Mar. 2025, 熊谷賞, 切削加工音による深層学習を用いた異常検知システムの開発, 公益社団法人砥粒加工学会
石川翔梧;尾嶌裕隆;小松敏大;周立波;金子和暉;小貫哲平;清水淳

2025, 論文賞, 顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測, 公益社団法人砥粒加工学会
小貫哲平;柴教一郎;黒田隼乃介;茂垣有亮;尾嶌裕隆;清水淳;周立波

Dec. 2023, Best Organizer Award, 「マイクロ・ナノ加工とその応用」（平均聴講者数進歩部門）, The Japan Society for Precision Engineering
金子 新,角田 陽,比田井洋史,清水 淳,倉本智史
Japan society

Dec. 2020, Best Paper Award (Int. Conf. 18th ICPE), Development of 3D Topography Acquisition System for Abrasive Grains based on Deep Learning
Hirotaka Ojima;Liu Yinglong;Libo Zhou;Jun Shimizu;Teppei Onuki
International society

14 Mar. 2019, JSPE Best Paper Award, 実験とシミュレーションによる砥粒径のばらつきがウエハ研削面に与える影響の調査, The Japan Society for Precision Engineering
蛯名雄太郎;前崎智博;周 立波;清水 淳;小貫哲平;尾嶌裕隆;乾 正知
Official journal

Mar. 2019, JSPE Best Paper Award, 実験とシミュレーションによる砥粒径のばらつきがウエハ研削面に与える影響の調査, The Japan Society for Precision Engineering
蛯名雄太郎,前崎智博,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,乾 正知
Official journal

Jun. 2011, Master's Professor of the Year, 大学院博士前期課程学生を，当該年度に６名以上指導したことに対する表彰, 茨城大学
清水 淳

2005, Top-cited article (Precision Engineering/Elsevier, 2003/2004)

2004, 砥粒加工学会 熊谷賞

2002, JSPE Award

2002, 精密工学会学術講演会ベストプレゼンテーション賞

2001, Outstanding Poster Award (Int. Conf. 10th ICPE)

2001, Encouraging Award of JAST

2001, JSPE Best Presentation award

1999, Encouraging Award of JSAT

1994, Outstanding Presentation Award of JSME

すべり要素を用いたアルミニウムの局所静水圧援用切削の実験とシミュレーション
清水 淳; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波, Lead
砥粒加工学会誌, Jun. 2025, [Reviewed]

Object Identification on Working Surfaces of Grinding Wheel for Semiconductor Processing Using Micro-Raman Imaging
Teppei ONUKI; Ryohei TAZAWA; Ryou TAGUCHI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), Nov. 2024, [Reviewed]

Observation of blind edge-defects in ceramic cutting tool using microscopic Raman imaging
Teppei ONUKI; Ryou TAGUCHI; Shuo LIU; Ryohei TAZAWA; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), Nov. 2024, [Reviewed]

Solid Lubrication Performances of Metal Surfaces Textured by Vibration-assisted Cutting
Kaito KUNITAN; Jun SHIMIZU; Kazuki KANEKO; Takeyuki YAMAMOTO; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA
The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), Nov. 2024, [Reviewed]

Study on Machining Anisotropy of Si face of N-type 4H-SiC by Nanoscratching Experiments
Yuto MOCHIZUKI; Kengo SAEGUSA; Jun SHIMIZU; Kazuki KANEKO; Takeyuki YAMAMOTO; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU
The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), Nov. 2024, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Silicon CMP with Potential Control
Jun SHIMIZU; Kazuki KANEKO; Norika Hashimura; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU, Lead
The 26th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2024), Nov. 2024, [Reviewed]

Fabrication of Micro 3-D Structures using Electrical Discharge Deposition in Atmospheric Environment
Senryu Hayashi; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), Oct. 2024, [Reviewed]

Lubrication Characteristics of Aluminum Alloy Surfaces Textured by Microvibration-assisted Cutting
Jun Shimizu; Ryuta Koakutsu; Takeyuki Yamamoto; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Lead
The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), Oct. 2024, [Reviewed]

Crystallographic Analyzations of Subsurface Damaged Layers in Wide-bandgap Semiconductor Wafers Using High-Resolution Micro-Raman Tomographic Imaging
Teppei Onuki; Kyo-ichiro Shiba; Yusuke Mogaki; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu
The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), Oct. 2024

Physics informed generative neural network of multireflection interference fringes for optical thickness gauge
Teppei Onuki; Takeshi Mochizuki; Yuta Toshima; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
The 20th International Conference on Precision Engineering (ICPE2024), Oct. 2024, [Reviewed]

Practical Method for Identifying Model Parameters for Machining Error Simulation in End Milling Through Sensor-Less Monitoring and On-Machine Measurement
Kazuki Kaneko; Arisa Kudo; Takanori Waizumi; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki, Depending on cutting conditions, unacceptable machining errors are caused by tool deflection in end milling operations. Many studies have proposed methods for predicting the machining error owing to the tool deflection to achieve the theoretical optimization of the cutting conditions. However, the conventional machining error simulation is not practically utilized to determine the optimal cutting conditions. Tool system stiffness parameters and cutting coefficients must be identified in advance to simulate machining errors. However, dynamometers and displacement sensors are required for parameter identification. Therefore, it is impossible to identify the required parameters in typical factories, which do not possess such special equipment. In this study, a practical method was developed to identify the stiffness parameters that can be determined in factories. The proposed method employs on-machine measurement and sensor-less cutting force monitoring to achieve practical parameter identification. In the proposed method, the profile milling is first conducted. During the milling operation, the cutting force and cutting torque are monitored through a controller based on the sensor-less monitoring technique. After the operation, the machining error distribution on the machined surface is measured on machine using a touch probe. The required parameters are identified by minimizing the differences between the measured and theoretical forces, torques, and machining error distributions., Fuji Technology Press Ltd.
International Journal of Automation Technology, 05 May 2024, [Reviewed]

顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測
小貫哲平; 柴教一郎; 黒田隼乃介; 茂垣有亮; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
砥粒加工学会誌, Apr. 2024, [Reviewed]

〔Major achievements〕ロータリインフィード研削におけるウエハ温度の解析および評価　　　　　　　　　　　　　　　
塩見山太郎; 髙橋清樹; 周立波,清水淳,小貫哲平,尾嶌裕隆; 金子和暉
砥粒加工学会誌, Mar. 2024, [Reviewed]

〔Major achievements〕切削加工音による深層学習を用いた異常検知システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
石川翔梧,尾嶌裕隆,小松敏大,周 立波,金子和暉,小貫哲平,清水 淳
砥粒加工学会誌, Feb. 2024, [Reviewed]

Development of Extractor-Classifier-Regulator integrated anomaly detection model for turning process
Tomohiro Murakoshi; Taisuke Oshida; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Jun Shimizu, Elsevier
Journal of Manufacturing Processes, 04 Aug. 2023, [Reviewed]

〔Major achievements〕シリコンCMPの分子動力学シミュレーションにおける化学的作用のモデル化
金子和暉,橋村紀香,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会誌, 01 Aug. 2023, [Reviewed]

Autonomous optimization of cutting conditions in end milling operation based on deep reinforcement learning (Offline training in simulation environment for feed rate optimization)
Kazuki KANEKO; Toshihiro KOMATSU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU, The Japan Society of Mechanical Engineers
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, May 2023, [Reviewed]

〔Major achievements〕振動援用切削でテクスチャ加工した圧痕状パターン周期配置型金属面の乾式すべり特性
清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆, Lead
砥粒加工学会誌, 01 Apr. 2023, [Reviewed]

A Voxel-based End Milling Simulation Method to Analyze the Elastic Deformation of a Workpiece
Kazuki Kaneko; Jun Shimizu; Keiichi Shirase, ASME
Trans. ASME, Journal of Manufacturing Science and Engineering, 01 Jan. 2023, [Reviewed]

Study on Abrasive Wear Mechanism of C-plane Sapphire Using Nanoscratch Test and Molecular Dynamics Simulation of HCP Crystal　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Wangpiao Lin; Naohiko Yano; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Kengo Saegusa, Lead
Proceedings of The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2022), 10 Dec. 2022, [Reviewed]

Study on Brittle-Ductile Transition in Grinding Process on Sapphire Wafer Using Micro-Raman Tomographic Imaging　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Kazuki Kaneko; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2022), 10 Dec. 2022, [Reviewed]

Anomaly Detection System for Manufacturing Based on HHT+VGG16　　　　　　　　　　　　　　　
Toshihiro Komatsu; Shogo Ishikawa; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Tomohiro Murakoshi
Proceedings of The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2022), 10 Dec. 2022, [Reviewed]

Boundary Lubricity of Metal Surfaces Textured by Vibration-assisted Cutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun SHIMIZU; Kazuki OHYA; Takeyuki YAMAMOTO; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Kazuki KANEKO; Yoshiaki FUKAHORI, Lead, JSPE
Proceedings of 19th International conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 01 Dec. 2022, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Chemical Mechanical Polishing of Si Wafer using Potential Control　　　　　　　　　　　　　　　
Norika Hashimura; Jun Shimizu; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, JSPE
Proceedings of 19th International conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 01 Dec. 2022, [Reviewed]

Development of an anomaly prediction model using Monte Carlo dropout in LSTM　　　　　　　　　　　　　　　
Kazuki Fukuda; Taisuke Oshida; Tomohiro Murakoshi; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Kazuki Kaneko; Teppei Onuki; Jun Shimizu, JSPE
Proceedings of 19th International conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 30 Nov. 2022, [Reviewed]

First-principles electronic structure calculation for analyzation of crystallographic damage states in Raman spectral data　　　　　　　　　　　　　　　
Jun-nosuke KURODA; Teppei ONUKI; Kazuki KANEKO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, JSPE
Proceedings of 19th International conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 29 Nov. 2022, [Reviewed]

Machining error prediction based on voxel model in peripheral milling of low-rigidity workpiece　　　　　　　　　　　　　　　
Kazuki Kaneko; Jun Shimizu; Keiichi Shirase, JSPE
Proceedings of 19th International conference on Precision Engineering (ICPE 2022), 29 Nov. 2022, [Reviewed]

〔Major achievements〕Investigation of nanoscratch anisotropy of C-plane sapphire wafer using friction force microscope
Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Corresponding, Elsevier
Precision Engineering, Jan. 2022, [Reviewed]

Development of the anomaly detection system for manufacturing based on LSTM Encoder-Decoder Model　　　　　　　　　　　　　　　
Taisuke Oshida; Tomohiro Murakoshi; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Jun Shimizu
Proceedings of The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2021), 02 Dec. 2021, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Localized Hydrostatic Pressure-Assisted Cutting with a Rolling Element　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou
Proceedings of The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2021), 02 Dec. 2021, [Reviewed]

Friction Characteristics of Metal Surfaces Textured by Vibrationassisted Cutting under Lubricated Environment　　　　　　　　　　　　　　　
Daiki Hagio; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
Proceedings of The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2021), 02 Dec. 2021, [Reviewed]

Micro Raman Tomographic Imaging on Laser Beam Internal Machining into Sapphire　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of The 23rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2021), 02 Dec. 2021, [Reviewed]

Binder-free Abrasive Pellet CMG 砥石の開発と性能評価　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波,野田雅人,東瀬大知,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水 淳,山本武幸
砥粒加工学会誌, Dec. 2021, [Reviewed]

Observations on abrasive wear damages on engineering ceramics using micro-Raman tomography　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, Corresponding, JSME
The 10th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 17 Nov. 2021, [Reviewed]

Friction and Wear Behaviors of Textured Metal Surfaces by Vibration-assisted Microcutting in Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
Jun SHIMIZU; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUKI; Libo ZHOU, Corresponding, JSME
The 10th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 16 Nov. 2021, [Reviewed]

Study on Abrasive Grains Detection based on Deep Learning　　　　　　　　　　　　　　　
Takahiro NISHIMURA; Hirotaka OJIMA; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Jun SHIMIZU, Corresponding, JSME
The 10th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 16 Nov. 2021, [Reviewed]

Development of machine-learning based anomaly detection system for manufacturing - Autoencoder-LOF model -　　　　　　　　　　　　　　　
Tomohiro MURAKOSHI; Libo ZHOU; Taisuke OSHIDA; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU, Corresponding, JSME
The 10th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), 15 Nov. 2021, [Reviewed]

〔Major achievements〕Analysis of Nanoscratch Mechanism of C-Plane Sapphire with the Aid of Molecular Dynamics Simulation of Hcp Crystal
Wangpiao Lin; Naohiko Yano; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Corresponding, MDPI
Nanomaterials, Jul. 2021, [Reviewed]

Chemo-mechanical grinding by applying grain boundary cohesion fixed abrasive for monocrystal sapphire
Ke Wu; Daichi Touse; Libo Zhou; Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Julong Yuan, Elsevier
Precision Engineering, Jul. 2021, [Reviewed]

Cell Affinity of Textured Ti Surface by Microcutting　　　　　　　　　　　　　　　
Yoshiaki Fukahori; Jun Shimizu; Kazuaki Nagayama; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto, JSPE
Proceedings of 18th International conference on Precision Engineering (ICPE2020), 23 Nov. 2020, [Reviewed]

Development of 3D Topography Acquisition System for Abrasive Grains based on Deep Learning　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka OJIMA; Liu Yinglong; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI, JSPE
Proceedings of 18th International conference on Precision Engineering (ICPE2020), 23 Nov. 2020, [Reviewed]

Investigation of Crystallographic Aspects of Subsurface Damage Induced by Grinding Using Micro Raman Tomographic Imaging　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Shunsuke KAN; Wangpiao LIN; Wentong LU; Kousuke HASEGAWA; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, JSPE
Proceedings of 18th International conference on Precision Engineering (ICPE2020), 23 Nov. 2020, [Reviewed]

