会議, 22 May 2018, トライボロジー学会
  • CFRPの穴あけ加工技術　　　　　　　　　　　　　　　
    青柳晃太; 尾嶌 裕隆; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平
    第19回高エネ研メカ・ワークショップ, 13 Apr. 2018, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • LiTaO3ウエハの加工特性　　　　　　　　　　　　　　　
    陸文通; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆
    第19回高エネ研メカ・ワークショップ, 13 Apr. 2018, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • 共焦点顕微ラマン分光によるサファイア研削面品位評価　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫 哲平; 吴 柯; 菅野 直; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第65回応用物理学会春季学術講演会, 19 Mar. 2018, 応用物理学会
  • ラマン分光によるサファイア内レーザ微細加工部の残留応力分布計測　　　　　　　　　　　　　　　
    鴨志田 和樹; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 山本 武幸; 周 立波
    精密工学会春季大会, 16 Mar. 2018, 精密工学科
  • 実験とシミュレーションによる砥粒径のばらつきが研削面に与える影響の調査　　　　　　　　　　　　　　　
    蛯名雄太郎; 前崎智博; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 乾 正知
    精密工学会春季大会, 15 Mar. 2018, 精密工学会
  • マイクロ切削による表面テクスチャがすべり時のなじみ過程に及ぼす影響̶ 慣用および振動援用切削の比較̶　　　　　　　　　　　　　　　
    中山智隆; 渡辺康太; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会春季大会, 15 Mar. 2018, 精密工学会
  • 局所圧縮静水圧援用切削の開発̶ すべりおよび転がり式冶具による検討̶　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 芦野洸人; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会春季大会, 15 Mar. 2018, 精密工学会
  • Raman analysis of machining qualities on ground surfaces of sapphire wafers　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Ke Wu; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou
    The 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 05 Dec. 2017, International committee of abrasive technology
  • Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressureassisted Cutting Method　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Hiroto Ashino
    The 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 04 Dec. 2017, International committee of abrasive technology
  • Development of wireless dynamometer for rotary infeed surface grinding　　　　　　　　　　　　　　　
    Yuta Tsukii; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun; Shimizu; Teppei Onuki; T Tajima
    The 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 04 Dec. 2017, International committee of abrasive technology
  • Study on Nanoscratching of C-plane Sapphire Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
    Wangpiao. Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei; Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
    The 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 04 Dec. 2017, International committee of abrasive technology
  • Analysis of variance in optical inspections of wafer thickness　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU and Libo ZHOU
    The 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 16 Nov. 2017, JSME
  • Examination of Micro EDM Deposition Mechanism using ThinCu-W Electrode　　　　　　　　　　　　　　　
    Masato ISHII; Itaru TAKAHAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA
    The 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 16 Nov. 2017, JSME
  • Development of Classification Method for Micro-particle by using Acoustic Standing Wave Field　　　　　　　　　　　　　　　
    Hirotaka Ojima; Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
    The 7th international conference of asian society for precision engineering and nanotechnology (ASPEN2017), 16 Nov. 2017, JSPE, KSPE CMES
  • 実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討－FFMによる摩擦・摩耗実験とシミュレーションとの比較－　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 三輪紘敬; 南部俊和
    トライボロジー会議, 16 Nov. 2017, トライボロジー学会
  • Development of Classification Method for Micro-particle by using Acoustic Standing,Wave Field　　　　　　　　　　　　　　　
    Hirotaka Ojima; Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
    The 7th international conference of asian society for precision engineering and nanotechnology (ASPEN2017), 16 Nov. 2017, JSPE, KSPE CMES
  • The development of hybrid-feedsystem and technology of CFRPmachining　　　　　　　　　　　　　　　
    Daisuke TAKENOUCHI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Jun SHIMIZU
    The 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 15 Nov. 2017, JSME
  • Study on the Effect of Grain Size Variation on Ground Surface Roughness　　　　　　　　　　　　　　　
    Tomohiro Maezaki; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Masatomo Inui; Yutaro Ebina; Libo Zhou
    The 7th international conference of asian society for precision engineering and nanotechnology (ASPEN2017), 15 Nov. 2017, JSPE, KSPE CMES
  • ハイブリッド送り機構を用いたCFRP 研削加工機の開発　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆; 竹之内大輔; 青柳晃汰; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
    精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2017, 精密工学会
  • 局所圧縮静水圧援用切削の開発̶ すべり式冶具を用いた旋削実験̶　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周 立波; 芦野洸人
    精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2017, 精密工学会
