2025年03月, 熊谷賞, 切削加工音による深層学習を用いた異常検知システムの開発, 公益社団法人砥粒加工学会
石川翔梧;尾嶌裕隆;小松敏大;周立波;金子和暉;小貫哲平;清水淳

2025年, 論文賞, 顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測, 公益社団法人砥粒加工学会
小貫哲平;柴教一郎;黒田隼乃介;茂垣有亮;尾嶌裕隆;清水淳;周立波

2023年12月, ベストオーガナイザー賞（精密工学会秋季大会）, 「マイクロ・ナノ加工とその応用」（平均聴講者数進歩部門）, 精密工学会
金子 新,角田 陽,比田井洋史,清水 淳,倉本智史
国内学会・会議・シンポジウム等の賞

2020年12月, Best Paper Award (Int. Conf. 18th ICPE), Development of 3D Topography Acquisition System for Abrasive Grains based on Deep Learning
Hirotaka Ojima;Liu Yinglong;Libo Zhou;Jun Shimizu;Teppei Onuki
国際学会・会議・シンポジウム等の賞

2019年03月14日, 精密工学会論文賞, 実験とシミュレーションによる砥粒径のばらつきがウエハ研削面に与える影響の調査, 精密工学会
蛯名雄太郎;前崎智博;周 立波;清水 淳;小貫哲平;尾嶌裕隆;乾 正知
学会誌・学術雑誌による顕彰

2019年03月, 精密工学会論文賞, 実験とシミュレーションによる砥粒径のばらつきがウエハ研削面に与える影響の調査, 精密工学会
蛯名雄太郎,前崎智博,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,乾 正知
学会誌・学術雑誌による顕彰

2011年06月, Master's Professor of the Year, 大学院博士前期課程学生を，当該年度に６名以上指導したことに対する表彰, 茨城大学
清水 淳

2005年, Top-cited article (Precision Engineering/Elsevier, 2003/2004)

2004年, 砥粒加工学会 熊谷賞

2002年, 精密工学会賞

2002年, 精密工学会学術講演会ベストプレゼンテーション賞

2001年, Outstanding Poster Award (Int. Conf. 10th ICPE)

2001年, 日本トライボロジー学会奨励賞

2001年, 精密工学会学術講演会ベストプレゼンテーション賞

1999年, 砥粒加工学会奨励賞

1994年, 日本機械学会優秀講演論文賞

Practical Method for Identifying Model Parameters for Machining Error Simulation in End Milling Through Sensor-Less Monitoring and On-Machine Measurement
Kazuki Kaneko; Arisa Kudo; Takanori Waizumi; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki, Depending on cutting conditions, unacceptable machining errors are caused by tool deflection in end milling operations. Many studies have proposed methods for predicting the machining error owing to the tool deflection to achieve the theoretical optimization of the cutting conditions. However, the conventional machining error simulation is not practically utilized to determine the optimal cutting conditions. Tool system stiffness parameters and cutting coefficients must be identified in advance to simulate machining errors. However, dynamometers and displacement sensors are required for parameter identification. Therefore, it is impossible to identify the required parameters in typical factories, which do not possess such special equipment. In this study, a practical method was developed to identify the stiffness parameters that can be determined in factories. The proposed method employs on-machine measurement and sensor-less cutting force monitoring to achieve practical parameter identification. In the proposed method, the profile milling is first conducted. During the milling operation, the cutting force and cutting torque are monitored through a controller based on the sensor-less monitoring technique. After the operation, the machining error distribution on the machined surface is measured on machine using a touch probe. The required parameters are identified by minimizing the differences between the measured and theoretical forces, torques, and machining error distributions., Fuji Technology Press Ltd.
International Journal of Automation Technology, 2024年05月05日, ［査読有り］

顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測
小貫哲平; 柴教一郎; 黒田隼乃介; 茂垣有亮; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
砥粒加工学会誌, 2024年04月, ［査読有り］

〔主要な業績〕ロータリインフィード研削におけるウエハ温度の解析および評価　　　　　　　　　　　　　　　
塩見山太郎; 髙橋清樹; 周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆; 金子和暉
砥粒加工学会誌, 2024年03月, ［査読有り］

〔主要な業績〕切削加工音による深層学習を用いた異常検知システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
石川翔梧,尾嶌裕隆,小松敏大,周 立波,金子和暉,小貫哲平,清水 淳
砥粒加工学会誌, 2024年02月, ［査読有り］

Development of Extractor-Classifier-Regulator integrated anomaly detection model for turning process
Tomohiro Murakoshi; Taisuke Oshida; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Jun Shimizu, Elsevier
Journal of Manufacturing Processes, 2023年08月04日, ［査読有り］

〔主要な業績〕シリコンCMPの分子動力学シミュレーションにおける化学的作用のモデル化
金子和暉,橋村紀香,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会誌, 2023年08月01日, ［査読有り］

Autonomous optimization of cutting conditions in end milling operation based on deep reinforcement learning (Offline training in simulation environment for feed rate optimization)
Kazuki KANEKO; Toshihiro KOMATSU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU, The Japan Society of Mechanical Engineers
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, 2023年05月, ［査読有り］

〔主要な業績〕振動援用切削でテクスチャ加工した圧痕状パターン周期配置型金属面の乾式すべり特性
清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆, 筆頭著者
砥粒加工学会誌, 2023年04月01日, ［査読有り］

A Voxel-based End Milling Simulation Method to Analyze the Elastic Deformation of a Workpiece
Kazuki Kaneko; Jun Shimizu; Keiichi Shirase, ASME
Trans. ASME, Journal of Manufacturing Science and Engineering, 2023年01月01日, ［査読有り］

Study on Abrasive Wear Mechanism of C-plane Sapphire Using Nanoscratch Test and Molecular Dynamics Simulation of HCP Crystal　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Wangpiao Lin; Naohiko Yano; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Kengo Saegusa, 筆頭著者
Proceedings of The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2022), 2022年12月10日, ［査読有り］

Study on Brittle-Ductile Transition in Grinding Process on Sapphire Wafer Using Micro-Raman Tomographic Imaging　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Kazuki Kaneko; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2022), 2022年12月10日, ［査読有り］

Anomaly Detection System for Manufacturing Based on HHT+VGG16　　　　　　　　　　　　　　　
Toshihiro Komatsu; Shogo Ishikawa; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Tomohiro Murakoshi
Proceedings of The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2022), 2022年12月10日, ［査読有り］

Boundary Lubricity of Metal Surfaces Textured by Vibration-assisted Cutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun SHIMIZU; Kazuki OHYA; Takeyuki YAMAMOTO; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Kazuki KANEKO; Yoshiaki FUKAHORI, 筆頭著者, JSPE
Proceedings of 19th International conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 2022年12月01日, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Chemical Mechanical Polishing of Si Wafer using Potential Control　　　　　　　　　　　　　　　
Norika Hashimura; Jun Shimizu; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, JSPE
Proceedings of 19th International conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 2022年12月01日, ［査読有り］

Development of an anomaly prediction model using Monte Carlo dropout in LSTM　　　　　　　　　　　　　　　
Kazuki Fukuda; Taisuke Oshida; Tomohiro Murakoshi; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Jun Shimizu, JSPE
Proceedings of 19th International conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 2022年11月30日, ［査読有り］

First-principles electronic structure calculation for analyzation of crystallographic damage states in Raman spectral data　　　　　　　　　　　　　　　
Jun-nosuke KURODA; Teppei ONUKI; Kazuki KANEKO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, JSPE
Proceedings of 19th International conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 2022年11月29日, ［査読有り］

Machining error prediction based on voxel model in peripheral milling of low-rigidity workpiece　　　　　　　　　　　　　　　
Kazuki Kaneko; Jun Shimizu; Keiichi Shirase, JSPE
Proceedings of 19th International conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 2022年11月29日, ［査読有り］

〔主要な業績〕Investigation of nanoscratch anisotropy of C-plane sapphire wafer using friction force microscope
Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, 責任著者, Elsevier
Precision Engineering, 2022年01月, ［査読有り］

Development of the anomaly detection system for manufacturing based on LSTM Encoder-Decoder Model　　　　　　　　　　　　　　　
Taisuke Oshida; Tomohiro Murakoshi; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Jun Shimizu
Proceedings of The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2021), 2021年12月02日, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Localized Hydrostatic Pressure-Assisted Cutting with a Rolling Element　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou
Proceedings of The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2021), 2021年12月02日, ［査読有り］

Friction Characteristics of Metal Surfaces Textured by Vibrationassisted Cutting under Lubricated Environment　　　　　　　　　　　　　　　
Daiki Hagio; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
Proceedings of The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2021), 2021年12月02日, ［査読有り］

Micro Raman Tomographic Imaging on Laser Beam Internal Machining into Sapphire　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2021), 2021年12月02日, ［査読有り］

Binder-free Abrasive Pellet CMG 砥石の開発と性能評価　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波,野田雅人,東瀬大知,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水 淳,山本武幸
砥粒加工学会誌, 2021年12月, ［査読有り］

Observations on abrasive wear damages on engineering ceramics using micro-Raman tomography　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, 責任著者, JSME
The 10th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2021年11月17日, ［査読有り］

Friction and Wear Behaviors of Textured Metal Surfaces by Vibration-assisted Microcutting in Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
Jun SHIMIZU; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUKI; Libo ZHOU, 責任著者, JSME
The 10th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2021年11月16日, ［査読有り］

Study on Abrasive Grains Detection based on Deep Learning　　　　　　　　　　　　　　　
Takahiro NISHIMURA; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Jun SHIMIZU, 責任著者, JSME
The 10th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2021年11月16日, ［査読有り］

Development of machine-learning based anomaly detection system for manufacturing - Autoencoder-LOF model -　　　　　　　　　　　　　　　
Tomohiro MURAKOSHI; Libo ZHOU; Taisuke OSHIDA; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU, 責任著者, JSME
The 10th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2021年11月15日, ［査読有り］

〔主要な業績〕Analysis of Nanoscratch Mechanism of C-Plane Sapphire with the Aid of Molecular Dynamics Simulation of Hcp Crystal
Wangpiao Lin; Naohiko Yano; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, 責任著者, MDPI
Nanomaterials, 2021年07月, ［査読有り］

Chemo-mechanical grinding by applying grain boundary cohesion fixed abrasive for monocrystal sapphire
Ke Wu; Daichi Touse; Libo Zhou; Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Julong Yuan, Elsevier
Precision Engineering, 2021年07月, ［査読有り］

Cell Affinity of Textured Ti Surface by Microcutting　　　　　　　　　　　　　　　
Yoshiaki Fukahori; Jun Shimizu; Kazuaki Nagayama; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto, JSPE
Proceedings of 18th International conference on Precision Engineering (ICPE2020), 2020年11月23日, ［査読有り］

Development of 3D Topography Acquisition System for Abrasive Grains based on Deep Learning　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka OJIMA; Liu Yinglong; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI, JSPE
Proceedings of 18th International conference on Precision Engineering (ICPE2020), 2020年11月23日, ［査読有り］

Investigation of Crystallographic Aspects of Subsurface Damage Induced by Grinding Using Micro Raman Tomographic Imaging　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Shunsuke KAN; Wangpiao LIN; Wentong LU; Kousuke HASEGAWA; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, JSPE
Proceedings of 18th International conference on Precision Engineering (ICPE2020), 2020年11月23日, ［査読有り］

Study on high quality cutting on slot liner in EV motor　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Libo ZHOU; Hiroshi MATAHIRA; Kenichi NAKAYAMA; Hideaki ONOZUKA; Jun MATSUI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU, JSPE
Proceedings of 18th International conference on Precision Engineering (ICPE2020), 2020年11月23日, ［査読有り］

〔主要な業績〕Friction Characteristics of Textured Metal Surfaces by Vibration-assisted Microcutting in Dry Sliding
Jun SHIMIZU; Tomotaka NAKAYAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUKI; Libo ZHOU, 筆頭著者, JSPE
Proceedings of 18th International conference on Precision Engineering (ICPE2020), 2020年11月23日, ［査読有り］

Material removal mechanism in rotary in-feed grinding,- Modeling and analysis -
Wentong LU; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO, 日本機械学会
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, 2020年11月, ［査読有り］

スロットライナ生産のための絶縁紙中空立体の切断特性の研究,― 第１報 モータ用Ｂ字成形スロットライナの切断特性解析手法の開発 ―
小貫哲平,日下祐太郎,周 立波,又平 浩,中山健一,小野塚英明,松井 淳,尾嶌裕隆,清水 淳, 精密工学会
精密工学会誌, 2020年10月, ［査読有り］

Friction characteristics of mechanically microtextured metal surface in dry sliding
Jun Shimizu; Tomotaka Nakayama; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou, 筆頭著者, Elsevier BV
Tribology International, 2020年09月

Development of binder-free CMG abrasive pellet and finishing performance on mono-crystal sapphire
Jianbin Wanga; Ke Wu; Tomohiro Maezaki; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Yongwei Zhu, Elsevier
Precision Engineering, 2020年03月, ［査読有り］

Crystallographic investigations into surface damage on c-plane cut sapphire with micro brittle fractures using tomographic Raman imaging　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Shunsuke Kan; Wangpiao Lin; Kosuke Hasegawa; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of The 22st International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2019), 2019年12月, ［査読有り］

Experimental and Simulation Study of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Haruna Sakurai, 筆頭著者
Proceedings of The 22st International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2019), 2019年12月, ［査読有り］

Material removal model transition in rotary in-feed grinding - Effects of resultant depth-of-cut-　　　　　　　　　　　　　　　
Wentong Lu; Kousuke Hasekawa; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
Proceedings of The 22st International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2019), 2019年12月, ［査読有り］

Study on development of BAP and application to CMG process　　　　　　　　　　　　　　　
Daichi Touse; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Ke Wu
Proceedings of 8th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2019), 2019年11月13日, ［査読有り］

ロータリ型インフィード平面研削メカニズムに関する研究―無線式動力計の開発と研削抵抗の評価―　　　　　　　　　　　　　　　
石橋 憲,月井裕太,蛯名雄太郎,周 立波, 清水 淳,山本武幸,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会誌, 2019年01月, ［査読有り］

Investigation on high temperature grinding of mono-crystal sapphire wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Nao SUGANO; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Hirotaka OJIMA; Ken ISHIBASHI; Mitsuru KANEYASU, JSPE
Proceedings of 17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月12日, ［査読有り］

Cross-sectional measurements of laser damage in sapphire using confocal micro Raman spectrometer　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Kazuki KAMOSHIDA; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka Ojima; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, JSPE
Proceedings of 17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月12日, ［査読有り］

Running-in Behavior of Mechanically Microtextured Metal Surfaces in Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
Tomotaka NAKAYAMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO; Kouta WATANABE, JSPE
Proceedings of 17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月12日, ［査読有り］

Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting using Rolling Element　　　　　　　　　　　　　　　
Jun SHIMIZU; Hiroto ASHINO; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUKI; Libo ZHOU; Kazuki KOMATSUZAKI, 筆頭著者, JSPE
Proceedings of 17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 2018年11月12日, ［査読有り］

Development of high efficiency CMG pellets for finishing mono-crystal sapphire　　　　　　　　　　　　　　　
J. Wang; T. Maezaki; T. Onuki; H. Ojima; T. Yamamoto; J. Shimizu; L. Zhou
Proceedings of the 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 2018年10月14日, ［査読有り］

Development of localized compressive hydrostatic pressure-assisted cutting using sliding element　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroto Ashino; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou, 筆頭著者
Proceedings of the 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 2018年10月14日, ［査読有り］

Comparative investigation of subsurface damages induced on sapphire with different machining methods using micro Raman spectroscopy　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Ke Wu; Kazuki Kamoshida; Wangpiao Lin; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of the 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 2018年10月14日, ［査読有り］

実験とシミュレーションによる砥粒径のばらつきがウエハ研削面に与える影響の調査
蛯名雄太郎,前崎智博,周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,乾正知, 精密工学会
精密工学会誌, 2018年07月, ［査読有り］

Study on the finishing capability and abrasives-sapphire interaction in dry chemo-mechanical-grinding (CMG) process
Ke Wu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Julong Yuan, Chemo-mechanical-grinding (CMG) is a fixed abrasive process by integrating both chemical reaction and mechanical grinding. This paper targets on studying the finishing ability of dry CMG processes for mono-crystal sapphire and understanding the underlying abrasives-sapphire interaction. The experiment results suggest that dry CMG processes by applying either Cr2O3 or SiO2 are able to produce sapphire substrate with an excellent surface quality and subsurface integrity, meanwhile, maintain the geometric accuracy. The underlying abrasives-sapphire interaction termed as solid phase reaction is demonstrated by X-ray photoelectron spectroscope (XPS) analysis. It is suggested that Cr2O3 abrasives is more chemically active against sapphire (Al2O3) when compared with SiO2 abrasives. Combined with a higher mechanical effect provided by Cr2O3 abrasives, the finishing efficiency of Cr2O3 abrasives is almost 2 times higher than traditional SiO2 abrasives. The subsurface integrity characterization by using Raman microscope and transmission electron microscope reveals that Cr2O3 abrasives introduces a shallow damage layer (about 100 nm) on the top surface of sapphire substrate since the chemical effect is not sufficient enough to meet the balance with mechanical effect. With a better mechanical-chemical balance achieved by SiO2 abrasives, a damage free subsurface is obtained. Therefore, besides of traditional SiO2 abrasives, Cr2O3 abrasives is suggested to be another potential candidate for finishing sapphire substrate., Elsevier Inc.
Precision Engineering, 2018年04月01日, ［査読有り］

Study on Nanoscratching of C-plane Sapphire Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto, 責任著者
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月03日, ［査読有り］

Raman analysis of machining qualities on ground surfaces of sapphire wafers　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Ke Wu; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月03日, ［査読有り］

Development of wireless dynamometer for rotary infeed surface grinding　　　　　　　　　　　　　　　
Yuta Tsukii; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Teppei Onuki
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月03日, ［査読有り］

Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting Method: Cutting Experiment and Molecular Dynamics Simulation using Sliding Element　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Hiroto Ashino, 筆頭著者
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 2017年12月03日, ［査読有り］

Study on the Effect of Grain Size Variation on Ground Surface Roughness　　　　　　　　　　　　　　　
Tomohiro Maezaki; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Masatomo Inui; Yutaro Ebina; Libo Zhou
Proceedings of 7th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2017), 2017年11月14日, ［査読有り］

Development of Classification Method for Micro-particle by using Acoustic Standing Wave Field　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
Proceedings of 7th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2017), 2017年11月14日, ［査読有り］

Analysis of variance in optical inspections of wafer thickness
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun. Shimizu; Libo Zhou, In this study, error characteristics of the thickness measurements are systematically investigated to obtain true thickness profiles of the wafers under uncertain measurement conditions. Specified factors of disturbing signals in spectroscopic data are analyzed regarding misalignment of the measurement instruments, surface integrity of wafers, and post analysis of spectroscopic data
for the causality inferences in the aberrant features in reflection spectroscopic measurements., Japan Society of Mechanical Engineers
Proceedings of the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2017, 2017年11月13日

The development of hybrid-feed system and technology of CFRP machining
Daisuke Takenouchi; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu, The main machining process for CFRP is hole drilling. Due to the composite structure and high strength of the material, the drilling process counter some major problems such as burrs, delamination and tool life. Therefore, in this study, we aim to realize a hybrid feed mechanism with constant pressure and constant speed feed. This mechanism changes the machining pressure according to the progress of machining without overloading and delamination of CFRP. In addition, by applying ultrasonic vibration, chip transportation is increased and tool friction with chips is reduced. In this paper, we developed a highly accurate CFRP processing machine is equipped with a hybrid mechanism ultrasonic vibration. The efficiency of developed processing machine is evaluated by practical experiment., Japan Society of Mechanical Engineers
Proceedings of the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2017, 2017年11月13日

Examination of Micro EDM Deposition Mechanism using Thin Cu-W Electrode　　　　　　　　　　　　　　　
Masato ISHII; Itaru TAKAHAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA, 責任著者, JSME
The 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2017年11月, ［査読有り］

Theoretical analysis on effects of grain size variation
Libo Zhou; Yutaro Ebina; Ke Wu; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Grinding wheels consist of abrasive grains, bonding materials and porous, which are specified by five factors; type of grain, size of grain, bonding material, bonding strength and grain concentration or volume fraction of grain. The grain size is represented by the mean diameter/radius of grains. However, the abrasives in a grinding wheel are randomly scraggly in size and shape. There is no particular aspect to regulate the variation in grain size. This paper addresses, via a theoretical analysis on the distribution of grain size, the average volume of a grain, the number of grains contained in a specific volume of the wheel, the number and protrusion distribution of grains exposed in a wheel working surface and the fraction of effective grain, when the grain size varies. The effect on the resultant finished surface roughness is also discussed. (C) 2017 Elsevier Inc. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE INC
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2017年10月, ［査読有り］

Study on the potential of chemo-mechanical-grinding (CMG) process of sapphire wafer
Ke Wu; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Julong Yuan, Chemo-mechanical-grinding (CMG) is a hybrid process which integrates chemical reaction and mechanical grinding between abrasives and workpiece into one process. It has been successfully applied into manufacturing process of silicon wafers where both geometric accuracy and surface quality are required. This paper aims to study the potential of CMG process in manufacturing process of single crystal sapphire wafers. The basic material removal mechanism in terms of chemical effect and mechanical effect in CMG process has been analysed based on experiment results of two different kinds of CMG wheels. The experiment results suggest that chromium oxide (Cr2O3) performs better than silica (SiO2) in both material removal rate (MRR) and surface quality. It also reveals that, no matter under dry condition or wet condition, CMG is with potential to achieve excellent surface quality and impressive geometric accuracy of sapphire wafer. Meanwhile, test result by Raman spectrum shows that, by using Cr2O3 as abrasive, the sub-surface damage of sapphire wafer is hardly to be detected. Transmission electron microscopy (TEM) tells that the sub-surface damage, about less than 50 nm, might remain on the top surface if chemical effect is not sufficient enough to meet the balance with mechanical effect in CMG process., SPRINGER LONDON LTD
INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017年07月, ［査読有り］

Development of localized compressive hydrostatic stress-assisted cutting method –Examination by molecular dynamics simulation and microcutting experiment　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Keito Uezaki, 筆頭著者, euspen
Proceedings of euspen's 17th International Conference & Exhibition, 2017年05月30日, ［査読有り］

シリコンウェハ変形による加工変質層残留応力の評価
髙橋清樹,周 立波,清水 淳, Diamond grinding is often used for silicon wafer thinning. This process brings about not only efficient material removal of wafer, but also the subsurface damage which is accompanied by residual stress on the wafer surface. The residual stress greatly contributes to the distortion of thin wafer. Reported in this paper are deflection behavior of wafer when it is subjected to the residual stress and a practical method of the residual stress estimation based on the wafer deflection. Based on the numerical FEM analysis results, the thin wafer is found to undergo three stages of deformation, dependent on the quantity of residual stress. When the residual stress is sufficiently small, the wafer is deflected into a sphere shape which is able to be described by the Stoney's Equation with its corrective coefficient. With an increase in the residual stress, the wafer deflection starts to depart from the sphere shape, but still maintains in axisymmetric form until the deflection reach to 1 ~ 2 times larger than the wafer thickness. Beyond this critical point, the shape of deflected wafer is transformed into a cylindrical warping. The amount of wafer deflection is then associated to the residual stress to provide an easy way of estimation for residual stress on wafer with different thickness., 精密工学会
精密工学会誌, 2017年05月, ［査読有り］

ナノ接触実験結果と酸化膜の影響を考慮したすべり摩擦の分子動力学シミュレーション
清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,三輪紘敬,南部俊和, 筆頭著者
トライボロジスト, 2016年12月, ［査読有り］

Study on micro EDM deposition in Ar atmosphere　　　　　　　　　　　　　　　
Itaru Takahama; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, 責任著者, JSPE
Proceedings of 16th International Conference on Precision Engineering (ICPE2016), 2016年11月, ［査読有り］

Stress analysis of LT wafer during grinding process　　　　　　　　　　　　　　　
Wentong LU; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO, JSPE
Proceedings of 16th International Conference on Precision Engineering (ICPE2016), 2016年11月, ［査読有り］

Stability investigation of laser ablation micromachining on ferroelectric lithium niobate substrates　　　　　　　　　　　　　　　
Kazuki KAMOSHIDA; Teppei ONUKI; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, JSPE
Proceedings of 16th International Conference on Precision Engineering (ICPE2016), 2016年11月, ［査読有り］

Error characteristics analyses in optical wafer-thickness measurements　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Yuki NEMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, JSPE
Proceedings of 16th International Conference on Precision Engineering (ICPE2016), 2016年11月, ［査読有り］

Theoretical analysis on effects of grain size variation　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Yutaro Ebina; Ke Wu; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
Proceedings of the 19th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2016), 2016年10月

定在波音場を用いた産業廃棄物分別方法の開発
稲田智広,周 立波,尾嶌裕隆,清水 淳,

In recent years, more than 10 million tons of industrial wastes are discarded annually. Those wastes are mainly composed of plastic, glass and metals which are the materials massively used in automobiles, electric and electronic products. It is well known that industrial waste contain precious metals like gold and have a great value of reutilization. Therefore, technology to properly separate the waste by their types of subject is very important for recycling industry. In this study, we have developed a new separation method by use of acoustic levitation phenomenon in a standing wave field. Unlike the conventional methods such as centrifugal particle separation or magnetic separation, this method enables to sort subjects by their densities, without relying on other material properties including size, magnetism and weight. First described in this paper is a theoretical analysis of levitation force exerted on an object to derive its trajectory in a standing wave field. It is found that the motion of the object is governed by its density and the strength of acoustic field. Based on this finding, we developed a prototype of separation system with twin-transducers and a belt conveyer. As a result of test to separate a mixture of SiO₂ and Fe particles, 62wt% SiO₂ is captured at node side while 72wt% Fe is captured at anti-node side. Finally, the prototype is used to repeatedly separate the chipped waste of actual OA equipment. Its density was increased about 150%.

, 日本機械学会
日本機械学会論文集 C編, 2016年09月25日, ［査読有り］

Development of Microtextured Titanium Dioxide Surface by using Microcutting Techniques　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, 筆頭著者, John Wiley & Sons, Inc.
Ceramics Transactions, 2016年08月18日, ［査読有り］

Texturing of metal surface by using vibration-assisted microcutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou, 筆頭著者, euspen
Proceedings of euspen's 16th International Conference & Exhibition, 2016年05月30日, ［査読有り］

金属のねじり変形に及ぼす圧縮静水圧応力の影響 ― 分子動力学による解析 ―
植崎圭人,清水 淳,周 立波, 責任著者
精密工学会誌, 2016年05月, ［査読有り］

Study on grinding of LiTaO3 wafer using effective cooling and electrolyte solution
Wei Hang; Libo Zhou; Kehua Zhang; Jun Shimizu; Julong Yuan, As a typical multi-functional single crystal material, lithium tantalate (LiTaO3 or LT) exhibits its excellent electro-optical, piezoelectric properties and has now been widely applied into many applications, such as electro-optical modulators, pyroelectric detectors, optical waveguide, piezoelectric transducers and SAW (surface acoustic wave) substrates. LT is known as a very important functional material, however the details of its machinability are not readily available yet. The content in this study is firstly focuses on the physical properties of LT like piezoelectric and pyroelectric effects and their influence on grinding performance. The obtained results are analyzed and discussed to understand its physical properties which have significant influences on their machinability in the grinding process. The crack initiation is possible to be dominated by internal stress which originated from self-polarization of the material itself. Hence, in order to suppress the physical effects induced by polarization during grinding of LT, control the temperature of coolant and increase the electrical conductivity of coolant are purposely tried in this study. The grinding results suggest that control of coolant temperature and use of electrolyte solution can effectively suppress the increasing rate of grinding torque and surface roughness, which in turn enhance the performance of LT wafer grinding. The LT wafers are eventually able to be thinned less than 100 mu m. (C) 2015 Elsevier Inc. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE INC
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2016年04月, ［査読有り］

ステレオ画像による砥石作業面トポグラフィの機上３次元計測システム開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,長山拓矢,周 立波,清水 淳,小貫哲平
精密工学会誌, 2016年02月, ［査読有り］

サファイアウエハのCMG加工技術に関する研究 第2報
山崎 直樹; 呉 柯; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆, サファイアウエハは青色LEDの基板やスマートフォンのカバーガラスとして高い需要がある．ウエハの平坦化加工には固定砥粒ダイヤモンド研削と化学機械研磨CMPが行われているが，サファイアは硬脆材料であるため加工が難しく，仕上げのCMPに長時間必要となり加工能率が低い現状がある．そこで本研究では，研削工程に固相化学反応を取り入れたハイブリッド化学機械研削CMGを開発し，実際に加工実験を行った結果を示す．, 公益社団法人 精密工学会
精密工学会学術講演会講演論文集, 2016年

Molecular dynamics simulation of sliding process considering experimental results of nanocontact and influence of oxide film　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Hirotaka Miwa; Toshikazu Nanbu, In order to clarify the sliding friction phenomena between a diamond slider and a copper specimen in the air, a series of the molecular dynamics simulations and the friction experiments using a friction force microscope were examined. In the simulation model, both the adhesion effects obtained through the nanocontact experiments in the air and the effects of the oxide film generated in the uppermost specimen surface were considered by using a simple method with just controlling the dissociation energy in the Morse potential function. From the comparisons between the simulation and the experimental results, it is confirmed that they have a good similarities in the friction coefficient, in particular, in its sudden increase when the oxide film is broken by wear. The breaking mechanism of the oxide film originating from the relatively higher hardness of the oxide film is also clarified by observing the slip deformation state of the copper specimen., Japanese Society of Tribologists
Toraibarojisuto/Journal of Japanese Society of Tribologists, 2016年

Molecular Dynamics Simulation of a Cutting Method by Making Use of Localized Hydrostatic Pressure
Jun Shimizu; Keito Uezaki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, 筆頭著者
Advanced Materials Research, 2016年01月, ［査読有り］

Study on Sapphire Wafer Grinding by Chromium Oxide (Cr2O3) Wheel
Ke Wu; Naoki Yamazaki; Yutaro Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takashi Fujiwara
Advanced Materials Research, 2016年01月, ［査読有り］

Wide range and accurate measurement of wafer thickness gauge using optical spectral analyzer
Teppei Onuki; Yutaro Ebina; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Advanced Materials Research, 2016年01月, ［査読有り］

SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究 ―第3報：砥石に含まれる塩基の作用の解明と砥石物性値の最適化によるCMGの確立―　　　　　　　　　　　　　　　
田代芳章,周 立波,清水 淳,篠田知顕,三上祐樹, 公益社団法人 精密工学会
精密工学会誌, 2015年10月, ［査読有り］

Molecular dynamics simulation of relationship between friction anisotropy and atomic-scale stick-slip phenomenon　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto, 筆頭著者, JSME
The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2015年10月, ［査読有り］

Study on the Effects of Chemical Agents and Environment on Material Removal Rate in Sapphire Polishing　　　　　　　　　　　　　　　
Ke Wu; Naoki Yamazaki; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, JSME
The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2015年10月, ［査読有り］