Study on high quality cutting on slot liner in EV motor　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Libo ZHOU; Hiroshi MATAHIRA; Kenichi NAKAYAMA; Hideaki ONOZUKA; Jun MATSUI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU, JSPE
Proceedings of 18th International conference on Precision Engineering (ICPE2020), 23 Nov. 2020, [Reviewed]

〔Major achievements〕Friction Characteristics of Textured Metal Surfaces by Vibration-assisted Microcutting in Dry Sliding
Jun SHIMIZU; Tomotaka NAKAYAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUKI; Libo ZHOU, Lead, JSPE
Proceedings of 18th International conference on Precision Engineering (ICPE2020), 23 Nov. 2020, [Reviewed]

Material removal mechanism in rotary in-feed grinding,- Modeling and analysis -
Wentong LU; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA and Takeyuki YAMAMOTO, 日本機械学会
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing, Nov. 2020, [Reviewed]

スロットライナ生産のための絶縁紙中空立体の切断特性の研究 ― 第１報 モータ用Ｂ字成形スロットライナの切断特性解析手法の開発 ―
小貫哲平; 日下祐太郎; 周 立波; 又平 浩; 中山健一; 小野塚英明; 松井 淳; 尾嶌裕隆; 清水 淳, 精密工学会
精密工学会誌, Oct. 2020, [Reviewed]

Friction characteristics of mechanically microtextured metal surface in dry sliding
Jun Shimizu; Tomotaka Nakayama; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou, Lead, Elsevier BV
Tribology International, Sep. 2020

Development of binder-free CMG abrasive pellet and finishing performance on,mono-crystal sapphire
Jianbin Wang; Ke Wu; Tomohiro Maezaki; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Yongwei Zhu, Elsevier
Precision Engineering, Mar. 2020, [Reviewed]

Crystallographic investigations into surface damage on c-plane cut sapphire with micro brittle fractures using tomographic Raman imaging　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Shunsuke Kan; Wangpiao Lin; Kosuke Hasegawa; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of The 22nd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2019), Dec. 2019, [Reviewed]

Experimental and Simulation Study of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Haruna Sakurai, Lead
Proceedings of The 22nd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2019), Dec. 2019, [Reviewed]

Material removal model transition in rotary in-feed grinding,- Effects of resultant depth-of-cut-　　　　　　　　　　　　　　　
Wentong Lu; Kousuke Hasekawa; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
Proceedings of The 22nd International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2019), Dec. 2019, [Reviewed]

Study on development of BAP and application to CMG process　　　　　　　　　　　　　　　
Daichi Touse; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Ke Wu
Proceedings of 8th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2019), 13 Nov. 2019, [Reviewed]

ロータリ型インフィード平面研削メカニズムに関する研究―無線式動力計の開発と研削抵抗の評価―　　　　　　　　　　　　　　　
石橋 憲; 月井裕太; 蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会誌, Jan. 2019, [Reviewed]

Investigation on high temperature grinding of mono-crystal sapphire wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Nao SUGANO; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Hirotaka OJIMA; Ken ISHIBASHI; Mitsuru KANEYASU, JSPE
Proceedings of 17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 12 Nov. 2018, [Reviewed]

Cross-sectional measurements of laser damage in sapphire using confocal micro Raman spectrometer　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Kazuki KAMOSHIDA; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka Ojima; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, JSPE
Proceedings of 17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 12 Nov. 2018, [Reviewed]

Running-in Behavior of Mechanically Microtextured Metal Surfaces in Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
Tomotaka NAKAYAMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO; Kouta WATANABE, JSPE
Proceedings of 17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 12 Nov. 2018, [Reviewed]

Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting using Rolling Element　　　　　　　　　　　　　　　
Jun SHIMIZU; Hiroto ASHINO; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Teppei ONUKI; Libo ZHOU; Kazuki KOMATSUZAKI, Lead, JSPE
Proceedings of 17th International conference on Precision Engineering (ICPE2018), 12 Nov. 2018, [Reviewed]

Development of high efficiency CMG pellets for finishing mono-crystal sapphire　　　　　　　　　　　　　　　
J. Wang; T. Maezaki; T. Onuki; H. Ojima; T. Yamamoto; J. Shimizu; L. Zhou
Proceedings of the 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 14 Oct. 2018, [Reviewed]

Development of localized compressive hydrostatic pressure-assisted cutting using sliding element　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroto Ashino; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou, Lead
Proceedings of the 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 14 Oct. 2018, [Reviewed]

Comparative investigation of subsurface damages induced on sapphire with different machining methods using micro Raman spectroscopy　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Ke Wu; Kazuki Kamoshida; Wangpiao Lin; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of the 21st International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2018), 14 Oct. 2018, [Reviewed]

実験とシミュレーションによる砥粒径のばらつきがウエハ研削面に与える影響の調査
蛯名雄太郎; 前崎智博; 周立波; 清水淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 乾正知, 精密工学会
精密工学会誌, Jul. 2018, [Reviewed]

Study on the finishing capability and abrasives-sapphire interaction in dry chemo-mechanical-grinding (CMG) process
Ke Wu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Julong Yuan, Elsevier Inc.
Precision Engineering, 01 Apr. 2018, [Reviewed]

Study on Nanoscratching of C-plane Sapphire Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima and Takeyuki Yamamoto, Corresponding
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 03 Dec. 2017, [Reviewed]

Raman analysis of machining qualities on ground surfaces of sapphire wafers　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Ke Wu; Nao Sugano; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu1 and Libo Zhou
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 03 Dec. 2017, [Reviewed]

Development of wireless dynamometer for rotary infeed surface grinding　　　　　　　　　　　　　　　
Yuta Tsukii; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu and Teppei Onuki
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 03 Dec. 2017, [Reviewed]

Development of Localized Compressive Hydrostatic Pressure-assisted Cutting Method: Cutting Experiment and Molecular Dynamics Simulation using Sliding Element　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou and Hiroto Ashino, Lead
Proceedings of the 20th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2017), 03 Dec. 2017, [Reviewed]

Study on the Effect of Grain Size Variation on Ground Surface Roughness　　　　　　　　　　　　　　　
Tomohiro Maezaki; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Masatomo Inui; Yutaro Ebina and Libo Zhou
Proceedings of 7th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2017), 14 Nov. 2017, [Reviewed]

Development of Classification Method for Micro-particle by using Acoustic Standing Wave Field　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu and Teppei Onuki
Proceedings of 7th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2017), 14 Nov. 2017, [Reviewed]

Analysis of variance in optical inspections of wafer thickness
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun. Shimizu; Libo Zhou, Japan Society of Mechanical Engineers
Proceedings of the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2017, 13 Nov. 2017

The development of hybrid-feed system and technology of CFRP machining
Daisuke Takenouchi; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu, Japan Society of Mechanical Engineers
Proceedings of the 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, LEM 2017, 13 Nov. 2017

Examination of Micro EDM Deposition Mechanism using Thin Cu-W Electrode　　　　　　　　　　　　　　　
Masato ISHII; Itaru TAKAHAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Teppei ONUKI and Hirotaka OJIMA, Corresponding, JSME
The 9th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Nov. 2017, [Reviewed]

Theoretical analysis on effects of grain size variation
Libo Zhou; Yutaro Ebina; Ke Wu; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, Oct. 2017, [Reviewed]

Study on the potential of chemo-mechanical-grinding (CMG) process of sapphire wafer
Ke Wu; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Julong Yuan
INTERNATIONAL JOURNAL OF ADVANCED MANUFACTURING TECHNOLOGY, Jul. 2017, [Reviewed]

Development of localized compressive hydrostatic stress-assisted cutting method –Examination by molecular dynamics simulation and microcutting experiment　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou and Keito Uezaki, Lead, euspen
Proceedings of euspen's 17th International Conference & Exhibition, 30 May 2017, [Reviewed]

シリコンウェハ変形による加工変質層残留応力の評価
髙橋清樹; 周 立波; 清水 淳, Diamond grinding is often used for silicon wafer thinning. This process brings about not only efficient material removal of wafer, but also the subsurface damage which is accompanied by residual stress on the wafer surface. The residual stress greatly contributes to the distortion of thin wafer. Reported in this paper are deflection behavior of wafer when it is subjected to the residual stress and a practical method of the residual stress estimation based on the wafer deflection. Based on the numerical FEM analysis results, the thin wafer is found to undergo three stages of deformation, dependent on the quantity of residual stress. When the residual stress is sufficiently small, the wafer is deflected into a sphere shape which is able to be described by the Stoney's Equation with its corrective coefficient. With an increase in the residual stress, the wafer deflection starts to depart from the sphere shape, but still maintains in axisymmetric form until the deflection reach to 1 ~ 2 times larger than the wafer thickness. Beyond this critical point, the shape of deflected wafer is transformed into a cylindrical warping. The amount of wafer deflection is then associated to the residual stress to provide an easy way of estimation for residual stress on wafer with different thickness., 精密工学会
精密工学会誌, May 2017, [Reviewed]

ナノ接触実験結果と酸化膜の影響を考慮したすべり摩擦の分子動力学シミュレーション
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 三輪紘敬; 南部俊和, Lead
トライボロジスト, Dec. 2016, [Reviewed]

Study on micro EDM deposition in Ar atmosphere　　　　　　　　　　　　　　　
Itaru Takahama; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Corresponding, JSPE
Proceedings of 16th International Conference on Precision Engineering (ICPE2016), Nov. 2016, [Reviewed]

Stress analysis of LT wafer during grinding process　　　　　　　　　　　　　　　
Wentong LU; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO, JSPE
Proceedings of 16th International Conference on Precision Engineering (ICPE2016), Nov. 2016, [Reviewed]

Stability investigation of laser ablation micromachining on ferroelectric lithium niobate substrates　　　　　　　　　　　　　　　
Kazuki KAMOSHIDA; Teppei ONUKI; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU and Libo ZHOU, JSPE
Proceedings of 16th International Conference on Precision Engineering (ICPE2016), Nov. 2016, [Reviewed]

Error characteristics analyses in optical wafer-thickness measurements　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Yuki NEMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU, JSPE
Proceedings of 16th International Conference on Precision Engineering (ICPE2016), Nov. 2016, [Reviewed]

Theoretical analysis on effects of grain size variation　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Yutaro Ebina; Ke Wu; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
Proceedings of the 19th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT2016), Oct. 2016

定在波音場を用いた産業廃棄物分別方法の開発
稲田智広; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳,

In recent years, more than 10 million tons of industrial wastes are discarded annually. Those wastes are mainly composed of plastic, glass and metals which are the materials massively used in automobiles, electric and electronic products. It is well known that industrial waste contain precious metals like gold and have a great value of reutilization. Therefore, technology to properly separate the waste by their types of subject is very important for recycling industry. In this study, we have developed a new separation method by use of acoustic levitation phenomenon in a standing wave field. Unlike the conventional methods such as centrifugal particle separation or magnetic separation, this method enables to sort subjects by their densities, without relying on other material properties including size, magnetism and weight. First described in this paper is a theoretical analysis of levitation force exerted on an object to derive its trajectory in a standing wave field. It is found that the motion of the object is governed by its density and the strength of acoustic field. Based on this finding, we developed a prototype of separation system with twin-transducers and a belt conveyer. As a result of test to separate a mixture of SiO₂ and Fe particles, 62wt% SiO₂ is captured at node side while 72wt% Fe is captured at anti-node side. Finally, the prototype is used to repeatedly separate the chipped waste of actual OA equipment. Its density was increased about 150%.

, 日本機械学会
日本機械学会論文集 C編, 25 Sep. 2016, [Reviewed]

Development of Microtextured Titanium Dioxide Surface by using Microcutting Techniques　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Lead, John Wiley & Sons, Inc.
Ceramic Transactions, 18 Aug. 2016, [Reviewed]

Texturing of metal surface by using vibration-assisted microcutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou, Lead, euspen
Proceedings of euspen's 16th International Conference & Exhibition, 30 May 2016, [Reviewed]

金属のねじり変形に及ぼす圧縮静水圧応力の影響 ― 分子動力学による解析 ―
植崎圭人; 清水 淳; 周 立波, Corresponding
精密工学会誌, May 2016, [Reviewed]

Study on grinding of LiTaO3 wafer using effective cooling and electrolyte solution
Wei Hang; Libo Zhou; Kehua Zhang; Jun Shimizu; Julong Yuan
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, Apr. 2016, [Reviewed]

ステレオ画像による砥石作業面トポグラフィの機上３次元計測システム開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 長山拓矢; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会誌, Feb. 2016, [Reviewed]

サファイアウエハのCMG加工技術に関する研究 第2報
山崎 直樹; 呉 柯; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆, サファイアウエハは青色LEDの基板やスマートフォンのカバーガラスとして高い需要がある．ウエハの平坦化加工には固定砥粒ダイヤモンド研削と化学機械研磨CMPが行われているが，サファイアは硬脆材料であるため加工が難しく，仕上げのCMPに長時間必要となり加工能率が低い現状がある．そこで本研究では，研削工程に固相化学反応を取り入れたハイブリッド化学機械研削CMGを開発し，実際に加工実験を行った結果を示す．, 公益社団法人 精密工学会
精密工学会学術講演会講演論文集, 2016

Molecular dynamics simulation of sliding process considering experimental results of nanocontact and influence of oxide film　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Hirotaka Miwa; Toshikazu Nanbu, Japanese Society of Tribologists
Toraibarojisuto/Journal of Japanese Society of Tribologists, 2016

Molecular Dynamics Simulation of a Cutting Method by Making Use of Localized Hydrostatic Pressure
Jun Shimizu; Keito Uezaki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Lead
Advanced Materials Research, Jan. 2016, [Reviewed]