  • Cu-W 細電極による微小放電堆積加工メカニズ ム　　　　　　　　　　　　　　　
    山本武幸; 石井雅人; 高濱 到; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2017, 精密工学会
  • 単結晶サファイアウエハの湿式・乾式研削の 比較　　　　　　　　　　　　　　　
    菅野 直; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 呉 柯; 疋田 匠; 石橋 憲; 金安 充
    精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2017, 精密工学会
  • Cu-W 細電極による微小放電堆積加工メカニズ,ム　　　　　　　　　　　　　　　
    山本武幸,石井雅人,高濱 到,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
    精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2017, 精密工学会
  • 単結晶サファイアウエハの湿式・乾式研削の,比較　　　　　　　　　　　　　　　
    菅野 直,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,呉 柯,疋田 匠,石橋 憲,金安 充
    精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2017, 精密工学会
  • 超精密研削加工されたサファイア表面の品質評価　　　　　　　　　　　　　　　
    菅野直; 小貫哲平; 吴柯; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2017）, 01 Sep. 2017, 砥粒加工学会
  • C面サファイア基板のナノ引っかき　　　　　　　　　　　　　　　
    林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2017）, 01 Sep. 2017, 砥粒加工学会
  • Controls of surface quality in pulsed laser micromachining on lithium niobate　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU and Libo ZHOU
    The 18th International Symposium on Laser Precision Microfabrication (LPM2017), 06 Jun. 2017, Japan laser processing society (JLPS)
  • Development of localized compressive hydrostatic stress-assisted cutting method – Examination by molecular dynamics simulation and microcutting experiment　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Keito Uezaki
    euspen 17th International Conference & Exhibition, 31 May 2017
  • Development of localized compressive hydrostatic stress-assisted cutting method –,Examination by molecular dynamics simulation and microcutting experiment　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou and Keito Uezaki
    euspen 17th International Conference & Exhibition, 31 May 2017
  • 実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討－ナノインデント試験結果と酸化膜の影響を考慮したモデルによる検討－　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 三輪紘敬; 南部俊和
    トライボロジー会議, 15 May 2017, トライボロジー学会
  • ラマン散乱計測によるサファイア内残留応力テンソル検出と評価　　　　　　　　　　　　　　　
    鴨志田 和樹; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第18回高エネ研メカ・ワークショップ, 14 Apr. 2017, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • Nanoscratching of Intact Surface of C-plane Sapphire Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
    Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
    第18回高エネ研メカ・ワークショップ, 14 Apr. 2017, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • 光技術で挑む情報ナノシステム生産技術　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平
    第六回 情報ナノシステム研究会, 19 Mar. 2017, 東北大学桑野研究室 日本機械学会マイクロエネルギー研究会, [Invited]
  • 光厚さ計における干渉縞計測異常の系統判別　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
    第64回応用物理学会春季学術講演会, 15 Mar. 2017, 応用物理学会
  • 局所静水圧援用切削の開発－微小切削実験と分子動力学解析－　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周立波; 市村浩貴
    精密工学会春季大会, 15 Mar. 2017, 精密工学科
  • 砥粒径ばらつきが研削面粗さに与える影響に関するシミュレーション解析　　　　　　　　　　　　　　　
    前崎智博; 蛯名雄太郎; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 乾正知
    精密工学会春季大会, 15 Mar. 2017, 精密工学科
  • 単結晶サファイアウェハの脆性―延性モード研削の評価に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    菅野直; 山崎直樹; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 金安充
    精密工学会春季大会, 15 Mar. 2017, 精密工学科
  • Error characteristics analyses in optical wafer-thickness measurements　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei ONUKI; Yuki Nemoto; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
    16th International conference on Precision Engineering (ICPE2016), 16 Nov. 2016, Japanese society of precision enjineering
  • Stress Analysis of LT Wafer during Grinding Process　　　　　　　　　　　　　　　
    Wentong LU; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO
    16th International conference on Precision Engineering (ICPE2016), 15 Nov. 2016, Japanese society of precision enjineering
  • Stability investigation of laser ablation micromachining on ferroelectric lithium niobate substrates　　　　　　　　　　　　　　　
    Kazuki KAMOSHIDA; Teppei ONUKI; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
    16th International conference on Precision Engineering (ICPE2016), 15 Nov. 2016, Japanese society of precision enjineering
  • Study on Micro EDM Deposition in Ar Atmosphere　　　　　　　　　　　　　　　
    Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Taiju Suzuki
    16th International conference on Precision Engineering (ICPE2016), 14 Nov. 2016, Japanese society of precision enjineering
  • 研削砥石作業面トポグラフィのステレオ視法援用機上3次元計測システムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆; 小松崎一気; 周立波; 清水淳; 小貫哲平
    日本機械学会 第１1回 生産加工・工作機械部門講演会, 22 Oct. 2016, 日本機械学会 生産加工・工作機械部門
  • 実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討 ―ナノインデント試験を用いた二固体間ポテンシャル関数の導出―　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 三輪紘敬; 南部俊和