Machining quality controls in ultrashort pulse laser micromachining on lithium niobate substrates
Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Itaru TAKAHAMA; Kazuki KAMOSHIDA, The physical relations between the machining conditions and the surface qualities of machined surfaces are investigated in laser micromachining (direct drawing) on ferroelectric lithium niobate (LN), for high quality fabrication of microstructures on the functional material with brittle nature, as a future manufacturing technology of advanced MEMS devices. Pico second pulsed laser with the wavelength of 1064nm was used, then multiphoton process dominants the laser-matter energy coupling for material removal and generating heat. Quantity of heat was controlled by the energy density ρ(0.1-10 J/cm^2), the pulse shot number N(1-1000), the pulse interval t(0.5-10 msec), the kurtosis of laser spot k(14-22), and the environment (air or water). Heat energy is increased exponentially by ρ, and additively by the pulse shot number N. Hence high quality surfaces are obtained by conditions as low ρ-high N of laser irradiations even the same laser fluence ρ×N. Also, longer t(as cooling periods), lower k(as uniform laser power in the spot) and underwater processing (as hear dissipative medium) are effective for high machining quality., JSME
The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 2015年10月, ［査読有り］

Surface Texturing by Using Vibration-assisted Microscratching　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou, 筆頭著者, JAST
International Tribology Conference (ITC) 2015, 2015年09月, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Cutting Process Accompanied by a Localized Compressive Hydrostatic Stress Field Formation　　　　　　　　　　　　　　　
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, 責任著者, JAST
International Tribology Conference (ITC) 2015, 2015年09月, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Abrasive Machining Process of Silicon Wafer by Controlling Interatomic Potential　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, 筆頭著者
Program and Abstract Book of The 6th Advanced Forum on Tribology, 2015年04月, ［招待有り］

局所圧縮静水圧場の生成を伴う切削過程の分子動力学シミュレーション
清水 淳; 植崎 圭人; 馬 海東; 宮田 翔哉; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 山本 武幸; 周 立波, 局所的静水圧生成型切削工具開発の一環として，静水圧付与用治具の形状を改良した工具による加工現象について，分子動力学シミュレーションによる検討を行なった．初期型開発工具と治具形状に改良を施した新開発工具による切削現象の比較の結果，改良工具によると，切りくずせん断面側面付近の工作物の急激な変形が緩和され，すべり変形は低減し，工具形状転写性も向上することが明らかになった．, 公益社団法人 精密工学会
精密工学会学術講演会講演論文集, 2015年

SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究:—第3報：砥石に含まれる塩基の作用の解明と砥石物性値の最適化によるCMGの確立—
田代 芳章; 周 立波; 清水 淳; 篠田 知顕; 三上 祐樹, In semiconductor industry, production of ever flatter, thinner and larger Si wafer are required to fulfill the demands in high integration and cost reduction. A severe problem encountered in wafer thinning process is the warp and distortion of wafer induced by the residual stress and subsurface damage. Chemo-mechanical grinding (CMG) process is emerging process which combines the advantages of fixed abrasive machining and chemical mechanical polishing (CMP), offers a potential alternative for stress relief. However, since the sodium carbonate is used as additives in previously developed CMG wheels, the metal ions like sodium ion were possibly introduced on the machined wafer surface, and could risk in metal contaminations. In order to develop the high quality CMG wheel excluding sodium carbonate, CMG wheels with different recipe were developed. So far, CMG has been studied to investigate the effects of wheel geometry and grinding conditions on the removal rate, and effects of bond materials and additives on the surface quality in our previous researches. In this study, the focus was given to the wheel mechanical property (bending strength, elastic modulus) of CMG wheels. The difference in wheel properties is discussed by association with CMG performance including wheel wear and surface roughness. The result have demonstrated that the surface roughness of newly developed CMG silicon wafer is equivalent to that of CMG containing sodium carbonate as additive silicon wafer without any grinding marks., 公益社団法人 精密工学会
精密工学会誌, 2015年

CFRP加工における研削加工機の開発
尾嶌 裕隆; 會田 和樹; 高 一聡; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平, 近年CFRP材料は航空機産業などにおいて普及し始めている．CFRP材料で主となる穴あけ加工では，ドリルによる切削加工が行われているが，バリやデラミネーションが発生しやすく，工具摩耗が大きいという問題がある．そこでこれらの問題を解決する，CFRPの穴あけ加工を実現するためにハイブリッド送り機構を用いたセンサレス研削加工法を提案する．本報告では，まず3軸加工機上にハイブリッド送り機構システムを構築したので，その有効性を示す．, 公益社団法人 精密工学会
精密工学会学術講演会講演論文集, 2015年

Process study on large-size silicon wafer grinding by using a small-diameter wheel
Yutaro Ebina; Tomoya Yoshimatsu; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Silicon (Si) is a fundamental material in the semiconductor industry. The advancement of semiconductor devices have offered convenience and comfort to our life. In order to raise productivity and economic efficiency, the semiconductor industry keeps looking for use of larger size Si wafers. The next generation wafer is expected to be sized as large as 450 mm in diameter. Many wafering processes including lapping, grinding and polishing have been studied and grinding technology stands out as the most promising process for large-size Si wafer manufacturing. In the current in-feed grinding scheme adopted for Si wafers, the wheel diameter used is generally equal to or larger than the wafer diameter. In turn, larger diameter wheels require larger size machine tools and production lines, which lead to increase in manufacturing costs. In this paper, both experiment and kinematical analysis have been carried out to investigate the feasibility of using small diameter grinding wheels to grind large size Si wafers, mainly focusing on the effects of wheel diameter on wafer geometry and surface roughness. The results show that both wheels generated a central convex profile on the wafer and the small wheel achieved a slightly better flatness than the large wheel. The surface roughness were similar one to another for most area of the wafer except the fringe around its edge. All these experimental results were predicable by the kinematic model established in this paper. Particularly, the kinematic analysis found that the cutting path made by small wheel with diameter equaling to the wafer radius was parallel each other at the fringe around wafer edge, which directly worsened the surface roughness., JAPAN SOC MECHANICAL ENGINEERS
JOURNAL OF ADVANCED MECHANICAL DESIGN SYSTEMS AND MANUFACTURING, 2015年, ［査読有り］

Modeling of process mechanisms in pulsed laser micro machining on lithium niobate substrates
Teppei Onuki; Ippei Murayama; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, The mechanism behind the laser ablation of LN is investigated using near infrared pico-second-pulsed laser. A model of the mechanism is developed, deriving the mechanical, thermal, and photonic properties of LN in addition to doing preliminary experiments on laser ablation with controlled laser fluence. β is material removal using the nonthermal process via multiphoton ionization, γ is nonthermal material removal with chipping or cracking produced by generated heat (but at temperatures below the melting point), and δ is material removal using the thermal process with temperatures above the melting point, resulting in resolidification at the surface and the adhesion of oncemolten burrs around the processed area. In a process modes map constructed through exhaustive experiments on laser ablation under various irradiation conditions (at specific energy ρ and with number of pulse shots N′), different contributions of ρ and N′ in the machining process are found. In terms of machining quality, desirable conditions in the control of laser irradiations are the use of weaker ρ and increased N′ to keep thermal damage to a minimum and to raise the removal rate., Fuji Technology Press
International Journal of Automation Technology, 2014年11月01日, ［査読有り］

近赤外分光計器を用いた反射分光方式の薄シリコンウェハ厚さ計　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平,小野竜典,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
砥粒加工学会誌, 2014年08月, ［査読有り］

Comparative Investigations of Analysis Methods in Thickness Inspections of Ultra Thin Semiconductor Wafers by Means of White Light Reflectmetry　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proc. of 15th Int'l Conf. on Precision Engineering (ICPE2014), 2014年07月23日, ［査読有り］

Development of Areal Wavelet Transform for the 2D images　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Taiju Suzuki; Libo Zhou; Jun Shimiu; Teppei Onuki
Proc. of 15th Int'l Conf. on Precision Engineering (ICPE2014), 2014年07月23日, ［査読有り］

Development of metal cutting process accompanied by a localized compressive hydrostatic stress field formation: Examination by molecular dynamics simulation
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou, Improving machined surface integrity is important for precision machining. The aim of this work is to develop a cutting tool, which enables to generate a localized compressive hydrostatic stress field in the vicinity of cutting point to suppress unnecessary plastic flow and to improve the surface integrity of workpiece. In this paper, as the first step a simple cutting tool attached with a laminar jig equipped with a small rectangular hole for cutting chip elimination was proposed, and a molecular dynamics simulation of nano-cutting of monocrystalline aluminum was performed in order to verify and reveal the effectiveness and issues, respectively, of proposed method for improving machined surface integrity. The obtained simulation results were also compared to those using a normal cutting tool in order to clarify the cutting mechanism. As a result, it was clarified that a high compressive hydrostatic stress field was successfully introduced in the vicinity of cutting point. Consequently, the burr formation and elimination of cutting chip were remarkably suppressed and smoothened, respectively by using proposed cutting tool. (C) 2013 Elsevier Inc. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE INC
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2014年04月, ［査読有り］

Development of Microtextured Photocatalytic Surface by Vibration-assisted Scratching
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, 筆頭著者
Materials Science Forum, 2014年04月, ［招待有り］

Wafer grinding of using fixed abrasive diamond wheel - Evaluation of cutting edge distribution in diamond wheels
Yutaro Ebina; Li Bo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, The wafer grinding by use of fixed abrasive diamond wheels is required to create a high-quality wafer surface in a short time. In general, it is known that the grinding performance of diamond wheel is mainly dependent on grinding wheel specifications and grinding conditions. The cutting edge distribution or abrasive protrusion height in depth-wise of a specified wheel is one of the most important factors to determine the finishing surface roughness and the grinding force, which in turn determine the surface and subsurface quality of ground wafers. The overall purpose of this study is to understand the dynamic behavior of each diamond abrasive via modeling an actual diamond wheel and simulating of wafer grinding. In previous report [1], we have theoretically analyzed three-dimensional cutting edge distribution on the working surface of diamond wheels. This paper reports our recent achievements in the evaluation of 3-D cutting edge distribution in depth-wise of a specified wheel via the bearing ratio of its topography., Trans Tech Publications Ltd
Advanced Materials Research, 2014年, ［査読有り］

Development of non-contact classifying systems by use of acoustic levitation
Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Takuya Ito, The phenomenon that bubbles or particles are suspended at the node position of a standing wave of sound is known as acoustic levitation and has recently been applied in the fields of semiconductors, aerospace, and biology [1-3]. By using this phenomenon in this study, a new classification method has been proposed, and a device has been developed to sort objects in accordance with their densities. Unlike the conventional methods as such as centrifugal particle separation or magnetic separation, this method can separate fine particles both of metal and non-metal and without contact easily only using acoustic power. First, we derived the acoustic radiation pressure to be applied to the object from King’s theory, and then we designed and developed a twin-transducer system to apply the required levitation force. The distributions of sound pressure and particle velocity were then visualized. Finally, a series of experiments was conducted to show the capability of classifying the fine abrasive SiO2 particles and fine iron particles (f = 50 μm)., Trans Tech Publications Ltd
Advanced Materials Research, 2014年, ［査読有り］

Influence of surface integrity in silicon wafer thickness measurements by reflection spectroscopy
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Li Bo Zhou, Wafer thickness meter by reflection spectroscopy is used for on-site thickness inspections in wafer thinning process, because of its excellent properties as high measurement accuracy in very thin wafers inspections by non-contact sensing. In practice, ground surfaces are not ideal flat surfaces. Thus the spectra suffers influences of the surface roughness and the waviness, as modifying spectral features by optical diffusion, and as decreasing the reflection received by dispersion of propagating directivity. In this paper, we investigate how the surface integrities of ground wafer surfaces are involved in the thickness measurements by both theoretical and experimental approach, to investigate the requirements in sample conditions and to guarantee the accuracy of the measurements., Trans Tech Publications Ltd
Advanced Materials Research, 2014年, ［査読有り］

Three-dimensional cutting edge distribution of abrasives on diamond grinding wheel working surface　　　　　　　　　　　　　　　
Libo ZHOU; Yutaro EBINA; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO
Proceedings of the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Miyagi, 2013年11月08日

Development of fixed diamond abrasive pellet for final finishing of mono-crystallined sapphire wafers
Yoshiaki TASHIRO; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Noriaki SHINODA; Yoshinori MITSUI, Free abrasive machining has been widely used for the finishing of mono-crystallined sapphire wafers. There are, however, critical issues remaining, such as degradation of flatness due to the nature of pressure controlled in-feed dynamics, environmental load due to disposal of wasted slurry, and time/cost consuming. Fixed abrasive machining is one of the potential alternatives to make a breakthrough to such problems. This study aims to development of fixed diamond abrasive pellet for final finishing of mono-crystallined sapphire wafers., 一般社団法人日本機械学会
Proceedings of the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Miyagi, 2013年11月08日

Control of the incubation effects in pulsed laser micro machining on ferroelectric lithium niobate substrates　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Ippei MURAYAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
Proceedings of the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Miyagi, 2013年11月07日

Development of abrasive finishing system by use of acoustic levitation　　　　　　　　　　　　　　　
Tomohiro Inada; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu
International Journal of Automation Technology, 2013年11月, ［査読有り］

Mold Pattern Fabrication by Nanoscratching　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Han Huang, 筆頭著者
International Journal of Automation Technology, 2013年11月, ［査読有り］

Surface Texturing by Making Use of Microploughing　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, 筆頭著者
Extended Abstracts of 5th World Tribology Congress (WTC 2013), Torino, Italy, 2013年09月08日

Fabrication of Surface Microtexture by Vibration Assisted Cutting
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Shun-ichi Nagaoka, 筆頭著者
Advanced Materials Research, 2013年09月, ［査読有り］

Study on thermal influence of grinding process on LiTaO3
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Julong Yuan
Advanced Materials Research, 2013年09月, ［査読有り］

A Thin Silicon Wafer Thickness Measurement System by Optical Reflectmetry Scheme Using Fourier Transform Near-Infrared Spectrometer
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Akira Suzuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Advanced Materials Research, 2013年09月, ［査読有り］

大口径Si ウエハ表面形状の計測評価技術に関する研究 ―第2報：ウェーブレット変換を用いたノイズ除去手法の適用―　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,周 立波,清水 淳
精密工学会誌, 2013年07月, ［査読有り］

A robust procedure of data analysis for micro/nano indentation
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Julong Yuan, This paper reported a robust procedure of data processing in micro/nano indentation for determining the elastic modulus and hardness. As both elastic modulus and indentation hardness strongly depend on the contact stiffness, the contact area and the accuracy with which they are determined, described in the first part of this paper was a comparison of three approaches to estimate the Contact stiffness. From the experimental results, it is concluded that the contact stiffness computed from the curve fitting method is most reliable and robust. Subsequently in the second part of this paper, a new procedure for computation of the contact area was proposed by use of multivariable estimation via a least square fitting. In the final part of this paper, indentation tests on silicon and aluminum alloy were conducted to verify that the proposed procedure is not only valid for a variety of materials from hard-brittle to soft-ductile, but also robust and applicable to indenters with imperfect geometry. (c) 2012 Elsevier Inc. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE INC
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2013年04月, ［査読有り］

Development of finishing system using acoustically levitated abrasive
Tomohiro Inada; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu, Based on the acoustic levitation phenomenon, we propose and develop an acoustic levitation / positioning system to control the movements of free abrasives to finish inner surfaces. Described in this paper are the theoretical analysis of levitation forces generated in a standing wave field and the results of experiments involving levitation and positioning. We first calculate the wave amplitude and frequency required to levitate the abrasives. Based on the results, we develop a system consisting of a sound transducer (speaker), a reflector (an aluminum plate), an amplifier, and a function generator, and we successfully not only levitate but also position actual abrasives in a tube. We find that the relation between the size and density of the abrasives and the strength of the acoustic field (wave amplitude and frequency) basically agree with the theoretical prediction. In addition, the kinetics of levitated abrasives, including their positions and movements, are precisely controlled by varying the wave frequency and switching from one node position to another., Fuji Technology Press
International Journal of Automation Technology, 2013年, ［査読有り］

Study on thermal influence of grinding process on LiTaO3
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Julong Yuan, As a typical multi-functional single crystal material, Lithium tantalate (LiTaO3 or LT) exhibits its excellent electro-optical, pyroelectric and piezoelectric properties, and has now been widely applied into many applications, especially in the telecommunication field. However, the most critical issue in the process is its pyroelectric effect and piezoelectric effect which potentially leads to crack initiation during grinding. Because it is rich in plasticity, LT demands larger specific energy for material removal. As the most machining energy is eventually converted into heat, LT undergoes a rapid rise in temperature during the grinding process, thus highly risks in thermal shock. In order to clarify the thermal influence on the grinding process of LiTaO3, the effects of coolant temperature, diamond grinding wheel geometry and material of substrate are investigated in this research. The experimental results show that the increasing rate of grinding torque (or force) and surface roughness are two major factors dominating the crack initiation during grinding of LT wafers. Via a DOE (design of experiment) analysis, coolant temperature and wheel type stand out as the main factors influencing on the increasing rate and wafer surface roughness., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XVI, 2013年, ［査読有り］

A Thin Silicon Wafer Thickness Measurement System by Optical Reflectmetry Scheme Using Fourier Transform Near-Infrared Spectrometer
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Akira Suzuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, In this study, measurable thickness range was improved by re-customized components of the thickness measurement system using the method of Fabry-Perot interference signature analyzing. A Fourier transform near infrared (FT-NIR) spectrometer with indium gallium arsenide was used in the developed system. As a result of the sensitiveness in the whole near infrared band and high spectral resolution united with high signal noise ratio of the FT-NIR spectrometer, the maximum measurable thickness is improved to 88 mu m while sub-micron order of the minimum measurable thickness is also improved., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XVI, 2013年, ［査読有り］

Fabrication of Surface Microtexture by Vibration Assisted Cutting
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Shun-ichi Nagaoka, Improving materials surface function by introducing nano/micro surface textures is of great interest in various fields. The authors have also achieved an improvement in the photocatalytic surface function by introducing the microcutting grooves texture on the titanium dioxide surfaces. In this report, the authors performed the vibration assisted cutting to fabricate finer surface microtextures anticipating future usage as microtexture moulds for the nanoimprinting and/or injection moulding. In the experiment, a pure copper plate was cut using a sharply pointed triangular diamond tip vibrated by a fast tool servo system in the direction of cutting depth with pm order amplitude and kHz order frequency. As a result, it was found that the periodical micro concave-convex patterns with the combinations of impressions and pileups can be obtained by the proposed method using almost the same vibration amplitude as the cutting depth. It was also achieved that a micro-textured surface with numerous concave-convex patterns less than 1 pan in height with 3 pm in pitch., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XVI, 2013年, ［査読有り］

Molecular dynamics simulation of energy dissipation process in atomic-scale stick-slip phenomenon
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto, A molecular dynamics simulation is performed to clarify the energy dissipation process in the atomic-scale friction, particularly with the two-dimensional atomic-scale stick-slip phenomenon as observed in the friction experiment by AFM/FFM. In the present simulation, a well defined Cu{1 0 0} surface is scanned in the direction of 〈1 0 0〉 with different scan position by a carbon atom probe using a simple model where the effect of cantilever stiffness of the atomic force microscope is taken into consideration. From the simulation results, it is clarified that the dissipated mechanical energy thorough the one or two-dimensional atomic-scale stick-slip phenomenon can be calculated more precisely from the stored elastic energy using the amplitude of stick-slip force signal in each direction than the work calculated using the average friction force. Copyright © 2013 Japanese Society of Tribologists.
Tribology Online, 2013年, ［査読有り］

Study on the mechanical properties of lithium tantalate and the influence on its machinability
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Julong Yuan; Takeyuki Yamamoto, As a typical multi-functional single crystal material, lithium tantalate (LiTaO3 or LT) exhibits its excellent electro-optical, piezoelectric properties and has now found many applications, such as electro-optical modulators, pyroelectric detectors, optical waveguide, piezoelectric transducers and SAW (Surface Acoustic Wave) substrates. Although LT is known as a very brittle material, however, detailed summaries of its mechanical properties and machinability are not readily available yet. In order to clarify and understand the fundamental mechanical properties of LT, micro/nano indentation tests are conducted in this study to evaluate elastic modulus, hardness and fracture toughness. Other two typical single crystals of silicon and sapphire are chosen for comparison. The obtained results are analyzed and discussed to understand their behaviors in elastic, plastic (ductile) and brittle regimes, and the influences on their machinability in the machining process., Fuji Technology Press
International Journal of Automation Technology, 2013年, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Metal Cutting with Local Hydrostatic Pressure Field Formation
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, 責任著者
Key Engineering Materials, 2012年11月, ［査読有り］

Study on micro/nano-indentation of typical soft-brittle materials
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Julong Yuan
Key Engineering Materials, 2012年11月, ［査読有り］

Research on digital filters for Si wafer surface profile measurement - Design of filters by total variation -
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
Advanced Materials Research, 2012年09月, ［査読有り］

Study on grinding processing of sapphire wafer
Yutaro Ebina; Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Onuki Teppei; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro
Advanced Materials Research, 2012年09月, ［査読有り］

Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Denoising by Total Variation -
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
Key Engineering Materials, 2012年07月, ［査読有り］

Development of Novel Polishing System by Use of Acoustic trap
Tomohiro Inada; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu
Key Engineering Materials, 2012年07月, ［査読有り］

Micro EDM Milling Making Greater Use of Electrode Tip Roundness　　　　　　　　　　　　　　　
Akihiro Ueda; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, 責任著者
Proceedings of The 3rd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2012), 2012年07月, ［査読有り］

Micro laser ablation with 1064nm-wavelength pico-second pulsed laser on monocrystalline lithium niobate surface　　　　　　　　　　　　　　　
Hirofumi Aizawa; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of The 3rd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2012), 2012年07月, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Metal Cutting with Local Hydrostatic Pressure Field Formation
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Improving machined surface integrity is one of the important issues in the precision machining. This study aims to develop a cutting tool, which enables to generate a local hydrostatic pressure field in the vicinity of the cutting point to suppress the extra plastic flow in the workpiece, because it is known that materials including metals never cause plastic flow and fracture no matter how much greater hydrostatic pressure field is given. In this paper, a simple cutting tool with planer jig is proposed and a molecular dynamics simulation of cutting is performed as the first step. As a result, it is confirmed that the reduction of the plastic deformation, mainly in the burr formation become remarkable with the proposed model due to the suppression of extra side plastic flow, and relatively high-hydrostatic stress field is formed in the vicinity of cutting point. However, it is also observed that relatively many dislocations are generated beneath the cutting groove., TRANSACTION PUBLISHERS
EMERGING TECHNOLOGY IN PRECISION ENGINEERING XIV, 2012年, ［査読有り］

Study on grinding processing of sapphire wafer
Yutaro Ebina; Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Onuki Teppei; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro, This paper reports our recent results on the diamond grinding process of single crystallized sapphire wafers. It was found that the diamond grains were severely dislodged at the wheel/workpiece interface and the material was removed by a mixed process of both grinding and lapping. Grinding governed the wafer center while lapping dominated its fringe. By increasing the wheel speed, it was able to shift the dominant process from lapping to grinding, and achieve a better surface roughness. Nine diamond wheels varying in both concentration and bond material were tested in surface grinding of 6 inch sapphire wafer, to investigate the dynamic behavior of diamond grain in the grinding process and its resultant surface quality and productivity., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XV, 2012年, ［査読有り］

Research on digital filters for Si wafer surface profile measurement - Design of filters by total variation
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki, The underlying data form of a wafer is a matrix of length (or height) measurements. In the presence of noise, evaluation parameters are normally biased. The expectation value such as peak-to-valley and GBIR (global backside ideal range) is systematically larger than the "true" value. Correction and compensation need a large population of measurements to analytically estimate both bias and the uncertainty. In this study, approach to obtain the true value is to extract a "true" profile by filtering noise from the measured data. In previous paper, the digital filter with wavelet transformation (WT) is proposed and efficiency to remove the noise, however, the method is introduced the pseudo-Gibbs effect. Then, we propose the digital filter with new algorithm of total variation (TV). In this paper, the new algorithm of TV is proposed and the digital filter by new TV indicate that data is filtered without the pseudo-Gibbs effect. The digital filters by WT and new TV are applied on the sample data of actual measurement system to investigate their performance of noise reduction., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XV, 2012年, ［査読有り］

Study on micro/nano-indentation of typical soft-brittle materials
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Julong Yuan, As a typical multi-functional single crystal material, Lithium tantalite (LiTaO3 or LT) exhibits its excellent electro-optical, piezoelectric properties and has now been widely applied into many applications, such as surface acoustic wave (SAW) filters, isolators and other photoelectron devices. Compared with other functional crystals like silicon and sapphire, LT behaves much more brittle and softer. The knowledge of precision machining built on conventional hard-and-brittle materials is no longer applicable to this new type of soft-and-brittle crystal. In order to clarify the fundamental mechanical properties of LT, micro/nano-indentation tests are conducted in this study. The obtained results are analyzed and discussed to understand the behavior of this type of materials in their machining process., TRANSACTION PUBLISHERS
EMERGING TECHNOLOGY IN PRECISION ENGINEERING XIV, 2012年, ［査読有り］

Development of Novel Polishing System by Use of Acoustic trap
Tomohiro Inada; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu, Based on the acoustic levitation phenomenon, we have proposed and developed an acoustic levitation/trap system to control the movements of free abrasives for the finishing of inner surfaces. Described in this paper are the theoretical analysis of levitation force generated in a standing wave field, and experimental results of levitation and trap. A simulation is first performed to determine the wave amplitude and frequency required to levitate the actual abrasives. Based on those results, we developed a system which consists of a sound transducer (speaker), a reflector (an aluminium plate), an amplifier and a function generator, and successfully not only levitated but also trapped actual abrasives in a cylindrical tube. It is found that the relation between the size, density of the abrasives and the power of the acoustic field (wave amplitude and frequency) fairly agreed with the theoretical prediction. Also, the kinetics of levitated abrasives including their positions and movements are precisely controllable by varying the wave frequency and switching from one node position to another., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
PROCEEDINGS OF PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY (ASPEN2011), 2012年, ［査読有り］

Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Denoising by Total Variation
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki, In the semiconductor industry, high resolution and high accuracy measurement is needed for the geometric evaluation of Si wafers. The flatness parameters are important to evaluate the wafer profile and are required to be the same level as the design rule of IC, and the tolerance for flatness is very tight. According to SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) standards, the required wafer flatness will be 22 nanometres by the year 2016. However, to obtain a higher resolution for sensors, the uncertainty becomes very large compared to the resolution and influences the measured data when the noise is increased. High resolution instruments always incorporate a certain degree of noise. In the presence of noise, form parameters are normally biased. Correction and compensation need a large population of measurements to analytically estimate both bias and uncertainty. The estimation is still far from perfect because of the nature of noise. Another approach is to extract a "true" profile by filtering noise from the measured data. For the purpose of noise reduction, low-pass filters by Gaussian smoothing and Fourier transform are often used. The noise is normally considered to be a component of small deviation (amplitude) with high frequency which also takes a normal distribution around zero. However these conventional filters can remove the noise in the spatial frequency domain only. So, it is essential to design a filter capable of removing the noise both in the spatial frequency domain and the amplitude component. Thus, we have designed and developed new type of digital filter for denoising. We introduce two new digital filters. One is wavelet transform capable of denoising in the spatial frequency domain and amplitude component, and the other is total variation that can be applied to discontinuous signals without introducing artificial Gibbs Effects., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
PROCEEDINGS OF PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY (ASPEN2011), 2012年, ［査読有り］

A study on the diamond grinding of ultra-thin silicon wafers
L. Zhou; Y. B. Tian; H. Huang; H. Sato; J. Shimizu, The demand for ultra-thin silicon wafers has escalated in recent years with the rapid development of miniaturized electronic devices. In this work, diamond grinding for thinning silicon wafers was carried out on an ultra-precision grinding machine. The thinning performance and the minimum wafer thickness were investigated under different grinding conditions. It was found that the grain depth of cut that was used to characterize the overall grinding conditions played an important role in the determination of the final grinding performance. The relationship between the subsurface damage of the ground wafer and the minimum wafer thickness achieved was also revealed., SAGE PUBLICATIONS LTD
PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE, 2012年01月, ［査読有り］

Influence of Surface Micro Texture on Photocatalitic Function of Titanium Dioxide Film
Jun Shimizu; Go Kobayashi; Naomi Hasegawa; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou, This study aims to develop a high-functional photocatalytic film, of which surface is regularly textured by the micro machining technique in order to earn the real surface area. In this work, a regularly textured TiO2 film surface was fabricated by anodic oxidizing a pure titanium plate with regularly arrayed micro cutting grooves, and its wettabilty was evaluated. Micro cutting grooves were machined by a 3-axis NC control precision machine tool with a single point diamond cutter. Anodic oxidation experiments were conducted by using the self-developed equipment with diluted acetic acid as the electrolyte. As a result, it was found that the wettability of the TiO2 film surface regularly textured by synchronized 3-axial micro cutting was superior to those of the mirror finished or irregularly textured surfaces under the irradiation environment by the ultraviolet rays., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
THERMEC 2011, PTS 1-4, 2012年, ［査読有り］, ［招待有り］

大口径Siウエハ表面形状の計測評価技術に関する研究 －第1報：ウェーブレット変換を用いたノイズ除去手法の開発－　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波,小野真志,尾嶌裕隆,清水 淳
精密工学会誌, 2011年12月, ［査読有り］

近赤外分光計測を用いた薄片シリコンウェハの厚さ計測法
小貫哲平,小野竜典,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波, 超精密研削盤によるシリコンウェハの薄片化工程で用いる機上厚さ計測装置として，近赤外分光計測方式によるウェハ厚さ計について検討を行った．波長600nm～1000nmの分光計測データに現れる特徴からFabry-Perot干渉とLambert-Beer則を原理として用いた厚さ計測法を用い，今回準備した試作機における最小厚さ0.2μmまで及ぶ厚さ計測範囲とその計測精度など本方式の厚さ計の原理的な特徴を明らかにした．純シリコンウェハに対する試作装置を用いた計測の実演において最小8.4μm厚の薄片シリコンの計測を行うことができた．, The Japan Society for Abrasive Technology
砥粒加工学会誌, 2011年12月, ［査読有り］

Nanomold Fabrication by Scratching and Its Application to Nanoimprint Lithography
Jun Shimizu; Wataru Ohsone; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto, 筆頭著者, This study aimed to fabricate nanoscale structures on monocrystalline silicon substrates using nanoscratching. In this paper, nano/micro-scale line-and-space patterns were generated on a silicon substrate using an atomic force microscope equipped with a sharp probe made of monocrystalline diamond. Subsequent chemical etching was also conducted on the fabricated line-and-space patterns. As a result, it was confirmed that the groove was deepened several times but little increased in its width. A nanoimprint experiment was also performed to duplicate the line-and-space patterns by use of the fabricated line-and-space mold and polycarbonate resin film., 一般社団法人日本機械学会
Proceedings of the 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Saitama, 2011年11月08日

Image Based Defect Detection Algorithm by Use of Wavelet Transformation
Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto, Today, there is an increased need for quality control in the manufacturing sectors. Particularly, the automated detection of the product surface defect is essential to fulfill the requirement of quality assurance. Generally, use of image processing to detect defects on the product surfaces is based on the pattern matching technique which necessitates preparation of possible geometric patterns of defects prior to such trials. Therefore, this method is unable to deal with exceptional defects of prepared patterns. In this study, we have proposed an algorithm of surface defect detection by the application of wavelet transformation to the image processing. This paper provides the algorithm and results of experiment that show the effects of process parameters on the detection accuracy., 一般社団法人日本機械学会
Proceedings of the 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Saitama, 2011年11月08日

Siウエハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響の解析－ナノスクラッチ実験と分子動力学シミュレーションによる検討－
清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,鈴木直紀, 筆頭著者, シリコンウエハの研削・研磨によって生じる加工変質層は，その後の仕上げ加工における加工能率・品質に大きな影響を及ぼす．本研究では，ナノスクラッチという実際の研削・研磨に比べ単純とされる手法を用い，前加工により生成した加工変質層がその後の仕上げ加工に及ぼす影響を調べた．そこでは，走査型プローブ顕微鏡上で単結晶ダイヤモンドプローブによってシリコンウエハ上に前加工スクラッチを施した後，前加工領域をさらに後加工スクラッチする方法を用い，前および後加工条件によってスクラッチ溝が受ける影響を調べた．さらに，材料内部で生じる現象などを明らかにするため，実験と同様な材料による分子動力学シミュレーションも試みた．その結果，前加工により生成した加工変質層の深さは，前加工荷重の増大につれて深くなることを確認し，後加工荷重の上昇に伴い，加工変質層のみの除去からバルクの除去が混在するように推移すること，さらには，加工変質層を除去する割合が高くなるにつれて，相対的にスクラッチ溝は深くなる傾向を示すことなどを明らかにし，加工モデルを提案した．, The Japan Society for Abrasive Technology
砥粒加工学会誌, 2011年11月, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Energy Dissipation Process in Atomic-scale Stick-slip Phenomenon　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto, 筆頭著者
Extended Abstracts of International Tribology Conference, Hiroshima (ITC Hitoshima 2011), 2011年10月31日

Nanogrinding of multi-layered thin film amorphous Si solar panels
Taro Sumitomo; Han Huang; Libo Zhou; Jun Shimizu, Nanogrinding was performed on the cross-sections of amorphous Si thin film solar panels, which are nanoscale multi-layer structures consisting of hard and brittle materials. The deformed structures of the panel cross-sectional surfaces after grinding were investigated using electron and atomic force microscopy. The nanogrinding results were compared with those obtained from polishing and nanoscratching, demonstrating that the three processes had produced consistent surface characteristics. Though nanogrinding produced nanometric surface roughness with ductile material removal, but could cause cracking, edge chipping and delamination at thin film interfaces. The results of this work are of value for developing the efficient machining process for thin film solar panels and other brittle multi-layer materials. (C) 2011 Elsevier Ltd. All rights reserved., ELSEVIER SCI LTD
INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, 2011年10月, ［査読有り］

Finite element analysis of deflection and residual stress on machined ultra-thin silicon wafers
Y. B. Tian; L. Zhou; Z. W. Zhong; H. Sato; J. Shimizu, The demand for ultra-thin silicon wafers has escalated in recent years with the rapid development of miniaturized electronic devices. Residual stress generated in the thinning process has a great influence on the machining quality of ultra-thin wafers. This work has developed a 2D axisymmetric finite element (FE) model to predict the deflection and full-field residual stress of ground ultra-thin wafers. The FE model consists of two-layer structures, i.e. a damage layer induced by the thinning process and a bulk silicon crystal layer without defects. A series of uniform in-plane strains is applied to the damage layer to simulate machining-generated initial stress. A full-field residual stress distribution in a machined ultra-thin wafer is predicted with the developed FE model after the initial stress is released. Based on the FE model, effects of wafer geometrical dimensions and loaded initial strain (or stress) on the maximum compressive/tensile residual stress and the maximum wafer deflection are revealed. The model is finally verified by comparing the simulated wafer deflection with the measured value. Based on this work, the deflection and residual stress of a machined ultra-thin wafer can be conveniently predicted., IOP PUBLISHING LTD
SEMICONDUCTOR SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2011年10月, ［査読有り］

Spectroscopic Measurements of Silicon Wafer Thickness for Backgrinding Process
Teppei Onuki; Naoto Takagi; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Libo Zhou, The optical microgauge system by means of near-infrared spectroscopic measurements was proposed as the thickness monitoring tool in the silicon wafer thinning process. The Fabry-Pelot interferometry and Beer's law were employed as the principles of the system for extracting the wafer thickness from optical spectroscopic system prototyped in this study. The specifications of the system such as the thickness range and resolution were examined on the prototyped system. The filed test verified the developed system available of monitoring Si wafer as thin as 5 mu m., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIV, 2011年, ［査読有り］

Development of CMG Wheels for Stress Relief in Si Wafer Thinning Process
Yuki Mikami; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro; Sumio Kamiya, In recent semiconductor industry, production of ever flatter, thinner and larger Si wafer are required to fulfill the demands in high integration and cost reduction. A severe problem encountered in wafer thinning process is the warp and distortion of wafer induced by the residual stress and subsurface damage. Chemo-mechanical grinding (CMG) process is emerging process which combines the advantages of fixed abrasive machining and chemical mechanical polishing (CMP), offers a potential alternative for stress relief. This paper studies the influence of the wheel manufacturing process on the wheel physical properties. Three-factor two-level full factorial designs of experiment are employed to reveal the main effects and interacted effects of mixing method and filtration of raw materials on the bending strength and elastic modulus of CMG wheel. The difference in wheel properties is discussed by association with CMG performance including wheel wear, grinding force and surface roughness., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIV, 2011年, ［査読有り］

Development of Electrodes with Micro Ploughing Patterns for MEMS Applications　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Naoki Suzuki; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Han Huang, 筆頭著者
Extended Abstract of International Tribology Congress - ASIATRIB 2010, Australia, 2010年12月05日

Molecular Dynamics Simulation of Chemical Reaction Assisted Grinding of Silicon Wafer by Controlling Interatomic Potential Parameters
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto, This paper reports a few molecular dynamics simulations of chemo-mechanical grinding (CMG) and chemical mechanical polishing (CMP) of silicon wafer by controlling the interatomic potential parameters to imitate the chemo-mechanical or mechano-chemical reactions between an abrasive grain and a Si wafer. Some comparisons among diamond grinding, CMG and CMP were made by using the proposed simulation models. From the simulation results, reductions of surface damages, wears of abrasive grain and scratching forces in CMG were confirmed to be same as observed in actual CMG experiments by a CeO(2) abrasive wheel, and the availability of proposed simulation model was verified to some extent, even though further improvements in both of the models, especially in the CMP model, are necessary., AMER SCIENTIFIC PUBLISHERS
JOURNAL OF COMPUTATIONAL AND THEORETICAL NANOSCIENCE, 2010年10月, ［査読有り］

Nanoscratching tests on nanomachined silicon (100) surface using scanning probe microscope　　　　　　　　　　　　　　　
X.M. Song; J. Shimizu; L. Zhou
Proceedings of The 2nd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2010), 2010年09月, ［査読有り］

Siウエハインフィード研削における切削軌跡密度と機械剛性の影響 第２報：実験的考察
周 立波,光田孝仁,清水 淳,田 業氷,山本武幸, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2010年02月, ［査読有り］

Effect of Wheel Additive On Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Single Crystal Si Wafer
H. Takahashi; Y. B. Tian; Y. Mikami; J. Shimizu; L. Zhou; Y. Tashiro; H. Iwase; S. Kamiya, Chemo-mechanical grinding (CMG) process is a promising process for large-sized Si substrate fabrication at low cost. However, effect of additive in CMG wheel is not completely understood yet. In this paper, three different CMG wheels were developed, in which one excluded additive and the other two contained two kinds of additive i.e. silicon dioxide and sodium carbonate. Grinding experiments were conducted to explore the influence of exclusion of additive and inclusion of different kinds of additive on CMG performance. The grinding characteristics of the three wheels were also analyzed and discussed to reveal the roles of wheel compositions in CMG process. This work provides some fundamental insights for the selection of different types of additive for optimization of CMG wheel., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCED PRECISION ENGINEERING, 2010年, ［査読有り］

Design of digital filters for Si wafer surface profile measurement - Noise reduction by lifting scheme wavelet transform
Kazutaka Nonomura; Masashi Ono; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima, Recently in semiconductor industry, production of ever flatter, thinner and larger silicon wafers are required to fulfill the demands of high-density packaging and cost reduction. In geometric evaluation of Si wafers, according to SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) standards, the required wafer flatness approaches to the 22 nanometers by year 2016 [1]. For such application, uncertainty of measured data is encountered as a severe problem because the requirement has met the limit of available instrument in terms of resolution and reliability. In order to precisely evaluate the wafer profile, it is essential to remove the noise from the measured data. Described in this paper is design and development of digital filters for denoising. In previous paper, digital filters for denoising with Haar wavelet transform are described. In this paper, the new filters by use of 2(nd) generation wavelet transform (lifting scheme) are proposed and show better performance of decomposition in the spatial frequency domain and amplitude domain., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIII, 2010年, ［査読有り］

ポテンシャルパラメータ制御によるシリコンウエハ化学作用援用研削の分子動力学シミュレーション
清水 淳,周 立波,山本武幸, 筆頭著者, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2010年01月, ［査読有り］

Siウエハインフィード研削における切削軌跡密度と機械剛性の影響 第１報：モデルと解析
周 立波,光田孝仁,清水 淳,田 業氷,山本武幸, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2010年01月, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Rubbing Phenomena in Ultra-Precision Abrasive Machining
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Han Huang, This study aims to clarify the friction and wear phenomena, which are of great importance in abrasive machining with atomic-scale material removal, such as polishing of magnetic disk substrates and CMP of semiconductor substrates. Various phenomena that occurred when a well-defined copper surface rubbed by an extremely fine rigid diamond abrasive, such asthe sliding without removal and the atomic-scale wear, were analyzed using a molecular dynamics model, in which the abrasive grain was connected to a three-dimensional spring and the holding rigidity of the abrasive grain was taken into account. A series of simulations using different indentation depths clarified that the one- or two-dimensional atomic-scale stick-slip phenomenon in proportion to the period of atomic arrays of workpiece surface occurred in the sliding processes without atomic removal. The results also demonstrated that the period and amplitude of the fundamental stick-slip wave varied when accompanied with atomic removal due to the increase in normal load., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN MATERIALS PROCESSING IX, 2010年, ［査読有り］

Enhancement of Photocatalytic Reaction of Titanium Dioxide Film by Surface Texturing
Jun Shimizu; Libo Zhou; Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Han Huang, This study aims to study the influence of surface topography on the photocatalytic reaction of TiO2 film surfaces. In this work, a textured TiO2 film surface was fabricated by anodic oxidizing a titanium plate with micro grooves, and its wettabilty was evaluated. Micro grooves were machined on a 3-axis NC control precision machine tool using a single point diamond cutter with a tip radius of several hundred nanometers. Anodic oxidation experiments were conducted by using the self-developed equipment with diluted acetic acid as the electrolyte. It was found that the wettability of the TiO2 film surface textured by microcutting was superior to that textured by polishing under the irradiation environment of ultraviolet rays. The wettability of photocatalytic film surfaces could be improved by increasing the surface area., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
PRICM 7, PTS 1-3, 2010年, ［査読有り］

Mold Fabricated by Nanoscratching for Nanoimprint Lithography
Wataru Ohsone; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Han Huang, The MEMS technology for various nano/micro devices often requires special facilities and complicated and multistage processes, thus the fabrication cost is extremely high. This research aimed to fabricate nanoscale basic structures on silicon substrates using nanoscratching, which can be potentially used to make nano/micro molds for nanoimprint lithography. In this study, various nano/micro-scale structures, such as groove and, single and multiple layer structures were generated on the silicon substrate using an atomic force microscope equipped with a sharp probe made of monocrystalline diamond. The nanoimprint experiment was also performed using the fabricated single-step mold and silicon-resin to fabricate single island structures., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIII, 2010年, ［査読有り］

Improvement in oxide-pattern sizes controllability on scanning probe nanolithography
Teppei Onuki; Takashi Tokizaki; Ojima Hirotaka; Jun Shimizu; Libo Zhou, Pattern size controllability of SPM-based nano-lithography especially in vertical direction was improved using in-situ height and depth measurements at the processed point. The transient oxide growth was monitored by light transmission (depth of the oxide, in sample metal surface) and topographical signals measurements obtained from a scanning near-field optical microscope. First, we investigated oxidizing rate limitation on titanium film. At the voltage rise faster than 10 V/sec, the depth growth didn't follow the voltage change in spite of immediate upheaval growth. This result suggested the rate determining of reactive chemicals transport in the titanium oxide. Next, we discovered improvement in the process stability on intractable materials (e.g. iron group elements or noble metals; manganese in this paper) by using thin cap layer of titanium. As the result, the oxidization reaction progressed moderately due to the facts that the oxide of the cap layer is electrical insulative and restriction of the permeability of the reactive chemicals (ingredients of the oxide) that were electrochemically generated at apex of the probe tip., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIII, 2010年, ［査読有り］

Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Noise Reduction by Wavelet Transform
Masashi Ono; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu, Recently in semiconductor industry, production of ever flatter, thinner and larger silicon wafers are required to fulfill the demands of high-density packaging and cost reduction. In geometric evaluation of Si wafers, according to SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) standards, the required wafer flatness approaches to the 22 nanometers by year 2016 [1]. For such application, uncertainty of measured data is encountered as a severe problem because high resolution instrument always incorporate a certain degree of noise. In order to precisely evaluate the wafer profile, it is essential to remove the noise from the measured data. Described in this paper is design and development of digital filters for denoising. Compared to the conventional low-pass filters, the developed filter by use of wavelet transform not only provides better performance of decomposition in the spatial frequency domain, but also offers the new capability of denoising in amplitude domain., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCED PRECISION ENGINEERING, 2010年, ［査読有り］

Research on Chemical Reaction Assisted Ultra-short Pulsed Laser Cleavage-cutting of Silicon Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Takashi Mizoguchi; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
Proceedings of the 5th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Osaka, 2009年12月02日

Research on Enhancement of Photocatalytic Activities of Titanium Dioxide Film Surface by Generating Microcutting Grooves　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto, 筆頭著者
Proceedings of the 5th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Osaka, 2009年12月02日

Study on Path Control Scheme by Potential Method for Vision Guided Micro Manipulation System　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Yoshitaka Yanai; Libo Zhou; Jun Shimizu
Proceedings of the 5th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Osaka, 2009年12月02日

Research on 3D Data Acquisition and Configuration of Live Images　　　　　　　　　　　　　　　
Yuya Sasamoto; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu
Proceedings of the 5th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Osaka, 2009年12月02日

砥粒上すべり現象の分子動力学シミュレーション
清水 淳,周 立波,山本武幸, 筆頭著者, 本研究は，磁気ディスク基板の仕上げ研磨や半導体基板のCMPに代表されるような，原子レベルの材料除去を伴う砥粒加工において重要となる，摩擦・摩耗現象を明らかにすることを目的としている．ここでは，完全剛体ダイヤモンドの極微小砥粒に3次元ばねを連結して把持剛性を考慮した分子動力学モデルにより，銅単結晶の完全表面を加工する場合について，上すべりから原子除去に至る遷移領域における現象を解析した．押込み深さを変化させた一連のシミュレーションの結果，上すべり過程では，工作物表面の原子配列の周期に対応した2次元ないし1次元のスティックスリップ現象が生じるのに対し，垂直荷重の増加により原子除去を伴うようになると，2次元スティックスリップ現象の周期および振幅がばらつくことなど，原子スケール特有の現象が生じることを明らかにした．, 社団法人 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2009年12月, ［査読有り］

Research on chemo-mechanical grinding of large size quartz glass substrate
Libo Zhou; Takeshi Shiina; Zhongjun Qiu; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Toshiaki Tashiro, Finishing process of quartz glass substrate is meeting great challenges to fulfill the requirements of photomask for photolithography applications. For the final finishing of the substrate surface, chemical mechanical polishing (CMP) is often utilized. Those free abrasive processes are able to offer a great surface roughness, but sacrifice profile accuracy. On the other hand, the fixed abrasive process or grinding is known as a promising solution to improve accuracy of profile geometry, but always introduces damaged layer. Chemo-mechanical grinding (CMG) is potentially emerging defect-free machining process which combines the advantages of fixed abrasive machining and CMP. In order to simultaneously achieve high surface quality and high profile accuracy, CMG process has been applied into machining of large size quartz glass substrates for photomask use. Reported in this paper are CMG performances in finishing of quartz glass substrates including material removal rate (MRR), surface roughness, flatness and optical characteristics. (C) 2009 Elsevier Inc. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE INC
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2009年10月, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Chemical Reactions Assisted Grinding with Control of Interatomic Potential Parameters　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto, 筆頭著者
Proceedings of World Tribology Congress 2009 (WTC2009), Kyoto, 2009年09月06日

ステレオ視法によるSEM 画像の3 次元形状計測および復元
尾嶌裕隆; 村上幸博; 大塚春樹 笹本侑弥; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘, The image processing technology has now been widely applied into many areas such as electronics, manufacturing and security. However, most of those applications are based on two dimensional images. Recently, there are increasing demands of 3D information for new applications. The incoming visual information via a digital imaging device (ex. CCD) is digitized into pixels in plane with color/gray scale. Each pixel contains 2D positional information, the CCD thus offers an 2D orthogonal coordinate, but loses the 3rd dimension in depth for objects in view. The aim of this research is to develop an algorithm for acquisition and configuration of 3D information by means of binocular stereo vision. In this paper, the 3D data acquisition and reconstruction are demonstrated at static SEM stereopairs. Also the accuracy of acquired data is discussed., 公益社団法人 精密工学会
精密工学会誌, 2009年06月, ［査読有り］

Study on a microlathe with visual feedback control
Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, Micromeso Mechanical Manufacturing (M4) technology has recently attracted attentions as an alternative micromachining solution because of its potentials of processing a wide range of materials into three-dimensional forms. In this research, using a microlathe, which is installable and operational in a Scanning Electron Microscope (SEM), we control the positions and movements of the cutting tool directly with visual feedback scheme from CCD camera. Unlike the conventional feedback control which positions the X-Y table only, this scheme offers a direct control of the position, path and speed to the tool tip. We compare the tool paths with/without visual feedback control, and found the error of the path with visual feedback control is within ±5 pixels (30 μ m). Cutting test is performed to confirm the effect of the visual feedback control scheme and an average of difference between the resultant shape and the ideal profile is less than 10 m. © 2009, Inderscience Publishers.
International Journal of Abrasive Technology, 2009年, ［査読有り］

Study on Improvement of Material Removal Rate in Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer
J. Sasaki; T. Tsuruga; B. Soltani; T. Mitsuta; Y. B. Tian; J. Shimizu; L. Zhou; H. Eda; Y. Tashiro; H. Iwase; S. Kamiya, Silicon wafer thinning process is meeting great challenges to fulfill requirements of ultra-thin IGBT for automotive applications. Chemo-mechanical grinding (CMG) process is potentially emerging stress relief thinning process which combines the advantages of fixed abrasive machining and chemical mechanical polishing (CMP). A major issue in CMG of Si wafers is the relatively low material removal rate (MRR). This paper studies the influence of the wheel specifications and grinding conditions on the MRR of CMG. Two sets of three-factor two-level full factorial designs of experiment (DOE)[1] are employed to reveal the main effects and interacted effects of CMG wheel specifications and grinding parameters on MRR. The optimal combination scenarios for improving MRR of CMG are analysized and obtained. By use of the optimal CMG wheel and grinding parameters, the MRR of more than 60nm/min is achieved., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XI, 2009年, ［査読有り］

Fundamental Study on Influence of Surface Topography on Photocatalytic Reaction
Keisuke Azusawa; Yuta Ishii; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, TiO2 has some unique photocatalytic functions and some of them have been utilized industrially, and further functional enhancement and performance enhancement of TiO2 have been required. Under such circumstances, this study aims to clarify the influence of surface topography on the photocatalytic reaction of TiO2 film surface. As the first step, the optimum mixing ratio in film preparation by using TiO2 powder was examined and the films with several kinds of surface roughnesses were prepared. And, the influence of surface topography on the wettabilty, which is one of the photocatalytic functions of TiO2 was evaluated. As a result, it was confirmed that the wettability of TiO2 films could be improved by increasing both the surface roughness and actual surface area under the ultraviolet rays irradiation environment., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XI, 2009年, ［査読有り］

Fundamental Research on Generation of Nanostructure by Means of Local Anodic Oxidation
Yurnetaka Suehisa; Toshiaki Aoki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, A method to easily and economically manufacture more precise patterns compared with usual MEMS technique has been searched for. Under such circumstances, this research aims to clarify the formation of nano-scale protrusion structure produced by local anodic oxidation on Si wafer surface in expectation of the nano/micro mold production for nanoimprint lithography in future. In this report, the influences of contact width and distance between probe tip and Si wafer surface (distance between terminals) on the size and shape of protrusion patterns were examined in order to clarify the fundamental phenomena in local anodic oxidation. A scanning probe microscope equipped with a current measuring unit was utilized in local anodic oxidation experiments. As a result, it was confirmed that the size of generated protrusion structure became larger with increasing the contact width and became smaller with increasing the distance between probe tip and Si wafer surface. These facts will be useful in producing 3-D nanostructures in future., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XI, 2009年, ［査読有り］

Elimination of surface scratch/texture on the surface of single crystal Si substrate in chemo-mechanical grinding (CMG) process
Y. B. Tian; L. Zhou; J. Shimizu; Y. Tashiro; R. K. Kang, Si wafers are widely used as a substrate material for fabricating ICs. The quality of ICs depends on the quality of Si wafers. The chemo-mechanical grinding (CMG) with soft abrasive grinding wheels (SAGW) has been recently found to be a great potential process for machining Si wafers to generate superior surface quality at low cost. However, there have been very few studies on observing variation of topography of scratch/texture and understanding basic eliminating process of scratch/texture on the ground Si wafer. Furthermore, few reports on the variation of surface roughness and material removal rate (MRR) during CMG process and relationship between MRR and surface roughness during CMG process are presented. In this paper, a series of CMG experiments have been conducted to study the elimination process of artificial scratches created on etched Si surfaces and residual textures induced by SD1500 diamond wheel in CMG process, and to understand the topography variations of Si surfaces and some basic grinding characteristics during CMG process. (C) 2008 Elsevier B.V. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE BV
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2009年01月, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Chemo-mechanical Grinding (CMG) by Controlling Interatomic Potential Parameters to Imitate Chemical Reaction
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto, This paper reports a molecular dynamics simulation of chemo-mechanical grinding (CMG) of silicon wafer by controlling the interatomic potential parameters to imitate the chemo-mechanical or mechano-chemical reactions between an abrasive grain and a Si wafer. Some comparisons between diamond grinding and CMG were made by using the proposed simulation model. From the simulation results, reductions of surface damages, wears of abrasive grain and scratching forces in CMG were confirmed to be same as observed in actual experiments by a CeO(2) abrasive wheel, and the availability of proposed simulation model was verified., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XII, 2009年, ［査読有り］

Effects of sodium carbonate and ceria concentration on chemo-mechanical grinding of single crystal Si wafer
H. Takahashi; Y. B. Tian; J. Sasaki; J. Shimizu; L. Zhou; Y. Tashiro; H. Iwase; S. Kamiya, CMG, Silicon wafer, Grinding wheel, Roughness, Material removal rate Abstract. Chemo-mechanical grinding (CMG) process is a promising process for large-sized Si substrate fabrication at low cost. An encountered issue in current CMG process of Silicon (Si) wafers is metallic contaminations on ground Si wafer surface, which is attributed to the existence of sodium carbonate in wheel compounds. In this paper, four different CMG wheels were developed and grinding experiments were conducted to study the effects of exclusion of sodium carbonate and concentration of ceria abrasive on grinding performance. The grinding characteristics of the four wheels were analysized and discussed to reveal the effects of different compositions., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XII, 2009年, ［査読有り］

A novel single step thinning process for extremely thin Si wafers
Y. B. Tian; L. Zhou; J. Shimizu; H. Sato; R. K. Kang, The demand for extremely-thin Si wafers is expanding. Current manufacturing technologies are meeting great challenges with the continuous decrease in Si wafer thickness. In this study, a novel single step thinning process for extremely thin Si wafers was put forward by use of an integrated cup grinding wheel (ICGW) in which diamond segments and chemo-mechanical grinding (CMG) segments are alternately allocated along the wheel periphery. The basic machining principle and key technologies were introduced in detail. Grinding experiments were performed on 8-in. Si wafers with a developed ICGW to explore the minimal wafer thickness and grinding performance. The experimental results indicate that the proposed grinding process with the ICGW is an available thinning approach for extremely thin Si wafer down to 15 mu m., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XII, 2009年, ［査読有り］

Modeling and analysis of effects of machine tool stiffness and cutting path density on infeed surface grinding of silicon wafer
Libo Zhou; Takahito Mitsuta; Jun Shimizu; Takuji Tajima, Many models [1-3] have been proposed to study the infeed grinding of Si wafers and to understand its effects on the surface generation. However, most exiting models are based on 2D/3D kinematical analysis of the wheel or its cutting edges, thus unable to suggest the behavior at the interface of wheel/substrate including effects of the elastic deformation and the cutting path density. In this paper, a new grinding model of capable to incorporate the machine tool stiffness and the substrate contact rigidity has been developed. By taking the effect of cutting path density into account, this model is able to give a better explanation of interference between the cutting edge and substrate, and the geometrical profile generated in an infeed grinding scheme., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XII, 2009年, ［査読有り］

Study on Path Control Scheme by Laplacian Potential Field and Configuration Space for Vision Guided Micro Manipulation System
Hirotaka Ojima; Yoshitaka Yanai; Libo Zhou; Jun Shimizu, In current bio-engineering, most cell manipulations are manually done by skilled operators. The operations are tedious and time consuming, yet with very low yield rate. The cell manipulation is highly expected to be automated. In this research, we have developed an automated micro-manipulation system, in which a vision control scheme has been proposed and implemented for feedback control of the tool position and tool path. In this paper, a path control scheme using potential approach with configuration space and Laplacian potential field is newly proposed to automatically generate the tool path for moving. The performance of the new control scheme is demonstrated with simulation., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XII, 2009年, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Adhesion Effect on Material Removal and Tool Wear in Diamond Grinding of Silicon Wafer
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Libo Zhou; Hidemitsu Okabe, 筆頭著者, This study aims to clarify the interaction between a silicon wafer and individual diamond abrasives in grinding to support the estimation of optimal grinding conditions for minimizing the subsurface damages and maximizing the removal rate. In this paper, the effects of adhesion (or lubrication) between a Si wafer and a diamond abrasive on the material removal and tool wear were analyzed by means of the molecular dynamics simulation. A few simulations were performed with changing the dissociation (cohesion) energy of a Morse potential function between a pair of Si and C atoms to evaluate the influence of adhesion on the material removal process. As a result, a trend similar to the actual diamond grinding process of silicon wafer was confirmed, which suggested that the reduction in adhesion (or proper lubrication) is effective for the reduction in subsurface damages, grinding forces, grinding temperature and tool wear, but may lead to reduction in the material removal rate as well., Japanese Society of Tribologists
Tribology Online, 2008年10月, ［査読有り］, ［招待有り］

微小引っかきによるシリコンウエハ研削現象の解析
清水 淳,周 立波,山本武幸,津村貴史,岡部秀光,江田 弘, 筆頭著者, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2008年10月, ［査読有り］

Molecular dynamics simulation of effect of grinding wheel stiffness on nanogrinding process
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, This paper intends to address an approach of Molecular Dynamics (MD) simulation to clarify the material deformation and removal mechanism between an abrasive grain and workpiece. The workpiece and the abrasive grain are assumed to consist of mono-crystalline copper and rigid diamond, respectively. In the present simulation model, influence of the stiffness of grinding wheel or polishing pad is taken into consideration. From the simulation results, relationships between material removal process and dynamics of the slip deformation, influence of the grinding wheel stiffness on the chip formation process and the actual depth of cut and so on, are clarified. These results indicate that the MD simulation has an advantage in deciding the stiffness of the tools and in estimating the actual depth of cut. © 2008, Inderscience Publishers.
International Journal of Abrasive Technology, 2008年, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Flattening Process of a High-Temperature, High-Speed Droplet — Influence of Impact Parameters
Jun Shimizu; Etsuji Ohmura; Yoshifumi Kobayashi; Shoichi Kiyoshima; Hiroshi Eda, Three-dimensional molecular dynamics simulation was conducted to clarify at an atomic level the flattening process of a high-temperature droplet impacting a substrate at high speed. The droplet and the substrate were assumed to consist of pure aluminum, and the Morse potential was postulated between a pair of aluminum atoms. In this report, the influence of the impact parameters such as the droplet velocity and the droplet diameter on flattening behavior were analyzed. As a result, the following representative conclusions were obtained: (a) the flattening ratio increases in proportion to the droplet velocity and the droplet diameter; (b) the flattening ratio for nanosized droplet can be reorganized by the same dimensionless parameters of the proper physical properties, such as the viscosity and the surface tension, as those used in the macroscopic flattening process., SPRINGER
Journal of Thermal Spray Technology, 2007年12月, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Flattening Process of a High-Temperature, High-Speed Droplet: Influence of Impact Parameters　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Etsuji Ohmura; Yoshifumi Kobayashi; Shoichi Kiyoshima; Hiroshi Eda, 筆頭著者
Proceedings of the 2007 International Thermal Spray Conference (ITSC 2007), China, 2007年05月16日, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Nano Grinding - Influence of Tool Stiffness –　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, 筆頭著者
International Journal for Manufacturing Science & Technology, 2007年04月, ［査読有り］

Visual feedback control of a micro lathe
Hirotaka Ojima; Katsuhiro Saito; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, Micromachining progresses rapidly in recent years. In this research, a micro lathe which is installable and operational inside SEM vacuum chamber has been designed and developed. As a first step, visually guided micro lathe system is developed with image of CCD camera device instead of SEM image. Unlike the conventional feedback control which positions the X-Y table only, this scheme offers a direct control of the position, path and speed of the tool tip. Using proposed method, cutting experiment was achieved, and it is confirmed that developed micro lathe system is effective to do cutting., SPRINGER-VERLAG LONDON LTD
TOWARDS SYNTHESIS OF MICRO - /NANO - SYSTEMS, 2007年

Study on subsurface damage generated in ground Si wafer
Bahman Soltani Hossemi; Libo Zhou; Tatsuya Tsuruga; Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Sumio Kamiya; Hisao Iwase, In this paper, we study and evaluate the subsurface damage of the ground wafers to understand the effect of residual stress on the wafer deflection. The experimental results show that two indexes of depth of the damaged layer and degree of the residual stress are directly associated with the warpage of wafer. The degree of the damage decreases with an increasing in grit size of diamond wheel. The theoretical analysis suggests that the minimally achievable thickness of wafer is proportional to the degree of the damage introduced by respective process., SPRINGER-VERLAG LONDON LTD
TOWARDS SYNTHESIS OF MICRO - /NANO - SYSTEMS, 2007年

Path control scheme for vision guided micro manipulation system
Hiroyuki Asano; Zhougjun Qiu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Tomohiko Ishikawa; Hiroshi Eda, Cloning is new and growing industry. However, the cell manipulation like enucleating and injection are manually done by skilled operators with the aid of a microscope, and thus tedious and time consuming. Thus, the objective of this research is to develop a manipulation system which is capable to automatically implement necessary operations, with high accuracy, reliability and repeatability, on the multiple targeted cells. In this paper, the path control scheme developed for vision guided micro manipulation system is proposed., SPRINGER-VERLAG LONDON LTD
TOWARDS SYNTHESIS OF MICRO - /NANO - SYSTEMS, 2007年