Study on Sapphire Wafer Grinding by Chromium Oxide (Cr2O3) Wheel
Ke Wu; Naoki Yamazaki; Yutaro Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takashi Fujiwara
Advanced Materials Research, Jan. 2016, [Reviewed]

Wide range and accurate measurement of wafer thickness gauge using optical spectral analyzer
Teppei Onuki; Yutaro Ebina; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Advanced Materials Research, Jan. 2016, [Reviewed]

SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究 ―第3報：砥石に含まれる塩基の作用の解明と砥石物性値の最適化によるCMGの確立―　　　　　　　　　　　　　　　
田代芳章; 周 立波; 清水 淳; 篠田知顕; 三上祐樹, 公益社団法人 精密工学会
精密工学会誌, Oct. 2015, [Reviewed]

Molecular dynamics simulation of relationship between friction anisotropy and atomic-scale stick-slip phenomenon　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto, Lead, JSME
The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Oct. 2015, [Reviewed]

Study on the Effects of Chemical Agents and Environment on Material Removal Rate in Sapphire Polishing　　　　　　　　　　　　　　　
Ke Wu; Naoki Yamazaki; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, JSME
The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Oct. 2015, [Reviewed]

Machining quality controls in ultrashort pulse laser micromachining on lithium niobate substrates
Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU; Itaru TAKAHAMA; Kazuki KAMOSHIDA, The physical relations between the machining conditions and the surface qualities of machined surfaces are investigated in laser micromachining (direct drawing) on ferroelectric lithium niobate (LN), for high quality fabrication of microstructures on the functional material with brittle nature, as a future manufacturing technology of advanced MEMS devices. Pico second pulsed laser with the wavelength of 1064nm was used, then multiphoton process dominants the laser-matter energy coupling for material removal and generating heat. Quantity of heat was controlled by the energy density ρ(0.1-10 J/cm^2), the pulse shot number N(1-1000), the pulse interval t(0.5-10 msec), the kurtosis of laser spot k(14-22), and the environment (air or water). Heat energy is increased exponentially by ρ, and additively by the pulse shot number N. Hence high quality surfaces are obtained by conditions as low ρ-high N of laser irradiations even the same laser fluence ρ×N. Also, longer t(as cooling periods), lower k(as uniform laser power in the spot) and underwater processing (as hear dissipative medium) are effective for high machining quality., JSME
The 8th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Oct. 2015, [Reviewed]

Surface Texturing by Using Vibration-assisted Microscratching　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou, Lead, JAST
International Tribology Conference (ITC) 2015, Sep. 2015, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Cutting Process Accompanied by a Localized Compressive Hydrostatic Stress Field Formation　　　　　　　　　　　　　　　
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Corresponding, JAST
International Tribology Conference (ITC) 2015, Sep. 2015, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Abrasive Machining Process of Silicon Wafer by Controlling Interatomic Potential　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Lead
Program and Abstract Book of The 6th Advanced Forum on Tribology, Apr. 2015, [Invited]

Molecular dynamics simulation of cutting process accompanied by a localized compressive hydrostatic pressure field formation
Shimizu Jun; Uezaki Keito; Ma Haidong; Miyata Syoya; Onuki Teppei; Ojima Hirotaka; Yamamoto Takeyuki; Zhou Libo, 局所的静水圧生成型切削工具開発の一環として，静水圧付与用治具の形状を改良した工具による加工現象について，分子動力学シミュレーションによる検討を行なった．初期型開発工具と治具形状に改良を施した新開発工具による切削現象の比較の結果，改良工具によると，切りくずせん断面側面付近の工作物の急激な変形が緩和され，すべり変形は低減し，工具形状転写性も向上することが明らかになった．, The Japan Society for Precision Engineering
Proceedings of JSPE Semestrial Meeting, 2015

Research on Chemo-Mechanical-Grinding (CMG) of Si wafer:—3rd report: Behavior of sodium carbonate in CMG wheels and effect of CMG wheel mechanical properties—
TASHIRO Yoshiaki; ZHOU Libo; SHIMIZU Jun; SHINODA Noriaki; MIKAMI Yuuki, In semiconductor industry, production of ever flatter, thinner and larger Si wafer are required to fulfill the demands in high integration and cost reduction. A severe problem encountered in wafer thinning process is the warp and distortion of wafer induced by the residual stress and subsurface damage. Chemo-mechanical grinding (CMG) process is emerging process which combines the advantages of fixed abrasive machining and chemical mechanical polishing (CMP), offers a potential alternative for stress relief. However, since the sodium carbonate is used as additives in previously developed CMG wheels, the metal ions like sodium ion were possibly introduced on the machined wafer surface, and could risk in metal contaminations. In order to develop the high quality CMG wheel excluding sodium carbonate, CMG wheels with different recipe were developed. So far, CMG has been studied to investigate the effects of wheel geometry and grinding conditions on the removal rate, and effects of bond materials and additives on the surface quality in our previous researches. In this study, the focus was given to the wheel mechanical property (bending strength, elastic modulus) of CMG wheels. The difference in wheel properties is discussed by association with CMG performance including wheel wear and surface roughness. The result have demonstrated that the surface roughness of newly developed CMG silicon wafer is equivalent to that of CMG containing sodium carbonate as additive silicon wafer without any grinding marks., The Japan Society for Precision Engineering
Journal of the Japan Society for Precision Engineering, 2015

Development of CFRP processing machine
Ojima Hirotaka; Aita Kazuki; Gao Yicong; Zhou Libo; Shimizu Jun; Onuki Teppei, 近年CFRP材料は航空機産業などにおいて普及し始めている．CFRP材料で主となる穴あけ加工では，ドリルによる切削加工が行われているが，バリやデラミネーションが発生しやすく，工具摩耗が大きいという問題がある．そこでこれらの問題を解決する，CFRPの穴あけ加工を実現するためにハイブリッド送り機構を用いたセンサレス研削加工法を提案する．本報告では，まず3軸加工機上にハイブリッド送り機構システムを構築したので，その有効性を示す．, The Japan Society for Precision Engineering
Proceedings of JSPE Semestrial Meeting, 2015

Process study on large-size silicon wafer grinding by using a small-diameter wheel
Yutaro Ebina; Tomoya Yoshimatsu; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
JOURNAL OF ADVANCED MECHANICAL DESIGN SYSTEMS AND MANUFACTURING, 2015, [Reviewed]

Modeling of process mechanisms in pulsed laser micro machining on lithium niobate substrates
Teppei Onuki; Ippei Murayama; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou, Fuji Technology Press
International Journal of Automation Technology, 01 Nov. 2014, [Reviewed]

近赤外分光計器を用いた反射分光方式の薄シリコンウェハ厚さ計　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 小野竜典; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
砥粒加工学会誌, Aug. 2014, [Reviewed]

Comparative Investigations of Analysis Methods in Thickness Inspections of Ultra Thin Semiconductor Wafers by Means of White Light Reflectmetry　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proc. of 15th Int'l Conf. on Precision Engineering (ICPE2014), 23 Jul. 2014, [Reviewed]

Development of Areal Wavelet Transform for the 2D images　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Taiju Suzuki; Libo Zhou; Jun Shimiu; Teppei Onuki
Proc. of 15th Int'l Conf. on Precision Engineering (ICPE2014), 23 Jul. 2014, [Reviewed]

Development of metal cutting process accompanied by a localized compressive hydrostatic stress field formation: Examination by molecular dynamics simulation
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, Apr. 2014, [Reviewed]

Development of Microtextured Photocatalytic Surface by Vibration-assisted Scratching
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Lead
Materials Science Forum, Apr. 2014, [Invited]

Wafer grinding of using fixed abrasive diamond wheel - Evaluation of cutting edge distribution in diamond wheels
Yutaro Ebina; Li Bo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Trans Tech Publications Ltd
Advanced Materials Research, 2014, [Reviewed]

Development of non-contact classifying systems by use of acoustic levitation
Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Takuya Ito, Trans Tech Publications Ltd
Advanced Materials Research, 2014, [Reviewed]

Influence of surface integrity in silicon wafer thickness measurements by reflection spectroscopy
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Li Bo Zhou, Trans Tech Publications Ltd
Advanced Materials Research, 2014, [Reviewed]

Three-dimensional cutting edge distribution of abrasives on diamond grinding wheel working surface　　　　　　　　　　　　　　　
Libo ZHOU; Yutaro EBINA; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO
Proceedings of the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Miyagi, 08 Nov. 2013

Development of fixed diamond abrasive pellet for final finishing of mono-crystallined sapphire wafers
Yoshiaki TASHIRO; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Noriaki SHINODA; Yoshinori MITSUI, Free abrasive machining has been widely used for the finishing of mono-crystallined sapphire wafers. There are, however, critical issues remaining, such as degradation of flatness due to the nature of pressure controlled in-feed dynamics, environmental load due to disposal of wasted slurry, and time/cost consuming. Fixed abrasive machining is one of the potential alternatives to make a breakthrough to such problems. This study aims to development of fixed diamond abrasive pellet for final finishing of mono-crystallined sapphire wafers., The Japan Society of Mechanical Engineers
Proceedings of the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Miyagi, 08 Nov. 2013

Control of the incubation effects in pulsed laser micro machining on ferroelectric lithium niobate substrates　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Ippei MURAYAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
Proceedings of the 7th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Miyagi, 07 Nov. 2013

Development of abrasive finishing system by use of acoustic levitation　　　　　　　　　　　　　　　
Tomohiro Inada; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu
International Journal of Automation Technology, Nov. 2013, [Reviewed]

Mold Pattern Fabrication by Nanoscratching　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Han Huang, Lead
International Journal of Automation Technology, Nov. 2013, [Reviewed]

Surface Texturing by Making Use of Microploughing　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Lead
Extended Abstracts of 5th World Tribology Congress (WTC 2013), Torino, Italy, 08 Sep. 2013

Fabrication of Surface Microtexture by Vibration Assisted Cutting
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Shun-ichi Nagaoka, Lead
Advanced Materials Research, Sep. 2013, [Reviewed]

Study on thermal influence of grinding process on LiTaO3
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Julong Yuan
Advanced Materials Research, Sep. 2013, [Reviewed]

A Thin Silicon Wafer Thickness Measurement System by Optical Reflectmetry Scheme Using Fourier Transform Near-Infrared Spectrometer
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Akira Suzuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Advanced Materials Research, Sep. 2013, [Reviewed]

大口径Si ウエハ表面形状の計測評価技術に関する研究 ―第2報：ウェーブレット変換を用いたノイズ除去手法の適用―　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳
精密工学会誌, Jul. 2013, [Reviewed]

A robust procedure of data analysis for micro/nano indentation
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Julong Yuan
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, Apr. 2013, [Reviewed]

Development of finishing system using acoustically levitated abrasive
Tomohiro Inada; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu, Fuji Technology Press
International Journal of Automation Technology, 2013, [Reviewed]

Study on thermal influence of grinding process on LiTaO3
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Julong Yuan
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XVI, 2013, [Reviewed]

A Thin Silicon Wafer Thickness Measurement System by Optical Reflectmetry Scheme Using Fourier Transform Near-Infrared Spectrometer
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Akira Suzuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XVI, 2013, [Reviewed]

Fabrication of Surface Microtexture by Vibration Assisted Cutting
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Shun-ichi Nagaoka
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XVI, 2013, [Reviewed]

Molecular dynamics simulation of energy dissipation process in atomic-scale stick-slip phenomenon
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
Tribology Online, 2013, [Reviewed]

Study on the mechanical properties of lithium tantalate and the influence on its machinability
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Julong Yuan; Takeyuki Yamamoto, Fuji Technology Press
International Journal of Automation Technology, 2013, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Metal Cutting with Local Hydrostatic Pressure Field Formation
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Corresponding
Key Engineering Materials, Nov. 2012, [Reviewed]

Study on micro/nano-indentation of typical soft-brittle materials
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Julong Yuan
Key Engineering Materials, Nov. 2012, [Reviewed]

Research on digital filters for Si wafer surface profile measurement - Design of filters by total variation -
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
Advanced Materials Research, Sep. 2012, [Reviewed]

Study on grinding processing of sapphire wafer
Yutaro Ebina; Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Onuki Teppei; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro
Advanced Materials Research, Sep. 2012, [Reviewed]

Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Denoising by Total Variation -
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
Key Engineering Materials, Jul. 2012, [Reviewed]

Development of Novel Polishing System by Use of Acoustic trap
Tomohiro Inada; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu
Key Engineering Materials, Jul. 2012, [Reviewed]

Micro EDM Milling Making Greater Use of Electrode Tip Roundness　　　　　　　　　　　　　　　
Akihiro Ueda; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima, Corresponding
Proceedings of The 3rd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2012), Jul. 2012, [Reviewed]

Micro laser ablation with 1064nm-wavelength pico-second pulsed laser on monocrystalline lithium niobate surface　　　　　　　　　　　　　　　
Hirofumi Aizawa; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proceedings of The 3rd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2012), Jul. 2012, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Metal Cutting with Local Hydrostatic Pressure Field Formation
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
EMERGING TECHNOLOGY IN PRECISION ENGINEERING XIV, 2012, [Reviewed]

Study on grinding processing of sapphire wafer
Yutaro Ebina; Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Onuki Teppei; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XV, 2012, [Reviewed]

Research on digital filters for Si wafer surface profile measurement - Design of filters by total variation
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XV, 2012, [Reviewed]

Study on micro/nano-indentation of typical soft-brittle materials
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Julong Yuan
EMERGING TECHNOLOGY IN PRECISION ENGINEERING XIV, 2012, [Reviewed]

Development of Novel Polishing System by Use of Acoustic trap
Tomohiro Inada; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu
PROCEEDINGS OF PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY (ASPEN2011), 2012, [Reviewed]

Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Denoising by Total Variation
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
PROCEEDINGS OF PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY (ASPEN2011), 2012, [Reviewed]

A study on the diamond grinding of ultra-thin silicon wafers
L. Zhou; Y. B. Tian; H. Huang; H. Sato; J. Shimizu
PROCEEDINGS OF THE INSTITUTION OF MECHANICAL ENGINEERS PART B-JOURNAL OF ENGINEERING MANUFACTURE, Jan. 2012, [Reviewed]

Influence of Surface Micro Texture on Photocatalitic Function of Titanium Dioxide Film
Jun Shimizu; Go Kobayashi; Naomi Hasegawa; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou
THERMEC 2011, PTS 1-4, 2012, [Reviewed], [Invited]

大口径Siウエハ表面形状の計測評価技術に関する研究 －第1報：ウェーブレット変換を用いたノイズ除去手法の開発－　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 小野真志; 尾嶌裕隆; 清水 淳
精密工学会誌, Dec. 2011, [Reviewed]

近赤外分光計測を用いた薄片シリコンウェハの厚さ計測法
小貫哲平; 小野竜典; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波, An optical microgauge system using near-infrared spectroscopic measurements was proposed as a thickness-monitoring tool in the silicon wafer thinning process. Fabry-Pelot interferometry and Lambert-Beer's law were employed as the principles of the system for extracting the wafer thickness from optical spectroscopic system prototyped in this study. The specifications of the system, such as the thickness range (0.2μm at the minimum end) and resolution (0.2 nm) were estimated on the prototyped system. The field test verified that the developed system was available for monitoring Si wafers as thin as 8.4μm., The Japan Society for Abrasive Technology
砥粒加工学会誌, Dec. 2011, [Reviewed]

Nanomold Fabrication by Scratching and Its Application to Nanoimprint Lithography
Jun Shimizu; Wataru Ohsone; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto, Lead, This study aimed to fabricate nanoscale structures on monocrystalline silicon substrates using nanoscratching. In this paper, nano/micro-scale line-and-space patterns were generated on a silicon substrate using an atomic force microscope equipped with a sharp probe made of monocrystalline diamond. Subsequent chemical etching was also conducted on the fabricated line-and-space patterns. As a result, it was confirmed that the groove was deepened several times but little increased in its width. A nanoimprint experiment was also performed to duplicate the line-and-space patterns by use of the fabricated line-and-space mold and polycarbonate resin film., The Japan Society of Mechanical Engineers
Proceedings of the 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Saitama, 08 Nov. 2011

Image Based Defect Detection Algorithm by Use of Wavelet Transformation
Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto, Today, there is an increased need for quality control in the manufacturing sectors. Particularly, the automated detection of the product surface defect is essential to fulfill the requirement of quality assurance. Generally, use of image processing to detect defects on the product surfaces is based on the pattern matching technique which necessitates preparation of possible geometric patterns of defects prior to such trials. Therefore, this method is unable to deal with exceptional defects of prepared patterns. In this study, we have proposed an algorithm of surface defect detection by the application of wavelet transformation to the image processing. This paper provides the algorithm and results of experiment that show the effects of process parameters on the detection accuracy., The Japan Society of Mechanical Engineers
Proceedings of the 6th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Saitama, 08 Nov. 2011

Siウエハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響の解析－ナノスクラッチ実験と分子動力学シミュレーションによる検討－
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 鈴木直紀, Lead, The affected layer generated by grinding or lapping influences subsequent finishing efficiency and quality. In this study, nanoscratching, which is simpler than grinding or lapping, was used to study the influence of the affected layer generated by pre-machining on the finishing process. The influences of the pre- and post-machining conditions on the scratches were evaluated by scratching the scratched region on a Si wafer with a monocrystalline diamond probe. Molecular dynamics simulation was also performed to clarify the phenomena occurring within the Si wafer using similar materials to those used in the experiments. The results confirmed that the depth of the affected layer increases with pre-machining load. It was also clarified that material removal changes from only the affected layer to a combination of bulk and the affected layer with increasing post-machining load, and the scratches became deeper with increasing ratio of affected layer removal. Finally, a machining model of the affected layer is proposed., The Japan Society for Abrasive Technology
砥粒加工学会誌, Nov. 2011, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Energy Dissipation Process in Atomic-scale Stick-slip Phenomenon　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto, Lead
Extended Abstracts of International Tribology Conference, Hiroshima (ITC Hitoshima 2011), 31 Oct. 2011

Nanogrinding of multi-layered thin film amorphous Si solar panels
Taro Sumitomo; Han Huang; Libo Zhou; Jun Shimizu
INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, Oct. 2011, [Reviewed]

Finite element analysis of deflection and residual stress on machined ultra-thin silicon wafers
Y. B. Tian; L. Zhou; Z. W. Zhong; H. Sato; J. Shimizu
SEMICONDUCTOR SCIENCE AND TECHNOLOGY, Oct. 2011, [Reviewed]

Spectroscopic Measurements of Silicon Wafer Thickness for Backgrinding Process
Teppei Onuki; Naoto Takagi; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIV, 2011, [Reviewed]

Development of CMG Wheels for Stress Relief in Si Wafer Thinning Process
Yuki Mikami; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro; Sumio Kamiya
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIV, 2011, [Reviewed]

Development of Electrodes with Micro Ploughing Patterns for MEMS Applications　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Naoki Suzuki; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Han Huang, Lead
Extended Abstract of International Tribology Congress - ASIATRIB 2010, Australia, 05 Dec. 2010

Molecular Dynamics Simulation of Chemical Reaction Assisted Grinding of Silicon Wafer by Controlling Interatomic Potential Parameters
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
JOURNAL OF COMPUTATIONAL AND THEORETICAL NANOSCIENCE, Oct. 2010, [Reviewed]

Nanoscratching tests on nanomachined silicon (100) surface using scanning probe microscope　　　　　　　　　　　　　　　
X.M. Song; J. Shimizu; L. Zhou
Proceedings of The 2nd International Conference on Nanomanufacturing (nanoMan2010), Sep. 2010, [Reviewed]

Siウエハインフィード研削における切削軌跡密度と機械剛性の影響 第２報：実験的考察
周 立波; 光田孝仁; 清水 淳; 田 業氷; 山本武幸, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, Feb. 2010, [Reviewed]

Effect of Wheel Additive On Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Single Crystal Si Wafer
H. Takahashi; Y. B. Tian; Y. Mikami; J. Shimizu; L. Zhou; Y. Tashiro; H. Iwase; S. Kamiya
ADVANCED PRECISION ENGINEERING, 2010, [Reviewed]

Design of digital filters for Si wafer surface profile measurement - Noise reduction by lifting scheme wavelet transform
Kazutaka Nonomura; Masashi Ono; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIII, 2010, [Reviewed]

ポテンシャルパラメータ制御によるシリコンウエハ化学作用援用研削の分子動力学シミュレーション
清水 淳; 周 立波; 山本武幸, Lead, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, Jan. 2010, [Reviewed]

Siウエハインフィード研削における切削軌跡密度と機械剛性の影響 第１報：モデルと解析
周 立波; 光田孝仁; 清水 淳; 田 業氷; 山本武幸, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, Jan. 2010, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Rubbing Phenomena in Ultra-Precision Abrasive Machining
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
ADVANCES IN MATERIALS PROCESSING IX, 2010, [Reviewed]

Enhancement of Photocatalytic Reaction of Titanium Dioxide Film by Surface Texturing
Jun Shimizu; Libo Zhou; Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
PRICM 7, PTS 1-3, 2010, [Reviewed]

Mold Fabricated by Nanoscratching for Nanoimprint Lithography
Wataru Ohsone; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIII, 2010, [Reviewed]

Improvement in oxide-pattern sizes controllability on scanning probe nanolithography
Teppei Onuki; Takashi Tokizaki; Ojima Hirotaka; Jun Shimizu; Libo Zhou
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XIII, 2010, [Reviewed]

Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Noise Reduction by Wavelet Transform
Masashi Ono; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu
ADVANCED PRECISION ENGINEERING, 2010, [Reviewed]

Research on Chemical Reaction Assisted Ultra-short Pulsed Laser Cleavage-cutting of Silicon Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Takashi Mizoguchi; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
Proceedings of the 5th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Osaka, 02 Dec. 2009

Research on Enhancement of Photocatalytic Activities of Titanium Dioxide Film Surface by Generating Microcutting Grooves　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto, Lead
Proceedings of the 5th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Osaka, 02 Dec. 2009

Study on Path Control Scheme by Potential Method for Vision Guided Micro Manipulation System　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Yoshitaka Yanai; Libo Zhou; Jun Shimizu
Proceedings of the 5th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Osaka, 02 Dec. 2009

Research on 3D Data Acquisition and Configuration of Live Images　　　　　　　　　　　　　　　
Yuya Sasamoto; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu
Proceedings of the 5th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Osaka, 02 Dec. 2009

砥粒上すべり現象の分子動力学シミュレーション
清水 淳; 周 立波; 山本武幸, Lead, This study was performed to clarify the friction and wear phenomena important in abrasive machining with atomic-scale material removal, such as polishing of magnetic disk substrates and CMP of semiconductor substrates. Here, various phenomena in the region from sliding to atomic removal on a well-defined copper workpiece surface by an extremely fine rigid diamond abrasive were analyzed using a molecular dynamics model in which an abrasive grain is connected to a three-dimensional apring and holding rigidity of the abrasive grain is taken into account. A series of simulations under several indentation depth conditions clarified that the one- or two-dimensional atomic-scale stick-slip phenomenon in proportion to the period of atomic arrays of workpiece surface occurs in sliding processes withouto atomic removal. On the other hand, it was also demonstrated that the period and amplitude of stick-slip phenomenon vary when accompanied with atomic removal due to the increase in normal load. These are specific phenomena in such abrasive machining processes at the atomic-scale., The Japan Society for Abrasive Technology
砥粒加工学会誌, Dec. 2009, [Reviewed]

Research on chemo-mechanical grinding of large size quartz glass substrate
Libo Zhou; Takeshi Shiina; Zhongjun Qiu; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Toshiaki Tashiro
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, Oct. 2009, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Chemical Reactions Assisted Grinding with Control of Interatomic Potential Parameters　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto, Lead
Proceedings of World Tribology Congress 2009 (WTC2009), Kyoto, 06 Sep. 2009

ステレオ視法によるSEM 画像の3 次元形状計測および復元
尾嶌裕隆; 村上幸博; 大塚春樹; 笹本侑弥; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘, The image processing technology has now been widely applied into many areas such as electronics, manufacturing and security. However, most of those applications are based on two dimensional images. Recently, there are increasing demands of 3D information for new applications. The incoming visual information via a digital imaging device (ex. CCD) is digitized into pixels in plane with color/gray scale. Each pixel contains 2D positional information, the CCD thus offers an 2D orthogonal coordinate, but loses the 3rd dimension in depth for objects in view. The aim of this research is to develop an algorithm for acquisition and configuration of 3D information by means of binocular stereo vision. In this paper, the 3D data acquisition and reconstruction are demonstrated at static SEM stereopairs. Also the accuracy of acquired data is discussed., The Japan Society for Precision Engineering
精密工学会誌, Jun. 2009, [Reviewed]

Study on a microlathe with visual feedback control
Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
International Journal of Abrasive Technology, 2009, [Reviewed]

Study on Improvement of Material Removal Rate in Chemo-mechanical Grinding (CMG) of Si Wafer
J. Sasaki; T. Tsuruga; B. Soltani; T. Mitsuta; Y. B. Tian; J. Shimizu; L. Zhou; H. Eda; Y. Tashiro; H. Iwase; S. Kamiya
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XI, 2009, [Reviewed]

Fundamental Study on Influence of Surface Topography on Photocatalytic Reaction
Keisuke Azusawa; Yuta Ishii; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XI, 2009, [Reviewed]

Fundamental Research on Generation of Nanostructure by Means of Local Anodic Oxidation
Yurnetaka Suehisa; Toshiaki Aoki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XI, 2009, [Reviewed]

Elimination of surface scratch/texture on the surface of single crystal Si substrate in chemo-mechanical grinding (CMG) process
Y. B. Tian; L. Zhou; J. Shimizu; Y. Tashiro; R. K. Kang
APPLIED SURFACE SCIENCE, Jan. 2009, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Chemo-mechanical Grinding (CMG) by Controlling Interatomic Potential Parameters to Imitate Chemical Reaction
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XII, 2009, [Reviewed]

Effects of sodium carbonate and ceria concentration on chemo-mechanical grinding of single crystal Si wafer
H. Takahashi; Y. B. Tian; J. Sasaki; J. Shimizu; L. Zhou; Y. Tashiro; H. Iwase; S. Kamiya
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XII, 2009, [Reviewed]

A novel single step thinning process for extremely thin Si wafers
Y. B. Tian; L. Zhou; J. Shimizu; H. Sato; R. K. Kang
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XII, 2009, [Reviewed]

Modeling and analysis of effects of machine tool stiffness and cutting path density on infeed surface grinding of silicon wafer
Libo Zhou; Takahito Mitsuta; Jun Shimizu; Takuji Tajima
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XII, 2009, [Reviewed]