    トライボロジー会議2016秋, 12 Oct. 2016, 日本トライボロジー学会
  • Theoretical analysis on effects of grain size variation　　　　　　　　　　　　　　　
    Libo Zhou; Yutaro Ebina; Ke Wu; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    The 19th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2016), 04 Oct. 2016, International committee of abrasive technology
  • 透明微細立体形状創成のための形状計測（非平面透明体レーザ微細加工焦点合わせのため形状計測）　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 薄憲司郎; 樋口雅人; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
    日本機械学会秋季年次大会, 13 Sep. 2016, 日本機械学会
  • 定在波音場を用いた産業廃棄物分別方法の開発　　　　　　　　　　　　　　　
    染谷瑠実; 稲田智広; 尾嶌裕隆; 周立波; 清水淳; 小貫哲平
    精密工学会秋季大会学術講演会, 08 Sep. 2016, 精密工学会
  • ダイヤモンド砥石によるサファイアウエハの研削加工技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    山崎直樹; 菅野直; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 金安充
    精密工学会秋季大会学術講演会, 08 Sep. 2016, 精密工学会
  • ハイブリッド送り機構を用いたCFRP加工技術の開発　　　　　　　　　　　　　　　
    會田和樹; 竹之内大輔; 尾嶌裕隆; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 山本武幸
    精密工学会秋季大会学術講演会, 07 Sep. 2016, 精密工学会
  • LTウエハ研削プロセスにおける応力計算　　　　　　　　　　　　　　　
    陸文通; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    精密工学会秋季大会学術講演会, 07 Sep. 2016, 精密工学会
  • ステレオ法を用いた研削砥石作業面の機上3次元計測システムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆; 小松崎一気; 周立波; 清水淳; 小貫哲平
    精密工学会秋季大会学術講演会, 07 Sep. 2016, 精密工学会
  • レーザ微細加工における不規則加工誤差の要因調査　　　　　　　　　　　　　　　
    鴨志田和樹; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波; 田邉大輝; 登坂孝弘
    精密工学会秋季大会学術講演会, 07 Sep. 2016, 精密工学会
  • Cu-W電極を用いた微小放電堆積加工　　　　　　　　　　　　　　　
    高濱到; 石井雅人; 山本武幸; 清水淳; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2016, 精密工学会
  • 光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究（第3報）　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 小林悠太; 蛯名雄太郎; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
    精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2016, 精密工学会
  • 砥粒径のばらつきが研削面粗さに与える影響　　　　　　　　　　　　　　　
    蛯名雄太郎; 前崎智博; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 乾 正知
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2016）, 31 Aug. 2016, 砥粒加工学会学術講演会
  • 研削シリコンウエハのナノ引っかき　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 林 旺票; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2016 ）, 31 Aug. 2016, 砥粒加工学会学術講演会
  • 振動援用切削による表面微小テクスチャ加工　　　　　　　　　　　　　　　
    小島 純弥; 渡辺 康太; 山本 武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆
    第24回茨城講演会, 26 Aug. 2016, 日本機械学会関東茨城
  • Texturing of metal surface by using vibration-assisted microcutting　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki and Libo Zhou
    euspen 16th International Conference & Exhibition, 01 Jun. 2016
  • アルゴンガス中におけるマイクロ放電堆積に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    高濱 到; 山本 武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆
    第17回高エネ研メカ・ワークショップ, 15 Apr. 2016, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • CFRP の穴あけ加工技術の開発　　　　　　　　　　　　　　　
    會田和樹; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波; 小貫哲平
    第17回高エネ研メカ・ワークショップ, 15 Apr. 2016, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • 幾何光学と波動光学の連成解析によるウェハ厚さ計測の誤差特性　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第63回応用物理学関係連合講演会, 21 Mar. 2016
  • 山崎直樹，周 立波，清水 淳，小貫 哲平，尾嶌 裕隆，藤原 隆　　　　　　　　　　　　　　　
    精密工学会春季大会学術講演会, 16 Mar. 2016
  • 渡辺 康太，山本 武幸，清水 淳，周 立波，尾嶌 裕隆，小貫 哲平，尾嶌 裕隆　　　　　　　　　　　　　　　
    精密工学会春季大会学術講演会, 16 Mar. 2016
  • 根本 祐気，小貫 哲平，蛯名 雄太郎，尾嶌 裕隆，清水 淳，周 立波　　　　　　　　　　　　　　　
    精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2016
  • 尾嶌 裕隆，周 立波，清水 淳，小貫 哲平　　　　　　　　　　　　　　　
    精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2016
  • Study on the effects of chemical agents and environment on material removal rate in sapphire polishing　　　　　　　　　　　　　　　
    Ke Wu; Naoki Yamazaki; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 18 Oct. 2015
  • Molecular dynamics simulation of relationship between friction anisotropy and atomic-scale stick-slip phenomenon　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
    The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 18 Oct. 2015
  • Machining quality controls in ultrashort pulse laser micromachining on lithium niobate substrates　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Itaru Takahama; Kazuki Kamoshida
    The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 18 Oct. 2015
  • Study on Sapphire Wafer Grinding by Chromium Oxide (Cr2O3) Wheel　　　　　　　　　　　　　　　
    Ke Wu; Naoki Yamazaki; Yutaro Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takashi Fujiwara
    The 18th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2015), 07 Oct. 2015
  • Molecular Dynamics Simulation of a Cutting Method by Making Use of Localized Hydrostatic Pressure　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Keito Uezaki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    The 18th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2015), 06 Oct. 2015