Experimental and simulation research on influence of temperature on nano-scratching process of silicon wafer
H. Okabe; T. Tsumura; J. Shimizu; L. Zhou; H. Eda, This study aims to clarify the interaction between Si wafer and individual diamond abrasives in grinding at nanometer level and to estimate the grinding conditions for minimizing the surface defect. This paper reports on the results obtained through nano-scratching experiments in vacuum by an atomic force microscope (AFM) and simulations by using the molecular dynamics method by applying Tersoff potential for Si-Si atomic interaction under room and high temperature, respectively, to examine the influence of the grinding heat on the materials removal process. As a result, it was proven that the scratch groove under high temperature becomes deeper than that under room temperature from the experiments, and it was also observed that the formation of the amorphous phase around the scratch groove under high temperature becomes a little bit larger than that under room temperature from the simulations.
Key Engineering Materials, 2007年, ［査読有り］

Study on structure transformation of Si wafer in grinding process
Libo Zhou; Makoto Yamaguchi; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, In this paper, the surface and subsurface of silicon wafers ground by different wheels have been studied. In the conventional grinding with diamond wheels, it is shown from the top that the subsurface of wafer consists of amorphous Si, followed by a thin damaged layer, strained crystal with a large compressive residue stress, and then the bulk material in single crystal. In a severe condition which causes grinding burn, part of amorphous Si is re-crystallized to form a poly-crystal Si, and part of amorphous Si possibly reacts with oxygen to form SiO22. This phenomenon becomes more pronounced in the backgrinding process with a fine grit diamond wheel when the conditions are improperly selected. In order to obtain a defect-free crystal Si structure in grinding, authors have proposed a new chemo-mechanical grinding (CMG) process which enables to remove Si from wafer but with no structure transformation induced to its surface.
Key Engineering Materials, 2007年, ［査読有り］

Fabrication and evaluation for extremely thin Si wafer
Libo Zhou; Bahman Soltani Hosseini; Tatsuya Tsuruga; Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Sumio Kamiya; Hisao Iwase; Yoshiaki Tashiro, Grinding process on the Si wafer develops subsurface damage, which remarkably degrades deflective strength of the wafer and constitutes a barrier against producing a thin wafer for low-profile packaging. In this paper, the authors propose a new index for evaluation of the Degree of Subsurface Damage (DSD). Requiring no costly instrument, the new index is easily calculated via the external geometry of the ground wafer. With the new index, it is able to quantitatively evaluate the subsurface damage introduced by different processes (or wheel) and to estimate the minimally achievable thickness of the wafer by each process. Also, a novel fixed abrasive process of Chemo-Mechanical Grinding (CMG) has been proposed for stress relief. All results indicate that the subsurface damage after CMG is nearly zero. © 2007 Inderscience Enterprises Ltd.
International Journal of Abrasive Technology, 2007年, ［査読有り］

Molecular Dynamics Analysis of Anisotropic Friction at an Atomic-Scale　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, 筆頭著者
Proceedings of 3rd Asia International Conference on Tribology, (ASIATRIB 2006), Kanazawa, 2006年10月

Molecular dynamics analysis of elementary process of coating by a high-temperature, high-speed droplet - (Flattening process and atomic behavior of a droplet)
Jun Shimizu; Etsuji Ohmura; Yoshifumi Kayashi; Shoichi Kiyoshima; Hiroshi Eda, Three-dimensional molecular dynamics simulation was conducted to clarify at an atomic level the flattening process of a high-temperature droplet impacting a substrate at high speed. The droplet and the substrate were assumed to consist of pure aluminum, and the Morse potential was postulated between a pair of aluminum atoms. By Visualizing the analytical results, the processes of melting and solidification, temperature distribution, deformation velocity, and potential energy of atoms of the droplet were clarified. The following conclusions were obtained: (1) Transfer of the droplet atoms to the horizontal direction in the flattening process increases in proportion to the horizontal distance from the central axis of the droplet. (2) The increase of the flattening ratio of the droplet ends as soon as solidification of the droplet starts from the outside edge of the droplet. This behavior indicates the end of flattening., JAPAN SOC MECHANICAL ENGINEERS
JSME INTERNATIONAL JOURNAL SERIES C-MECHANICAL SYSTEMS MACHINE ELEMENTS AND MANUFACTURING, 2006年06月, ［査読有り］, ［招待有り］

顕微鏡観察視野外を含む接触圧と接触点維持制御機能を有する半導体デバイス評価用プロービングシステムの開発
石川友彦; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 山本佳男; 川上辰男, 半導体デバイスの開発過程や不良解析における電気的特性測定においては，デバイス上の任意の位置におけるプロービングが必要であるとともに，過度の接触圧によるパターン破壊や測定用端子であるプローブ自身の損傷を回避するために接触圧の制御が重要である．また，SoCデバイスなどの評価においては，離れたポイント間での測定が必要不可欠であり，顕微鏡観察視野外のポイントにおける接触位置の維持と接触圧の制御が重要である．本研究においては，半導体ひずみゲージを用いた約1.46μNの分解能を有する3次元力覚センサを開発し，3次元力覚センサを装着したプロービングシステムを構築した．また，センシング系と駆動系の座標系を統合することにより，顕微鏡観察視野外においても，センシング系の情報を基に駆動系の位置制御を行うことが可能であることを示す．さらに，半導体デバイスへのプロービング実験を行い，顕微鏡観察視野外においても，プローブの接触圧制御と接触位置の維持制御を同時に行うことが可能であることを示し，本システムの有効性を確認した．, 社団法人 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2006年06月, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Nano Grinding - Influence of Tool Stiffness -　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, 筆頭著者
Proceedings of 2006 International Conference on Micro/Nano Fabrication Technologies, 2006年05月, ［査読有り］

電気泳動法によるCMG 砥石の開発とその性能評価
周 立波,戸井田勲,清水 淳,江田 弘, 単結晶シリコンウエハ加工のプロセスの完全固定砥粒化を目指して，化学作用を積極的に研削工程に取り入れた Chemo-mechanical grinding (CMG)プロセスを提案してきた．その一環として電気泳動法(Electrophoretic deposition)によるCMG砥石の開発およびその評価実験を行なった．本研究では，砥粒にセリア(CｅO₂，平均粒径30nm，集中度30mass%)，結合剤にアルギン酸ナトリウム(集中度1mass%)を用いたときに，砥石成長過程に与える砥粒集中度，結合剤集中度，印加電圧影響について調べた．また作製した砥石ペレットの物性およびその研削性能について実験的に調査した．, 社団法人 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2006年03月

Molecular dynamics simulation of vibration-assisted cutting: Influences of vibration parameters
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, This study aims to clarify the effectiveness and the mechanism of the application of vibration on the reduction of plastic flow and the improvement of machined surface in the micro/nano cutting for three-dimensionally shaped micro-parts. The molecular dynamics method has been applied to the analysis of extremely small amplitude and high-frequency vibration-assisted cutting processes. In the simulations, the cutting tool and the workpiece are assumed to be rigid diamond and pure aluminum, respectively. In this paper, the effect of the vibration parameters, such as frequency and amplitude on the reduction of plastic flow and cutting forces, was mainly examined and clarified. As a natural result, necessitated vibration parameters for the improvement in the machined surface quality were also obtained. Copyright © 2006 Inderscience Enterprises Ltd.
International Journal of Manufacturing Technology and Management, 2006年, ［査読有り］

Defect-free fabrication for single crystal silicon substrate by chemo-mechanical grinding
L. Zhou; H. Eda; J. Shimizu; S. Kamiya; H. Iwase; S. Kimura, IC chips are built on Si substrates which must have a high degree of crystalline perfection. The single crystal Si ingot is first sawn into wafers, each of which then undergoes lapping, etching and several steps of polishing to remove the mechanical imperfection and to achieve mirror surfaces. An alternative process has been newly developed by effective use of solid-state reaction between the CeO2 abrasives and Si. Si is removed in a form of amorphous Ce-O-Si at a dry condition. The fabricated phi 300 mm Si wafers are examined on both surface and subsurface. The results show that 1) the surface is generated by fixed abrasives following grinding dynamics, 2) no defect or mechanical (structural) imperfection is introduced during fabrication and 3) far better quality is achieved than that by CMP., TECHNISCHE RUNDSCHAU EDITION COLIBRI LTD
CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2006年

Molecular dynamics simulation of vibration-assisted cutting: influences of vibration, acceleration and velocity
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, This study aims to clarify the effectiveness of the mechanism of application of vibration on the reduction of plastic flow and improvement of machined surface in the micro/nano cutting for three-dimensionally shaped microparts. The molecular dynamics method has been applied to analyse the vibration-assisted cutting. In the simulations, the cutting tool and the workpiece are assumed to be rigid diamond and pure aluminium, respectively. This paper reports the results examined on the effect of the vibration, acceleration and velocity on the reduction of plastic flow and cutting forces. As a result, it was understood that the effect of the vibration on the reduction of both the plastic flow and cutting forces is very much significant compared to that due to acceleration and velocity. © 2006 Inderscience Enterprises Ltd.
International Journal of Nanomanufacturing, 2006年, ［査読有り］

Molecular Dynamics Analysis on Vibration Assisted Cutting - Effect of Vibration Parameters -　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hidekazu Tanaka; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Hiroshi Eda, 筆頭著者
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Nagoya, 2005年10月, ［査読有り］

Simulation on Planarization Process of Patterned Si Wafer - Improvement in Accuracy of Simulation Model -　　　　　　　　　　　　　　　
Hitomi Ohkubo; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Nagoya, 2005年10月

Development of Chemo-Mechanical Grinding (CMG) Process -Surface and Subsurface Analysis of Wafer Produced by CMG -　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Yusuke Kumagai; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Nagoya, 2005年10月, ［査読有り］

Development of a Visual Guided Micro Lathe　　　　　　　　　　　　　　　
Katsuhiro Saito; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Nagoya, 2005年10月, ［査読有り］

Molecular Dynamics Simulation of Friction Process in AFM/FFM Surface Observation　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda; Hirotaka Ojima, 筆頭著者
Synopses of Int. Tribology Conf., Kobe, 2005年05月

SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究，-第２報：固定砥粒によるφ300mm Siウエハの完全表面創成-
周 立波,清水 淳,江田 弘,木村俊一郎, 本研究は, 研削工程に化学反応を積極的に付与した固定砥粒による加工法chemo-mechanical-grinding (CMG) 技術を開発し, ダメージ・フリーの完全表面創成を目指している. 本報では, CMG砥石の加工特性を改善し, φ300mmの大口径Siウエハの研削に適用し, 得られた加工表面およびその亜表面について評価を行った. その結果, 固定砥粒加工法では初めて加工変質層の無い表面を創成することが確認できた., 公益社団法人精密工学会
精密工学会誌, 2005年04月, ［査読有り］

パターンウエハの平坦化シミュレーション（モデルの理論構築）　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波,大久保瞳,清水 淳,江田 弘
日本機械学会論文集(C編), 2005年02月

Simulation on planarization process of patterned Si wafer (establishment of an analytical model)
Libo Zhou; Hitomi Ohkubo; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, The motivation of this work is to understand the effects of tool properties and downfeed (or infeed) method on the planarization of a patterned Si wafer. In oxide or interlevel dielectric (ILD) planarization process, the major concerns are the global planarity, oxide thickness differences in different regions across the chip and the remaining local step height (or height differences in oxide over the patterned features and between pattered features). By extending the MIT density-and-step height dependent model, this paper aims to establishing an analytical model to incorporate the tool stiffness and infeed scheme. A 2D simulation has also been performed to show the model validity and the effects of tool stiffness and infeed scheme on the planarity of wafer., Japan Society of Mechanical Engineers
Nihon Kikai Gakkai Ronbunshu, C Hen/Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Part C, 2005年

2609 電気泳動法によるCMG砥石の開発とその性能評価(S74-1 砥粒加工(1),S74 砥粒加工)
周 立波; 戸井田 勲; 清水 淳; 江田 弘, Aiming toward the complete conversion to fixed abrasive process of single crystal silicon wafer, the Chemo-mechanical grinding (CMG) process which positively adopts chemical action to grinding process was proposed. Development and its appraisal experiment of the CMG wheel with EPD (electrophoretic deposition) were done in this research. Ceria (CeO2) abrasive and sodium alginate (used as binder) were used to grow pellets and the pellets were allocated peripherally to form CMG wheel. The effects of abrasive concentration, binder concentration ratio and applied voltage on the CMG wheel growth were investigated. The property of produced pellets and grinding performance of CMG wheel were experimentally studied., 一般社団法人日本機械学会
年次大会講演論文集, 2005年

高温高速液滴による皮膜形成素過程の分子動力学解析(液滴の偏平過程と原子挙動)
清水 淳; 大村悦二; 小林圭史; 清島祥一; 江田 弘, 筆頭著者, In order to clarify the flattening process of the high-temperature and high-speed droplet due to its impact on the substrate in an atomic level, a three-dimensional molecular dynamics simulation was conducted. The droplet and the substrate were assumed to consist of pure aluminum, and Morse potential was postulated between a pair of aluminum atoms. By visualizing the analytical result, the processes of melting and solidification, temperature distribution, deformation velocity and potential energy of atoms of the droplet were clarified. As a result, following conclusions were obtained : (1) The transfer of the droplet atoms to the horizontal direction in flattening process increases in proportion to the horizontal distance from the central axis of the droplet. (2) The solidification of the droplet starts from the outside edge of the droplet, and finishes as the flattening ratio increases., 一般社団法人日本機械学会
日本機械学会論文集(C編), 2005年01月

A novel fixed abrasive process: Chemo-mechanical grinding technology
Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, As finishing techniques for Si wafers, the free abrasive processes like lapping and polishing are able to offer a better surface roughness when finer abrasives are applied, but fall short of maintaining profile accuracy when the wafer size increases. On the other hand, the fixed abrasive process or grinding is known as a promising solution to improve accuracy of profile geometry, but always introduces subsurface damages. In order to simultaneously achieve both surface quality and geometry accuracy, this research has proposed a novel chemo-mechanical-grinding (CMG) process by effective use of chemical reaction in the grinding process. CMG wheels which contain chemically active abrasives and additives have been developed, characterised and applied into grinding of φ300 mm bare Si wafers. The ground wafers are examined on both surface and subsurface. The results show no subsurface damage produced due to machining. A defect-free surface so far only achievable by polishing has been realised by the fixed abrasive process. A discussion is also made to understand the mechanism and chemical reaction involved in the process. Copyright © 2005 Inderscience Enterprises Ltd.
International Journal of Manufacturing Technology and Management, 2005年, ［査読有り］

Effects of tool stiffness and infeed scheme on planarisation (Integrated model for simulation of planarisation process)
Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, The motivation for this work is to understand the effects of tool property and downfeed (or infeed) method on the planarisation of a patterned Si wafer. In the oxide or interlevel dielectric (ILD) planarisation process, the major concerns are the global planarity, oxide thickness differences in different regions across the chip and the remaining local step height (or height differences in oxide over the patterned features and between pattered features). By extending the MIT 'density and step' height dependent model, this paper aims to establish an analytical model to incorporate the tool stiffness and infeed scheme. A 3D simulation has also been performed to show the model validity and the effects of tool stiffness and infeed scheme on the planarity of wafer. Copyright © 2005 Inderscience Enterprises Ltd.
International Journal of Manufacturing Technology and Management, 2005年, ［査読有り］

Automated Cell Manipulation System by Use of Visual Information　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Zhongjun Qiu; Keisuke Nishida; Tomohiko Ishikawa; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of 4th Int. Workshop on Microfactories, China, 2004年10月

Development of Recycling Type Filtration Machine by Means of Solid-Liquid Automation Separation System for Machining Fluids　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Yoji Tomita Jun Shimizu
Proc. of the Global Symposium on Recycling, Waste Treatment and Clean Technology (REWAS’2004), Spain, 2004年09月

Development of Cell Manipulation System under Microscope
Zhongjun Qiu; Libo Zhou; Keisuke Nishida; Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Tomohiko Ishikawa, In recent years, there are increasing demands of cell manipulation in fields of bioengineering. However, the current micromanipulation systems are mainly manual or semiautomatic, which unfulfill the bioengineering requirements. In this research, a vision control scheme has been proposed and developed to identify the targets/tools and provide error free information for position and path control., 一般社団法人日本機械学会
Proc. of the 1st Int. Conf. on Positioning Technology, (ICPT 2004), Hamamatsu, 2004年06月

Finish Grinding Conditions for Optimum Physical Properties and Metallurgic Structure in High-Temperature Rolling of Stainless Steels　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Yoji Tomita; Jun Shimizu
Proc. of the 2nd Int. Conf. On Thermomechanical Processing of Steels, (TMP 2004), Belgium, 2004年06月

Simulation on Planarization Process of Device Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Hitomi Ohkubo; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of the 3rd Int. Conf. and Exhibition on Design and Pro-duction of Dies and Molds, 7th Int. Sym-posium on Advances in Abrasive Technol-ogy, (ISAAT 2004), Turkey, 2004年06月

Development of Micro Manipulation System for Bio-applications　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Hirokatsu Saito; Kazushi Ohta; Tomohiko Ishikawa; Tatsuo Kawakami; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of 4th EUSPEN Int. Conf. Glasgow 2004 (4th EUSPEN), UK, 2004年05月

Simulation on Effect of Ultra High-Frequency Vibration for Nanomachining　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hidekazu Tanaka; Libo Zhou; Hiroshi Eda, 筆頭著者
Proc. of 4th EUSPEN Int. Conf. Glasgow 2004 (4th EUSPEN), UK, 2004年05月

Application of molecular dynamics simulation in micro/nano tribology　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Jun Shimizu
Japanese Journal of Tribology, 2004年

Axisymmetric aspherical form generation for large diameter optical components
L Zhou; J Shimizu; H Eda, Proposed in this paper is a new method for axisymmetric form generation. The equipment required is a face grinding machine with two spindles configured as one for grinding wheel, and to face another for workpiece. The infeed grinding is applied at the position of the wheel half overlapped against the workpiece. When the axes of two spindles are set to be parallel, the interference between the wheel and workpiece are made in a plane perpendicular to the axes so that the profile formed is flat. Other than the above condition, the forms are in axisymmetric three-dimension. By taking account of the extra effects of cutting path density, it is further able to give a variation in concave or convex profiles of corn, spherical or ellipse shapes. This new method receives no effect of tool wear, therefore, is effective in form generation for large diameter optical components. The newly proposed method has been applied to phi 200mm optical glass in this research to produce a flat-convex lens., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY VI, 2004年

Molecular dynamics analysis of ultra high-acceleration and vibration cutting
J Shimizu; H Tanaka; L Zhou; H Eda, This study aims to clarify the effectiveness of the application of ultra high-acceleration and vibration on the reduction of plastic deformation and the improvement of machined surface in a micro/nano machining process. This paper reports the results obtained through molecular dynamics simulation for ultra high-acceleration and vibration assisted cutting of aluminum. In the simulation, the cutting tool is assumed to be one of rigid diamond. Morse potential functions are assumed for the interaction between Al-Al and Al-C. The atomic behaviors in a plane corresponding to Al(111) are simulated for dealing with a plane strain problem where the three-dimensional effect of inter-atomic force is considered. The results show that the ultra-high acceleration and vibration assisted cutting is effective for the reduction of plastic flow as well as cutting forces., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY VI, 2004年, ［査読有り］

Molecular dynamics simulation on flattening process of a high-temperature and high-speed droplet
J Shimizu; E Ohmura; Y Kobayashi; S Kiyoshima; H Eda, In order to clarify the flattening process of the high-temperature and high-speed droplet due to its impact on the substrate in an atomic level, several three-dimensional molecular dynamics simulations were conducted. The droplet and the substrate were assumed to consist of pure aluminum, and Morse potential was postulated between a pair of aluminum atoms. By visualizing the analytical result, the processes of melting and solidification, temperature distribution, deformation velocity and shape of the droplet were clarified. As a result, following conclusions were obtained: (1) The transfer of the droplet atoms to the horizontal direction in flattening process increases in proportion to the horizontal distance from the central axis of the droplet. (2) The solidification of the droplet starts from the outside edge of the droplet, and finishes as the flattening ratio increases. Such solidification behavior is different from the results analyzed with a continuum model on the assumption that the flattening finishes when the half volume of the droplet solidifies., ASM INTERNATIONAL
Thermal Spray 2004: Advances in Technology and Application, Proceedings, 2004年

Molecular Dynamics Simulation of Material Removal Mechanism beyond Propagation Speed of Plastic Wave
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, 筆頭著者, This study aims to reduce the work-affected layer of machined surface by carrying out the machining at the speed beyond static propagation speed of ductile materials. This paper reports on the result obtained through the molecular dynamics simulations on such machining process. In the simulations, the workpiece and the tool are assumed to consist of monocrystalline aluminum adn rigid diamond, respectively. From the ultra high-speed grinding simulation results, it is verified that the plastic deformation is reduced when the machining speed exceeds the material static propagation speed of plastic wave and its mechanism is completely different from that of the ordinary grinding process. The effective speed to the reduction of plastic flow is also clarified., 一般社団法人日本機械学会
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Niigata, 2003年11月

Development of Chemo-Mechanical Grinding (CMG) Process
Libo Zhou; Shinji Kawai; Shinichiro Kimura; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, To achieve a perfectly damage-free surface by fixed abrasive, this research has proposed a new chemo-mechanical-grinding (CMG) process by effective using chemical reaction at the grinding process. First described in this paper are the experimental results showing the feasibilities of the CMG process in reducing subsurface damage, followed by development and characterization of CMG wheel with a wide range of pH from acidity to alkalinity. The CMG process has been applied mainly into φ300mm bare Si wafers, and its performance has been evaluated by comparing to grinding with diamond wheels., 一般社団法人日本機械学会
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Niigata, 2003年11月

すべり摩擦・摩耗機構の分子動力学解析―ゼロ摩耗－摩耗遷移領域の挙動―
清水 淳; 江田 弘; 周 立波, 筆頭著者, 日本トライボロジ-学会
トライボロジスト, 2003年09月

φ300シリコンウエハ超精密研削加工シミュレーション
佐川克雄; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 白石昌武, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2003年08月

金属粒子適用マイクロファブリケーションの基礎的研究－第１報：鋼の微小引っかきに及ぼす第２相合金の影響－
谷山久法; 江田 弘; 清水 淳; 周 立波; 中沢由加里; 佐藤潤一, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2003年05月

Three-dimensional kinematical analyses for surface grinding of large scale substrate
LB Zhou; J Shimizu; K Shinohara; H Eda, Sponsored by New Energy and Industrial Technology Development Organization (NEDO) and the Ministry of Education, Science and Culture (MESC) of Japan, this project has developed an advanced machining system for diameter 300 turn silicon wafer, using fixed abrasive instead of conventional free slurry, to provide a totally integrated solution for achieving the surface roughness R-a < I nm (R-y < 5-6 nm) and the global flatness < 0.2 mum/diameter 300 mm. Use of state-of-the-art technologies for ultra precision machine tools has made it possible to precisely control the motion and repeatability of each cutting edge. The behavior of each grain and its effect on surface generation become analytical in 2D manner [J JSPE 68(1) (2002) 125]. Taking one step further, this paper has developed a 3D model for infeed grinding which is often used in silicon grinding systems, and mathematically described the cutting path and effects on the surface roughness and flatness. (C) 2002 Elsevier Science Inc. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE INC
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2003年04月

Material removal mechanism beyond plastic wave propagation rate
LB Zhou; J Shimizu; A Muroya; H Eda, Discussed in this report are the material removal mechanisms below and beyond its static plastic wave propagation rate. The ductile materials are expected to behave elastically throughout most of its strength range, and apparently become "brittle" as cutting speed exceeds its static propagation rate. This behavior leads to a significant reduction in plastic flow/deformation and work hardening during the machining process, so as possibly to improve the total surface integrity. In order to achieve such high speed machining, a super high speed grinding machine has been newly developed by using the latest technologies, which is able to attain 600 m/s peripheral speed and 10 nm/step positioning accuracy. This study particularly investigates the cutting speed effect on the typical ductile metals of pure aluminum (A 1199) and aluminum alloy (A5056), and reveals that static propagation rate is a breaking point from where the removal mechanism is different. (C) 2002 Elsevier Science Inc. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE INC
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2003年04月

Molecular dynamics analysis of sliding friction and wear mechanisms: Behaviors of zero-wear transition regions　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Libo Zhou, Various molecular dynamics simulations have been performed in order to clarify friction and wear mechanism in their transition region at an atomic level. The specimen and the slider are assumed to consist of monocrystalline copper and rigid diamond, respectively, and the Morse potential is postulated between a pair of atoms. The atomic behaviors in a plane corresponding to the (111) plane of the copper are simulated dealing with a plane strain problem. In the simulations, the influence of the indentation depth on friction-and-wear phenomena was investigated. As a result, the friction-and-wear process of copper by the hard particle were classified into four regions as follows: (1) friction process by atomic-scale stick-slip phenomenon, (2) friction process with elastic deformation, (3) wear process with ploughing due to removal of atoms, and (4) wear process with ploughing due to plastic deformation. Each feature was clarified. © 2004 by Allerton Press, Inc.
Japanese Journal of Tribology, 2003年

Development of biological-micro-manipulation system in scanning electron microscope
H Eda; T Ishikawa; Y Tomita; Y Yamamoto; L Zhou; K Kawakami; J Shimizu, In the applications of biological and medical engineering, there are increasing demands of implementing dissection, inspection and/or evaluation at the sub-micron scale. Currently, most of such operations are manually done by highly skilled operators with the assistance of scanning electron microscopes or CCD camera. The limited visible area at a high magnification of SEM makes it more difficult for the operator to trace the target. The operators have also to experience a long time training to familiarize the feeling of micro-scale movements in order to achieve high repeatability and high accuracy. The operations are tedious and time-consuming. It is, therefore, strongly expected to develop a manipulation system possible for unskilled operators to easily execute the desired tasks.
The our goal is to develop a manipulation system enabling unskilled operators to deal with biological objects in sub-micro size as easily as to deal with objects in usual size. The scope of this paper includes the conceptual design, the prototype development, field tests and the operability evaluation.
The system is modularized into the manipulation unit, the control unit and the man-machine interface. The manipulation unit is further comprised of a twin-arm manipulator mounted on a rotary table and a specimen stage with four degrees of freedom linear along X, Y and Z direction, and rotational around the Z-axis. The manipulator is driven by PZT actuators with magnifier elements and able to cover an envelope as wide as 200mum for each axis of X, Y and Z. Instead of doing a direct operation, the operator steers the manipulator via an user-friendly interface which is designed to absorb the optical and mechanical variations.
The control unit merges the Visual information of the SEM(Low vacuum type) and the manipulation information from the user interface and derives the optimum locomotion from the arm for the desired operation. The image processing algorithm of the vision system can capture specified object and auto-locate it with in the scope of SEM(Low vacuum type). With this function, the operator is able to concentrate on the operation without paying much attention to the changes in SEM magnification and other conditions. By feeding the force exerted on the tool tip back to the joystick the operator actually feel the resistance so that the contact between the tool and the specimen, and force applied to the specimen are identical.
The field tests has demonstrated that the modules are able to cooperate each other to complete the complicated tasks., IEEE
MHS2003: PROCEEDINGS OF 2003 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROMECHATRONICS AND HUMAN SCIENCE, 2003年

Development of a multifunctional micro-machining system and its applications
LB Zhou; Y Yaguchi; T Fujii; J Shimizu; H Eda, In order to meet the demands of high integration in electronic and optical applications, the mechanical micro-machining technology has been progressing rapidly in recent years for its 3D accessibility to a variety of materials. Newly developed in this research is a multifunctional machining system capable of micro- milling, turning, grinding, buffing, polishing, EDM, ECM, laser machining and their combinations. This paper reports-the design and development of the system and its applications in micro lens mold fabrication., TRANS TECH PUBLICATIONS LTD
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY V, 2003年

Experimental Investigation of Micro Scratching on Two Phases Alloy Steel - Plastic Flow Mechanism of Ferrite and Cementite Phase -　　　　　　　　　　　　　　　
Hisanori Taniyama; Hiroshi Eda; Libo Zhou; Jun Shimizu; Jun'ichi Sato
Key Engineering Materials, 2003年01月

大重量主軸台の原子レベル超磁歪位置決め／アライメントシステムの開発―φ300mmSiウエハ超加工機械の中核技術―
江田 弘; 周 立波; 近藤 良; 中野博民; 森 輝夫; 清水 淳, In order to achieve damage free surface of Si wafer by a single step grinding process, each cutting edge should be controlled below the critical depth of cut. Additionally, the achievable wafer flatness by infeed grinding significantly depends upon the alignment between the wafer and the wheel. As one of the core technologies of an integrated manufacturing system for Φ300mm silicon wafer, a GMM (giant magnetostrictive material) actuated positioning/alignment device has been designed and developed to control half a ton payload at Åresolution over the several μm stroke range (about 5μm) and simultaneously to align the co-axis between the work and wheel at the resolution of 0.1". This paper describes the design of the GMM actuator and elastically deformable mechanism for position/alignment, the control schemes and on-situ performance., 公益社団法人精密工学会
精密工学会誌, 2003年01月

Molecular dynamics analysis of sliding friction and wear mechanism - Behaviors of zero wear-wear transition region
J Shimizu; H Eda; L Zhou, In order to clarify the friction and wear mechanism in their transition region at an atomic level, various molecular dynamics simulations have been performed. The specimen and the slider are assumed to consist of monocrystalline copper and rigid diamond, respectively, and Morse potential is postulated between a pair of atoms. The atomic behaviors in a plane corresponding to the (111) plane of copper are simulated dealing with a plane strain problem. In the simulations, the influence of the indentation depth on friction and wear phenomena was investigated. As a result, friction and wear process of copper by the hard particle were classified into four region as follows: (1) Friction process by atomic-scale stick-slip phenomenon, (2) Friction process with elastic deformation, (3) Wear process with ploughing due to removal of atoms, (4) Wear process with ploughing due to plastic deformation, and each features were clarified., JAPAN SOC TRIBOLOGISTS
JOURNAL OF JAPANESE SOCIETY OF TRIBOLOGISTS, 2003年

Manipulation of the universal rotational mechanism for biological application
T Ishikawa; H Eda; Y Yamamoto; K Kawakami; L Zhou; J Shimizu, Recently, in the potential application of biological and micro-nano technology, there are increasing demands in areas such as bio-cell manipulation and micro fabrication at the micron or nano scale. However, it is very difficult to carry out direct micro manipulations. In contrast to macroscopic working procedures which permit free manipulation of objects with the both hands, microscopic working procedures involve the observation and manipulation of the object within a very small area under a scanning electron microscope.
We are currently developing a manipulation system of biological tissue and cell engineering. For such applications, we need to ascertain the presence of various fungi, bacilli, etc. on a object and approach any point of the object from any direction. To achieve the desired operation, we have developed a proto-type of a two-arm micromanipulator mounted on a rotary table around any given point on a object, allowing biological objects to be approached from any direction.
The manipulation system is further comprised of a twin-arm manipulator mounted on a rotary table and a specimen stage. Each arm comes with three actuators superimposed one on the top of another in order to move along the XYZ axial direction. The manipulator is driven by PZT actuators with magnifier elements and able to cover an envelope as wide as 200 mum for each axis of X, Y and Z. The rotary table is supported by a pair of rollers set perpendicularly and driven by DC motor. The attitude of the roller pair is adjustable within three-degrees by the PZT actuators together with parallel plate magnifiers.
In this paper, we investigate the need for a mechanism that permits controlled rotation around any given point during microscopic dissection, the principles of motion of our micromanipulation system, and the results of basic experiments with the system., IEEE
MHS2003: PROCEEDINGS OF 2003 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROMECHATRONICS AND HUMAN SCIENCE, 2003年

SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究－第１報: CMG砥石の開発－
周 立波,河合真二,本田将之,清水 淳,江田 弘,焼田和明, At ductile-mode grinding, the material is removed within a plastic region so that no crack remains on the corresponding surface after machining. By effectively using this mechanism, fixed abrasive process is seen as a promising solution to replace the lapping and polishing processes in manufacturing of large scale Si wafer. In principle, however, there is still plastic strains developed. This fact makes it very difficult to completely remove the damaged subsurface layer by fixed abrasives. To achieve a perfectly damage-free surface, this research has proposed a new chemo-mechanical-grinding (CMG) process by adding chemical effect into the grinding process. First described in this paper are the experimental results showing the feasibilities of the CMG process in reducing subsurface damage. Based on the preliminary test results, CMG wheels which contain chemically active abrasives and additives have been developed and characterized with a wide range of pH from acidity to alkalinity accordingly. The CMG has been mainly evaluated by the grinding performance on bear Si wafers, comparing to grinding with diamond wheels. From the technical and economical points of view, CMG is also highly expected to perform planarization function instead of chemical mechanical polishing (CMP) process. The primary tests of CMG have been done on shallow trench isolation (STI) patterned wafer to investigate the pattern dependency., 公益社団法人精密工学会
精密工学会誌, 2002年12月

Simulation and experimental analysis of super high-speed grinding of ductile material
J. Shimizu; L. B. Zhou; H. Eda, This study aims to reduce the work-affected layer of the machined surface by carrying out the grinding at the speed over static propagation speed of plastic wave of ductile materials and also aims to clarify such super high-speed machining mechanism. This paper reports on the result obtained through the molecular dynamics simulations and experiments on the super-speed grinding below and beyond static propagation speed of aluminum. From the simulation results, it is verified that the plastic deformation is reduced when the machining speed exceeds the material static propagation speed of plastic wave and its mechanism is completely different from that of the ordinary grinding process. Experimental results also show the improvement of the surface integrity when the machining speed exceeds the material static propagation speed of plastic wave. © 2002 Elsevier Science B.V. All rights reserved.
Journal of Materials Processing Technology, 2002年10月11日

熱・電・磁場附加による工具機能の改善に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波,福田勇夫,清水 淳,江田 弘,加藤明彦,谷山久法
砥粒加工学会誌, 2002年10月

State-of-the-art technologies and kinematical analysis for one-stop finishing of phi 300 mm Si wafer
LB Zhou; H Eda; J Shimizu, This research has successfully developed an advanced manufacturing system for phi300 mm silicon wafer, using fixed abrasive instead of conventional free slurry, to provide a totally integrated solution for achieving a surface roughness of Ra < 1 nm (R-y < 5-6 nm) and a global flatness of <0.2 mum/phi300 mm. In addition to a high throughput rate, this system significantly reduces the total energy consumption by 70%, compared with the current process used for phi200 mm Si wafer. This paper describes the principle of material removal, state-of-the-art technologies and kinematical analysis for the one-stop finishing of phi300 mm Si wafer by fixed abrasive process. (C) 2002 Elsevier Science B.V. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE SA
JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, 2002年10月

State-of-the-art Technolo-gies and Kinematical Analysis for One-Stop Finishing of f300mm Si Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Hiroshi Eda; Jun Shimizu
Proc. of 10th Int. Manufacturing Conf. in China (IMCC 2002), China, 2002年10月

Simulation and experimental analysis of super high-speed grinding of ductile material
J Shimizu; LB Zhou; H Eda, This study aims to reduce the work-affected layer of the machined surface by carrying out the grinding at the speed over static propagation speed of plastic wave of ductile materials and also aims to clarify such super high-speed machining mechanism. This paper reports on the result obtained through the molecular dynamics simulations and experiments on the super-speed grinding below and beyond static propagation speed of aluminum. From the simulation results, it is verified that the plastic deformation is reduced when the machining speed exceeds the material static propagation speed of plastic wave and its mechanism is completely different from that of the ordinary grinding process. Experimental results also show the improvement of the surface integrity when the machining speed exceeds the material static propagation speed of plastic wave. (C) 2002 Elsevier Science B.V. All rights reserved., ELSEVIER SCIENCE SA
JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, 2002年10月

Molecular Dynamics Simulation of Contact Process in AFM/FFM Surface Obser-vation　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, 筆頭著者
Proc. of 2nd Asia Int. Conf. on Tribology (ASIATRIB'2002), Korea, 2002年10月

Crystal Dependence in Micro Scratching of Carbon Steel – Groove Formation of Cementite and Ferrite Phases –　　　　　　　　　　　　　　　
Hisanori Taniyama; Hiroshi Eda; Junichi Sato; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proc. of 2nd Asia Int. Conf. on Tribology (ASIATRIB'2002), Korea, 2002年10月

3D Kinematical Analysis of Large Scale Substrate Surface Grinding　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Jun Shimizu; Kazuhiro Shinohara; Hiroshi Eda
Proc. of American Society for Precision Engineering 2002 Annual Meeting, USA, 2002年10月

大口径シリコンウエハ研削加工における幾何と運動
周 立波; 篠原一宏; 清水 淳; 江田 弘, To address the problems of throughput rate, post-process cleaning, environmental aspects as well as to achieve the total surface integrity for large-scale silicon wafers, the semiconductor industry is looking for a fixed abrasive solution as the alternative. As the result of intensive R&D, many achievements have been seen in machine tools, grinding wheels and process technologies, which make it possible to control the motion of each cutting edge very precisely. This paper kinematically analyzes the motion and path of cutting edge at plunge grinding with a cup-type grinding wheel, where the contact area is unchanged. Two facts have been revealed; 1) the cutting path pattern is determined only by the rotational speed ratio of the wafer against the wheel. 2) Once the grinding reaches the steady state, the cutting edge goes over the same path so that the cutting path pattern remains unchanged. Three problems have then been addressed from the cutting path pattern; 1) Different rotational speed ratio grants a different cutting path density, thus achieves significantly different surface roughness. 2) The cutting path density in the wafer center is higher than that at the fringe so that the surface roughness is inconsistent over the whole wafer. 3) The variation in the cutting path density also leads the ground wafer to a concave profile. Solutions are proposed on the basis of analytical and experimental results. 1) The criteria to terminate the grinding process are established to improve the surface roughness. 2) The wheel geometry is optimized to attain a consistent cutting path density. The results achieved in this research are also applicable to the generation of large-scale flat surface other than silicon wafer., 公益社団法人精密工学会
精密工学会誌, 2002年01月

Molecular dynamics simulation of the contact process in AFM surface observations
J. Shimizu; L. Zhou; H. Eda, In the present work, several molecular dynamics simulations have been performed to clarify dynamically the contact mechanism between the specimen surface and probe tip in surface observations by an atomic force microscope (SFM) or friction force microscope (FFM). In the simulation, a three-dimensional model is proposed where the specimen and the probe are assumed to consist of monocrystalline copper and rigid diamond or a carbon atom, respectively. The effect of the cantilever stiffness of the AFM/FFM is also taken into consideration. The surface observation process is simulated on a well-defined Cu{100} surface. From the simulation results it has been verified that the surface images and the two-dimensional atomic-scale stick-slip phenomenon, just as is the case for real AFM/FFM surface observations, can be detected from the spring force acting on the cantilever. From the evaluation of the behaviour of specimen surface atoms, the importance of the specimen stiffness in deciding the cantilever properties can also be understood. The influence of the probe tip shape on the force images is also evaluated. From the results it can be verified that the behaviour of the specimen surface atoms as well as the solid surface images in AFM/FFM surface observations can be understood using the molecular dynamics simulation of the model presented., Leaf Coppin Publishing Co.
TriboTest, 2002年

φ300Siウエハ超加工機械創作用仕上げ面粗さシミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
佐川克雄; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会誌, 2001年12月

Microscopic Analysis of Friction Phenomena in Surface Observation by Atomic Force Microscope　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Libo Zhou; Tetsuya Asano; Yukari Nakazawa, 筆頭著者
Proc. of Int. Tribology Conf. (ITC2000), Nagasaki, 2001年12月

Microscopic Analysis of Material Deformation in Ultra High-Speed Grinding Process　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Libo Zhou; Akihiro Muroya; Yukari Nakazawa, 筆頭著者
Proc. of Int. Tribology Conf. (ITC2000), Nagasaki, 2001年12月

Research on CMG (Chemo-Mechanical Grinding)　　　　　　　　　　　　　　　
Shinji Kawai; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of Int. Conf. Advances in Abrasive Technology IV, (ISAAT2001), Korea, 2001年11月

Improvement of Insert Tool Performance with Electrical/Magnetic Treatment　　　　　　　　　　　　　　　
Takeo Fukuda; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of Int. Conf. Advances in Abrasive Technology IV, (ISAAT2001), Korea, 2001年11月

大口径φ300mmSiウエハ用超加工機械の開発
江田 弘; 周 立波; 中野博民; 近藤 良; 清水 淳; 田島琢二, According to the roadmap of the semiconductor industry, the current φ200mm (8") silicon wafer will be replaced by φ300mm (12") by the year 2003. The present manufacturing process for silicon wafer includes lapping, etching and polishing. Such free slurry methods can achieve better surface roughness only when smaller abrasives are applied, therefore, require multi-stage equipments and are energy consuming. In addition to the low throughput, the current pressure-controlled process is also unable to fulfil the requirement on global flatness as the wafer size increases. To address the problems of throughput rate, post-process cleaning, environmental impact as well as to achieve the total surface integrity for φ300mm silicon wafer, the semiconductor industry was looking for a fixed abrasive solution as the alternative. This research has developed a one-stop manufacturing system for φ300mm silicon wafer, using fixed abrasive instead of conventional free slurry, to provide a totally integrated solution for achieving the surface roughness Ra < 1nm(Ry < 5-6nm) and the global flatness < 0.2μm/φ300mm. In addition to the space saving, this one-stop system also significantly reduces the total energy consumption, compared with the current process used for φ200mm Si wafer. Three core technologies : the hybrid process mechanics, the GMM actuated positioning/alignment device and the ecologically friendly coolant circulation system are described in this paper. The system performance and results are then presented and discussed., 公益社団法人精密工学会
精密工学会誌, 2001年10月

Development of Newly Conceptualized High Water-Content Lubrication Coolant　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Libo Zhou; Jun Shimizu; Motohiko Ii; Takaishi Imai
Proc. of 2nd World Tribology Congress (WTC2001), Austria, 2001年09月

Simulation and Experimental Analysis of Abrasive Wear in Ultra High-Speed Grinding　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Akihiro Muroya; Hiroshi Eda
Proc. of 2nd World Tribology Congress (WTC2001), Austria, 2001年09月

Simulation Analysis of Contact Process in AFM Surface Observation　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, 筆頭著者
Proc. of 2nd World Tribology Congress (WTC2001), Austria, 2001年09月

電子・磁気・光学基板の脆性－延性モード統合仕上げ加工
周 立波; 江田 弘; 清水 淳; 西村雅也; 佐川克雄, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, 2001年06月

Simulation on high integrity surface generation of phi 300 Si Wafer with fixed-abrasive solution
K Sagawa; H Eda; LB Zhou; J Shimizu, This study is done as one part of Regional Consortium Project of "Development of Transcendent Machine Tool and Core Technologies for phi300 Si Wafer", which aims to replace the conventional lapping, etching and polishing processes with fixed-abrasive solution. The newly developed grinding machine takes infeed-grinding form in order to keep the contact area unchanged and thereby to achieve the global flatness. The objective of this study is to simulate the achievable surface roughness by taking into account the contact stiffness between the abrasive and a point on the surface of workpiece, and to derive the principle of the grinding conditions and wheel specifications. Simulation results are as follows. The surface roughness at the center portion of the workpiece is better than that of at its fringe. Normal grinding force at the center portion of the workpiece is bigger than that of at its fringe. The processed wafer tends to be concave. The simulation results of surface roughness are found to agree with achieved experimental results., SPRINGER
INITIATIVES OF PRECISION ENGINEERING AT THE BEGINNING OF A MILLENNIUM, 2001年

Molecular dynamics simulation on dependence of atomic-scale stick-slip phenomenon upon probe tip shape
SM Jun; H Eda; L Zhou, This study intends to clarify the generation mechanism of the atomic-scale stick-slip phenomenon just like observed through the surface observation process using the atomic force microscope (AFM). This paper reports on the correspondence between probe tip shape and generation form of the atomic-scale stick-slip phenomenon, it has been analyzed by use of the molecular dynamics (MD) simulation. A 3-dimensional model is proposed where the specimen and the probe are assumed to consist of mono-crystalline copper and rigid diamond, respectively, and the effect of the cantilever stiffness is taken into consideration. From the simulation results, it is clarified that the generation form of atomic-scale stick-slip phenomenon differed, when the probe has single atom tip or plane tip consisted of several atoms., SPRINGER
INITIATIVES OF PRECISION ENGINEERING AT THE BEGINNING OF A MILLENNIUM, 2001年

Development of Single Step Grinding System for Large Scale φ300 Si Wafer: A Total Integrated Fixed-Abrasive Solution
Hiroshi Eda; Libo Zhou; Hirotami Nakano; Ryo Kondo; Jun Shimizu, This research has developed an integrated manufacturing system for phi 300mm silicon wafer, using fixed abrasive instead of conventional free slurry, to provide a totally integrated solution for achieving the surface roughness R-a < 1nm (R-y < 5 similar to 6nm) and the global flatness < 0.2 mum/phi 300mm. In addition to the space saving, this integrated system also significantly reduces the total energy consumption by 70%, compared with the current process used for phi 200mm Si wafer. Three core technologies: the hybrid process mechanics, the GMM (giant magnetostrictive material) actuated positioning/alignment device and the ecologically friendly coolant circulation system are described in this paper. The system performance and results are then presented and discussed., TECHNISCHE RUNDSCHAU EDITION COLIBRI LTD
Annals of the CIRP, 2001年

Powder Metallurgic Giant Magnetostriction Materials and Application in Space Structure　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Teruo Mori; Yohji Okada; Libo Zhou; Jun Shimizu
International Journal for Manufacturing Science & Technology, 2000年12月

Material Removal Ultrahigh Speed －Material Removal Mechanism Below and Beyond Plastic Propagation Speed－
Libo Zhou; Jun Shimizu; Akihiro Muroya; Hiroshi Eda, Discussed in this report was the difference in material removal mechanism below and beyond its static plastic propagation speed. It was found that when the cutting speed exceeded the propagation velocity of material the workpiece became "brittle", resulted in the reeducation in plastic flow/deformation and work hardening, and thus the improvement in finished surface integrity. At such ultrahigh cutting speed, the ductile metal behaved much like the brittle materials. Based on these findings, the authors further proposed and developed a new concept of novel grinding machine of 600m/s speed and 10mm/step positioning capability, in order to achieve both high productivity and high accuracy at the same time. This study particularly investigated the cutting speed effect on ground surface of aluminum alloy (5056)., 一般社団法人日本機械学会
Proc. of Int. Conf. Advances in Abrasive Technology III, (ISAAT2000), Singapore, 2000年11月

PM Technology in Giant Magnetostrictive Materials Manufacturing and Application Development　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teruo Mori
Int. Conf. of Powder Metallurgy 2000 (PM2000), Kyoto, 2000年11月

Development of Powder Metallurgic Giant Magnetostrictive Materials and Their Applications　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Libo Zhou; Jun Shimizu
Proc. of Int. Conf. on Advanced Manufacturing System & Manufacturing Automation (AMSMA’2000), China, 2000年06月

Development of One-Stop Mirror Finishing System for Electronic, Magnetic and Optical Components　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Libo Zhou; Jun Shimizu
Proc. of Int. Conf. on Advanced Manufacturing System & Manufacturing Automation (AMSMA’2000), China, 2000年06月

宇宙環境下における飛しょう体鏡面劣化現象のシミュレーション(第1報)-損傷過程の原子挙動と損傷に及ぼす表面性状の影響-
清水 淳,江田 弘,大村悦二, 筆頭著者, This paper describes the numerical simulation of the orbital debris impacts on machined ultra precision surface under space environmental condition. The simulation deals with the degradation process of copper mirror surface by the impact of a diamond debris, where the impact speed is 6 km/s and diameter of debris is 10.4 nm. Influence of mirror surface profile on the degradation mechanism and the surface roughness is evaluated as well. From several molecular dynamics simulations, various degradations formed on the ultra precision surface due to the impact of space debris can be inferred, such as generation process of craters, sizes of craters, stress distribution and temperature of the specimen. It is clarified that the impact of debris makes worse the quality of the mirror surface at least nanometer level even by an impact of space debris in the size of several nanometer., 公益社団法人精密工学会
精密工学会誌, 2000年04月

Development of One-Stop Machining System for φ300 Silicon Wafer
Libo ZHOU; Hiroshi EDA; Kazushi WATANABE; Hirotami NAKANO; Ryo KONDO; Jun SHIMIZU, AMER SOC PRECISION ENGINEERING
Proceedings of ASPE 2000 Annual Meeting, 2000年, ［査読有り］

Development of high water-content cutting fluids with a new concept. Fire prevention and environmental protection
Motohiko Ii; Hiroshi Eda; Takaichi Imai; Masaya Nishimura; Takahiko Kawasaki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou, Using water-insoluble cutting fluids, which are good in lubricity but easy to mist, always risks firing and environmental problems. On the other hand, the current water-soluble coolants fail to deliver sufficient lubricity to heavy cutting applications. This study has newly proposed and developed a high water-content cutting fluid, based upon a new concept of having high lubricity despite of its water-soluble nature. As compared to the commercialized water-insoluble cutting fluid, the new cutting fluids shows a better capability of preventing oil mist and is fully applicable into cutting of various metallic materials, particularly effective in cutting of S45C and SUS304. The study also reveals a fact that a sulfur-type extreme pressure agent is the key element to enhance the cutting performance at high temperature., Elsevier Science Inc
Precision Engineering, 2000年

Automated Robotic System for Jet Engine Overhaul－Process Development and Enhancement for Honeycomb Repair－
Libo Zhou; Han Huang; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, Following the first phase of system design and development, this paper places the emphasis on the process development and enhancement for the automated honeycomb repair system. In this report, an active force control has been developed for the chiseling process and the optimal parameters have been established for the belt polishing process. The active force control was originally developed to avoid the overload problem on the robot arm, and consequently extended the robot running at its full capacity. The parameter for polishing process was optimized using "Taguchi method". As the result, the productivity was improved about 30%-50% and tool life was doubled., Japan Society for Precision Engineering
Journal of the Japan Society for Precision Engineering, 2000年

Giant Magnetostrictive Positioner for Single Diamond Turning of Silicon Substrate　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Jun Shimizu; Libo Zhou; Yuya Takimoto; Akihiro Muroya
Proc. of 9th Int. Conf. on Production Engineering (9th ICPE), Osaka, 1999年08月

Molecular Dynamics Simulation of Fabrication and Wear Process with a Simple Model on Tool Stiffness Effect　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Libo Zhou; Michisuke Jo, 筆頭著者
Proc. of 9th Int. Conf. on Production Engineering (9th ICPE), Osaka, 1999年08月

Research and Development of Smart Giant Magnetostriction Materials Using Powder Metallurgic Technology and Their Applications to Advanced Devices　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Yoji Tomita; Teruo Mori; Yohji Okada; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proc. of Twelfth Int. Conf. on Composite Material (ICCM-12), France, 1999年07月

Development of a Composite Grinding Stone for an Use of Ultra Precision Processing of Glass　　　　　　　　　　　　　　　
Yoji Tomita; Hiroshi Eda; Jun Shimizu; Michisuke Jo
Proc. of Twelfth Int. Conf. on Composite Material (ICCM-12), France, 1999年07月

回転座標変換型ハイパスフィルタの拡張ボード線図による解析
中野 博民; 内藤 雅将; 近藤 良; 江田 弘; 山本 佳男; 清水 淳, A conventional symmetrical three-phase system can be analyzed by using a conventional Bode Diagram. However it is difficult to analyze three-phase system using rotating coordinate transformations by means of the conventional Bode Diagram. Therefore this paper proposes an extended Bode Diagram in order to analyze a high-pass filter using rotating coordinate transformations and analyze the high-pass filter using rotating coordinate transformations., The Institute of Electrical Engineers of Japan
電気学会論文誌. D, 産業応用部門誌 = The transactions of the Institute of Electrical Engineers of Japan. D, A publication of Industry Applications Society, 1999年02月

Application of giant magnetostrictive materials to positioning actuators
Yoshio Yamamoto; Hiroshi Eda; Jun Shimizu, Recently giant magnetostrictive materials have drawn a lot of attentions because of their unique features. It is well known that the performance of a device using giant magnetostrictive material is affected by a preloading applied to the material. This paper presents a novel approach to monitoring and controlling the preloading in a compact giant magnetostrictive positioner. The proposed method not only provides a means to make a precise measurement of the preloading but also constitutes a sensing capability with which a displacement of the positioner itself can be measured. The positioner's structure as well as basic performances are described. The current paper also presents a new design of the positioner so that the effect of Joule heat can be kept minimal. Finite element analyses are conducted in parallel to the design modification in order to make sure that the giant magnetostrictive element can be driven in an efficient manner., IEEE
IEEE/ASME International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics, AIM, 1999年

Development of system and key-components for ductile mode grinding
H Eda; L Chouanine; J Shimizu; L Zhou, SHAKER VERLAG GMBH
PRECISION ENGINEERING, NANOTECHNOLOGY, VOL 1, PROCEEDINGS, 1999年

Computer assisted modeling and simulation for grinding process
H Eda; J Shimizu; L Zhou, SHAKER VERLAG GMBH
PRECISION ENGINEERING, NANOTECHNOLOGY, VOL 1, PROCEEDINGS, 1999年

Development of state-of-art devices on the sub-nanometer grinding machine tool for optical glasses
H Eda; L Chouanine; J Shimizu; LB Zhou, This paper gives an overview of development of the kernel technologies and parameter generalization at ductile mode conditions for grinding of optical glasses. An ultra precision machine tool capable of multiply functioning grinding, cutting, lapping or polishing has been newly developed for the ductile-mode grinding of hard-brittle materials. The key components built in the system are inclusive of the force transducer for sub-mN measurement and the PZT actuator for precise positioning. Through the grinding tests and scratching tests, the machining parameters governing the brittle-to-ductile transition have been established for a series of glasses. It also reveals a fact that the critical depth in grinding is thereabouts six times bigger than the critical depth in indentation and seven times than in scratching., SPIE-INT SOC OPTICAL ENGINEERING
OPTICAL ENGINEERING FOR SENSING AND NANOTECHNOLOGY (ICOSN'99), 1999年

Study on ultra-precision machining of ceramics for optical components
H Eda; J Shimizu; LB Zhou, A machining system was developed, to achieve ductile-regime machining of ceramics and glasses for optical components. The machine tool is capable of cutting, grinding, lapping or polishing hard and brittle materials in ductile-regime. As a key component in building the system, giant magnetostrictive alloys with large output power and outstanding elongation are employed to comprise an ultra-precision actuator. The actuator can be used as a high frequency vibration actuator as well as a fine positioning device. The actuator was made of newly developed composition material. In this paper, the results of the actuator used as a high-accuracy positioning device in grinding processes are presented. Various kinds of ceramic materials for optical components were subjected to experiments. The results indicate that the newly developed machine tool is capable of realizing ductile-regime process., SPIE-INT SOC OPTICAL ENGINEERING
OPTICAL ENGINEERING FOR SENSING AND NANOTECHNOLOGY (ICOSN'99), 1999年

Powder metallurgic giant magnetostrictive material and its applications in micro-actuator and micro-sensors
H Eda; T Mori; L Zhou; K Kubota; J Shimizu, In this research, the authors have proposed and developed a new manufacturing process for giant magnetostrictive material (GMM) by using powder metallurgic technique. The results obtained in this paper have verified that the powder metallurgic GMM is quite comparable to that made by the well-established Bridgman Method, in terms of large magneto strain, low hysteresis and high repeatability, and yet at one-third cost. More important is that the powder metallurgy is able to achieve a near-net-shape product regardless to the complexity of the geometry and dimension of the size. It opens new possibilities to miniaturize the sensors and actuators down to millimeter or sub-millimeter scale.
Using the Joule effect and the inverse Wiedemann effect, a GMM pump and torque sensor have developed in this research to show the potential usage of the powder metallurgic GMM in practical applications., SPIE-INT SOC OPTICAL ENGINEERING
MATERIALS AND DEVICE CHARACTERIZATION IN MICROMACHINING II, 1999年

Experiment and Simulation Study on Combined Mechanism of Micro World Scratching　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Jun Shimizu; Yoji Tomita, 責任著者, 283-287
Proc. of the 1st Asia Int. Conf. on Tribology (ASIATRIB'98), China, 1998年10月

Sliding Friction Mechanism on Ultra Precision Surface in Atomic Scale　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Jun Shimizu; Yoji Tomita, 責任著者
Proc. of the 1st Asia Int. Conf. on Tribol-ogy (ASIATRIB'98), China, 1998年10月

Applications of Giant Magnetostriction Composite Materials in Actuators and Sensors　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Yoshio Yamamoto; Jun Shimizu
Proc. of Fifth Int. Conf. on Composites Engineering (ICCE-5), USA, 1998年07月, ［招待有り］

最先端工作機械における基本技術の開発および延性モード研削実験における研削抵抗の一般化
Lotfi Chouanine; Hiroshi Eda; Jun Shimizu, This paper is an overview of development of Kernel technology and generalization of grinding forces under ductile mode grinding of polycrystal, amorphous, and strengthened glasses. The experiments have been conducted out by a newly developed multi-purpose ultra precision machine tool and system technology (MUPMT) capable of grinding, cutting, lapping, or polishing of hard and brittle materials under ductile-mode conditions. The key components in building this machining system are well described in this paper. The microplasticity zone (depth of cut X feed X machining width) can be set with the positioning accuracy of 1 nm by the PZT or GMA actuators. Furthermore, in order to measure the forces in the grinding and thrust directions a two parallel plates type force sensor with 0. 01 mN of resolution has been newly trial manufactured and equipped with the MUPMT. The relationship between machining parameters and microcracks was examined and brittle to ductile grinding transition has been established for a given type of glass. Besides, a comparison of the recent grinding results and a results of diamond indentation-scratching experiments of previous work done by the authors has shown that the critical depth in grinding is thereabouts six times bigger than the critical depth in indentation and seven times than in scratching., JAPAN SOC PRECISION ENG
(日本)精密工学会国際誌, 1998年06月

Molecular dynamics simulation of friction on the atomic scale
J Shimizu; H Eda; M Yoritsune; E Ohmura, Several molecular dynamics simulations are performed, in order to clarify the atomic-scale stick-slip phenomenon which is commonly observed in the surface measurement using an atomic fine microscope (AFM). In the molecular dynamics simulations, a specimen and a slider are assumed to consist of monocrystalline copper and rigid diamond, respectively, and a Morse potential is postulated between a pair of atoms. Atomic behavior in a plane corresponding to the (111) crystal plane is simulated, dealing with a planar strain problem where the effect of the three-dimensional interatomic force and the spring constant of the AFM cantilever are also taken into consideration. Influence of the cantilever stiffness and dynamics of the specimen surface atoms on the atomic-scale stick-slip phenomenon are investigated. The simulation confirms that the atomic-scale stick-slip phenomenon can be expressed by a molecular dynamics simulation and that the stick-slip phenomenon of the surface atoms of the specimen affects the stick-slip phenomenon of the spring force. These results indicate that molecular dynamics simulation has an advantage in deciding the spring constant of cantilevers., IOP PUBLISHING LTD
NANOTECHNOLOGY, 1998年06月

A Study of Physical and Structural Features of High Porous Resin Bonded Grinding Stone　　　　　　　　　　　　　　　
Yoji Tomita; Hiroshi Eda; Jun Shimizu
Proc. of European Conf. on Composite Materials (ECCM-8), Italy, 1998年06月

Giant Magnetostriction Composite Materials and Its Applications to an Actuator
Hiroshi Eda; Yoshio Yamamoto; Yoji Tomita; Jun Shimizu, Woodhead Publishing Limited
Proc. of European Conf. on Composite Materials (ECCM-8), Italy, 1998年06月

ガラス引っかき過程の延性発現の検証-鋭利なダイヤモンド圧子を用いた場合-
江田 弘; Lotfi Chouanine; 清水 淳
精密工学会誌, 1998年04月

Molecular Dynamics Simulation on the Atomic Scale Friction Process　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Masashi Yoritsune; Etsuji Ohmura, 筆頭著者
Synopses of 5th Biennial Nanotechnology Symposium, 1997年09月

Microscopic Analysis of Abrasive Wear Process　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Yoshio Yamamoto; Hiroshi Eda; Etsuji Ohmura; Yotaro Hatamura; Masayuki Nakao, 筆頭著者
Proc. Int. Conf. Manufacturing Milestones toward the 21st Century (MM21), Tokyo, 1997年07月

On the Super Smooth Surface Generation Under Sub-nanometer Order Grinding Condition of Glasses　　　　　　　　　　　　　　　
Lotfi Chouanine; Hiroshi Eda; Jun Shimizu; Kousuke Ishihara
Proc. Int. Conf. Manufacturing Milestones toward the 21st Century (MM21), Tokyo, 1997年07月

Analytical study on ductile-regime scratching of glasses using sharply pointed tip diamond indenter
L Chouanine; H Eda; J Shimizu, This paper describes the feasibility of the ductile mode scratching of optical glasses by a sharply pointed tip diamond indenter. Scratching experiments were carried out with computer controlled nanoindentation-hardness apparatus equipped with trial manufactured parallel plate type force sensor, PZT actuators and mounted in a vacuum chamber of scanning electron microscope. It was found that at low normal loads P < 0.1 mN cracks do not occur on the surfaces of TRC5, GOE91, BK7, SK7, F6 and KzF6, while at loads P > 0.1 mN lateral cracks were well observed. The fracture mechanism of the scratching test is well described in this study by the microplasticity zone of the hypothetically stress-strain diagram for brittle materials. The coefficient of proportionality between the mean pressure on a diamond tip during scratching and the static pressure during indentation has been determined experimentally., JAPAN SOC PRECISION ENG
INTERNATIONAL JOURNAL OF THE JAPAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING, 1997年06月

Analysis of Sliding Mechanism Using Molecular Dynamics: Friction Process
Jun Shimizu; Etsuji Ohmura; Hiroshi Eda, 筆頭著者, 日本トライボロジ-学会
Japanese Journal of Tribology, 1996年12月