Study on Path Control Scheme by Laplacian Potential Field and Configuration Space for Vision Guided Micro Manipulation System
Hirotaka Ojima; Yoshitaka Yanai; Libo Zhou; Jun Shimizu
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY XII, 2009, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Adhesion Effect on Material Removal and Tool Wear in Diamond Grinding of Silicon Wafer
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Libo Zhou; Hidemitsu Okabe, Lead, This study aims to clarify the interaction between a silicon wafer and individual diamond abrasives in grinding to support the estimation of optimal grinding conditions for minimizing the subsurface damages and maximizing the removal rate. In this paper, the effects of adhesion (or lubrication) between a Si wafer and a diamond abrasive on the material removal and tool wear were analyzed by means of the molecular dynamics simulation. A few simulations were performed with changing the dissociation (cohesion) energy of a Morse potential function between a pair of Si and C atoms to evaluate the influence of adhesion on the material removal process. As a result, a trend similar to the actual diamond grinding process of silicon wafer was confirmed, which suggested that the reduction in adhesion (or proper lubrication) is effective for the reduction in subsurface damages, grinding forces, grinding temperature and tool wear, but may lead to reduction in the material removal rate as well., Japanese Society of Tribologists
Tribology Online, Oct. 2008, [Reviewed], [Invited]

微小引っかきによるシリコンウエハ研削現象の解析
清水 淳; 周 立波; 山本武幸; 津村貴史; 岡部秀光; 江田 弘, Lead, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, Oct. 2008, [Reviewed]

Molecular dynamics simulation of effect of grinding wheel stiffness on nanogrinding process
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda
International Journal of Abrasive Technology, 2008, [Reviewed]

Molecular dynamics simulation of flattening process of a high-temperature, high-speed droplet-influence of impact parameters
J. Shimizu; E. Ohmura; Y. Kobayashi; S. Kiyoshima; H. Eda
JOURNAL OF THERMAL SPRAY TECHNOLOGY, Dec. 2007, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Flattening Process of a High-Temperature, High-Speed Droplet: Influence of Impact Parameters　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Etsuji Ohmura; Yoshifumi Kobayashi; Shoichi Kiyoshima; Hiroshi Eda, Lead
Proceedings of the 2007 International Thermal Spray Conference (ITSC 2007), China, 16 May 2007, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Nano Grinding - Influence of Tool Stiffness –　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, Lead
International Journal for Manufacturing Science & Technology, Apr. 2007, [Reviewed]

Visual feedback control of a micro lathe
Hirotaka Ojima; Katsuhiro Saito; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
TOWARDS SYNTHESIS OF MICRO - /NANO - SYSTEMS, 2007

Study on subsurface damage generated in ground Si wafer
Bahman Soltani Hossemi; Libo Zhou; Tatsuya Tsuruga; Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Sumio Kamiya; Hisao Iwase
TOWARDS SYNTHESIS OF MICRO - /NANO - SYSTEMS, 2007

Path control scheme for vision guided micro manipulation system
Hiroyuki Asano; Zhougjun Qiu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Tomohiko Ishikawa; Hiroshi Eda
TOWARDS SYNTHESIS OF MICRO - /NANO - SYSTEMS, 2007

Experimental and simulation research on influence of temperature on nano-scratching process of silicon wafer
H. Okabe; T. Tsumura; J. Shimizu; L. Zhou; H. Eda
Key Engineering Materials, 2007, [Reviewed]

Study on structure transformation of Si wafer in grinding process
Libo Zhou; Makoto Yamaguchi; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Key Engineering Materials, 2007, [Reviewed]

Fabrication and evaluation for extremely thin Si wafer
Libo Zhou; Bahman Soltani Hosseini; Tatsuya Tsuruga; Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Sumio Kamiya; Hisao Iwase; Yoshiaki Tashiro
International Journal of Abrasive Technology, 2007, [Reviewed]

Molecular Dynamics Analysis of Anisotropic Friction at an Atomic-Scale　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, Lead
Proceedings of 3rd Asia International Conference on Tribology, (ASIATRIB 2006), Kanazawa, Oct. 2006

Molecular dynamics analysis of elementary process of coating by a high-temperature, high-speed droplet - (Flattening process and atomic behavior of a droplet)
Jun Shimizu; Etsuji Ohmura; Yoshifumi Kayashi; Shoichi Kiyoshima; Hiroshi Eda
JSME INTERNATIONAL JOURNAL SERIES C-MECHANICAL SYSTEMS MACHINE ELEMENTS AND MANUFACTURING, Jun. 2006, [Reviewed], [Invited]

顕微鏡観察視野外を含む接触圧と接触点維持制御機能を有する半導体デバイス評価用プロービングシステムの開発
石川友彦; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 山本佳男; 川上辰男, 半導体デバイスの開発過程や不良解析における電気的特性測定においては，デバイス上の任意の位置におけるプロービングが必要であるとともに，過度の接触圧によるパターン破壊や測定用端子であるプローブ自身の損傷を回避するために接触圧の制御が重要である．また，SoCデバイスなどの評価においては，離れたポイント間での測定が必要不可欠であり，顕微鏡観察視野外のポイントにおける接触位置の維持と接触圧の制御が重要である．本研究においては，半導体ひずみゲージを用いた約1.46μNの分解能を有する3次元力覚センサを開発し，3次元力覚センサを装着したプロービングシステムを構築した．また，センシング系と駆動系の座標系を統合することにより，顕微鏡観察視野外においても，センシング系の情報を基に駆動系の位置制御を行うことが可能であることを示す．さらに，半導体デバイスへのプロービング実験を行い，顕微鏡観察視野外においても，プローブの接触圧制御と接触位置の維持制御を同時に行うことが可能であることを示し，本システムの有効性を確認した．, The Japan Society for Abrasive Technology
砥粒加工学会誌, Jun. 2006, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Nano Grinding - Influence of Tool Stiffness -　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, Lead
Proceedings of 2006 International Conference on Micro/Nano Fabrication Technologies, May 2006, [Reviewed]

電気泳動法によるCMG 砥石の開発とその性能評価
周 立波; 戸井田勲; 清水 淳; 江田 弘, 単結晶シリコンウエハ加工のプロセスの完全固定砥粒化を目指して，化学作用を積極的に研削工程に取り入れた Chemo-mechanical grinding (CMG)プロセスを提案してきた．その一環として電気泳動法(Electrophoretic deposition)によるCMG砥石の開発およびその評価実験を行なった．本研究では，砥粒にセリア(CｅO₂，平均粒径30nm，集中度30mass%)，結合剤にアルギン酸ナトリウム(集中度1mass%)を用いたときに，砥石成長過程に与える砥粒集中度，結合剤集中度，印加電圧影響について調べた．また作製した砥石ペレットの物性およびその研削性能について実験的に調査した．, The Japan Society for Abrasive Technology
砥粒加工学会誌, Mar. 2006

Molecular dynamics simulation of vibration-assisted cutting: Influences of vibration parameters
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda
International Journal of Manufacturing Technology and Management, 2006, [Reviewed]

Defect-free fabrication for single crystal silicon substrate by chemo-mechanical grinding
L. Zhou; H. Eda; J. Shimizu; S. Kamiya; H. Iwase; S. Kimura
CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2006

Molecular dynamics simulation of vibration-assisted cutting: influences of vibration, acceleration and velocity
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda
International Journal of Nanomanufacturing, 2006, [Reviewed]

Molecular Dynamics Analysis on Vibration Assisted Cutting - Effect of Vibration Parameters -　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hidekazu Tanaka; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Hiroshi Eda, Lead
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Nagoya, Oct. 2005, [Reviewed]

Simulation on Planarization Process of Patterned Si Wafer - Improvement in Accuracy of Simulation Model -　　　　　　　　　　　　　　　
Hitomi Ohkubo; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Nagoya, Oct. 2005

Development of Chemo-Mechanical Grinding (CMG) Process -Surface and Subsurface Analysis of Wafer Produced by CMG -　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Yusuke Kumagai; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Nagoya, Oct. 2005, [Reviewed]

Development of a Visual Guided Micro Lathe　　　　　　　　　　　　　　　
Katsuhiro Saito; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Nagoya, Oct. 2005, [Reviewed]

Molecular Dynamics Simulation of Friction Process in AFM/FFM Surface Observation　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda; Hirotaka Ojima, Lead
Synopses of Int. Tribology Conf., Kobe, May 2005

SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究，-第２報：固定砥粒によるφ300mm Siウエハの完全表面創成-
周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 木村俊一郎, To achieve a perfectly damage-free surface by fixed abrasive, this research has proposed a new chemo-mechanical-grinding (CMG) process by effective use of chemical reaction in the grinding process. Based on the results in 1^ report which has shown the feasibilities of the CMG process in reducing the subsurface damage, CMG wheels which contain chemically active abrasives and additives have been successfully developed and characterized with a wide range of pH from acidity to alkalinity accordingly. The CMG wheels are applied into grinding of Φ300mm bare Si wafers. The ground wafers are examined on both surface and subsurface. The results indicate that the subsurface damage due to machining is no longer present in CMG process by comparing with grinding by diamond wheels, and a defect free surface equivalent to the quality achievable by polishing has been realized by the fixed abrasive process. A discussion is also made to understand the mechanism and chemical reaction involved in the process., The Japan Society for Precision Engineering
精密工学会誌, Apr. 2005, [Reviewed]

パターンウエハの平坦化シミュレーション（モデルの理論構築）　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 大久保瞳; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会論文集(C編), Feb. 2005

Simulation on planarization process of patterned Si wafer (establishment of an analytical model)
Libo Zhou; Hitomi Ohkubo; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, Japan Society of Mechanical Engineers
Nihon Kikai Gakkai Ronbunshu, C Hen/Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Part C, 2005

2609 Development and Evaluation of CMG Wheels Made by Electrophoretic Deposition
ZHOU Libo, Aiming toward the complete conversion to fixed abrasive process of single crystal silicon wafer, the Chemo-mechanical grinding (CMG) process which positively adopts chemical action to grinding process was proposed. Development and its appraisal experiment of the CMG wheel with EPD (electrophoretic deposition) were done in this research. Ceria (CeO2) abrasive and sodium alginate (used as binder) were used to grow pellets and the pellets were allocated peripherally to form CMG wheel. The effects of abrasive concentration, binder concentration ratio and applied voltage on the CMG wheel growth were investigated. The property of produced pellets and grinding performance of CMG wheel were experimentally studied., The Japan Society of Mechanical Engineers
The proceedings of the JSME annual meeting, 2005

高温高速液滴による皮膜形成素過程の分子動力学解析(液滴の偏平過程と原子挙動)
清水 淳; 大村悦二; 小林圭史; 清島祥一; 江田 弘, Lead, In order to clarify the flattening process of the high-temperature and high-speed droplet due to its impact on the substrate in an atomic level, a three-dimensional molecular dynamics simulation was conducted. The droplet and the substrate were assumed to consist of pure aluminum, and Morse potential was postulated between a pair of aluminum atoms. By visualizing the analytical result, the processes of melting and solidification, temperature distribution, deformation velocity and potential energy of atoms of the droplet were clarified. As a result, following conclusions were obtained : (1) The transfer of the droplet atoms to the horizontal direction in flattening process increases in proportion to the horizontal distance from the central axis of the droplet. (2) The solidification of the droplet starts from the outside edge of the droplet, and finishes as the flattening ratio increases., The Japan Society of Mechanical Engineers
日本機械学会論文集(C編), Jan. 2005

A novel fixed abrasive process: Chemo-mechanical grinding technology
Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
International Journal of Manufacturing Technology and Management, 2005, [Reviewed]

Effects of tool stiffness and infeed scheme on planarisation (Integrated model for simulation of planarisation process)
Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
International Journal of Manufacturing Technology and Management, 2005, [Reviewed]

Automated Cell Manipulation System by Use of Visual Information　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Zhongjun Qiu; Keisuke Nishida; Tomohiko Ishikawa; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of 4th Int. Workshop on Microfactories, China, Oct. 2004

Development of Recycling Type Filtration Machine by Means of Solid-Liquid Automation Separation System for Machining Fluids　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Yoji Tomita Jun Shimizu
Proc. of the Global Symposium on Recycling, Waste Treatment and Clean Technology (REWAS’2004), Spain, Sep. 2004

Development of Cell Manipulation System under Microscope
Zhongjun Qiu; Libo Zhou; Keisuke Nishida; Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Tomohiko Ishikawa, In recent years, there are increasing demands of cell manipulation in fields of bioengineering. However, the current micromanipulation systems are mainly manual or semiautomatic, which unfulfill the bioengineering requirements. In this research, a vision control scheme has been proposed and developed to identify the targets/tools and provide error free information for position and path control., The Japan Society of Mechanical Engineers
Proc. of the 1st Int. Conf. on Positioning Technology, (ICPT 2004), Hamamatsu, Jun. 2004

Finish Grinding Conditions for Optimum Physical Properties and Metallurgic Structure in High-Temperature Rolling of Stainless Steels　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Yoji Tomita; Jun Shimizu
Proc. of the 2nd Int. Conf. On Thermomechanical Processing of Steels, (TMP 2004), Belgium, Jun. 2004

Simulation on Planarization Process of Device Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Hitomi Ohkubo; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of the 3rd Int. Conf. and Exhibition on Design and Pro-duction of Dies and Molds, 7th Int. Sym-posium on Advances in Abrasive Technol-ogy, (ISAAT 2004), Turkey, Jun. 2004

Development of Micro Manipulation System for Bio-applications　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Hirokatsu Saito; Kazushi Ohta; Tomohiko Ishikawa; Tatsuo Kawakami; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of 4th EUSPEN Int. Conf. Glasgow 2004 (4th EUSPEN), UK, May 2004

Simulation on Effect of Ultra High-Frequency Vibration for Nanomachining　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hidekazu Tanaka; Libo Zhou; Hiroshi Eda, Lead
Proc. of 4th EUSPEN Int. Conf. Glasgow 2004 (4th EUSPEN), UK, May 2004

Application of molecular dynamics simulation in micro/nano tribology　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Jun Shimizu
Japanese Journal of Tribology, 2004

Axisymmetric aspherical form generation for large diameter optical components
L Zhou; J Shimizu; H Eda
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY VI, 2004