  • Wide range and accurate measurement of wafer thickness gauge using optical spectrum analyzer　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Yutaro Ebina; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou
    The 18th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2015), 06 Oct. 2015
  • Surface Texturing by Using Vibration-assisted Microscratching　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
    International tribology conference (ITC2015), 17 Sep. 2015
  • Molecular Dynamics Simulation of Cutting Process Accompanied by aLocalized Compressive Hydrostatic Stress Field Formation　　　　　　　　　　　　　　　
    Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    International tribology conference (ITC2015), 17 Sep. 2015
  • 光スペクトラムアナライザを用いたウェハ厚さ計測　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第76回応用物理学会学術講演会, 15 Sep. 2015
  • LT ウエハ研削に与える被削材焦電特性の影響に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    陸文通; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    度砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2015）, 09 Sep. 2015
  • 大口径Si ウエハ研削における砥粒径の均一性がウエハ表面性状に与える影響　　　　　　　　　　　　　　　
    蛯名雄太郎; 石川紘平; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    度砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2015）, 09 Sep. 2015
  • ピコ秒レーザによる単結晶ダイヤモンドの精密加工　　　　　　　　　　　　　　　
    山本武幸; 薄 憲司郎; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
    精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2015
  • 局所圧縮静水圧場の生成を伴う切削過程の分子動力学シミュレーション̶　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 植崎圭人; 馬 海東; 宮田翔哉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 周 立波
    精密工学会秋季大会学術講演会, 05 Sep. 2015
  • CFRP加工における研削加工機の開発　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆; 會田和樹; 高一聡; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
    精密工学会秋季大会学術講演会, 04 Sep. 2015
  • 光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 根本祐気; 蛯名雄太郎; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
    精密工学会秋季大会学術講演会, 04 Sep. 2015
  • LiNbO3単結晶への低損傷レーザ微細加工における加工特性安定化　　　　　　　　　　　　　　　
    鴨志田和樹; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
    第23回茨城講演会, 28 Aug. 2015, 日本機械学会関東茨城
  • 振動援用切削による表面微小テクスチャ加工　　　　　　　　　　　　　　　
    渡辺 康太; 山本 武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆
    第23回茨城講演会, 28 Aug. 2015, 日本機械学会関東茨城
  • Titanium Dioxide Surface by Using Microcutting Techniques　　　　　　　　　　　　　　　
    J. Shimizu; T. Yamamoto; L. Zhou; T. Onuki; H. Ojima
    11th International Conference on Ceramic Materials and,Components for Energy and Environmental Applications (CMCEE), 18 Jun. 2015
  • 振動援用引っかきによる表面微小テクスチャリング　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 山本 武幸; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 岡山 幸洋
    トライボロジー会議2015 春, 29 May 2015, 日本トライボロジー学会
  • イメージングウェハ厚さ全面計測技術の開発　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
    第16回高エネ研メカ・ワークショップ, 10 Apr. 2015, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • ステレオ法を用いた研削砥石作業面トポグラフィの機上 3 次元計測システムの開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆; 長山拓矢; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
    精密工学会春季大会学術講演会, 19 Mar. 2015
  • ニオブ酸リチウムへのレーザアブレーション加工における加工品質の向上に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    高濱 到; 周 立波; 小貫哲平; 清水淳; 尾嶌裕隆
    精密工学会第２２回学生会員卒業研究発表講演会, 17 Mar. 2015
  • サファイアウエハの CMG 加工技術に関する研究 - 砥石の開発と加工条件の影響-　　　　　　　　　　　　　　　
    山崎直樹; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会第２２回学生会員卒業研究発表講演会, 17 Mar. 2015
  • 小径砥石による大口径 Si ウエハ研削に関する研究 - 砥石径が研削後のウエハ形状と表面粗さに与える影響 -　　　　　　　　　　　　　　　
    吉松智哉; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    精密工学会第２２回学生会員卒業研究発表講演会, 17 Mar. 2015
  • 極限加工グループの成果報告 -成果概要とウェハ検査技術-　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 周立波; 清水淳; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 植崎圭人; 蛯名雄太郎; 吴柯
    推進研究プロジェクト成果報告会・特別講演会, 06 Mar. 2015, 推進研究プロジェクト 次世代先進半導体加工・システム実装・高集積複合MEMS製造技術開発
  • 極限加工グループの成果報告-成果概要とウェハ検査技術-　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平 周立波 清水淳 尾嶌裕隆 山本武幸 植崎圭人 蛯名雄太郎 吴柯
    推進研究プロジェクト成果報告会・特別講演会, 06 Mar. 2015, 推進研究プロジェクト 次世代先進半導体加工・システム実装・高集積複合MEMS製造技術開発
  • 圧縮静水圧場における金属のねじり挙動の解析（分子動力学シミュ レーションによる検討）　　　　　　　　　　　　　　　
    植崎圭人; 清水淳; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    日本機械学会 第１０回 生産加工・工作機械部門講演会, 15 Nov. 2014
  • Influence of surface integrity in silicon wafer thickness measurements by reflection spectroscopy　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Libo Zhou
    The 17th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2014), 23 Sep. 2014
  • Wafer Grinding Using Fixed Abrasive Diamond Wheel – Evaluation of cutting edge distribution in Diamond Wheels –　　　　　　　　　　　　　　　
    Yutaro. Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka. Ojima
    The 17th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2014), 23 Sep. 2014