Analysis of sliding mechanism using molecular dynamics: Friction process　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Etsuji Ohmura; Hiroshi Eda, The analysis of the mechanism of sliding friction without formation of wear particles was performed at the contact between the surface of the test specimen and a slider using molecular dynamics. A two-dimensional analysis was performed in the case where the spring constant of the AFM cantilever was infinite. The following conclusions were made: (1) Changes in the normal load, the friction force and the coefficient of friction were of a complex nature due to the vibration of the atomic lattice of a specimen. When determining the autocorrelation function, it was clear that the period of fundamental wave was equal to the shortest distance between specimen atoms, and the approximation using the Fourier series indicated that the above changes were averaged. (2) The stick-slip behavior of the friction force was due to the displacement of specimen surface atoms in the direction of slider advancement. During the transition of the slip movement to the sticking motion, a negative friction force was generated on the slider. (3) The relative speed of specimen atoms relative to that of the slider during the slip movement was high in materials with a high elastic coefficient and the observation of the stick-slip behavior showed that the sliding speed of the slider increased to the same extent.
Japanese Journal of Tribology, 1996年

Analysis on sliding mechanism using molecular dynamics
J Shimizu; H Eda, JAPAN SOC TRIBOLOGISTS
JOURNAL OF JAPANESE SOCIETY OF TRIBOLOGISTS, 1996年

Molecular Dynamics Simulation on Friction and Wear Processes　　　　　　　　　　　　　　　
Etsuji Ohmura; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, 103-108
Proc. of Int. Tribology Conference (ITC'95), Yokohama, 1995年11月

砥粒摩擦・摩耗過程における原子面創成シミュレーション
清水 淳; 大村悦二; 江田 弘, 筆頭著者
砥粒加工学会誌, 1995年09月

単結晶ダイヤモンド砥粒による銅単結晶の研削シミュレーション ―分子動力学の適用と原子挙動―
大村悦二; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会誌, 1994年09月

CMP／CMGの分子動力学シミュレーションにおける化学作用のモデル化
清水 淳
月間トライボロジー, 2024年11月, ［招待有り］
筆頭著者

シリコンウエハ変形による研削加工変質層残留応力の推定
清水 淳
砥粒加工学会誌, 2024年10月, ［招待有り］
筆頭著者

微細加工と表面機能専門委員会活動報告
清水 淳
精密工学会誌, 2024年01月01日, ［招待有り］

微細機械加工技術を利用した機能表面の創成
清水 淳
精密工学会誌, 2023年10月01日, ［招待有り］

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討(第6報)-乾式すべりにおける摩擦・摩耗挙動-
清水淳; 山本武幸; 金子和暉; ZHOU Libo; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
日本トライボロジー学会トライボロジー会議予稿集(CD-ROM), 2023年

国際シンポジウム ISAAT2022 開催報告
清水 淳
砥粒加工学会誌, 2023年01月, ［招待有り］

微小振動援用切削加工を用いた表面テクスチャリング加工技術
清水 淳
トライボロジスト, 2022年05月, ［招待有り］

砥粒による上すべり－原子除去遷移域の分子動力学シミュレーション
清水 淳
砥粒加工学会誌, 2021年09月, ［招待有り］

接触実験結果を踏まえたすべり過程の分子動力学シミュレーション
清水 淳
トライボロジスト, 2021年04月, ［招待有り］

国際的な活動状況と今後の展望
周 立波,清水 淳
砥粒加工学会誌, 2020年01月, ［招待有り］
責任著者

半導体製造に関わるトライボロジー技術の動向
清水 淳
トライボロジスト, 2019年12月, ［招待有り］

砥粒による原子スケール材料除去過程の分子動力学シミュレーション
清水 淳
精密工学会誌, 2019年04月, ［招待有り］

国際シンポジウム ISAAT2018 開催報告
清水 淳
砥粒加工学会誌, 2019年01月, ［招待有り］

718 LiNbO_3単結晶への低損傷レーザ微細加工における加工特性安定化(OS7-(4),OS7 オーガナイズドセッション≪精密/微細加工と評価≫)
鴨志田 和樹; 高濱 到; 小貫 哲平; 尾嶌 浩隆; 清水 淳; 周 立波
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2015年08月27日

茨城大学 ナノ・マイクロ表面機能研究室
清水 淳
トライボロジスト, 2015年06月, ［招待有り］

脆性機能性材料（ニオブ酸リチウム）のピコ秒レーザ微細加工技術
小貫哲平; 清水 淳; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 周 立波
レーザ加工学会誌, 2015年06月, ［査読有り］, ［招待有り］

切削加工によるテクスチャリング
清水 淳
トライボロジスト, 2015年03月, ［招待有り］

トライボロジー現象の古典分子動力学解析
清水 淳
アンサンブル, 2015年01月, ［招待有り］

分子動力学によるシリコンウエハ研削メカニズムの解析
清水 淳
精密工学会誌, 2014年09月, ［招待有り］

日本縦断研究室巡り「茨城大学 Nano-Engineering Laboratory (nLab)」
周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
レーザ協会誌, 2014年05月30日, ［招待有り］

クイーンズランド大学留学体験
清水 淳
トライボロジスト, 2013年06月, ［招待有り］

アブレシブ摩耗現象のシミュレーション
清水 淳
トライボロジスト, 2012年05月, ［招待有り］

関東地区中小企業におけるトライボロジーに関する調査報告
平岡尚文,川口雅弘,加納 眞,長谷亜蘭,清水 淳,廣瀬伸吾
トライボロジスト, 2012年03月

忘れじの豪州クイーンズランド
清水 淳
砥粒加工学会誌, 2012年01月, ［招待有り］

MNM-1B-1 難加工材料へのパルスレーザーマイクロ加工(セッション 1B 情報・精密機器におけるマイクロ・ナノテクノロジー1)
會澤 文啓; 植田 陽大; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 清水 淳; 周 立波
マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 2010年10月12日

702 音響浮揚を用いた砥粒加工方式の考案および開発に関する研究(OS7 オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)
稲田 智広; 箭内 善宇; 周 立波; 尾嶌 裕隆; 清水 淳
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2010年08月27日

703 マイクロ表面構造による色素増感太陽電池の高効率化に関する研究(OS7 オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)
長谷川 直美; 小貫 哲平; 清水 淳; 周 立波; 山本 武幸
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2010年08月27日

502 大口径薄片SiウエハのOn-Machine 3D形状計測システムの開発(第2報)(OS8-(1) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
野々村 和隆; 菊池 翔; 小野 真志; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2009年08月25日

508 放電によるマイクロ構造の創成に関する基礎的研究(OS8-(2) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
小松崎 正勝; 清水 淳; 周 立波; 山本 武幸
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2009年08月25日

506 物理・化学作用によるSiC加工に関する研究(OS8-(2) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
三浦 伸互; 山本 武幸; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2009年08月25日

507 電気・化学・機械複合ナノ加工に関する研究(OS8-(2) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
大曽根 渡; 清水 淳; 周 立波; 山本 武幸
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2009年08月25日

Siウエーハのレーザダイシングに関する研究=ピコ秒パルスレーザによる液中加工の検討=
山本武幸,周 立波,清水 淳,溝口高史
光アライアンス, 2009年07月

紫外光照射による酸化チタン膜の親水化反応＝表面性状が光触媒機能に及ぼす影響＝
清水 淳,周 立波,梓沢慶介
光アライアンス, 2008年12月, ［招待有り］
筆頭著者

C19 電気・機械的手法によるナノ構造の創成に関する研究(OS-12 ナノ加工と表面機能(4))
清水 淳; 陶久 夢高; 周 立波; 山本 武幸
生産加工・工作機械部門講演会 : 生産と加工に関する学術講演会, 2008年11月21日

221 原子間ポテンシャルパラメータの制御によるシリコンウエハ機械・化学研削の分子動力学シミュレーション(OS15.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(6),オーガナイズドセッション)
清水 淳; 周 立波; 山本 武幸
計算力学講演会講演論文集, 2008年11月01日

208 光触媒膜の製作と評価に関する研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
星野 桂祐; 梓沢 慶介; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2008年09月12日

202 シリコンウエハのナノスクラッチングに関する研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
川口 恵理子; 陶久 夢高; 清水 淳; 周 立波; 山本 武幸
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2008年09月12日

207 超短パルスレーザによる単結晶ダイヤモンドへのアブレーション加工に関する基礎研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
杉本 寛幸; 溝口 高史; 山本 武幸; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2008年09月12日

203 高能率CMG砥石の開発(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
佐藤 悠; 佐々木 淳一; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 2008年09月12日

工作機械・生産加工の世界の歩み
江田 弘,清水 淳
月刊トライボロジー, 2008年03月, ［招待有り］

Fundamental Study on Cleavage-Cutting of Silicon Wafer by Ultra-Short Pulsed Laser
Atsushi Hagiya; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proceedings of the 4th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Fukuoka, 2007年11月09日, ［査読有り］

Research on Chemo-Mechanical-Grinding (CMG) of large size silica glass substrate
Takeshi Shiina; Libo Zhou; Zhongjun Qiu; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proceedings of the 4th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Fukuoka, 2007年11月07日, ［査読有り］

Development of High Performance Wheels for Chemo-Mechanical-Grinding
Yoshiaki Tashiro; Masaaki Kenmochi; Bahman Soltani Hosseini; Tatsuya Tsuruga; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proceedings of the 4th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Fukuoka, 2007年11月07日, ［査読有り］

Study on Nanomachining Process of Si Wafer using an Atomic Force Microscope
Jun Shimizu; Takashi Tsumura; Yumetaka Suehisa; Libo Zhou; Hiroshi Eda
Proceedings of the 4th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Fukuoka, 2007年11月07日, ［査読有り］
筆頭著者

Simulation and Experimental Study on Nanoscratching of Silicon Wafer
Jun Shimizu; Hidemitsu Okabe; Takashi Tsumura; Yumetaka Suehisa; Libo Zhou; Hiroshi Eda
Proceedings of the 3rd International Conference on Tribology in Manufacturing Processes, (ICTMP 2007), Yokohama, 2007年09月26日
筆頭著者

Study on Thinning Process of Large Size Si Wafer
Tatsuya Tsuruga; Bahman Soltani Hosseini; Jun-ichi Sasaki; Takahito Mitsuta; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda
Proceedings of the 10th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2007) and SME International Grinding Conference, USA, 2007年09月, ［査読有り］

Development of On-Machine 3D Measuring System for Large Size Si Wafer Thinning Process
Takahito Mitsuta; Bahman Soltani Hosseini; Tatsuya Tsuruga; Jun-ichi Sasaki; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proceedings of the 10th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2007) and SME International Grinding Conference, USA, 2007年09月, ［査読有り］

研削工程でのSi ウエハにおける構造転移
周 立波; 山口 誠; 清水 淳
技研所報, 2007年07月

塑性ひずみ軽減加工とφ300Siウエハ完全表面創成加工の評価
江田 弘,周 立波,清水 淳
月刊トライボロジー, 2007年03月, ［招待有り］

3D data acquisition and configuration by means of binocular stereopsis
H. Otsuka; Y. Murakami; Z. Qiu; H. Ojima; L. Zhou; J. Shimizu; H. Eda
PROCEEDINGS OF THE 35TH INTERNATIONAL MATADOR CONFERENCE, 2007年, ［査読有り］

Molecular dynamics simulation of AFM/FFM surface observation: Influence of probe tip shape
J. Shimizu; L. Zhou; H. Eda
PROCEEDINGS OF THE 35TH INTERNATIONAL MATADOR CONFERENCE, 2007年, ［査読有り］

Path control scheme for vision guided micro manipulation system
Hiroyuki Asano; Zhougjun Qiu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Tomohiko Ishikawa; Hiroshi Eda
TOWARDS SYNTHESIS OF MICRO - /NANO - SYSTEMS, 2007年, ［査読有り］

材料加工層－分析と評価法－
高橋裕和; 江田 弘; 清水 淳
機械の研究, 2006年01月, ［招待有り］

すべり摩擦・摩耗の分子動力学解析
清水 淳
分子シミュレーションのトライボロジーへの応用に関する研究会（JAST第3種研究会)第１回資料, 2005年07月22日, ［招待有り］

「茨城大学工学部システム工学科 Micro Machining and Fabrication Laboratory」“[研究室紹介]先端加工技術のデータベース”
江田 弘,周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会, 2005年02月

[研究所・研究室紹介]新時代を築く力－マイクロ・ナノテクノロジーの挑戦－茨城大学工学部システム工学科Micro Machining and Fabrication Laboratory
江田 弘,周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会誌, 2004年09月

マイクロ・ナノトライボロジーにおける分子動力学シミュレーションの適用
江田 弘,清水 淳
トライボロジスト, 2004年06月, ［招待有り］
責任著者

Application of molecular dynamics simulation in micro/nano tribology
H Eda; J Shimizu
JOURNAL OF JAPANESE SOCIETY OF TRIBOLOGISTS, 2004年, ［招待有り］

原子間力顕微鏡による固体表面像の分子動力学解析 : プローブ先端形状による影響
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 2002年10月01日

アルミニウムの塑性伝播速度域における研削加工
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 2002年10月01日

[研究室紹介] 茨城大学工学部システム工学科 Micro Machining and Fabrication Laboratory
江田 弘,周 立波; 清水 淳; 山本武幸
砥粒加工学会誌, 2002年05月

原子間力顕微鏡による固体表面像の分子動力学解析:カンチレパの剛性が反作用力像に及ぼす影響
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 2002年03月01日

高速・高精度除去加工
周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 2001年09月01日

原子間力顕微鏡による固体表面像の分子動力学解析 : 反作用力像とプローブ先端の挙動
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 2001年09月01日

超磁歪アクチュエータによる巨大荷重精密位置決め装置
周 立波; 江田 弘; 中野 博民; 清水 淳
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 2000年09月01日

シリコンウエハ表面創成シミュレーションに関する研究
佐川 克雄; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 2000年09月01日

ドライ環境における超音波振動切削
江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸,横瀬宏之,福田勇夫,奥山経夫
超音波テクノ, 2000年08月

超精密砥粒加工におけるトライボロジー現象の解析
清水 淳; 江田 弘; 周 立波; 浅野 哲也; 中沢 由加里
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 2000年03月01日

超高速・超精密加工機械の開発と加工機構に関する研究
室屋 昭仁; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 2000年03月01日

分子動力学による固体の摩擦・摩耗現象の解析
江田 弘; 清水 淳
トライボロジスト, 2000年

砥粒加工とMD法
江田 弘; 清水 淳
設計工学会誌, 1996年09月
責任著者

シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術一工程別加工技術の基礎と最新動向一　　　　　　　　　　　　　　　
清水淳; 他多数, 共著
シーエムシー出版, 2024年06月
9784781317571

〔主要な業績〕先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳、他多数, 共著
技術情報協会, 2023年09月29日
9784861049828

数値解析と表面分析によるトライボロジーの解明と制御　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳, 共著
テクノシステム, 2018年03月
9784924728806

エレクトロニクス用途におけるガラスの超精密加工【技術全集】　　　　　　　　　　　　　　　
江田 弘,清水 淳, 共著
技術情報協会, 2008年03月31日
9784861042102

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第７報） －テクスチャ面積密度と境界潤滑－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 小圷琉太; 山本武幸; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2024-5), 2024年05月29日, 日本トライボロジー学会
20240527, 20240529

HHT解析を用いた車両走行時の異常検知　　　　　　　　　　　　　　　
内藤靖也; 尾嶌裕隆; 周 立波; 小貫哲平; 清水 淳; 金子和暉
精密工学会春季大会学術講演会, 2024年03月14日
20240312, 20240314

GANを用いた機械学習による異常検知システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 石川翔悟; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 金子和暉
精密工学会春季大会学術講演会, 2024年03月14日
20240312, 20240314

C面サファイア基板のナノスクラッチ特性（第3報）−シングルとマルチ・スクラッチにおける現象の相違−　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 三枝剣悟; 林 王票; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 2024年03月14日
20240312, 20240314

Ni基耐熱合金の放電堆積（第1報）−放電条件と堆積状態−　　　　　　　　　　　　　　　
石井佑磨; 清水 淳; 山本武幸; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 2024年03月04日
20240312, 20240314

Molecular Dynamics Analysis of Localized Hydrostatic Pressure-Assisted Cutting with a Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2023), 2023年12月11日
20231210, 20231213

Study on Machining Anisotropy of C-plane Sapphire Wafer by Nanoscratching Experiments　　　　　　　　　　　　　　　
Kengo Saegusa; Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2023), 2023年12月11日
20231210, 20231213

Molecular Dynamics Simulation of Abrasive Wear of Hcp Crystal to Clarify Nanoscratch Phenomena of C-plane Sapphire Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Wangpiao Lin; Naohiko Yano; Kengo Saegusa; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
International Tribology Conference (ITC 2023), 2023年09月28日
20230925, 20230930

振動援用切削による表面テクスチャリングとその応用　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2023年09月14日, 精密工学会
20230913, 20230915

HHT解析による車両走行時の加速度信号解析の研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,内藤靖也,周 立波,小貫哲平,清水 淳,金子和暉
精密工学会秋季大会学術講演会, 2023年09月13日, 精密工学会
20230913, 20230915

リザバーコンピューティングによる波紋画像の周波数識別モデルの開発　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,菊池一輝,周 立波,小貫哲平,金子和暉,清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 2023年09月13日, 精密工学会
20230913, 20230915

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第8報）−テクスチャ面積密度とすべり速度−　　　　　　　　　　　　　　　
小圷琉太,山本武幸,清水 淳,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2023年09月13日, 精密工学会
20230913, 20230915

深層強化学習とシミュレーションを用いたエンドミル加工条件の最適化（第２報）　　　　　　　　　　　　　　　
金子和暉,小松敏大,周 立波,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 2023年09月13日, 精密工学会
20230913, 20230915

反射分光干渉縞データによる厚さ推定深層学習モデル　　　　　　　　　　　　　　　
月 武,戸島佑太,小貫哲平,金子和暉,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2023年09月13日, 精密工学会
20230913, 20230915

すべり要素を用いた局所静水圧援用切削の実験と分子シミュレーションによる解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 2023年08月30日, 砥粒加工学会
20230828, 20230830

ポテンシャル制御を用いたシリコンCMPの分子動力学解析における砥粒強度の影響　　　　　　　　　　　　　　　
橋村紀香,金子和暉,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 2023年08月30日, 砥粒加工学会
20230828, 20230830

顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測　　　　　　　　　　　　　　　
柴教一郎,小貫哲平,黒田隼乃介,茂垣有亮,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 2023年08月30日, 砥粒加工学会
20230828, 20230830

ロータリインフィード研削におけるウェハ温度の解析及び評価　　　　　　　　　　　　　　　
塩見山太郎,高橋精樹,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 2023年08月28日, 砥粒加工学会
20230828, 20230830

環境調和半導体マグネシウムシリサイドウエハ表面への顕微Raman断層イメージング計測　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 渡邉和馬; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波; 鵜殿治彦
日本機械学会関東支部第31回茨城講演会, 2023年08月18日, 日本機械学会関東支部
20230818, 20230818

エンドミル加工におけるモデルベース加工状態認識のためのフレームワークの開発　　　　　　　　　　　　　　　
柳田航太; 金子和暉; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 江幡歩夢
日本機械学会関東支部第31回茨城講演会, 2023年08月18日, 日本機械学会関東支部
20230818, 20230818

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第６報）－乾式すべりにおける摩擦・摩耗挙動－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2023-5), 2023年05月29日, 日本トライボロジー学会
20230529, 20230531

エンドミル加工における機上計測を活用した工具系剛性の同定　　　　　　　　　　　　　　　
工藤有紗,金子和暉,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 2023年03月16日, 精密工学会
20230314, 20230316

微小切削によるチタン表面テクスチャの創成と細胞定着性の評価（第1報）−細胞定着に及ぼす切削溝寸法の効果−　　　　　　　　　　　　　　　
藤原海紘,清水 淳,長山和亮,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉,山本武幸,深堀良彬
精密工学会春季大会学術講演会, 2023年03月15日, 精密工学会
20230314, 20230316

C面サファイア基板のナノスクラッチ特性（第2報）−nmオーダ送りにおけるスクラッチ異方性の考察−　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 王票,矢野直彦,三枝剣悟,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 2023年03月15日, 精密工学会
20230314, 20230316

顕微Ramanイメージング非破壊検査技術の工具品質計測への応用　　　　　　　　　　　　　　　
劉 爍,小貫哲平,黒田隼乃介,柴 教一郎,金子和暉,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 2023年03月15日, 精密工学会
20230314, 20230316

機械学習による波紋画像の周波数識別モデルの開発　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,堀 優世,周 立波,清水 淳,小貫哲平,金子和暉 ,髙倉伸二,泉 栄人,泉 富栄
精密工学会春季大会学術講演会, 2023年03月14日, 精密工学会
20230314, 20230316

深層強化学習とシミュレーションを用いたエンドミル加工条件の最適化（第1報）　　　　　　　　　　　　　　　
小松敏大,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳
精密工学会春季大会学術講演会, 2023年03月14日, 精密工学会
20230314, 20230316

深層学習による切削加工音を用いた異常検知システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
石川翔梧,小松敏大,村越智弘,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
精密工学会春季大会学術講演会, 2023年03月14日, 精密工学会
20230314, 20230316

Improvement of Tribological Properties by Surface Texturing Applying Vibration-Assisted Cutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu
The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2022), 2022年12月11日, ICAT, ［招待有り］
20221210, 20221211

エンドミル加工における加工誤差の機上計測による工具剛性同定に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
金子和暉,柳田航太,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
日本機械学会第14回生産加工・工作機械部門講演会, 2022年10月08日, 日本機械学会
20221007, 20221008

ナノスクラッチによるC面単結晶サファイア基板の加工特性の検討（単溝スクラッチにおける加工異方性）　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 旺票,矢野直彦,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
日本機械学会第14回生産加工・工作機械部門講演会, 2022年10月08日, 日本機械学会
20221007, 20221008

第一原理電子構造計算によるRamanスペクトルシミュレーションを用いた結晶格子損傷状態の解析法の検討　　　　　　　　　　　　　　　
黒田隼乃介,小貫哲平,金子和暉,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2022年09月09日, 精密工学会
20220907, 20220909

放電堆積による三次元微小構造の製作（第2報）−耐熱合金による検討−　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,石井佑磨,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2022年09月09日, 精密工学会
20220907, 20220909

C面サファイア基板のナノスクラッチ特性−nmオーダ送りにおけるスクラッチ異方性−　　　　　　　　　　　　　　　
三枝剣悟,林 王票,矢野直彦,清水 淳,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 2022年09月09日, 精密工学会
20220907, 20220909

シリコンCMPの分子動力学シミュレーション,第１報：ポテンシャル制御に基づく化学的作用のモデル化　　　　　　　　　　　　　　　
金子和暉,橋村紀香,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 2022年08月31日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

微小振動援用切削でテクスチャ加工した圧痕状パターンの周期的配置による金属表面の乾式すべり特性　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 2022年08月31日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

顕微Raman断層イメージング計測における測定品質指標の検討　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平,黒田隼乃介, 劉 爍,柴教一郎,金子和暉,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 2022年08月31日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

AI技術を用いた切削工具摩耗の異常検知　　　　　　　　　　　　　　　
村越智弘,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 2022年08月31日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

生産分野における AI 異常検知システムの開発 -HHT＋VGG16 モデル–　　　　　　　　　　　　　　　
石川翔梧,小松敏大; 村越智弘,周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平,清水 淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 2022年08月31日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

ロータリ型インフィード研削における In-Process 温度計測装置の開発　　　　　　　　　　　　　　　
塩見山太郎,高橋精樹,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 2022年08月30日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

砥石表面３次元計測による砥粒判別　　　　　　　　　　　　　　　
大野光貴,尾嶌裕隆,周 立波,小貫哲平,清水 淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 2022年08月30日, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

放電付加加工によるマイクロ立体構造の創成　　　　　　　　　　　　　　　
石井佑磨; 山本武幸; 清水 淳; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
日本機械学会関東支部第30回茨城講演会, 2022年08月19日, 日本機械学会関東支部
20220819, 20220819

自動抽出された特徴量に対する異常度判別器の比較　　　　　　　　　　　　　　　
太田侑佑; 村越智弘; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 金子和暉
日本機械学会関東支部第30回茨城講演会, 2022年08月19日, 日本機械学会関東支部
20220819, 20220819

hcp結晶の分子動力学解析結果を利用したc面サファイアのアブレシブ摩耗特性の評価　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 旺票,矢野直彦,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉,山本武幸
トライボロジー会議(東京 2022-5), 2022年05月24日, 日本トライボロジー学会
20220523, 20220525

ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第４報）—hcp結晶のアブレシブ摩耗異⽅性—　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 旺票,矢野直彦,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,金子和暉
精密工学会春季大会学術講演会, 2022年03月17日, 精密工学会
20220315, 20220317

機械学習による生産分野における異常検知システムの開発（第3報）—切削加工への適用—　　　　　　　　　　　　　　　
村越智弘,押田泰佑,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,金子和暉
精密工学会春季大会学術講演会, 2022年03月17日, 精密工学会
20220315, 20220317

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第7報）—テクスチャ表面の摩耗挙動—　　　　　　　　　　　　　　　
大矢一輝,山本武幸,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉,深堀良彬
精密工学会春季大会学術講演会, 2022年03月17日, 精密工学会
20220315, 20220317

hcp結晶の分子動力学解析を用いたc面サファイアのアブレシブ摩耗特性の考察　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 旺票,矢野直彦,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉,山本武幸
トライボロジー会議(島根 2021-10), 2021年10月29日, 日本トライボロジー学会
20211027, 20211029

エンドミル加工における被削材の形状変化に対応したボクセルモデルに基づく変形解析方法の提案　　　　　　　　　　　　　　　
金子和暉,南川昂紀,清水 淳,白瀬敬一
精密工学会秋季大会学術講演会, 2021年09月23日, 精密工学会
20210921, 20210923

機械学習による生産分野における異常検知システムの開発—AutoEncoder + LOFモデル—　　　　　　　　　　　　　　　
村越智弘,周 立波,押田泰佑,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,金子和輝
精密工学会秋季大会学術講演会, 2021年09月21日, 精密工学会
20210921, 20210923

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第６報）－境界潤滑におけるすべり速度の影響－　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
精密工学会秋季大会学術講演会, 2021年09月21日, 精密工学会
20210921, 20210923

ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第３報）－hcp結晶の加工異方性に関する検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 旺票,矢野直彦,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,金子和暉
精密工学会秋季大会学術講演会, 2021年09月21日, 精密工学会
20210921, 20210923

局所静水圧が切削現象に及ぼす効果の分子動力学シミュレーション― 転がり要素の適用 ―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 2021年09月01日, 砥粒加工学会
20210901, 20210903

振動援用切削によるテクスチャ表面の潤滑特性の評価　　　　　　　　　　　　　　　
萩尾大輝,山本武幸,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 2021年09月01日, 砥粒加工学会
20210901, 20210903

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第５報）－境界潤滑における初歩的な検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 菊池晃太; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2021-5), 2021年05月26日, 日本トライボロジー学会
20210524, 20210526

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第4報）—境界潤滑条件下における検討—　　　　　　　　　　　　　　　
菊池晃太・山本武幸・清水 淳・周 立波・小貫哲平・尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 2021年03月16日, 精密工学会
20210316, 20210322

ロータリーインフィード平面研削における砥石切れ味と砥粒摩耗の評価　　　　　　　　　　　　　　　
長谷川滉輔; 陸 文通; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 2021年03月16日, 精密工学会
20210316, 20210322

ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第２報）－スライダの強度による影響に関する検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 2021年03月16日, 精密工学会
20210316, 20210322

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第４報）－容積と面積密度の影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 中山智隆; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(別府 2020-11), 2020年11月11日, 日本トライボロジー学会
20201111, 20201113

振動援用切削によるテクスチャ表面の乾式すべり特性　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 菊池晃太
砥粒加工学会学術講演会, 2020年09月11日, 砥粒加工学会
20200909, 20200911

分子動力学シミュレーションによるhcp 結晶の変形・摩耗挙動の解析　　　　　　　　　　　　　　　
矢野直彦; 林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2020年09月11日, 砥粒加工学会
20200909, 20200911

ステレオ法を用いた砥石表面3次元計測システムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 大野光貴; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2020年09月01日, 精密工学会
20200901, 20200907

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第4報）—境界潤滑条件下における検討—　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 菊池晃太
精密工学会秋季大会学術講演会, 2020年09月01日, 精密工学会
20200901, 20200907

ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第１報）,－酸化膜による影響に関する検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 2020年09月01日, 精密工学会
20200901, 20200907

マイクロ切削によるTiテクスチャ表面の細胞親和性に関する検討　　　　　　　　　　　　　　　
深堀良彬; 清水 淳; 長山和亮; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
日本機械学会関東支部第28回茨城講演会, 2020年08月21日, 日本機械学会関東支部
20200821, 20200821

Friction Characteristics of Textured Surfaces by Vibration-Assisted Microcutting in Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Tomotaka Nakayama; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
International Tribology Conference (ITC 2019), 2019年09月17日

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第2報）— テクスチャ面積密度の影響 —　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 中山智隆; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2019年09月05日, 精密工学会

ステレオ画像による研削砥石作業面の機上3次元計測システムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 石原聖也; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2019年09月05日, 精密工学会

放電堆積による三次元微小構造の製作（第1報）— ベクタおよびラスタ走査法による検討 —　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 小井沼陽希; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2019年09月05日, 精密工学会

アブレシブ摩耗面のRaman断層計測　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 管 駿輔; 長谷川滉輔; 金丸祐希; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 2019年08月28日, 砥粒加工学会

分子動力学シミュレーションによるhcp結晶のアブレシブ摩耗の検討　　　　　　　　　　　　　　　
矢野直彦; 林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2019年08月28日, 砥粒加工学会

すべりによる局所圧縮静水圧が切削現象に及ぼす効果　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 矢野直彦; 山本武幸; 櫻井春菜
砥粒加工学会学術講演会, 2019年08月28日, 砥粒加工学会

ロータリ型インフィード平面研削メカニズムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
石橋 憲; 市川優希; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 2019年08月28日, 砥粒加工学会

顕微Raman断層計測によるサファイア研削面損傷の評価　　　　　　　　　　　　　　　
管 駿輔; 小貫哲平; 東瀬大知; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 2019年08月28日, 砥粒加工学会

ロータリ型インフィード平面研削メカニズムに関する研究（無線型温度計測器の開発）　　　　　　　　　　　　　　　
市川優希; 石橋 憲; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
日本機械学会関東支部第27回茨城講演会, 2019年08月22日, 日本機械学会関東支部

局所圧縮静水圧を援用した切削過程の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
櫻井春菜; 矢野直彦; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本 武幸
日本機械学会関東支部第27回茨城講演会, 2019年08月22日, 日本機械学会関東支部

Fabrication of Microstructures by Electric Discharge Deposition Technique　　　　　　　　　　　　　　　
J. Shimizu; M. Ishii; Y. Koinuma; T. Yamamoto; H. Ojima; T. Onuki; L. Zhou
Asia-Pacific International Conference on Additive Manufacturing (APICAM), 2019年07月02日, Materials Australia, ［招待有り］

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第３報）－塑性盛上り除去と被覆率の効果－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 中山智隆; 渡辺康太; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2019-5), 2019年05月22日, 日本トライボロジー学会

局所圧縮静水圧援用切削の開発—すべりおよび転がり式冶具による切削性能への効果—　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 小松崎一気
精密工学会春季大会学術講演会, 2019年03月13日, 精密工学会

放電付加加工による表面テクスチャの創成（第1報）—直線走査による単純テクスチャの創成—　　　　　　　　　　　　　　　
小井沼陽希; 石井雅人; 川尻淳裕; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 2019年03月13日, 精密工学会