Molecular dynamics analysis of ultra high-acceleration and vibration cutting
J Shimizu; H Tanaka; L Zhou; H Eda
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY VI, 2004, [Reviewed]

Molecular dynamics simulation on flattening process of a high-temperature and high-speed droplet
J Shimizu; E Ohmura; Y Kobayashi; S Kiyoshima; H Eda
Thermal Spray 2004: Advances in Technology and Application, Proceedings, 2004

Molecular Dynamics Simulation of Material Removal Mechanism beyond Propagation Speed of Plastic Wave
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, Lead, This study aims to reduce the work-affected layer of machined surface by carrying out the machining at the speed beyond static propagation speed of ductile materials. This paper reports on the result obtained through the molecular dynamics simulations on such machining process. In the simulations, the workpiece and the tool are assumed to consist of monocrystalline aluminum adn rigid diamond, respectively. From the ultra high-speed grinding simulation results, it is verified that the plastic deformation is reduced when the machining speed exceeds the material static propagation speed of plastic wave and its mechanism is completely different from that of the ordinary grinding process. The effective speed to the reduction of plastic flow is also clarified., The Japan Society of Mechanical Engineers
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Niigata, Nov. 2003

Development of Chemo-Mechanical Grinding (CMG) Process
Libo Zhou; Shinji Kawai; Shinichiro Kimura; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, To achieve a perfectly damage-free surface by fixed abrasive, this research has proposed a new chemo-mechanical-grinding (CMG) process by effective using chemical reaction at the grinding process. First described in this paper are the experimental results showing the feasibilities of the CMG process in reducing subsurface damage, followed by development and characterization of CMG wheel with a wide range of pH from acidity to alkalinity. The CMG process has been applied mainly into φ300mm bare Si wafers, and its performance has been evaluated by comparing to grinding with diamond wheels., The Japan Society of Mechanical Engineers
Proc. of Int. Conf. on Leading Edge Manufacturing in 21st Century, (LEM21), Niigata, Nov. 2003

すべり摩擦・摩耗機構の分子動力学解析―ゼロ摩耗－摩耗遷移領域の挙動―
清水 淳; 江田 弘; 周 立波, Lead, 日本トライボロジ-学会
トライボロジスト, Sep. 2003

φ300シリコンウエハ超精密研削加工シミュレーション
佐川克雄; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 白石昌武, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, Aug. 2003

金属粒子適用マイクロファブリケーションの基礎的研究－第１報：鋼の微小引っかきに及ぼす第２相合金の影響－
谷山久法; 江田 弘; 清水 淳; 周 立波; 中沢由加里; 佐藤潤一, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, May 2003

Three-dimensional kinematical analyses for surface grinding of large scale substrate
LB Zhou; J Shimizu; K Shinohara; H Eda
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, Apr. 2003

Material removal mechanism beyond plastic wave propagation rate
LB Zhou; J Shimizu; A Muroya; H Eda
PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, Apr. 2003

Molecular dynamics analysis of sliding friction and wear mechanisms: Behaviors of zero-wear transition regions　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Libo Zhou
Japanese Journal of Tribology, 2003

Development of biological-micro-manipulation system in scanning electron microscope
H Eda; T Ishikawa; Y Tomita; Y Yamamoto; L Zhou; K Kawakami; J Shimizu
MHS2003: PROCEEDINGS OF 2003 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROMECHATRONICS AND HUMAN SCIENCE, 2003

Development of a multifunctional micro-machining system and its applications
LB Zhou; Y Yaguchi; T Fujii; J Shimizu; H Eda
ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY V, 2003

Experimental Investigation of Micro Scratching on Two Phases Alloy Steel - Plastic Flow Mechanism of Ferrite and Cementite Phase -　　　　　　　　　　　　　　　
Hisanori Taniyama; Hiroshi Eda; Libo Zhou; Jun Shimizu; Jun'ichi Sato
Key Engineering Materials, Jan. 2003

大重量主軸台の原子レベル超磁歪位置決め／アライメントシステムの開発―φ300mmSiウエハ超加工機械の中核技術―
江田 弘; 周 立波; 近藤 良; 中野博民; 森 輝夫; 清水 淳, In order to achieve damage free surface of Si wafer by a single step grinding process, each cutting edge should be controlled below the critical depth of cut. Additionally, the achievable wafer flatness by infeed grinding significantly depends upon the alignment between the wafer and the wheel. As one of the core technologies of an integrated manufacturing system for Φ300mm silicon wafer, a GMM (giant magnetostrictive material) actuated positioning/alignment device has been designed and developed to control half a ton payload at Åresolution over the several μm stroke range (about 5μm) and simultaneously to align the co-axis between the work and wheel at the resolution of 0.1". This paper describes the design of the GMM actuator and elastically deformable mechanism for position/alignment, the control schemes and on-situ performance., The Japan Society for Precision Engineering
精密工学会誌, Jan. 2003

Molecular dynamics analysis of sliding friction and wear mechanism - Behaviors of zero wear-wear transition region
J Shimizu; H Eda; L Zhou
JOURNAL OF JAPANESE SOCIETY OF TRIBOLOGISTS, 2003

Manipulation of the universal rotational mechanism for biological application
T Ishikawa; H Eda; Y Yamamoto; K Kawakami; L Zhou; J Shimizu
MHS2003: PROCEEDINGS OF 2003 INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON MICROMECHATRONICS AND HUMAN SCIENCE, 2003

SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究－第１報: CMG砥石の開発－
周 立波; 河合真二; 本田将之; 清水 淳; 江田 弘; 焼田和明, At ductile-mode grinding, the material is removed within a plastic region so that no crack remains on the corresponding surface after machining. By effectively using this mechanism, fixed abrasive process is seen as a promising solution to replace the lapping and polishing processes in manufacturing of large scale Si wafer. In principle, however, there is still plastic strains developed. This fact makes it very difficult to completely remove the damaged subsurface layer by fixed abrasives. To achieve a perfectly damage-free surface, this research has proposed a new chemo-mechanical-grinding (CMG) process by adding chemical effect into the grinding process. First described in this paper are the experimental results showing the feasibilities of the CMG process in reducing subsurface damage. Based on the preliminary test results, CMG wheels which contain chemically active abrasives and additives have been developed and characterized with a wide range of pH from acidity to alkalinity accordingly. The CMG has been mainly evaluated by the grinding performance on bear Si wafers, comparing to grinding with diamond wheels. From the technical and economical points of view, CMG is also highly expected to perform planarization function instead of chemical mechanical polishing (CMP) process. The primary tests of CMG have been done on shallow trench isolation (STI) patterned wafer to investigate the pattern dependency., The Japan Society for Precision Engineering
精密工学会誌, Dec. 2002

Simulation and experimental analysis of super high-speed grinding of ductile material
J. Shimizu; L. B. Zhou; H. Eda
Journal of Materials Processing Technology, 11 Oct. 2002

熱・電・磁場附加による工具機能の改善に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 福田勇夫; 清水 淳; 江田 弘; 加藤明彦; 谷山久法
砥粒加工学会誌, Oct. 2002

State-of-the-art technologies and kinematical analysis for one-stop finishing of phi 300 mm Si wafer
LB Zhou; H Eda; J Shimizu
JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, Oct. 2002

State-of-the-art Technolo-gies and Kinematical Analysis for One-Stop Finishing of f300mm Si Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Hiroshi Eda; Jun Shimizu
Proc. of 10th Int. Manufacturing Conf. in China (IMCC 2002), China, Oct. 2002

Simulation and experimental analysis of super high-speed grinding of ductile material
J Shimizu; LB Zhou; H Eda
JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY, Oct. 2002

Molecular Dynamics Simulation of Contact Process in AFM/FFM Surface Obser-vation　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, Lead
Proc. of 2nd Asia Int. Conf. on Tribology (ASIATRIB'2002), Korea, Oct. 2002

Crystal Dependence in Micro Scratching of Carbon Steel – Groove Formation of Cementite and Ferrite Phases –　　　　　　　　　　　　　　　
Hisanori Taniyama; Hiroshi Eda; Junichi Sato; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proc. of 2nd Asia Int. Conf. on Tribology (ASIATRIB'2002), Korea, Oct. 2002

3D Kinematical Analysis of Large Scale Substrate Surface Grinding　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Jun Shimizu; Kazuhiro Shinohara; Hiroshi Eda
Proc. of American Society for Precision Engineering 2002 Annual Meeting, USA, Oct. 2002

大口径シリコンウエハ研削加工における幾何と運動
周 立波; 篠原一宏; 清水 淳; 江田 弘, To address the problems of throughput rate, post-process cleaning, environmental aspects as well as to achieve the total surface integrity for large-scale silicon wafers, the semiconductor industry is looking for a fixed abrasive solution as the alternative. As the result of intensive R&D, many achievements have been seen in machine tools, grinding wheels and process technologies, which make it possible to control the motion of each cutting edge very precisely. This paper kinematically analyzes the motion and path of cutting edge at plunge grinding with a cup-type grinding wheel, where the contact area is unchanged. Two facts have been revealed; 1) the cutting path pattern is determined only by the rotational speed ratio of the wafer against the wheel. 2) Once the grinding reaches the steady state, the cutting edge goes over the same path so that the cutting path pattern remains unchanged. Three problems have then been addressed from the cutting path pattern; 1) Different rotational speed ratio grants a different cutting path density, thus achieves significantly different surface roughness. 2) The cutting path density in the wafer center is higher than that at the fringe so that the surface roughness is inconsistent over the whole wafer. 3) The variation in the cutting path density also leads the ground wafer to a concave profile. Solutions are proposed on the basis of analytical and experimental results. 1) The criteria to terminate the grinding process are established to improve the surface roughness. 2) The wheel geometry is optimized to attain a consistent cutting path density. The results achieved in this research are also applicable to the generation of large-scale flat surface other than silicon wafer., The Japan Society for Precision Engineering
精密工学会誌, Jan. 2002

Molecular dynamics simulation of the contact process in AFM surface observations
J. Shimizu; L. Zhou; H. Eda, Leaf Coppin Publishing Co.
TriboTest, 2002

φ300Siウエハ超加工機械創作用仕上げ面粗さシミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
佐川克雄; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会誌, Dec. 2001

Microscopic Analysis of Friction Phenomena in Surface Observation by Atomic Force Microscope　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Libo Zhou; Tetsuya Asano; Yukari Nakazawa, Lead
Proc. of Int. Tribology Conf. (ITC2000), Nagasaki, Dec. 2001

Microscopic Analysis of Material Deformation in Ultra High-Speed Grinding Process　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Libo Zhou; Akihiro Muroya; Yukari Nakazawa, Lead
Proc. of Int. Tribology Conf. (ITC2000), Nagasaki, Dec. 2001

Research on CMG (Chemo-Mechanical Grinding)　　　　　　　　　　　　　　　
Shinji Kawai; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of Int. Conf. Advances in Abrasive Technology IV, (ISAAT2001), Korea, Nov. 2001

Improvement of Insert Tool Performance with Electrical/Magnetic Treatment　　　　　　　　　　　　　　　
Takeo Fukuda; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proc. of Int. Conf. Advances in Abrasive Technology IV, (ISAAT2001), Korea, Nov. 2001

大口径φ300mmSiウエハ用超加工機械の開発
江田 弘; 周 立波; 中野博民; 近藤 良; 清水 淳; 田島琢二, According to the roadmap of the semiconductor industry, the current φ200mm (8") silicon wafer will be replaced by φ300mm (12") by the year 2003. The present manufacturing process for silicon wafer includes lapping, etching and polishing. Such free slurry methods can achieve better surface roughness only when smaller abrasives are applied, therefore, require multi-stage equipments and are energy consuming. In addition to the low throughput, the current pressure-controlled process is also unable to fulfil the requirement on global flatness as the wafer size increases. To address the problems of throughput rate, post-process cleaning, environmental impact as well as to achieve the total surface integrity for φ300mm silicon wafer, the semiconductor industry was looking for a fixed abrasive solution as the alternative. This research has developed a one-stop manufacturing system for φ300mm silicon wafer, using fixed abrasive instead of conventional free slurry, to provide a totally integrated solution for achieving the surface roughness Ra < 1nm(Ry < 5-6nm) and the global flatness < 0.2μm/φ300mm. In addition to the space saving, this one-stop system also significantly reduces the total energy consumption, compared with the current process used for φ200mm Si wafer. Three core technologies : the hybrid process mechanics, the GMM actuated positioning/alignment device and the ecologically friendly coolant circulation system are described in this paper. The system performance and results are then presented and discussed., The Japan Society for Precision Engineering
精密工学会誌, Oct. 2001

Development of Newly Conceptualized High Water-Content Lubrication Coolant　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Libo Zhou; Jun Shimizu; Motohiko Ii; Takaishi Imai
Proc. of 2nd World Tribology Congress (WTC2001), Austria, Sep. 2001

Simulation and Experimental Analysis of Abrasive Wear in Ultra High-Speed Grinding　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Akihiro Muroya; Hiroshi Eda
Proc. of 2nd World Tribology Congress (WTC2001), Austria, Sep. 2001

Simulation Analysis of Contact Process in AFM Surface Observation　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda, Lead
Proc. of 2nd World Tribology Congress (WTC2001), Austria, Sep. 2001

電子・磁気・光学基板の脆性－延性モード統合仕上げ加工
周 立波; 江田 弘; 清水 淳; 西村雅也; 佐川克雄, 砥粒加工学会
砥粒加工学会誌, Jun. 2001

Simulation on high integrity surface generation of phi 300 Si Wafer with fixed-abrasive solution
K Sagawa; H Eda; LB Zhou; J Shimizu
INITIATIVES OF PRECISION ENGINEERING AT THE BEGINNING OF A MILLENNIUM, 2001