  • Wafer Grinding Using Fixed,Abrasive Diamond Wheel,– Evaluation of cutting edge,distribution in Diamond Wheels –　　　　　　　　　　　　　　　
    Yutaro. Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka. Ojima
    The 17th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2014), 23 Sep. 2014
  • 白色反射光計測によるウェハ厚さ測定における表面性状の影響　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第75回応用物理学会学術講演会, 17 Sep. 2014
  • ステレオ法による研削砥石作業面の機上 3 次元計測システム開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆; 長山拓矢; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
    精密工学会秋季大会学術講演会, 17 Sep. 2014
  • ピコ秒レーザによる単結晶ダイヤモンドの精密加工̶マイクロ溝加工の検討̶　　　　　　　　　　　　　　　
    山本武幸; 植崎圭人; 岩井俊樹; 小貫哲平; 清水 淳; 周 立波; 尾嶌裕隆
    精密工学会秋季大会学術講演会, 16 Sep. 2014
  • 砥石作業面の砥粒切れ刃分布に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    2014年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2014), 13 Sep. 2014
  • 分子動力学によるシリコンウエハ加工変質層のナノインデンテーションの解析　　　　　　　　　　　　　　　
    古牧允彦; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    2014年度砥粒加工学会学術講演会(ABTEC2014), 12 Sep. 2014
  • 無線式研削抵抗測定装置の開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    相木 秀和; 蛯名 雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌 裕隆; 小貫 哲平
    第22回茨城講演会, 05 Sep. 2014
  • 振動援用引っかきによる掘起しを利用した表面微小テクスチャリング　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳; 山本武幸; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 岡山幸洋
    トライボロジー会議2014年秋, Sep. 2014
  • Development of Areal Wavelet Transform for the 2D images　　　　　　　　　　　　　　　
    Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Taiju Suzuki
    15th International conference on Precision Engineering (ICPE2014), 24 Jul. 2014
  • Comparative Investigations of Analysis Methods in Thickness Inspections of Ultra Thin Semiconductor Wafers by Means of White Light Reflectmetry　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
    15th International conference on Precision Engineering (ICPE2014), 23 Jul. 2014
  • ウェハ極薄化加工における オンサイト厚さ計測技術　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 小野竜典; 周立波; 清水淳; 尾嶌裕隆
    第15回高エネ研メカ・ワークショップ, 11 Apr. 2014, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • ウエハ研削用ダイヤモンド砥石のモデル化　　　　　　　　　　　　　　　
    蛯名雄太郎; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    第15回高エネ研メカ・ワークショップ, 11 Apr. 2014, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • 圧縮静水圧下における金属のねじり挙動の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
    植崎圭人; 清水淳; 周立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
    第15回高エネ研メカ・ワークショップ, 11 Apr. 2014, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • ウェハ極薄化加工におけるオンサイト厚さ計測技術　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平,小野竜典,周立波,清水淳,尾嶌裕隆
    第15回高エネ研メカ・ワークショップ, 11 Apr. 2014, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • 薄シリコンウェハ検査における白色光干渉断層計と白色光分光厚さ計の比較検討　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第61回応用物理学関係連合講演会, 18 Mar. 2014
  • Three-dimensional cutting edge distribution of abrasives on diamond grinding wheel working surface　　　　　　　　　　　　　　　
    Libo Zhou; Yutaro Ebiba; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Oima; and Takeyuki Yamamoto
    the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 08 Nov. 2013
  • Control of the incubation effects in pulsed laser micro machining on ferroelectric lithium niobate substrates　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Ippei Murayama; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
    the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 07 Nov. 2013
  • ニオブ酸リチウム単結晶への多光子レーザアブレーション微細加工におけるインキュベーション効果　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 村山一平; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 05 Nov. 2013, 電気学会
  • Fabrication of Surface Microtexture by Vibration Assisted Cutting　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Shun-ichi Nagaoka
    The 16th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2013), 26 Sep. 2013
  • A Thin Silicon Wafer Thickness Measurement System by Optical Reflectmetry Scheme Using Fourier Transform Near-Infrared Spectrometer　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Akira Suzuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
    The 16th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2013), 25 Sep. 2013
  • 反射分光式シリコンウェハ厚さ計で用いる短波長近赤外帯(SWIR)光学定数分散の検討　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫 哲平; 小野 竜典; 柳町; 修介; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第74回応用物理学会学術講演会, 17 Sep. 2013, 応用物理学会
  • 薄ウェハデバイス加工・検査工程の研究開発‐反射分光計測技術をベースとした検査技術‐　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
    第一回STARCワークショップ, 12 Sep. 2013, STARC
  • 音響浮揚の保持力向上に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    稲田智広; 周立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
    第21回茨城講演会, 06 Sep. 2013
  • マイクロEDMミーリングによる微小構造創成　　　　　　　　　　　　　　　
    山内健太郎; 山本武幸; 清水淳; 小貫哲平; 周立波; 尾嶌裕隆