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第2報）― 被覆率による影響 ―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 中山智隆; 渡辺康太; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(伊勢 2018-11), 2018年11月08日, 日本トライボロジー学会

Friction Characteristics of Mechanically Microtextured Metal Surface in Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Tomotaka Nakayama; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
45th Leeds-Lyon Symposium on Tribology, 2018年09月05日, The University of Leeds

C面サファイア基板のナノ引っかきに関する研究 ― hcp金属のナノ引っかきシミュレーションによる変形挙動の解析 ―　　　　　　　　　　　　　　　
林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 矢野直彦
砥粒加工学会学術講演会, 2018年08月31日, 砥粒加工学会

ロータリー型インフィード平面研削メカニズムに関する研究 ― 無線式動力計の開発と研削抵抗の評価 ―　　　　　　　　　　　　　　　
石橋 憲; 月井裕太; 蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 2018年08月31日, 砥粒加工学会

C面サファイア基板のナノ引っかきに関する研究 ,― hcp金属のナノ引っかきシミュレーションによる変形挙動の解析 ―　　　　　　　　　　　　　　　
林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 矢野直彦
砥粒加工学会学術講演会, 2018年08月31日, 砥粒加工学会

ロータリー型インフィード平面研削メカニズムに関する研究,― 無線式動力計の開発と研削抵抗の評価 ―　　　　　　　　　　　　　　　
石橋 憲; 月井裕太; 蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 2018年08月31日, 砥粒加工学会

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 中山智隆; 渡辺康太; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2018-5), 2018年05月21日, 日本トライボロジー学会

局所圧縮静水圧援用切削の開発―すべりおよび転がり式冶具による検討―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 芦野洸人; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 2018年03月15日, 精密工学会

マイクロ切削による表面テクスチャがすべり時のなじみ過程に及ぼす影響―慣用および振動援用切削の比較―　　　　　　　　　　　　　　　
中山智隆; 渡辺康太; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 2018年03月15日, 精密工学会

実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討―FFMによる摩擦・摩耗実験とシミュレーションとの比較―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,三輪紘敬,南部俊和
トライボロジー会議(高松 2017-11), 2017年11月16日, 日本トライボロジー学会

局所圧縮静水圧援用切削の開発―すべり式冶具を用いた旋削実験―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周 立波; 芦野洸人
精密工学会秋季大会学術講演会, 2017年09月20日, 精密工学会

Cu-W細電極による微小放電堆積加工メカニズム　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸,石井雅人,高濱 到,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2017年09月20日, 精密工学会

C 面サファイア基板のナノ引っかき　　　　　　　　　　　　　　　
林 旺票,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2017年09月01日, 砥粒加工学会

実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討 ―ナノインデント試験結果と酸化膜の影響を考慮したモデルによる検討―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,三輪紘敬,南部俊和
トライボロジー会議(東京 2017-5), 2017年05月15日, 日本トライボロジー学会

局所圧縮静水圧援用切削の開発－微小切削実験と分子動力学解析－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,尾嶌裕隆,小貫哲平,周 立波,市村浩貴
精密工学会春季大会学術講演会, 2017年03月15日, 精密工学会

単結晶サファイアウエハの脆性-延性モード研削の評価に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
菅野 直,山崎直樹,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 2017年03月15日, 精密工学会

砥粒径のばらつきが研削面粗さに与える影響に関するシミュレーション解析　　　　　　　　　　　　　　　
前崎 智博,蛯名 雄太郎,周 立波,清水 淳,小貫 哲平,尾嶌 裕隆,乾 正知
精密工学会春季大会学術講演会, 2017年03月15日, 精密工学会

実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討 ―ナノインデント試験を用いた二固体間ポテンシャル関数の導出―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,三輪紘敬,南部俊和
トライボロジー会議(新潟 2016-10), 2016年10月12日, 日本トライボロジー学会

Theoretical analysis on effects of grain size variation　　　　　　　　　　　　　　　
L. Zhou; Y. Ebina; K. Wu; J. Shimizu; T. Onuki; H. Ojima
ISAAT2016, 2016年10月04日, ICAT

透明微細立体形状創成のための形状計測（非平面透明体レーザ微細加工焦点合わせのため形状計測）　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平,樋口雅人,薄憲司郎,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
日本機械学会年次大会, 2016年09月13日, 日本機械学会

定在波音場を用いた産業廃棄物分別方法の開発　　　　　　　　　　　　　　　
染谷瑠実,稲田智広,尾嶌裕隆,周 立波,清水 淳,小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月08日, 精密工学会

ダイヤモンド砥石によるサファイアウエハの研削加工技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
山崎直樹,菅野 直,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,金安 充
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月08日, 精密工学会

LTウエハ研削プロセスにおける応力計算　　　　　　　　　　　　　　　
陸 文通,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月07日, 精密工学会

ステレオ法を用いた研削砥石作業面の機上3次元計測システムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,小松崎一気,周 立波,清水 淳,小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月07日, 精密工学会

レーザ微細加工における不規則加工誤差の要因調査　　　　　　　　　　　　　　　
鴨志田和樹,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波,田邉大輝,登坂孝弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月07日, 精密工学会

Cu-W電極を用いた微小放電堆積加工　　　　　　　　　　　　　　　
高濱 到,石井雅人,山本武幸,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月06日, 精密工学会

光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究（第3報）　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平,小林悠太,蝦名雄太郎,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月06日, 精密工学会

ハイブリッド送り機構を用いたCFRP加工技術の開発　　　　　　　　　　　　　　　
會田和樹,竹之内大輔,尾嶌裕隆,周 立波,清水 淳,小貫哲平,山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 2016年09月06日, 精密工学会

砥粒径のばらつきが研削面粗さに与える影響　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎,前崎智博,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾島裕隆,乾 正知
砥粒加工学会学術講演会, 2016年08月31日, 砥粒加工学会

研削シリコンウエハのナノ引っかき　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 旺票; 周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2016年08月31日, 砥粒加工学会

振動援用切削によるサブミクロンスケールの表面テクスチャ加工　　　　　　　　　　　　　　　
小島純弥,渡辺康太; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
茨城講演会, 2016年08月26日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

Fabrication and characterisation of nanoscale structures on Si wafer using nanoscratching and molecular dynamics simulation　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu
MARSS2016, 2016年07月19日, University Pierre and Marie Curie (UPMC), France University of Oldenburg, Germany IEEE Robotics & Automation Society (technical sponsor) IEEE Nanotechnology Council (technical sponsor), ［招待有り］

Texturing of metal surface by using vibration-assisted microcutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou
euspen's 16th International Conference & Exhibition, 2016年06月01日, euspen

アルゴンガス中におけるマイクロ放電堆積に関する研究
高濱 到; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
第17回高エネ研メカ・ワークショップ, 2016年04月15日, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター

微小テクスチャ金型の開発とその応用（第4報）—振動援用引っかき条件の微小化—　　　　　　　　　　　　　　　
渡辺康太; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 2016年03月17日, 精密工学会

サファイアウエハのCMG加工技術に関する研究 第2報　　　　　　　　　　　　　　　
山崎直樹,呉 柯,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 2016年03月16日, 精密工学会

Total variation を用いたノイズフィルタ設計の新アルゴリズム開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,周 立波,清水 淳,小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 2016年03月15日, 精密工学会

光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究（第2報）　　　　　　　　　　　　　　　
根本祐気,小貫哲平,蛯名雄太郎,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 2016年03月15日, 精密工学会

Molecular dynamics simulation of a cutting method by making use of localized hydrostatic pressure　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Keito Uezaki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
ISAAT2015, 2015年10月06日, ICAT

Wide range and accurate measurement of wafer thickness gauge using optical spectral analyzer　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Yutaro Ebina; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
ISAAT2015, 2015年10月06日, ICAT

Study on Sapphire Wafer Grinding by Chromium Oxide (Cr2O3) Wheel　　　　　　　　　　　　　　　
Ke Wu; Naoki Yamazaki; Yutaro Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takashi Fujiwara
ISAAT2015, 2015年10月06日, ICAT

Surface Texturing by using Vibration-assisted Microscratching　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
ITC2015, 2015年09月17日, JAST

Molecular Dynamics Simulation of Cutting Process Accompanied by a Localized Compressive Hydrostatic Stress Field Formation　　　　　　　　　　　　　　　
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
ITC2015, 2015年09月17日, JAST

研削シリコンウエハ加工変質層のナノインデンテーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2015年09月10日, 砥粒加工学会

大口径Siウエハ研削において砥粒径の均一性がウエハ表面性状に与える影響　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎; 石川紘平; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 2015年09月09日, 砥粒加工学会

LTウェハー研削に与える被削材焦電特性の影響に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
陸 文通; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2015年09月09日, 砥粒加工学会

ピコ秒レーザによる単結晶ダイヤモンドの精密加工－簡単な表面テクスチャの創成－　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸,薄 憲司郎,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2015年09月06日, 精密工学会

局所圧縮静水圧場の生成を伴う切削過程の分子動力学シミュレーション－工具形状の改良－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,植崎圭人,馬 海東,宮田翔哉,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2015年09月05日, 精密工学会

CFRP加工における研削加工機の開発̶ハイブリッド送り機構によるステージ制御　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,會田和樹,高 一聡,周 立波,清水 淳,小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2015年09月04日, 精密工学会

光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平,根本祐気,蛯名雄太郎,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2015年09月04日, 精密工学会

振動援用切削による表面微小テクスチャ加工　　　　　　　　　　　　　　　
渡辺康太; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
茨城講演会, 2015年08月28日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

LiNbO3単結晶への低損傷レーザ微細加工における加工特性安定化　　　　　　　　　　　　　　　
鴨志田和樹; 高濱 到; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
茨城講演会, 2015年08月28日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

Development of Microtextured Titanium Dioxide Surface by Using Microcutting Techniques　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
11th CMCEE, 2015年06月18日, The American Ceramic Society, ［招待有り］

振動援用引っかきによる表面微小テクスチャリング　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,岡山幸洋
トライボロジー会議2015春 姫路, 2015年05月29日, 日本トライボロジー学会

Molecular Dynamics Simulation of Abrasive Machining Process of Silicon Wafer by Controlling Interatomic Potential　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
The 6th Advanced Forum on Tribology, Wuhan, China, 2015年04月18日, Chinese Tribology Institute (CTI), Chinese Mechanical Engineering Society and Japanese Society of Tribologists (JAST), ［招待有り］

圧縮静水圧場における金属のねじり挙動の解析　　　　　　　　　　　　　　　
植崎圭人,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
日本機械学会第10回生産加工・工作機械部門講演会, 2014年11月15日, 日本機械学会

振動援用引っかきによる掘起しを利用した表面微小テクスチャリング　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,周 立波,尾嶌裕隆,小貫哲平,岡山幸洋
トライボロジー会議(盛岡 2014-11), 2014年11月07日, 日本トライボロジー学会

Development of non-contact classifying systems by use of acoustic levitation　　　　　　　　　　　　　　　
Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Takuya Ito
ISAAT2014, 2014年09月24日, ICAT

Wafer Grinding of Using Fixed Abrasive Diamond Wheel - Evaluation of cutting edge distribution in Diamond Wheels -　　　　　　　　　　　　　　　
Yutaro Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
ISAAT2014, 2014年09月23日, ICAT

Influence of surface integrity in silicon wafer thickness measurements by reflection spectroscopy　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
ISAAT2014, 2014年09月23日, ICAT

微小テクスチャ金型の開発とその応用（第３報）―圧子の稜を用いた微小切削によるテクスチャパターンの複雑化―　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 2014年09月12日, 精密工学会

砥石作業面の砥粒切れ刃分布が研削面に与える影響　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 2014年09月12日, 砥粒加工学会

分子動力学によるシリコンウエハ加工変質層のナノインデンテーションの解析　　　　　　　　　　　　　　　
古牧允彦; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2014年09月11日, 砥粒加工学会

Development of Areal Wavelet Transform for the 2D images　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Taiju Suzuki
ICPE2014, 2014年07月24日, Japan Society for Precision Engineering

Comparative investigations of analysis methods in thickness inspections of ultra thin semiconductor wafers by means of white light reflectometry　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
ICPE2014, 2014年07月24日, Japan Society for Precision Engineering

固定砥粒ダイヤモンド砥石構造のモデル化　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 2014年03月20日, 精密工学会

金属の変形に及ぼす圧縮静水圧の影響―分子動力学によるねじり変形の解析―　　　　　　　　　　　　　　　
植崎圭人,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 2014年03月19日, 精密工学会

ステレオ画像による砥石作業面トポグラフィの機上3次元計測システム開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
長山拓矢; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 清水 淳; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 2014年03月18日, 精密工学会

2次元ディジタルフィルタを用いた面領域ウェーブレット変換の開発　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 鈴木泰樹; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 2014年03月18日, 精密工学会

Development of Microtextured Photocatalytic Surface by Vibration-assisted Scratching　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
THERMEC 2013, 2013年12月03日, The Minerals, Metals, Materials Society, USA, et al., ［招待有り］

Three-dimensional cutting edge distribution of abrasives on diamond grinding wheel working surface　　　　　　　　　　　　　　　
Libo ZHOU; Yutaro EBINA; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO
7th LEM21, 2013年11月08日, JSME

Development of fixed diamond abrasive pellet for final finishing of mono-crystallined sapphire wafers　　　　　　　　　　　　　　　
Yoshiaki TASHIRO; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Noriaki SHINODA; Yoshinori MITSUI
7th LEM21, 2013年11月08日, JSME

Control of the incubation effects in pulsed laser micro machining on ferroelectric lithium niobate substrates　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Ippei MURAYAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
7th LEM21, 2013年11月07日, JSME

掘起しの有効活用による表面微小テクスチャの創成　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,周 立波,尾嶌裕隆,小貫哲平
トライボロジー会議(福岡 2013-10), 2013年10月25日, 日本トライボロジー学会

Study on thermal influence of grinding process on LiTaO3　　　　　　　　　　　　　　　
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Julong Yuan
ISAAT2013, 2013年09月26日, ICAT

A Thin Silicon Wafer Thickness Measurement System by Optical Reflectmetry Scheme Using Fourier Transform Near-Infrared Spectrometer　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Akira Suzuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
ISAAT2013, 2013年09月26日, ICAT

Fabrication of Surface Microtexture by Vibration Assisted Cutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Shun-ichi Nagaoka
ISAAT2013, 2013年09月26日, ICAT

Surface Texturing by Making Use of Microploughing　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
WTC'2013, 2013年09月12日, Association of Italian Tribologists

マイクロEDMミーリングによる微小構造創成　　　　　　　　　　　　　　　
山内健太郎,山本武幸,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌隆裕
茨城講演会, 2013年09月06日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ダイヤモンドペレットによる単結晶サファイアウェーハの平坦加工技術に関する研究－遊離砥粒方式に代替する新たなソリューションの提供－　　　　　　　　　　　　　　　
田代芳章,周 立波,清水 淳,三井義則,篠田知顕
砥粒加工学会学術講演会, 2013年08月28日, 砥粒加工学会

4H-SiC ウエハの鏡面研削加工技術　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎,周 立波,清水 淳,成田 潔
砥粒加工学会学術講演会, 2013年08月28日, 砥粒加工学会

高品位サファイアウエハの研削加工技術　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎,周 立波,清水 淳
砥粒加工学会学術講演会, 2013年08月28日, 砥粒加工学会

化学作用援用研削の分子動力学シミュレーション－シリコンウエハ－砥粒間の凝着の影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,山本武幸,尾嶌裕隆,小貫哲平,古牧允彦
砥粒加工学会学術講演会, 2013年08月27日, 砥粒加工学会

ニオブ酸リチウム単結晶への超短パルス・サブバンドギャップレーザを用いた レーザアブレーション微細加工における材料除去と変質・損傷発生の機構解明と制御　　　　　　　　　　　　　　　
村山一平; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 2013年03月14日, 精密工学会

ステレオ法を用いた砥石作業面トポグラフィのオンマシン3次元計測システム開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
野口秀崇; 長山拓矢; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 清水 淳; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 2013年03月14日, 精密工学会

金属材料切削におよぼす引っ張り静水圧応力の影響－分子動力学シミュレーションによる検討－　　　　　　　　　　　　　　　
植崎圭人; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 2013年03月13日, 精密工学会

微小テクスチャ金型の開発とその応用（第２報）－振動切削の高周波化によるテクスチャの微小化－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 永岡駿一
精密工学会春季大会学術講演会, 2013年03月13日, 精密工学会

ダイヤモンド砥石における砥粒切れ刃の3次元分布　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎; 杭 偉; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 渡邊拓也
精密工学会春季大会学術講演会, 2013年03月13日, 精密工学会

Development of Areal Wavelet Transform applying to the 2D image　　　　　　　　　　　　　　　
鈴木泰樹; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 2013年03月13日, 精密工学会

Molecular Dynamics Simulation of Metal Cutting with Local Hydrostatic Pressure Field Formation
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
ICPE2012, 2012年11月10日, Japan Society for Precision Engineering

Study on micro/nano-indentation of typical soft-brittle materials
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Julong Yuan
ICPE2012, 2012年11月08日, Japan Society for Precision Engineering

原子スケールのスティックスリップ現象を伴う摩擦におけるエネルギー散逸過程の分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,山本武幸
第4回マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 2012年10月24日, 日本機械学会

Research on Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Design of Filters by Total Variation　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
ISAAT2012, 2012年09月27日, JSAT

Study on grinding processing of sapphire wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Yutaro Ebina; Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Onuki Teppei; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro
ISAAT2012, 2012年09月26日, JSAT

分子動力学によるすべり摩擦機構の解析 －原子スケールのスティックスリップ現象におけるエネルギー散逸－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,山本武幸
トライボロジー会議(室蘭 2012-9), 2012年09月16日, 日本トライボロジー学会

静水圧場生成型切削工具の開発（第２報）－分子動力学シミュレーションによる平板治具設計－　　　　　　　　　　　　　　　
植崎圭人,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 2012年09月13日, 精密工学会

微小テクスチャ金型の開発とその応用－振動切削による金型製造と透明電極への適用－　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸,清水 淳,周 立波,尾嶌裕隆,小貫哲平,長谷川直美
精密工学会秋季大会学術講演会, 2012年09月13日, 精密工学会

Molecular Dynamics Simulation of Influence of Atomic-scale Stick-slip Phenomenon on Energy Dissipation and Friction Anisotropy　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
39th Leeds-Lyon Symposium on Tribology, 2012年09月05日, The University of Leeds

Siウエハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響 －セリア砥粒による前加工面のナノスクラッチ実験－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,高野巧一郎
砥粒加工学会学術講演会, 2012年08月31日, 砥粒加工学会

ナノインデンテーションにおけるデータ解析手法　　　　　　　　　　　　　　　
杭 偉,周 立波,清水 淳; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2012年08月29日, 砥粒加工学会

ステレオ視法による砥石砥粒形状の３次元計測　　　　　　　　　　　　　　　
野口秀崇,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水 淳,周 立波
茨城講演会, 2012年08月24日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

音響浮揚を用いた微粒子分級法に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
午腸広人,伊藤拓哉,稲田智広,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆
茨城講演会, 2012年08月24日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

近赤外ピコ秒パルスレーザを用いた脆性難加工材料(ニオブ酸リチウム単結晶)への低損傷表面微細加工条件の探索　　　　　　　　　　　　　　　
村山一平,小貫哲平,會澤文啓,山本武幸,清水 淳,尾嶌裕隆,周 立波
茨城講演会, 2012年08月24日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

静水圧場生成型切削工具による切削における内部応力状態の調査　　　　　　　　　　　　　　　
海老根仁志,植崎圭人,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
茨城講演会, 2012年08月24日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

引っかきによるマイクロテクスチャを利用した光触媒膜の高機能化　　　　　　　　　　　　　　　
永岡駿一,山本武幸,小林 剛,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
茨城講演会, 2012年08月24日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

Micro EDM Milling Making Greater Use of Electrode Tip Roundness　　　　　　　　　　　　　　　
Akihiro Ueda; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
nanoMan2012, 2012年07月26日, RIKEN

Micro laser ablation with 1064nm-wavelength pico-second pulsed laser on monocrystalline lithium niobate surface　　　　　　　　　　　　　　　
Hirofumi Aizawa; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
nanoMan2012, 2012年07月25日, RIKEN

掘起しを利用した微小テクスチャ加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,小林 剛,山本武幸,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2012-5), 2012年05月16日, 日本トライボロジー学会

Siウエハの計測評価技術におけるノイズフィルタに関する研究—Total variation を用いたフィルタ設計—　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆・野々村和隆・周 立波・清水 淳・小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 2012年03月16日, 精密工学会

サファイアウエハの研削加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎・杭 偉・周 立波・清水 淳・小貫哲平・尾嶌裕隆・山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 2012年03月16日, 精密工学会

幾何光学を用いた表面光拡散微細構造の設計　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
第59回応用物理学関係連合講演会（春季）, 2012年03月16日, 応用物理学会

振動切削による表面微小テクスチャ創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,小林 剛,山本武幸,尾嶌裕隆,小貫哲平,周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 2012年03月15日, 精密工学会

サファイアウエハの研削加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小野竜典; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
第19回学生会員卒業研究発表講演会, 2012年03月14日, 精密工学会

幾何光学を用いた光拡散素子の設計技術の研究開発　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 長谷川直美; 太田哲哉; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
第19回電気学会東京支部茨城支所研究発表会, 2011年11月19日, 電気学会

半導体ウェハ裏面研削工程に用いるウェハ厚さ計の研究開発　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 小野竜典; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
第19回電気学会東京支部茨城支所研究発表会, 2011年11月19日, 電気学会

Development of Novel Polishing System by Use of Acoustic Trap　　　　　　　　　　　　　　　
Tomohiro Inada; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu
ASPEN2011, 2011年11月17日, The Hong Kong Polytechnic University

Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Denoising by Total Variation　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
ASPEN2011, 2011年11月16日, The Hong Kong Polytechnic University

Nanomold Fabrication by Scratching and Its Application to Nanoimprint Lithography　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Wataru Ohsone; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
6th LEM21, 2011年11月09日, JSME

Image Based Defect Detection Algorithm by Use of Wavelet Transformation　　　　　　　　　　　　　　　
Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto
6th LEM21, 2011年11月09日, JSME

Molecular Dynamics Simulation of Energy Dissipation Process in Atomic-scale Stick-slip Phenomenon　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
ITC2011, 2011年11月01日, JAST

SPMによるナノ構造の創成に関する研究－機械および電気的手法による検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,高野巧一郎,尾嶌裕隆,小貫哲平,山本武幸,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2011年09月21日, 精密工学会

微小切削テクスチャによる光触媒機能の向上に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸,小林 剛,清水 淳,尾嶌裕隆,小貫哲平,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2011年09月21日, 精密工学会

Development of CMG Wheels for Stress Relief in Si Wafer Thinning Process　　　　　　　　　　　　　　　
Yuki Mikami; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro; Sumio Kamiya
ISAAT2011, 2011年09月20日, KSF

Spectroscopic Measurements of Silicon Wafer Thickness for Backgrinding Process　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Naoto Takagi; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
ISAAT2011, 2011年09月20日, KSF

音響浮揚を用いた砥粒加工方式の開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,稲田智広,周 立波,小貫哲平,清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 2011年09月20日, 精密工学会

Wavelet変換による大口径Si ウェハの計測評価技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 野々村和隆; 高森 郁; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
砥粒加工学会学術講演会, 2011年09月08日, 砥粒加工学会

近赤外分光計測を用いた薄片シリコンウエハの厚さ計測法　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 小野竜典; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 2011年09月08日, 砥粒加工学会

Siウエハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響の解析－ナノスクラッチ実験と分子動力学シミュレーションによる検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2011年09月07日, 砥粒加工学会

ナノスクラッチによる金型製造に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
高野巧一郎,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,周 立波
茨城講演会, 2011年08月26日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

極細電極を用いたマイクロEDMによる微小構造創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小野里真路,植田陽大,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,周 立波
茨城講演会, 2011年08月26日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

極薄Siウエハ研削技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
千葉栄馬; 蛯名雄太郎; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 清水 淳; 周 立波
茨城講演会, 2011年08月26日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

Influence of Surface Micro Texture on Photocatalitic Function of Titanium Dioxide Film　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Go Kobayashi; Naomi Hasegawa; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou
THERMEC 2011, 2011年08月05日, University of Laval, ［招待有り］

Short pulse laser micro machining on hard and brittle monocrystal surfaces　　　　　　　　　　　　　　　
Fumihiro Aizawa; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
ICOMM2011, 2011年03月09日, Tokyo Denki University, International Institution for Micromanufacturing

Development of Cutting Tool Accompanied by Local Hydrostatic Pressure Field Formation - Proposal of Cutting Model by Using Molecular Dynamics -　　　　　　　　　　　　　　　
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
ICOMM2011, 2011年03月08日, Tokyo Denki University, International Institution for Micromanufacturing

Development of Electrodes with Micro Ploughing Patterns for MEMS Applications　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Naoki Suzuki; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
ASIATRIB2010, 2010年12月07日, The University of Western Australia

Ductile regime deformation and material removal in nanoscale multilayers of thin film amorphous silicon solar cells　　　　　　　　　　　　　　　
Taro Sumitomo; Jun Shimizu; Libo Zhou
4th CIRP International Conference on High Performance Cutting, 2010年10月26日, CIRP

難加工単結晶材料へのパルスレーザーマイクロ加工　　　　　　　　　　　　　　　
會澤文啓; 植田陽大; 小貫哲平; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 山本武幸
第2回マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 2010年10月14日, 日本機械学会，電気学会，応用物理学会

局所的静水圧付加型切削の加工モデル提案　　　　　　　　　　　　　　　
植崎圭人; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2010年09月29日, 精密工学会

マイクロＥＤＭによる微細構造創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小松崎正勝; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 2010年09月28日, 精密工学会

Wavelet変換を用いた画像処理によるキズ検査に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
高森 郁; 小野真志; 野々村和隆; 周 立波; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 2010年09月27日, 精密工学会

Nanoscratching tests on nanomachined silicon (100) surface using scanning probe microscope　　　　　　　　　　　　　　　
X. M. Song; J. Shimizu; L. Zhou
nanoMan2010, 2010年09月24日, Tianjin University

Mold Fabricated by Nanoscratching for Nanoimprint Lithography　　　　　　　　　　　　　　　
Wataru Ohsone; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
ISAAT2010, 2010年09月20日, JSAT, TSAT

Design of digital filters for Si wafer surface profile measurement - Noise reduction by lifting scheme wavelet transform -　　　　　　　　　　　　　　　
Kazutaka Nonomura; Masashi Ono; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima
ISAAT2010, 2010年09月20日, JSAT, TSAT

Improvement in oxide-pattern sizes controllability on scanning probe nanolithography　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Takashi Tokizaki; Ojima Hirotaka; Jun Shimizu; Libo Zhou
ISAAT2010, 2010年09月20日, JSAT, TSAT

マイクロ表面構造による色素増感太陽電池の高効率化に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
長谷川直美; 小貫哲平; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸
茨城講演会, 2010年08月27日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

音響浮揚を用いた砥粒加工方式の考案および開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
稲田智広; 箭内善宇; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳
茨城講演会, 2010年08月27日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

CMGによる極薄化シリコン製エタロン基板加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤 悠; 蛯名雄太郎; 清水 淳; 周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 2010年08月26日, 砥粒加工学会

CMG砥石およびCMGプロセスに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
三上祐樹; 高橋秀典; 清水 淳; 周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 2010年08月26日, 砥粒加工学会

Enhancement of Photocatalytic Reaction of Titanium Dioxide Film by Surface Texturing　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
PRICM7, 2010年08月05日, Materials Australia

Effect of Wheel Additive On Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Single Crystal Si Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Hidenori Takahashi; Yebing Tian; Yuki Mikami; Jun Shimizu; Libo Zhou; Yoshiaki Tashiro; Hisao Iwase; Sumio Kamiya
ICoPE2010 & 13th ICPE, 2010年07月29日, JSPE, SIMTech

Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement –Noise Reduction by Wavelet Transform-　　　　　　　　　　　　　　　
Masashi Ono; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu
ICoPE2010 & 13th ICPE, 2010年07月28日, JSPE, SIMTech

Molecular Dynamics Simulation of Rubbing Phenomena in Ultra-Precision Abrasive Machining　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
APCMP2010, 2010年06月09日, The University of New South Wales

マイクロ構造による光触媒機能の向上に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
高森 郁; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳
第17回学生会員卒業研究発表講演会, 2010年03月16日, 精密工学会

ピコ秒レーザによるダイヤモンド工具表面のテクスチャリングに関する基礎的研究　　　　　　　　　　　　　　　
會澤文啓; 溝口高史; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸; 尾嶌裕隆
第17回学生会員卒業研究発表講演会, 2010年03月16日, 精密工学会

ステレオ法のための特徴点抽出法の最適化に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小松田恭平; 笹本侑弥; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会卒業研究発表会, 2010年03月12日, 砥粒加工学会

CMGに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
三上祐樹; 高橋秀典; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会卒業研究発表会, 2010年03月12日, 砥粒加工学会

Research on 3D data Acquisition and Configuration of Live Images　　　　　　　　　　　　　　　
Yuya Sasamoto; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu
5th LEM21, 2009年12月04日, JSME

Research on Chemical Reaction Assisted Ultra-short Pulsed Laser Cleavage-cutting of Sillicon Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Takashi Mizoguchi; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
5th LEM21, 2009年12月04日, JSME

Study on Path Control Scheme by Potential Method for Vision Guided Micro Manipulation System　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Yoshitaka Yanai; Libo Zhou; Jun Shimizu
5th LEM21, 2009年12月04日, JSME

Research on Enhancement of Photocatalystic Activities of Titanium Dioxide Film Surface by Generating Microcutting Grooves　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
5th LEM21, 2009年12月04日, JSME

Study on ultra-precision machining process of silicon-based etalon　　　　　　　　　　　　　　　
Hisashi Sato; Yebing Tian; Jun Shimizu; Libo Zhou
ASPEN2009, 2009年11月12日, ASPEN

Molecular Dynamics Simulation of Influence of Two-dimensional Stick-slip Phenomenon on Atomic-scale Friction Anisotropy　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
ASPEN2009, 2009年11月11日, ASPEN

Modeling and analysis of effects of machine tool stiffness and cutting path density on infeed surface grinding of silicon wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Takahito Mitsuta; Jun Shimizu; Takuji Tajima
ISAAT2009, 2009年09月29日, JSAT, ARNAM

Molecular Dynamics Simulation of Chemo-mechanical Grinding (CMG) by Controlling Interatomic Potential Parameters to Imitate Chemical Reaction　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoyo
ISAAT2009, 2009年09月28日, JSAT, ARNAM

Study on Path Control Scheme by Laplacian Potential Field and Configuration Space for Vision Guided Micro Manipulation System　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Yoshitaka Yanai; Libo Zhou; Jun Shimizu
ISAAT2009, 2009年09月28日, JSAT, ARNAM

A novel single step thinning process for extremely thin Si wafers　　　　　　　　　　　　　　　
Y.B. Tian; L. Zhou; J. Shimizu; H. Sato; R.K. Kang
ISAAT2009, 2009年09月28日, JSAT, ARNAM