Molecular dynamics simulation on dependence of atomic-scale stick-slip phenomenon upon probe tip shape
SM Jun; H Eda; L Zhou
INITIATIVES OF PRECISION ENGINEERING AT THE BEGINNING OF A MILLENNIUM, 2001

Development of single step grinding system for large scale phi 300 Si wafer: A total integrated fixed-abrasive solution
H Eda; L Zhou; H Nakano; R Kondo; J Shimizu
CIRP ANNALS-MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2001

Powder Metallurgic Giant Magnetostriction Materials and Application in Space Structure　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Teruo Mori; Yohji Okada; Libo Zhou; Jun Shimizu
International Journal for Manufacturing Science & Technology, Dec. 2000

Material Removal Ultrahigh Speed －Material Removal Mechanism Below and Beyond Plastic Propagation Speed－
Libo Zhou; Jun Shimizu; Akihiro Muroya; Hiroshi Eda, Discussed in this report was the difference in material removal mechanism below and beyond its static plastic propagation speed. It was found that when the cutting speed exceeded the propagation velocity of material the workpiece became "brittle", resulted in the reeducation in plastic flow/deformation and work hardening, and thus the improvement in finished surface integrity. At such ultrahigh cutting speed, the ductile metal behaved much like the brittle materials. Based on these findings, the authors further proposed and developed a new concept of novel grinding machine of 600m/s speed and 10mm/step positioning capability, in order to achieve both high productivity and high accuracy at the same time. This study particularly investigated the cutting speed effect on ground surface of aluminum alloy (5056)., The Japan Society of Mechanical Engineers
Proc. of Int. Conf. Advances in Abrasive Technology III, (ISAAT2000), Singapore, Nov. 2000

PM Technology in Giant Magnetostrictive Materials Manufacturing and Application Development　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teruo Mori
Int. Conf. of Powder Metallurgy 2000 (PM2000), Kyoto, Nov. 2000

Development of Powder Metallurgic Giant Magnetostrictive Materials and Their Applications　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Libo Zhou; Jun Shimizu
Proc. of Int. Conf. on Advanced Manufacturing System & Manufacturing Automation (AMSMA’2000), China, Jun. 2000

Development of One-Stop Mirror Finishing System for Electronic, Magnetic and Optical Components　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Libo Zhou; Jun Shimizu
Proc. of Int. Conf. on Advanced Manufacturing System & Manufacturing Automation (AMSMA’2000), China, Jun. 2000

Computer Simulation of Degradation for Spacecraft Mirror Surface in Space Environment (1st Report)-Atomic Behavior in Degradation Process and Influence of Surface Profile on Degradation-
清水 淳; 江田 弘; 大村悦二, Lead, This paper describes the numerical simulation of the orbital debris impacts on machined ultra precision surface under space environmental condition. The simulation deals with the degradation process of copper mirror surface by the impact of a diamond debris, where the impact speed is 6 km/s and diameter of debris is 10.4 nm. Influence of mirror surface profile on the degradation mechanism and the surface roughness is evaluated as well. From several molecular dynamics simulations, various degradations formed on the ultra precision surface due to the impact of space debris can be inferred, such as generation process of craters, sizes of craters, stress distribution and temperature of the specimen. It is clarified that the impact of debris makes worse the quality of the mirror surface at least nanometer level even by an impact of space debris in the size of several nanometer., The Japan Society for Precision Engineering
Journal of the Japan Society for Precision Engineering, Apr. 2000

Development of one-stop machining system for phi 300mm silicon wafer
L Zhou; H Eda; K Watanabe; H Nakano; R Kondo; J Shimizu
PROCEEDINGS OF THE FIFTEENTH ANNUAL MEETING OF THE AMERICAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING, 2000, [Reviewed]

Development of high water-content cutting fluids with a new concept. Fire prevention and environmental protection
Motohiko Ii; Hiroshi Eda; Takaichi Imai; Masaya Nishimura; Takahiko Kawasaki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou, Elsevier Science Inc
Precision Engineering, 2000

Automated robotic system for jet engine overhaul - Process development and enhancement for honeycomb repair
Libo Zhou; Han Huang; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, Japan Society for Precision Engineering
Seimitsu Kogaku Kaishi/Journal of the Japan Society for Precision Engineering, 2000

Giant Magnetostrictive Positioner for Single Diamond Turning of Silicon Substrate　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Jun Shimizu; Libo Zhou; Yuya Takimoto; Akihiro Muroya
Proc. of 9th Int. Conf. on Production Engineering (9th ICPE), Osaka, Aug. 1999

Molecular Dynamics Simulation of Fabrication and Wear Process with a Simple Model on Tool Stiffness Effect　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Libo Zhou; Michisuke Jo, Lead
Proc. of 9th Int. Conf. on Production Engineering (9th ICPE), Osaka, Aug. 1999

Research and Development of Smart Giant Magnetostriction Materials Using Powder Metallurgic Technology and Their Applications to Advanced Devices　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Yoji Tomita; Teruo Mori; Yohji Okada; Jun Shimizu; Libo Zhou
Proc. of Twelfth Int. Conf. on Composite Material (ICCM-12), France, Jul. 1999

Development of a Composite Grinding Stone for an Use of Ultra Precision Processing of Glass　　　　　　　　　　　　　　　
Yoji Tomita; Hiroshi Eda; Jun Shimizu; Michisuke Jo
Proc. of Twelfth Int. Conf. on Composite Material (ICCM-12), France, Jul. 1999

Novel Analysis Method Based on Extended Bode Diagram for High-pass Filter Using Rotating Coodinate Transformations
NAKANO Hirotami; NAITOH Masanobu; KONDO Ryou; EDA Hiroshi; YAMAMOTO Yoshio; SHIMIZU Jyun, A conventional symmetrical three-phase system can be analyzed by using a conventional Bode Diagram. However it is difficult to analyze three-phase system using rotating coordinate transformations by means of the conventional Bode Diagram. Therefore this paper proposes an extended Bode Diagram in order to analyze a high-pass filter using rotating coordinate transformations and analyze the high-pass filter using rotating coordinate transformations., The Institute of Electrical Engineers of Japan
IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines, Feb. 1999

Application of giant magnetostrictive materials to positioning actuators
Yoshio Yamamoto; Hiroshi Eda; Jun Shimizu, IEEE
IEEE/ASME International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics, AIM, 1999

Development of system and key-components for ductile mode grinding
H Eda; L Chouanine; J Shimizu; L Zhou
PRECISION ENGINEERING, NANOTECHNOLOGY, VOL 1, PROCEEDINGS, 1999

Computer assisted modeling and simulation for grinding process
H Eda; J Shimizu; L Zhou
PRECISION ENGINEERING, NANOTECHNOLOGY, VOL 1, PROCEEDINGS, 1999

Development of state-of-art devices on the sub-nanometer grinding machine tool for optical glasses
H Eda; L Chouanine; J Shimizu; LB Zhou
OPTICAL ENGINEERING FOR SENSING AND NANOTECHNOLOGY (ICOSN'99), 1999

Study on ultra-precision machining of ceramics for optical components
H Eda; J Shimizu; LB Zhou
OPTICAL ENGINEERING FOR SENSING AND NANOTECHNOLOGY (ICOSN'99), 1999

Powder metallurgic giant magnetostrictive material and its applications in micro-actuator and micro-sensors
H Eda; T Mori; L Zhou; K Kubota; J Shimizu
MATERIALS AND DEVICE CHARACTERIZATION IN MICROMACHINING II, 1999

Experiment and Simulation Study on Combined Mechanism of Micro World Scratching　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Jun Shimizu; Yoji Tomita, Corresponding, 283-287
Proc. of the 1st Asia Int. Conf. on Tribology (ASIATRIB'98), China, Oct. 1998

Sliding Friction Mechanism on Ultra Precision Surface in Atomic Scale　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Jun Shimizu; Yoji Tomita, Corresponding
Proc. of the 1st Asia Int. Conf. on Tribol-ogy (ASIATRIB'98), China, Oct. 1998

Applications of Giant Magnetostriction Composite Materials in Actuators and Sensors　　　　　　　　　　　　　　　
Hiroshi Eda; Yoshio Yamamoto; Jun Shimizu
Proc. of Fifth Int. Conf. on Composites Engineering (ICCE-5), USA, Jul. 1998, [Invited]

Development of key-technology on the state-of-the-art machine tool and generalization of grinding forces under ductile mode grinding experiments
L Chouanine; H Eda; J Shimizu
INTERNATIONAL JOURNAL OF THE JAPAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING, Jun. 1998

Molecular dynamics simulation of friction on the atomic scale
J Shimizu; H Eda; M Yoritsune; E Ohmura
NANOTECHNOLOGY, Jun. 1998

A Study of Physical and Structural Features of High Porous Resin Bonded Grinding Stone　　　　　　　　　　　　　　　
Yoji Tomita; Hiroshi Eda; Jun Shimizu
Proc. of European Conf. on Composite Materials (ECCM-8), Italy, Jun. 1998

Giant Magnetostriction Composite Materials and Its Applications to an Actuator
Hiroshi Eda; Yoshio Yamamoto; Yoji Tomita; Jun Shimizu, Woodhead Publishing Limited
Proc. of European Conf. on Composite Materials (ECCM-8), Italy, Jun. 1998

Analytical Study on Ductile-Regime Scratching of Glasses Using Sharply Pointed Tip Diamond Indenter
江田 弘; Lotfi Chouanine; 清水 淳
Journal of the Japan Society for Precision Engineering, Apr. 1998

Molecular Dynamics Simulation on the Atomic Scale Friction Process　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hiroshi Eda; Masashi Yoritsune; Etsuji Ohmura, Lead
Synopses of 5th Biennial Nanotechnology Symposium, Sep. 1997

Microscopic Analysis of Abrasive Wear Process　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Yoshio Yamamoto; Hiroshi Eda; Etsuji Ohmura; Yotaro Hatamura; Masayuki Nakao, Lead
Proc. Int. Conf. Manufacturing Milestones toward the 21st Century (MM21), Tokyo, Jul. 1997

On the Super Smooth Surface Generation Under Sub-nanometer Order Grinding Condition of Glasses　　　　　　　　　　　　　　　
Lotfi Chouanine; Hiroshi Eda; Jun Shimizu; Kousuke Ishihara
Proc. Int. Conf. Manufacturing Milestones toward the 21st Century (MM21), Tokyo, Jul. 1997

Analytical study on ductile-regime scratching of glasses using sharply pointed tip diamond indenter
L Chouanine; H Eda; J Shimizu
INTERNATIONAL JOURNAL OF THE JAPAN SOCIETY FOR PRECISION ENGINEERING, Jun. 1997

Analysis of Sliding Mechanism Using Molecular Dynamics: Friction Process
Jun Shimizu; Etsuji Ohmura; Hiroshi Eda, Lead, 日本トライボロジ-学会
Japanese Journal of Tribology, Dec. 1996

Analysis of sliding mechanism using molecular dynamics: Friction process　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Etsuji Ohmura; Hiroshi Eda
Japanese Journal of Tribology, 1996

Analysis on sliding mechanism using molecular dynamics
J Shimizu; H Eda
JOURNAL OF JAPANESE SOCIETY OF TRIBOLOGISTS, 1996

Molecular Dynamics Simulation on Friction and Wear Processes　　　　　　　　　　　　　　　
Etsuji Ohmura; Jun Shimizu; Hiroshi Eda, 103-108
Proc. of Int. Tribology Conference (ITC'95), Yokohama, Nov. 1995

砥粒摩擦・摩耗過程における原子面創成シミュレーション
清水 淳; 大村悦二; 江田 弘, Lead
砥粒加工学会誌, Sep. 1995

単結晶ダイヤモンド砥粒による銅単結晶の研削シミュレーション ―分子動力学の適用と原子挙動―
大村悦二; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会誌, Sep. 1994

CMP／CMGの分子動力学シミュレーションにおける化学作用のモデル化　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
月間トライボロジー, Nov. 2024, [Invited]
Lead

シリコンウエハ変形による研削加工変質層残留応力の推定　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
砥粒加工学会誌, Oct. 2024, [Invited]
Lead

微細加工と表面機能専門委員会活動報告　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
精密工学会誌, 01 Jan. 2024, [Invited]

微細機械加工技術を利用した機能表面の創成
清水 淳
精密工学会誌, 01 Oct. 2023, [Invited]

Examination on Running-in Characteristics of Textured Surface by Microvibration-assisted Cutting (6th Report)-Friction and Wear Behavior in Dry Sliding-
清水淳; 山本武幸; 金子和暉; ZHOU Libo; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
日本トライボロジー学会トライボロジー会議予稿集(CD-ROM), 2023

国際シンポジウム ISAAT2022 開催報告　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
砥粒加工学会誌, Jan. 2023, [Invited]

微小振動援用切削加工を用いた表面テクスチャリング加工技術
清水 淳
トライボロジスト, May 2022, [Invited]

砥粒による上すべり－原子除去遷移域の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
砥粒加工学会誌, Sep. 2021, [Invited]

接触実験結果を踏まえたすべり過程の分子動力学シミュレーション
清水 淳
トライボロジスト, Apr. 2021, [Invited]

国際的な活動状況と今後の展望　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会誌, Jan. 2020, [Invited]
Corresponding

半導体製造に関わるトライボロジー技術の動向　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
トライボロジスト, Dec. 2019, [Invited]

砥粒による原子スケール材料除去過程の分子動力学シミュレーション
清水 淳
精密工学会誌, Apr. 2019, [Invited]

国際シンポジウム ISAAT2018 開催報告　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
砥粒加工学会誌, Jan. 2019, [Invited]