    第21回茨城講演会, 06 Sep. 2013
  • Surface Texturing by Making Use of Microploughing　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    5th World Tribology Congress (WTC 2013), Sep. 2013
  • 脆性強誘電体材料(LiNbO3)への非熱的レーザアブレーション 微細加工技術　　　　　　　　　　　　　　　
    村山 一平; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第14回高エネ研メカ・ワークショップ, 12 Apr. 2013, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • 2次元画像に適応するための面領域ウェーブレット変換の開発　　　　　　　　　　　　　　　
    鈴木秦樹; 尾嶌 裕隆; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平
    第14回高エネ研メカ・ワークショップ, 12 Apr. 2013, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • 脆性強誘電体材料(LiNbO3)への非熱的レーザアブレーション,微細加工技術　　　　　　　　　　　　　　　
    村山 一平,小貫 哲平,尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
    第14回高エネ研メカ・ワークショップ, 12 Apr. 2013, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター
  • プラズマ端微分反射分光による配線膜の導電率測定　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 桑野博喜
    第60回応用物理学関係連合講演会, 27 Mar. 2013, 応用物理学会
  • ニオブ酸リチウム単結晶への超短パルス・サブバンドギャップレーザを用いたレーザアブレーション微細加工における材料除去と変質・損傷発生の機構解明と制御　　　　　　　　　　　　　　　
    村山一平; 小貫哲平
    精密工学会春季大会学術講演会, 14 Mar. 2013, 精密工学会
  • Molecular Dynamics Simulation of Metal Cutting with Local Hydrostatic Pressure Field Formation　　　　　　　　　　　　　　　
    Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    14th International Conference on Precision Engineering (ICPE2012), 09 Nov. 2012
  • 双回転楕円体面光学系モデルを用いた表面光拡散微細構造評価系の設計　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 尾嶌隆裕; 清水淳; 周立波
    第73回応用物理学会学術講演会, 13 Sep. 2012
  • 反射分光による薄半導体･強誘電体ウェハの厚さ計測　　　　　　　　　　　　　　　
    小野 竜典; 鈴木 晃; 鈴木 清孝; 小貫哲平; 尾嶌隆裕; 清水淳; 周立波
    第73回応用物理学会学術講演会, 13 Sep. 2012
  • Research on digital filters for Si wafer surface profile measurement - Design of filters by total variation -　　　　　　　　　　　　　　　
    Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
    The 15th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2012), Sep. 2012, JSPE
  • Study on grinding processing of sapphire wafer　　　　　　　　　　　　　　　
    Yutaro Ebina; Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Onuki Teppei; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro
    The 15th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2012), Sep. 2012, JSPE
  • Siウエハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響 －セリア砥粒による前加工面のナノスクラッチ実験－　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 山本 武幸; 高野 巧一郎
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2012）, 31 Aug. 2012
  • ステレオ視法による砥石砥粒形状の3次元計測　　　　　　　　　　　　　　　
    野口秀嵩; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 清水淳; 周立波
    第20回茨城講演会, 24 Aug. 2012, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学
  • 音響浮揚を用いた微粒子分級法に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    午腸広人; 伊藤拓哉; 稲田智広; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
    第20回茨城講演会, 24 Aug. 2012, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学
  • 近赤外ピコ秒パルスレーザを用いた脆性難加工材料（ニオブ酸リチウム単結晶）への低損傷表面微細加工条件の探索　　　　　　　　　　　　　　　
    村山一平; 小貫哲平; 會澤文啓; 山本武幸; 清水淳; 尾嶌裕隆; 周立波
    第20回茨城講演会, 24 Aug. 2012, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学
  • Micro EDM Milling Making Greater Use of Electrode Tip Roundness　　　　　　　　　　　　　　　
    Akihiro Ueda; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
    The international state-of-the-art in nanoManufacturing (nanoMAN2012), 28 Jul. 2012
  • Micro laser ablation with 1064nm-wavelength pico-second pulsed laser on monocrystalline lithium niobate surface　　　　　　　　　　　　　　　
    Hirofumi Aizawa; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
    The international state-of-the-art in nanoManufacturing (nanoMAN2012), 27 Jul. 2012
  • 掘起しを利用した微小テクスチャ加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳; 小林剛; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周立波
    トライボロジー会議, 16 May 2012
  • 幾何光学を用いた 表面光拡散微細構造の設計　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 尾嶌隆裕; 清水 淳; 周 立波
    第59回応用物理学関係連合講演会, 15 Mar. 2012, 応用物理学会
  • 振動切削による表面微小テクスチャ創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    清水淳; 小林剛; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周立波
    精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2012
  • 幾何光学を用いた表面光拡散微細構造の設計　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平,尾嶌隆裕,清水 淳,周 立波
    第59回応用物理学関係連合講演会, 15 Mar. 2012, 応用物理学会
  • 反射分光による機上 薄板半導体ウェハ厚さ測定　　　　　　　　　　　　　　　
    小野 竜典; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    精密工学会春季大会 第19回 学生会員卒業研究発表講演会, 14 Mar. 2012, 精密工学会
  • 反射分光による機上薄板半導体ウェハ厚さ測定　　　　　　　　　　　　　　　
    小野 竜典; 小貫 哲平,尾嶌 裕隆,清水 淳,周 立波
    精密工学会春季大会 第19回 学生会員卒業研究発表講演会, 14 Mar. 2012, 精密工学会
  • 次世代半導体超精密加工における光計測・検査技術　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平
    茨城大学オープンセミナー「シンガポール・インドネシアにおける産学連携」「次世代先進半導体加工・システム実装・高集積複合MEMS技術開発」, 15 Dec. 2011, 茨城大学産学官連携イノベーション創成機構・茨城大学推進研究プロジェクト
  • 半導体ウェハ裏面研削工程に用いるウェハ厚さ計の研究開発　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 小野竜典; 尾嶌隆裕; 清水 淳; 周 立波