Effects of sodium carbonate and ceria concentration on chemo-mechanical grinding of single crystal Si wafer　　　　　　　　　　　　　　　
H. Takahashi; Y.B. Tian; J. Sasaki; J. Shimizu; L. Zhou; Y. Tashiro; H. Iwase; S. Kamiya
ISAAT2009, 2009年09月28日, JSAT, ARNAM

マイクロ加工による光触媒機能制御に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸; 尾嶌裕隆
日本機械学会年次大会, 2009年09月15日, 日本機械学会

動画を用いたステレオ法による3次元計測に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 笹本侑弥; 周 立波; 清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 2009年09月11日, 精密工学会

ピコ秒パルスレーザによるシリコンウエハの化学反応援用割断に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 溝口高史; 會澤文啓; 周 立波; 清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 2009年09月10日, 精密工学会

シリコンウエハ研削における切込み回数の影響の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2009年09月03日, 砥粒加工学会

砥粒上すべり現象の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2009年09月02日, 砥粒加工学会

画像援用マイクロマニピュレーションシステムにおけるツールの経路生成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 箭内善宇; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会学術講演会, 2009年09月02日, 砥粒加工学会

大口径・高平坦・極薄Siウエハの評価および加工技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小野真志; 菊池 翔; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会学術講演会, 2009年09月02日, 砥粒加工学会

ポテンシャルパラメータ制御によるシリコンウエハ化学作用援用研削の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 2009年09月02日, 砥粒加工学会

放電によるマイクロ構造の創成に関する基礎的研究　　　　　　　　　　　　　　　
小松崎正勝; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸
茨城講演会, 2009年08月25日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

電気・化学・機械複合ナノ加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
大曽根渡; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸
茨城講演会, 2009年08月25日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

物理・化学作用によるSiC加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
三浦伸互; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸
茨城講演会, 2009年08月25日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

大口径薄片SiウエハのOn-machine 3D形状計測システムの開発 第2報　　　　　　　　　　　　　　　
野々村和隆; 小野真志; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 2009年08月25日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ラプラスポテンシャルを用いたマイクロマニピュレータの経路生成と速度制御に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
箭内善宇; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 2009年08月25日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ポテンシャルパラメータ制御によるシリコンウエハ化学作用援用研削・研磨現象の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,山本武幸
トライボロジー会議2009春東京, 2009年05月20日, 日本トライボロジー学会

Development of integrated cup grinding wheel for Si wafer thinning process　　　　　　　　　　　　　　　
Tian Yebing; 周 立波; 佐藤 悠; 清水 淳; 山本武幸
精密工学会春季大会, 2009年03月13日, 精密工学会

光触媒膜に関する基礎的研究（第2報）―マイクロ切削によるテクスチャリングの効果―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 梓沢慶介; 北條敬之; 周 立波; 山本武幸; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会, 2009年03月13日, 精密工学会

細胞操作用マイクロマニピュレータの経路生成および制御　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 箭内善宇; 周 立波; 清水 淳:
精密工学会春季大会, 2009年03月11日, 精密工学会

CMG(Chemo-mechanical grinding)砥石およびCMGプロセスの開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
高橋秀典; 佐々木淳一; 周 立波; 清水 淳
日本機械学会関東学生会 第48回学生員卒業研究発表講演会, 2009年03月06日, 日本機械学会

ラプラスポテンシャルを用いたマイクロマニピュレータの軌道生成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
箭内善宇; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳
日本機械学会関東学生会 第48回学生員卒業研究発表講演会, 2009年03月06日, 日本機械学会

CMGによるエタロン基板加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤 悠; 田 業氷; 清水 淳; 周 立波
日本機械学会関東学生会 第48回学生員卒業研究発表講演会, 2009年03月06日, 日本機械学会

電気・機械的手法によるナノ構造の創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 陶久夢高; 周 立波; 山本武幸
日本機械学会第7回生産加工・工作機械部門講演会, 2008年11月21日, 日本機械学会

Research on 3D data Acquisition and Configuration of Live Images　　　　　　　　　　　　　　　
Yuya Sasamoto; Kenta Matsubara; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu
ISCIU4, 2008年11月02日, Ibaraki University

Research on Cleavage-Cutting of Silicon Wafer by Ultra-Short Pulsed Laser -Examinations in Water and Alkaline Solution-　　　　　　　　　　　　　　　
Takashi Mizoguchi; Hiroyuki Sugimoto; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
ISCIU4, 2008年11月02日, Ibaraki University

原子間ポテンシャルパラメータの制御によるシリコンウエハ機械・化学研削の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸
日本機械学会第21回計算力学講演会, 2008年11月01日, 日本機械学会

ステレオ法による3次元計測に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
笹本侑弥; 松原健太; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 2008年09月19日, 精密工学会

SPMによるナノ構造の創成に関する研究―反復と試料－プローブ間距離が陽極酸化パターンに及ぼす影響　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 陶久夢高; 周 立波; 山本武幸; 青木俊暁
精密工学会秋季大会学術講演会, 2008年09月18日, 精密工学会

超短パルスレーザによるシリコンウエハ割断に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 萩谷淳史; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 溝口高史
精密工学会秋季大会学術講演会, 2008年09月18日, 精密工学会

高能率CMG加工に関する研究（第2報）－高能率CMG砥石の開発－　　　　　　　　　　　　　　　
田代芳章; 剣持匡昭; 佐々木淳一; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 2008年09月18日, 精密工学会

細胞操作用マイクロマニピュレータの経路生成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 箭内善宇; 周 立波; 清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 2008年09月18日, 精密工学会

Observation of Surface Topography during Chemo-Mechanical Grinding (CMG) Process　　　　　　　　　　　　　　　
Tian Yebing; 佐藤 悠; 佐々木淳一; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 2008年09月17日, 精密工学会

光触媒膜の製作と評価に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
星野圭祐; 梓沢慶介; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 2008年09月12日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

超短パルスレーザによる単結晶ダイヤモンドへのアブレーション加工に関する基礎研究　　　　　　　　　　　　　　　
杉本寛幸; 溝口高史; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 2008年09月12日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

大口径薄片SiウエハのOn-Machine 3D形状計測システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
小野真志; 光田孝仁; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 2008年09月12日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

高能率CMG砥石の開発　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤 悠; 佐々木淳一; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 2008年09月12日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

シリコンウエハのナノスクラッチングに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
川口恵理子; 陶久夢高; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸
茨城講演会, 2008年09月12日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ステレオ法による三次元形状計測に関する研究-特徴点抽出手法の検討-　　　　　　　　　　　　　　　
松原謙太; 笹本侑弥; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳
茨城講演会, 2008年09月12日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

大口径・高平坦・極薄Siウエハの評価及び加工技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
光田孝仁; 小野真志; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会学術講演会, 2008年09月05日, 砥粒加工学会

CMGによる大口径石英ガラスの研削加工　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳; 椎名剛志; 山本武幸; 田代芳章
砥粒加工学会学術講演会, 2008年09月05日, 砥粒加工学会

微小引っかきによるシリコンウエハ研削現象の解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸; 津村貴史
砥粒加工学会学術講演会, 2008年09月05日, 砥粒加工学会

引っかきによるナノパターン創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸; 大谷健太郎
砥粒加工学会学術講演会, 2008年09月03日, 砥粒加工学会

シリコンウエハ研削における凝着の影響の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,江田 弘
トライボロジー会議(東京 2008-5), 2008年05月14日, 日本トライボロジー学会

ステレオ法による三次元計測および形状データ構築　　　　　　　　　　　　　　　
大塚春樹; 笹本侑弥; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会春季大会, 2008年03月19日, 精密工学会

化学作用を模擬したシリコンウエハ研削・研磨加工の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会, 2008年03月18日, 精密工学会

光触媒膜に関する基礎的研究―表面性状の影響―　　　　　　　　　　　　　　　
梓沢慶介; 石井勇多; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会, 2008年03月17日, 精密工学会

金型の微細加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
川瀬大智; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 2007年09月28日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

石英ガラスのCMG加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
土屋大基; 椎名剛志; 周 立波; 山本武幸; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 2007年09月28日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ステレオ法によるSEM画像からの3次元計測および形状復元　　　　　　　　　　　　　　　
笹本侑弥; 大塚春樹; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 2007年09月28日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
溝口高史; 萩谷淳史; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 2007年09月28日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

プローブ陽極酸化を用いたSi基板上のナノ構造の創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
青木俊暁; 陶久夢高; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
茨城講演会, 2007年09月28日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

TiO2膜の基本特性に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
梓沢慶介; 石井勇多; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
茨城講演会, 2007年09月28日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

Siウエハのナノ引っかきによるナノ構造創成の検討　　　　　　　　　　　　　　　
津村貴史; 大谷健太郎; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
茨城講演会, 2007年09月28日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ポテンシャルパラメータ制御を施したシリコンウエハ研削の分子動力学シミュレーション―シミュレーションモデルの提案―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 岡部秀光; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 2007年09月13日, 精密工学会

SPMによるナノ構造の創成に関する研究―加工パラメータの陽極酸化パターンに及ぼす影響―　　　　　　　　　　　　　　　
陶久夢高; 青木俊暁; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 2007年09月12日, 精密工学会

CMG加工の加工能率に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
佐々木淳一; 光田孝仁; 敦賀達也; ソルタニ・ホセイニ・バーマン; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 2007年09月05日, 砥粒加工学会

大口径Siウェハ加工プロセスの評価技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
ソルタニ・ホセイニ・バーマン; 光田孝仁; 佐々木淳一; 敦賀達也; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 2007年09月05日, 砥粒加工学会

研削加工におけるSiウエハの構造変化　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳; 江田 弘; Han Huang
砥粒加工学会学術講演会, 2007年09月05日, 砥粒加工学会

工具剛性がナノ研削に及ぼす影響の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 2007年09月05日, 砥粒加工学会

分子動力学シミュレーションによる摩擦異方性の微視的解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,江田 弘,周 立波
トライボロジー会議(東京 2007-5), 2007年05月29日, 日本トライボロジー学会

Siウエハのナノ引っかきに関する研究―ダイヤモンドプローブによるナノパターン創成の検討―　　　　　　　　　　　　　　　
津村貴史; 岡部秀光; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会, 2007年03月22日, 精密工学会

分子動力学法による原子摩擦異方性の解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会, 2007年03月21日, 精密工学会

ステレオ法によるSEM画像からの3次元微細形状計測　　　　　　　　　　　　　　　
村上幸博; 大塚春樹; 仇 中軍; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会春季大会第14回 学生会員卒業研究発表講演会, 2007年03月20日, 精密工学会

On-machine 3D形状計測システムの開発と評価　　　　　　　　　　　　　　　
光田孝仁; バーマン ソルタニ ホセイニ; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会春季大会第14回学生会員卒業研究発表講演会, 2007年03月20日, 精密工学会

真空中でのマイクロ加工機による精密加工の研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 吉原庸介; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会, 2007年03月20日, 精密工学会

金型の微細加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
染谷研二; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会第6回生産加工・工作機械部門講演会, 2006年11月24日, 日本機械学会

光学ガラスの超精密CMG加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
仇 中軍; 椎名剛志; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘
日本機械学会第6回生産加工・工作機械部門講演会, 2006年11月24日, 日本機械学会

大口径シリコンウエハの研削加工と加工変質層　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 敦賀達也; バーマン・ソルタニ; 清水 淳; 江田 弘; 福西利夫; 岡西幸緒
日本機械学会第6回生産加工・工作機械部門講演会, 2006年11月24日, 日本機械学会

Siウエハのナノ引っかき実験とシミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 岡部秀光; 津村貴史; 周 立波; 江田 弘
日本機械学会第6回生産加工・工作機械部門講演会, 2006年11月24日, 日本機械学会

超磁歪素子を用いた振動子に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
楠原隆之; 三宅佑治; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会第6回生産加工・工作機械部門講演会, 2006年11月24日, 日本機械学会

原子摩擦異方性の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 2006年09月20日, 精密工学会

画像情報援用マイクロ加工機の開発　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 吉原庸介; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 2006年09月20日, 精密工学会

Siウエハのナノ引っかきに関する研究―温度による影響　　　　　　　　　　　　　　　
津村貴史; 清水 淳; 岡部秀光; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 2006年09月20日, 精密工学会

Siウエハのナノ引っかきにおける温度の影響　　　　　　　　　　　　　　　
津村貴史; 陶久夢高; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
茨城講演会, 2006年09月15日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

CMGによるパターンウエハの平坦化に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
佐々木淳一; 敦賀達也; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 2006年09月15日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

On-Machine 3D形状計測システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
光田孝仁; バーマン ソルタニ ホセイニ; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 2006年09月15日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
金子翔一; 萩谷淳史; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 2006年09月15日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

EDMによる高アスペクト比微細深孔加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
大島泰成; 川上康友; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 2006年09月15日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

真空中におけるマイクロ・ナノ加工機構に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
藤森健太; 吉原庸介; 尾嶌裕隆; 周 立波; 江田 弘
茨城講演会, 2006年09月15日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

マイクロマニピュレーションの軌道制御に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水元喜; 浅野裕之; 周 立波; 尾嶌裕隆; 仇 中軍; 石川友彦; 江田 弘
茨城講演会, 2006年09月15日, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ダイヤモンド砥粒によるナノ加工実験とシミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 岡部秀光; 津村貴史; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 2006年08月25日, 砥粒加工学会

超短パルスレーザによるシリコンウエハ割断法に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
萩谷淳史; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 2006年08月25日, 砥粒加工学会

研削したシリコンウエハの残留応力に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
敦賀達也; Soltani Bahman Hosseini; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 2006年08月24日, 砥粒加工学会

研削加工におけるSiウエハ組織の相転換　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 山口 誠; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 2006年08月24日, 砥粒加工学会

画像情報を用いたダイヤモンドバイト自動研磨システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
仇 中軍; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘; 山田昌隆; 松本健一
日本機械学会年次大会, 2006年08月19日, 日本機械学会

高温高速液滴の衝突現象の分子動力学解析（第６報）　　　　　　　　　　　　　　　
板井辰徳; 清水 淳; 大村悦二; 小林圭史; 清島祥一; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2006年03月15日, 精密工学会

Siウエハのナノ引っかきに関する研究－大気・真空中による検討－　　　　　　　　　　　　　　　
岡部秀光; 津村貴史; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2006年03月15日, 精密工学会

ナノトライボロジー現象の原子スケール押込み深さによる分類　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2006年03月15日, 精密工学会

画像情報援用マイクロ加工機の位置制御に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 齊藤勝弘; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会関東支部第12期総会講演会, 2006年03月11日, 日本機械学会

Siウエハの薄片化に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
敦賀達也; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
関東学生会第45回学生員卒業研究発表講演会, 2006年03月10日, 日本機械学会

On-Machine 3D形状計測システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
バーマン ソルタニ ホセイニ; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 江田 弘
関東学生会第45回学生員卒業研究発表講演会, 2006年03月10日, 日本機械学会

すべりによる金属のゼロ摩耗－摩耗遷移領域の分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,江田 弘
日本トライボロジー学会トライボロジー会議2005秋予稿集, 2005年11月

振動援用切削過程の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2005年09月

パターンウエハの平坦化シミュレーション 第２報：モデルの精度向上　　　　　　　　　　　　　　　
大久保瞳; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2005年09月

電気泳動法によるCMG砥石の開発とその性能評価　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波,戸井田勲,清水 淳,江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2005年09月

画像フィードバックを用いたマイクロ加工機の開発　　　　　　　　　　　　　　　
齊藤勝弘,尾嶌裕隆,周 立波,清水 淳,江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, 2005年09月

AFMによるSiウエハのナノ引っかき実験 ―ダイヤモンド砥粒による検討―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,岡部秀光,津村貴史,周 立波,尾嶌裕隆,江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, 2005年09月

Chemo-Mechanical-Grindingによるパターンウエハの平坦化に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
張替杏子; 大久保瞳; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2005年09月

電気泳動法によるCMG砥石の開発のその性能評価　　　　　　　　　　　　　　　
バーマンソルタニ; 敦賀達也; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2005年09月

超高周波微小切削に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
石崎勝彦; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2005年09月

Siウエハのナノ引っかきに関する研究―ダイヤモンド砥粒による検討―　　　　　　　　　　　　　　　
津村貴史; 岡部秀光; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2005年09月

パターンウエハの平坦化シミュレーション,第２報：モデルの精度向上　　　　　　　　　　　　　　　
大久保瞳,周 立波,清水 淳,江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2005年09月

振動援用切削における切りくず生成過程の分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 田中秀和; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘; 碓井雄一
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2005年03月

画像フィードバックによるマイクロ加工機械の位置決め制御に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 齊藤勝弘; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 碓井雄一
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2005年03月

Fe3C結晶のマイクロ・ナノ構造の基礎的研究―巨大成長セメンタイト構造粒子を含むFe3C結晶の引っかき変形破壊―　　　　　　　　　　　　　　　
山本貴則; 谷山久法; 国谷紀史; 江田 弘; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波; 垣野義昭
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2005年03月

画像フィードバックによる位置決めに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 齊藤勝弘; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会第5回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, 2004年11月

振動援用切削の分子動力学シミュレーション―振動振幅および周波数について―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 田中秀和; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘
日本機械学会第5回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, 2004年11月

ピコ秒パルスレーザを用いた球面形状創成　　　　　　　　　　　　　　　
品部正秀; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆
日本機械学会第5回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, 2004年11月

CMG砥石の開発及びその評価　　　　　　　　　　　　　　　
戸井田勲; 熊谷雄介; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 尾嶌裕隆
日本機械学会第5回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, 2004年11月

3次元画像認識システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
吉原庸介; 仇 中軍; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2004年09月

センサベース・マイクロマニピュレーション〜三次元力センサを用いた接触圧の検出について〜　　　　　　　　　　　　　　　
石川友彦; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 川上辰男; 松本憲治
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2004年09月

パターンウエハの平坦化シミュレーション(第1報: 手法と2Dの結果)　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 大久保瞳; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2004年09月

ナノマシニングにおける加速度・振動援用の効果に関する研究―振動パラメータによる影響―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 田中秀和; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2004年09月

振動援用切削の分子動力学シミュレーション－振動条件の影響－　　　　　　　　　　　　　　　
田中秀和; 岡部秀光; 清水 淳; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2004年09月

Chemo-Mechanical Grinding に関する研究(第5報: φ300mm ウエハの表面創成)　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, 2004年09月

パターンウエハの平坦化シミュレーション(モデルの理論構築)　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 大久保瞳; 清水 淳; 江田 弘; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, 2004年09月

画像フィードバックを用いたマイクロ加工機械の制御　　　　　　　　　　　　　　　
齊藤勝弘; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, 2004年09月

振動援用切削の分子動力学シミュレーション－振動条件の影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 田中秀和; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, 2004年09月

ピコ秒パルスレーザによる球面形状創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
品部正秀; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2004年09月

WEDMによる高アスペクト比小径電極に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
高橋知幸; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2004年09月

顕微鏡下における細胞操作用マイクロマニピュレーションシステムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
西田圭佑; 仇 中軍; 江田 弘; 周 立波; 石川友彦; 川上辰男
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2004年09月

振動援用切削における塑性変形抑制メカニズムの分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
田中秀和; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2004年03月

高温高速液滴の衝突現象の分子動力学解析(第5報)－Al液滴の偏平と凝固－　　　　　　　　　　　　　　　
板井辰徳; 清水 淳; 大村悦二; 小林圭史; 清島祥一; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2004年03月

顕微鏡下における細胞操作用マイクロマニピュレーションシステムの開発―画像情報によるマニピュレーションの自動制御―　　　　　　　　　　　　　　　
仇 中軍; 西田圭佑; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 石川友彦; 川上辰男
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2004年03月

ピコ秒パルスレーザを用いたマイクロマシニングの研究　　　　　　　　　　　　　　　
矢口雄太; 周 立波; 江田 弘; 清水 淳
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2004年03月

鋼のマイクロマシニングに関する研究－セメンタイトの変形挙動－　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤潤一; 谷山久法; 清水 淳; 江田 弘; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2004年03月

多感覚センサ指向プローブ装着マイクロマニピュレーションシステムに関する研究(第１報)－異なる種類のセンサを用いたプローブの接触状態検出について－　　　　　　　　　　　　　　　
石川友彦; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 川上辰男
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2004年03月

Infeed mechanismとTool propertyを考慮した平坦化プロセスシミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
大久保瞳; 周 立波; 江田 弘; 清水 淳
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2004年03月

Chemo-Mechanical Grindingに関する研究―第4報：sub-surface damageの評価について－　　　　　　　　　　　　　　　
熊谷雄介; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2004年03月

大口径SiウエハのCMGに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2003年09月

ナノマシニングにおける加速度・振動援用の効果に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 田中秀和; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2003年09月

姿勢制御による大型光学素子の３次元表面創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
川上康友; 周 立波; 江田 弘; 清水 淳
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2003年09月

CMG砥石の開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
大久保瞳; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2003年09月

デバイスウエハの平坦化プロセスにおけるシミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
大久保瞳; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2003年09月

AFMによる完全表面観察の分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 板井辰徳; 江田 弘; 周 立波
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2003年09月

超高加速度・振動切削加工の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
田中秀和; 斎藤勝弘; 清水 淳; 江田 弘; 周 立波
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2003年09月

層状・球状セメンタイトのマイクロスクラッチングに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤潤一; 谷山久法; 清水 淳; 江田 弘; 周 立波
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2003年09月

AFMによるすべり摩擦過程の―平坦プローブによる反作用力像―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本トライボロジー学会トライボロジー会議2003春予稿集, 2003年05月

鋼のマイクロマシニングに関する研究－セメンタイトの変形挙動－　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤潤一; 谷山久法; 清水 淳; 江田 弘; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2003年03月

姿勢制御機構による大型光学素子の三次元表面創成　　　　　　　　　　　　　　　
飯塚博康; 周 立波; 江田 弘; 清水 淳
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2003年03月

原子間力顕微鏡による固体表面像の分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 2003年03月

CMGに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 河合真二; 清水 淳; 江田 弘; 木村俊一郎
日本機械学会第4回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, 2002年11月

アルミニウムの塑性伝播速度域における研削加工　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, 2002年10月

原子間力顕微鏡による固体表面像の分子動力学解析－プローブ先端形状による影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, (2002.10.4) p.340, 2002年10月

高温高速液滴の衝突現象の分子動力学解析(第4報) ― Al液滴および基材の応力状態 ―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 小林圭史; 清島祥一; 大村悦二
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, 2002年10月

AFMによるすべり摩擦過程のシミュレーション－プローブ先端形状による影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本トライボロジー学会トライボロジー会議2002秋予稿集, 2002年10月

インフィード研削による大口径Siウエハの平坦化　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 飯塚博康
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2002年09月

TPPE法を用いたSi基板加工表面の評価方法の開発　　　　　　　　　　　　　　　
小林美穂; 平塚康成; 百瀬義広; 周 立波; 江田 弘; 太田裕之
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2002年09月

Chemo-Mechanical Grindingに関する研究―第２報：スクラッチ評価―　　　　　　　　　　　　　　　
河合真二; 周 立波; 清水 淳; 木村俊一郎; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2002年09月

塑性伝播速度域における研削加工のシミュレーションと実験　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2002年09月

微小引っかきにおける鋼中結晶の影響　　　　　　　　　　　　　　　
谷山久法; 江田 弘; 清水 淳; 周 立波; 佐藤潤一
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, 2002年09月

鉄鋼材料のマイクロマシニングにおける結晶依存性の解明　　　　　　　　　　　　　　　
栗原勇司; 佐藤潤一; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 谷山久法
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2002年09月

摩擦力顕微鏡による原子摩擦過程の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2002年09月

アルミニウムの塑性伝播速度領域における研削加工の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
田中秀和; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘; 佐藤安紀
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, 2002年09月

X線回折を用いたシリコンウエハの研削ダメージ評価法の検討　　　　　　　　　　　　　　　
本田将之; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 太田裕之
日本機械学会2002年度年次大会講演論文集(V), 2002年09月

鉄鋼材料のマイクロ機械加工における結晶依存性　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤潤一; 谷山久法; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本機械学会2002年度年次大会講演論文集(V), 2002年09月

AFMによるすべり摩擦過程のシミュレーション －カンチレバの剛性による影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘; 佐々木新
日本トライボロジー学会トライボロジー会議2002春予稿集, 2002年05月

鋼の微小引っかきにおける結晶依存性　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 谷山久法; 中沢由加里; 周 立波; 江田 弘; 佐藤潤一
日本トライボロジー学会トライボロジー会議2002春予稿集, 2002年05月

材料力学特論B　　　　　　　　　　　　　　　
2024年04月 - 現在
茨城大学

技術と社会　　　　　　　　　　　　　　　
2021年12月 - 現在
茨城大学

力と運動　　　　　　　　　　　　　　　
2004年04月 - 現在
茨城大学

機械システム設計特論Ⅱ　　　　　　　　　　　　　　　
2011年04月 - 2023年08月
茨城大学

機械システム設計特論Ⅰ　　　　　　　　　　　　　　　
2018年04月 - 2023年06月
茨城大学

弾塑性計算力学　　　　　　　　　　　　　　　
2004年10月 - 2019年02月
茨城大学

微積分学　　　　　　　　　　　　　　　
2017年04月 - 2017年08月
茨城大学

生産加工技術特論II　　　　　　　　　　　　　　　
2009年04月 - 2009年08月
茨城大学

生産システム特論　　　　　　　　　　　　　　　
2006年04月 - 2008年08月
茨城大学

システム工学実験Ⅰ　　　　　　　　　　　　　　　
茨城大学

システム工学実験Ⅱ　　　　　　　　　　　　　　　
茨城大学

工業力学　　　　　　　　　　　　　　　
茨城大学

生産加工学　　　　　　　　　　　　　　　
茨城大学

2014年09月 - 現在, International Committee for Abrasive Technology

1994年10月 - 現在, 日本トライボロジー学会

1993年07月 - 現在, 砥粒加工学会

1993年05月 - 現在, 日本機械学会

1992年02月 - 現在, 精密工学会

2008年01月 - 2009年01月, The Materials Information Society (ASM)

2000年01月 - 2007年12月, 日本金属学会

スマート生産を革新するReal-time異常検知AIモデルの開発と実証的研究
基盤研究(B)
茨城大学
2024年04月 - 2027年03月

ナノ加工・計測を駆使したダメージ層を最小化する次世代半導体基板研削機構の解明
基盤研究(B)
茨城大学
2023年04月 - 2027年03月

ナノスクラッチによる単結晶サファイアの加工異方性とダイヤモンド工具損耗機構の解明　　　　　　　　　　　　　　　
茨城大学
2023年10月 - 2025年09月

超解像Raman断層計測を用いた結晶損傷発生機構の解明と先端加工技術への応用
基盤研究(B)
茨城大学
2021年04月01日 - 2025年03月31日

実験結果を考慮した分子動力学解析の新たな試みによる弱点克服とトライボ現象の解明
基盤研究(C)
茨城大学
2020年04月01日 - 2023年03月31日

半導体材料に対する切削現象の把握、および加工ダメージの定量評価　　　　　　　　　　　　　　　
2022年05月 - 2023年03月

微小振動援用切削テクスチャによるきさげ加工の置換可能性の検討
基盤研究(C)
茨城大学
2019年04月01日 - 2022年03月31日

軸受け要素の摩擦特性向上　　　　　　　　　　　　　　　
2020年11月 - 2021年10月

回転軸シールのPV値向上　　　　　　　　　　　　　　　
2019年11月 - 2020年10月

静水圧付与冶具およびハイブリッド送り機構具備CFRP加工機とプロセスの開発
基盤研究(C)
茨城大学
2016年04月01日 - 2019年03月31日

ガス雰囲気中走査型マイクロ放電付加加工による硬質膜テクスチャコーテッド工具の開発
基盤研究(C)
茨城大学
2016年04月01日 - 2019年03月31日

単結晶サファイアの「機械＋化学」ハイブリッド先進加工および評価技術の開発
基盤研究(A)
茨城大学
2015年04月01日 - 2019年03月31日

トライボ圧縮静水圧による局所的材料硬化を活用した高品位切削法の新開発
基盤研究(C)
茨城大学
2015年04月01日 - 2018年03月31日

物理特性を能動的に利用した機能材料高品位加工技術の探索
挑戦的萌芽研究
茨城大学
2015年04月01日 - 2017年03月31日

2次元同時分光イメージング計測による大径極薄<10umウェハ機上全面厚さ計測技術
若手研究(A)
茨城大学
2013年04月01日 - 2016年03月31日

ピコ秒レーザによる単結晶ダイヤモンド工具刃先成形とテクスチャリングによる長寿命化
基盤研究(C)
茨城大学
2013年04月01日 - 2016年03月31日

複雑形状管内の非接触駆動研磨除染方式の考案と装置の開発に関する研究
挑戦的萌芽研究
茨城大学
2012年04月01日 - 2014年03月31日

“軟脆”特徴を持つ高機能材料の無欠陥表面創成加工技術と評価技術に関する研究
基盤研究(B)
茨城大学
2011年04月01日 - 2014年03月31日

ナノ・マイクロ・ダブル掘起しテクスチャによる高機能光触媒膜の開発
基盤研究(C)
茨城大学
2010年 - 2012年

ナノ切削金型を用いた微小転写加工の高機能色素増感太陽電池開発への応用
基盤研究(C)
茨城大学
2010年 - 2012年

掘起し現象のMEMS利用に関する研究
挑戦的萌芽研究
茨城大学
2008年 - 2009年

CMGによる超高速光通信用可変分散補償器コア要素エタロンの加工技術に関する研究
基盤研究(B)
茨城大学
2007年 - 2009年

Siおよび次世代半導体基板材料の無欠陥加工メカニズムと最適加工環境・条件の解明
若手研究(B)
茨城大学
2005年 - 2006年

次世代パワーデバイス用極薄Siウエハの化学・機械融合加工に関する研究
基盤研究(B)
茨城大学
2004年 - 2006年

マイクロ・ナノマシニングにおける加速度と振動の有効性
若手研究(B)
茨城大学
2003年 - 2004年

不錆高強度の鋼炭化物適用のマイクロファブリケーションの萌芽研究
萌芽研究
茨城大学
2003年 - 2004年

卵細胞操作用自動マイクロマニピュレーションシステムの開発
基盤研究(B)
茨城大学
2002年 - 2004年

原子間力顕微鏡の固体表面像分解能と二次元量子摩擦現象の解明に関する研究
若手研究(B)
茨城大学
2001年 - 2002年

複合超精密マイクロマシンニングシステムと中核技術の開発
基盤研究(C)
茨城大学
2001年 - 2002年

大口径Siウエハ対応の2003年実用one-stop加工機械及び中核技術の開発
地域連携推進研究費
茨城大学
1999年 - 2001年

電子顕微鏡内マイクロプロセス・マイクロファブリケーションシステム構築と実験
基盤研究(A)
茨城大学
1998年 - 2001年

600m/s超高速・ナノメータオーダ超精密加工機械の開発に関する研究
基盤研究(C)
茨城大学
1999年 - 2000年

超磁歪アクチュエータ・センサー適用の構造物制振機構とデバイスの創作
萌芽的研究
茨城大学
1998年 - 2000年

高・低温環境対応テレメータ式超磁歪加速度センサの企画調査-地球環境モニタリング-
基盤研究(C)
茨城大学
1999年 - 1999年

2005-297159, 2004-119961, セメンタイトを用いたマイクロマシン用微小機械部品およびその製造方法
江田 弘,清水 淳,周 立波