    第19回電気学会東京支部茨城支所研究発表会, 19 Nov. 2011, 電気学会東京支部茨城支所
  • 幾何光学を用いた光拡散素子の設計技術の研究開発　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 長谷川直美; 太田哲哉; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
    第19回電気学会東京支部茨城支所研究発表会, 19 Nov. 2011, 電気学会東京支部茨城支所
  • Development of Novel Polishing System by Use of Acoustic Trap　　　　　　　　　　　　　　　
    T. Inada; H. Ojima; L. Zhou; T. Onuki and J. Shimizu
    The 4th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN 2011), 17 Nov. 2011, 精密工学会
  • Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Denoising by Total Variation –　　　　　　　　　　　　　　　
    H. Ojima; K. Nonomura; L. Zhou; J. Shimizu and T. Onuki
    The 4th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN 2011), 16 Nov. 2011, 精密工学会
  • Image Based Defect Detection Algorithm by Use of Wavelet Transformation　　　　　　　　　　　　　　　
    Kaoru TAKAMORI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU; Teppei; ONUKI, Jun SHIMIZU; Takeyuki YAMAMOTO
    The 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 09 Nov. 2011, 日本機械工学会
  • Nanomold Fabrication by Scratching and Its Application to Nanoimprint Lithography　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun SHIMIZU; Wataru OHSONE; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUK; Libo ZHOU; TakeyukiYAMAMOTO
    The 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 09 Nov. 2011, 日本機械工学会
  • Image Based Defect Detection Algorithm by Use of Wavelet,Transformation　　　　　　　　　　　　　　　
    Kaoru TAKAMORI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU; Teppei; ONUKI; Jun SHIMIZU and Takeyuki YAMAMOTO
    The 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 09 Nov. 2011, 日本機械工学会
  • Nanomold Fabrication by Scratching and Its Application to,Nanoimprint Lithography　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun SHIMIZU; Wataru OHSONE; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUK; Libo ZHOU and TakeyukiYAMAMOTO
    The 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 09 Nov. 2011, 日本機械工学会
  • 音響浮揚を用いた砥粒加工方式の開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌裕隆; 稲田智広; 周 立波; 小貫哲平; 清水 淳
    精密工学会秋季大会学術講演会, 21 Sep. 2011, 精密工学会
  • SPM によるナノ構造の創成に関する研究 機械および電気的手 法による検討　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 高野巧一郎; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 山本武幸; 周 立波
    精密工学会秋季大会学術講演会, 21 Sep. 2011, 精密工学会
  • SPM によるナノ構造の創成に関する研究 機械および電気的手,法による検討　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳、高野巧一郎、尾嶌裕隆、小貫哲平、山本武幸、周 立波
    精密工学会秋季大会学術講演会, 21 Sep. 2011, 精密工学会
  • Spectroscopic measurements of silicon wafer thickness for backgrinding process　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Naoto Takagi; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima and Libo Zhou
    The 14th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2011), 18 Sep. 2011
  • 近赤外分光計測を用いた薄片シリコンウェハの厚さ計測法　　　　　　　　　　　　　　　
    小貫哲平; 小野竜典; 尾嶌隆裕; 清水淳; 周立波
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2011）, 08 Sep. 2011
  • Wavelet変換による大口径Siウェハの計測評価技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    尾嶌祐隆; 野々村和隆; 高森郁; 周立波; 清水淳; 小貫哲平
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2011）, 08 Sep. 2011
  • 清水淳、周立波、小貫哲平、尾嶌裕隆、山本武幸、鈴木直紀　　　　　　　　　　　　　　　
    Siウェハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響の解析-ナノスクラッチ実験と分子動力学シミュレーションによる検討
    砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2011）, 07 Sep. 2011
  • 極薄Si ウエハ研削技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    千葉栄馬; 蛯名雄太郎; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 清水淳; 周立波
    第19回茨城講演会, 26 Aug. 2011, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学
  • ナノスクラッチによる金型製造に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    高野巧一郎; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 周立波
    第19回茨城講演会, 26 Aug. 2011, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学
  • 極細電極を用いたマイクロEDMによる微小構造創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    小野里真路; 植田陽大; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 周立波
    第19回茨城講演会, 26 Aug. 2011, 日本機械学会関東支部，精密工学会，茨城大学
  • Influence of Surface Micro Texture on Photocatalitic Function of Titanium Dioxide Film　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Go Kobayashi; Naomi Hasegawa; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou
    THERMEC2011, 05 Aug. 2011, [Invited]
  • 分光計測による薄片化シリコンウエハ厚み計測技術の開発　　　　　　　　　　　　　　　
    高木 直人; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    精密工学会 学術講演会春季大会, 15 Mar. 2011, 精密工学会
  • マイクロ流体デバイス用レーザー流速計の開発　　　　　　　　　　　　　　　
    植田 陽大; 小貫 哲平; 周 立波
    精密工学会春季大会 第18回学生会員卒業研究発表講演会, 14 Mar. 2011, 精密工学会
  • 大口径Si ウェハの計測評価技術に関する研究 ̶ 第2 報： 複素数Wavelet 変換によるノイズ除去̶　　　　　　　　　　　　　　　
    小野真志; 野々村和隆; 周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
    精密工学会 学術講演会春季大会, 14 Mar. 2011, 精密工学会
  • 音響浮揚を用いた円管内面砥粒加工方式の開発および研究　　　　　　　　　　　　　　　
    稲田 智広; 周 立波; 尾嶌 裕隆; 箭内 善宇; 小貫 哲平; 清水 淳; 山本 武幸
    精密工学会春季大会 第18回学生会員卒業研究発表講演会, 14 Mar. 2011, 精密工学会
  • ナノスクラッチによる金型製作とその応用に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
    清水 淳; 大曽根 渡; 山本 武幸; 尾嶌 裕隆; 小貫 哲平; 周 立波
    精密工学会学術講演会 春季大会, 14 Mar. 2011, 精密工学会
  • Short pulse laser micro machining on hard and brittle monocrystal surfaces　　　　　　　　　　　　　　　
    F. Aizawa; T. Onuki; T. Yamamoto; H. Ojima; J. Shimizu; and L.B. Zhou
    The 6th International Conference on MicroManufacturing (ICOMM 2011), 09 Mar. 2011
  • Development of Cutting Tool Accompanied by Local Hydrostatic Pressure Field Formation - Proposal of Cutting Model by Using Molecular Dynamics -　　　　　　　　　　　　　　　
    Keito UEZAKI; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA and Takeyuki YAMAMOTO
    The 6th International Conference on MicroManufacturing (ICOMM 2011), 08 Mar. 2011
  • Development of Electrodes with Micro Ploughing Patterns for MEMS Applications　　　　　　　　　　　　　　　
    J. Shimizu; N. Suzuki; L. Zhou; T. Onuki; H. Ojima; T. Yamamoto; H. Huang
    International Tribology Congress - ASIATRIB 2010, 07 Dec. 2010
  • Development of Electrodes with Micro Ploughing Patterns,for MEMS Applications　　　　　　　　　　　　　　　
    J. Shimizu; N. Suzuki; L. Zhou; T. Onuki; H. Ojima; T. Yamamoto and H. Huang
    International Tribology Congress - ASIATRIB 2010, 07 Dec. 2010
  • Ultrashort pulsed laser processing on hard brittle mono crystal materials　　　　　　　　　　　　　　　
    會澤 文啓; 植田 陽大; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
    第2回 マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 14 Oct. 2010, 日本機械学会マイクロナノ工学専門会議
  • 局所的静水圧付加型切削の加工モデル提案　　　　　　　　　　　　　　　
    植崎圭人; 清水 淳; 周 立波; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆
    2010年度精密工学会秋季大会, 28 Sep. 2010, 精密工学会
  • Nanoscratching tests on nanomachined silicon (100) surface using scanning probe microscope　　　　　　　　　　　　　　　
    Jun Shimizu; Naoki Suzuki; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
    The 2nd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan) 2010, 25 Sep. 2010
  • Improvement in oxide-pattern sizes controllability on scanning probe nanolithography　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Takashi Tokizaki; Ojima Hirotaka; Jun Shimizu and Libo Zhou
    The 13th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2010), 22 Sep. 2010, National Taiwan University
  • Mold Fabricated by Nanoscratching for Nanoimprint Lithography　　　　　　　　　　　　　　　
    Wataru Ohsone; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
    The 13th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2010), 20 Sep. 2010, National Taiwan University
  • Mold Fabricated by Nanoscratching,for Nanoimprint Lithography　　　　　　　　　　　　　　　
    Wataru Ohsone; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; and Han Huang
    The 13th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2010), 20 Sep. 2010, National Taiwan University
  • Optical critical dimension metrology on metallic wiring patterns　　　　　　　　　　　　　　　
    高木 直人; 小貫 哲平; 周 立波
    第18回 日本機械学会茨城講演会, 27 Aug. 2010, 日本機械学会、精密工学会、茨城大学
  • Optical critical dimension metrology on metallic wiring patterns　　　　　　　　　　　　　　　
    植田 陽大; 小貫 哲平; 周 立波
    第18回 日本機械学会茨城講演会, 27 Aug. 2010, 日本機械学会、精密工学会、茨城大学
  • Improvement in generating efficiency of Dye-sesitized solar cell by surface micro structure　　　　　　　　　　　　　　　
    長谷川 直美; 小貫 哲平; 清水 淳; 周 立波; 山本 武幸
    第18回 日本機械学会茨城講演会, 27 Aug. 2010, 日本機械学会、精密工学会、茨城大学
  • Wavelet変換によるSiウエハ評価に関する研究（第１報)　　　　　　　　　　　　　　　
    周 立波; 小野 真志; 野々村 和隆; 尾嶌 裕隆; 小貫 哲平
    ２０１０年度砥粒加工学会学術講演会（ABTEC2010）, 26 Aug. 2010, 砥粒加工学会
  • Oxidizing rate restriction by voltage rise velocity on SPM-based nano lithography　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Takashi Tokizaki
    International conference on Nanophotonics2010, 01 Jun. 2010, The optical society of america (OSA), Optical society of Japan (OSJ)
  • Stability improvement of SPM-based anodic oxidation process by thin cap layer of valve metals　　　　　　　　　　　　　　　
    Teppei Onuki; Takashi Tokizaki
    International conference on Nanophotonics2010, 01 Jun. 2010, The optical society of america (OSA), Optical society of Japan (OSJ)

Courses

  • Apr. 2024 - Present
    茨城キリスト教大学
  • Sep. 2024
    茨城キリスト教大学
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Affiliated academic society

  • Jun. 2015, 精密工学会
  • Sep. 2011 - Jan. 2012, 砥粒加工学会
  • Apr. 2010, 日本機械学会
  • Jun. 2003, 日本光学会
  • Jan. 1999, 応用物理学会

Research Themes

Industrial Property Rights

  • 微小機械-電気構造用振動変位計測装置
  • 表面プラズモン共鳴角スペクトル測定器
  • 内部質量移動制御型振動発電装置

Academic Contribution Activities

  • 〔Major achievements〕日本機械学会関東支部茨城講演会　　　　　　　　　　　　　　　
    Panel chair etc
    日本機械学会関東支部, Apr. 2023 - 18 Aug. 2023
  • 〔Major achievements〕日本機械学会関東支部茨城講演会　　　　　　　　　　　　　　　
    Panel chair etc
    日本機械学会関東支部, Apr. 2022 - 19 Aug. 2022