718 Machining stability in damage-less pulsed laser micromachining on LiNbO_3
KAMOSHIDA Kazuki; TAKAHAMA Itaru; ONUKI Teppei; OJIMA Hirotaka; SHIMIZU Jun; ZHOU Libo
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 27 Aug. 2015

茨城大学 ナノ・マイクロ表面機能研究室　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
トライボロジスト, Jun. 2015, [Invited]

脆性機能性材料（ニオブ酸リチウム）のピコ秒レーザ微細加工技術
小貫哲平; 清水 淳; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 周 立波
レーザ加工学会誌, Jun. 2015, [Reviewed], [Invited]

切削加工によるテクスチャリング
清水 淳
トライボロジスト, Mar. 2015, [Invited]

トライボロジー現象の古典分子動力学解析
清水 淳
アンサンブル, Jan. 2015, [Invited]

分子動力学によるシリコンウエハ研削メカニズムの解析
清水 淳
精密工学会誌, Sep. 2014, [Invited]

日本縦断研究室巡り「茨城大学 Nano-Engineering Laboratory (nLab)」　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
レーザ協会誌, 30 May 2014, [Invited]

クイーンズランド大学留学体験　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
トライボロジスト, Jun. 2013, [Invited]

アブレシブ摩耗現象のシミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
トライボロジスト, May 2012, [Invited]

関東地区中小企業におけるトライボロジーに関する調査報告　　　　　　　　　　　　　　　
平岡尚文; 川口雅弘; 加納 眞; 長谷亜蘭; 清水 淳; 廣瀬伸吾
トライボロジスト, Mar. 2012

忘れじの豪州クイーンズランド　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
砥粒加工学会誌, Jan. 2012, [Invited]

MNM-1B-1 Ultrashort pulsed laser processing on hard and brittle materials
Aizawa Fumihiro; Ueda Akihiro; Onuki Teppei; Ojima Hirotaka; Shimizu Jun; Zhou Libo
マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 12 Oct. 2010

702 Study on development of acoustic levitation assisted abrasive machining method
INADA Tomohiro; YANAI Yoshitaka; ZHOU Libo; OJIMA Hirotaka; SHIMIZU Jun
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 27 Aug. 2010

703 Improvement in Generating Efficiency of Dye-sensitized Solar Cell by Surface Micro-structures
HASEGAWA Naomi; ONUKI Teppei; SHIMIZU Jun; ZHOU Libo; YAMAMOTO Takeyuki
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 27 Aug. 2010

502 Development of On-machine 3D Measuring System for Large Size Si Wafer (2nd Report)
NONOMURA Kazutaka; KIKUCHI Shou; ONO Masashi; ZHOU Libo; SHIMIZU Jun
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 25 Aug. 2009

508 Fundamental Study on Manufacturing of Micro-structures by Electrical Discharge Machining
KOMATSUZAKI Masakatsu; SHIMIZU Jun; ZHOU Libo; YAMAMOTO Takeyuki
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 25 Aug. 2009

506 A study on physical and chemical processing of SiC
Miura Shingo; Yamamoto Takeyuki; Zhou Libo; Shimizu Jun
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 25 Aug. 2009

507 Research on Nanomachining by Combination of Electrical, Chemical and Mechanical Methods
OHSONE Wataru; SMIMIZU Jun; ZHOU Libo; YAMAMOTO Takeyuki
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 25 Aug. 2009

Siウエーハのレーザダイシングに関する研究=ピコ秒パルスレーザによる液中加工の検討=
山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 溝口高史
光アライアンス, Jul. 2009

紫外光照射による酸化チタン膜の親水化反応＝表面性状が光触媒機能に及ぼす影響＝
清水 淳; 周 立波; 梓沢慶介
光アライアンス, Dec. 2008, [Invited]
Lead

C19 Research on Generation of Nanostructure by Means of Electrical and Mechanical Method
SHIMIZU Jun; SUEHISA Yumetaka; ZHOU Libo; YAMAMOTO Takeyuki
The ... Manufacturing & Machine Tool Conference, 21 Nov. 2008

221 Molecular Dynamics Simulation of Mechano-Chemical Grinding of Silicon Wafer with Control of Interatomic Potential Parameters
SHIMIZU Jun; ZHOU Libo; YAMAMOTO Takeyuki
The Computational Mechanics Conference, 01 Nov. 2008

208 Study on manufacturing and evaluation of Photocatalytic Films
Hoshino Keisuke; Azusawa Keisuke; ZHOU Libo; SHIMIZU Jun
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 12 Sep. 2008

202 Study on Nano-scratching of Silicon Wafer
KAWAGUCHI Eriko; SUEHISA Yumetaka; SHIMIZU Jun; ZHOU Libo; YAMAMOTO Takeyuki
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 12 Sep. 2008

207 Fundamental Study on abrasion processing of single crystal diamond by Ultra-Short Pulsed Laser
Sugimoto Hiroyuki; Mizoguchi Takashi; Yamamoto Takeyuki; Zhou Libo; Shimizu Jun
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 12 Sep. 2008

203 Development of efficient Chemo-Mechanical Grinding wheel
Sato Hisashi; Sasaki Junichi; ZHOU Libo; SHIMIZU Jun
茨城講演会講演論文集 : Ibaraki district conference, 12 Sep. 2008

工作機械・生産加工の世界の歩み　　　　　　　　　　　　　　　
江田 弘; 清水 淳
月刊トライボロジー, Mar. 2008, [Invited]

Fundamental Study on Cleavage-Cutting of Silicon Wafer by Ultra-Short Pulsed Laser　　　　　　　　　　　　　　　
Atsushi Hagiya; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proceedings of the 4th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Fukuoka, 09 Nov. 2007, [Reviewed]

Research on Chemo-Mechanical-Grinding (CMG) of large size silica glass substrate　　　　　　　　　　　　　　　
Takeshi Shiina; Libo Zhou; Zhongjun Qiu; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proceedings of the 4th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Fukuoka, 07 Nov. 2007, [Reviewed]

Development of High Performance Wheels for Chemo-Mechanical-Grinding　　　　　　　　　　　　　　　
Yoshiaki Tashiro; Masaaki Kenmochi; Bahman Soltani Hosseini; Tatsuya Tsuruga; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proceedings of the 4th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Fukuoka, 07 Nov. 2007, [Reviewed]

Study on Nanomachining Process of Si Wafer using an Atomic Force Microscope　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takashi Tsumura; Yumetaka Suehisa; Libo Zhou; Hiroshi Eda
Proceedings of the 4th International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (LEM21), Fukuoka, 07 Nov. 2007, [Reviewed]
Lead

Simulation and Experimental Study on Nanoscratching of Silicon Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Hidemitsu Okabe; Takashi Tsumura; Yumetaka Suehisa; Libo Zhou; Hiroshi Eda
Proceedings of the 3rd International Conference on Tribology in Manufacturing Processes, (ICTMP 2007), Yokohama, 26 Sep. 2007
Lead

Study on Thinning Process of Large Size Si Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Tatsuya Tsuruga; Bahman Soltani Hosseini; Jun-ichi Sasaki; Takahito Mitsuta; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hiroshi Eda
Proceedings of the 10th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2007) and SME International Grinding Conference, USA, Sep. 2007, [Reviewed]

Development of On-Machine 3D Measuring System for Large Size Si Wafer Thinning Process　　　　　　　　　　　　　　　
Takahito Mitsuta; Bahman Soltani Hosseini; Tatsuya Tsuruga; Jun-ichi Sasaki; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hiroshi Eda
Proceedings of the 10th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2007) and SME International Grinding Conference, USA, Sep. 2007, [Reviewed]

Study on structure transformation of Si wafer in grinding process
周 立波; 山口 誠; 清水 淳
技研所報, Jul. 2007

塑性ひずみ軽減加工とφ300Siウエハ完全表面創成加工の評価
江田 弘; 周 立波; 清水 淳
月刊トライボロジー, Mar. 2007, [Invited]

3D data acquisition and configuration by means of binocular stereopsis
H. Otsuka; Y. Murakami; Z. Qiu; H. Ojima; L. Zhou; J. Shimizu; H. Eda
PROCEEDINGS OF THE 35TH INTERNATIONAL MATADOR CONFERENCE, 2007, [Reviewed]

Molecular dynamics simulation of AFM/FFM surface observation: Influence of probe tip shape
J. Shimizu; L. Zhou; H. Eda
PROCEEDINGS OF THE 35TH INTERNATIONAL MATADOR CONFERENCE, 2007, [Reviewed]

Path control scheme for vision guided micro manipulation system
Hiroyuki Asano; Zhougjun Qiu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Tomohiko Ishikawa; Hiroshi Eda
TOWARDS SYNTHESIS OF MICRO - /NANO - SYSTEMS, 2007, [Reviewed]

材料加工層－分析と評価法－
高橋裕和; 江田 弘; 清水 淳
機械の研究, Jan. 2006, [Invited]

すべり摩擦・摩耗の分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳
分子シミュレーションのトライボロジーへの応用に関する研究会（JAST第3種研究会)第１回資料, 22 Jul. 2005, [Invited]

「茨城大学工学部システム工学科 Micro Machining and Fabrication Laboratory」“[研究室紹介]先端加工技術のデータベース”　　　　　　　　　　　　　　　
江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会, Feb. 2005

[研究所・研究室紹介]新時代を築く力－マイクロ・ナノテクノロジーの挑戦－茨城大学工学部システム工学科Micro Machining and Fabrication Laboratory　　　　　　　　　　　　　　　
江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会誌, Sep. 2004

マイクロ・ナノトライボロジーにおける分子動力学シミュレーションの適用　　　　　　　　　　　　　　　
江田 弘; 清水 淳
トライボロジスト, Jun. 2004, [Invited]
Corresponding

Application of molecular dynamics simulation in micro/nano tribology
H Eda; J Shimizu
JOURNAL OF JAPANESE SOCIETY OF TRIBOLOGISTS, 2004, [Invited]

原子間力顕微鏡による固体表面像の分子動力学解析 : プローブ先端形状による影響
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 01 Oct. 2002

アルミニウムの塑性伝播速度域における研削加工
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 01 Oct. 2002

[研究室紹介] 茨城大学工学部システム工学科 Micro Machining and Fabrication Laboratory　　　　　　　　　　　　　　　
江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸
砥粒加工学会誌, May 2002

原子間力顕微鏡による固体表面像の分子動力学解析:カンチレパの剛性が反作用力像に及ぼす影響
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 01 Mar. 2002

高速・高精度除去加工
周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 01 Sep. 2001

原子間力顕微鏡による固体表面像の分子動力学解析 : 反作用力像とプローブ先端の挙動
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 01 Sep. 2001

超磁歪アクチュエータによる巨大荷重精密位置決め装置
周 立波; 江田 弘; 中野 博民; 清水 淳
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 01 Sep. 2000

シリコンウエハ表面創成シミュレーションに関する研究
佐川 克雄; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 01 Sep. 2000

ドライ環境における超音波振動切削
江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸; 横瀬宏之; 福田勇夫; 奥山経夫
32-35, Aug. 2000

超精密砥粒加工におけるトライボロジー現象の解析
清水 淳; 江田 弘; 周 立波; 浅野 哲也; 中沢 由加里
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 01 Mar. 2000

超高速・超精密加工機械の開発と加工機構に関する研究
室屋 昭仁; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳
精密工学会大会学術講演会講演論文集, 01 Mar. 2000

Molecular dynamics simulation of friction and wear of solids
H Eda; J Shimizu
JOURNAL OF JAPANESE SOCIETY OF TRIBOLOGISTS, 2000

砥粒加工とMD法
江田 弘,清水 淳
設計工学会誌, Sep. 1996
Corresponding

シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術一工程別加工技術の基礎と最新動向一　　　　　　　　　　　　　　　
清水淳; 他多数, Joint work
シーエムシー出版, Jun. 2024
9784781317571

〔Major achievements〕先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳、他多数, Joint work
技術情報協会, 29 Sep. 2023
9784861049828

数値解析と表面分析によるトライボロジーの解明と制御　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳, Joint work
テクノシステム, Mar. 2018
9784924728806

エレクトロニクス用途におけるガラスの超精密加工【技術全集】　　　　　　　　　　　　　　　
江田 弘; 清水 淳, Joint work
技術情報協会, 31 Mar. 2008
9784861042102

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第８報）－グラファイトによる固体潤滑－
清水 淳; 國丹魁人; 山本武幸; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
日本トライボロジ―学会トライボロジー会議 春 東京, 26 May 2025
20250528, 20250528

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（ 第10 報）－グラファイト固体潤滑への効果について－
清水 淳; 國丹魁人; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 19 Mar. 2025
20250317, 20250319

単結晶SiC基板のナノスクラッチ特性（第2報）－N型4H-SiC のスクラッチにおけるダイヤモンド工具摩耗－
三枝剣悟; 望月勇杜; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 19 Mar. 2025
20250317, 20250319

野菜仕分けにおける機械学習を用いた異常検知
尾嶌裕隆; 澤田篤彦; 林 薫音; 周 立波; 小貫哲平; 清水 淳
精密工学会春季大会学術講演会, 17 Mar. 2025
20250317, 20250319

Dry Friction of Metal Surfaces Textured by Vibration-assisted Cutting
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
2024 International Symposium on Advanced Manufacturing Technologies (ISAMT2024), 19 Oct. 2024
20241018, 20241020

単結晶SiC 基板のナノスクラッチ特性（第1報）－ N型4H-SiC のSi 面のナノスクラッチ－
三枝剣悟; 望月勇杜; 清水 淳; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2024
20240904, 20240906

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第9報）－油潤滑への荷重と面積密度の効果－
清水 淳; 小圷琉太; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2024
20240904, 20240906

多光束干渉理論学習ニューラルネットワークモデルによる層厚さ測定
小貫哲平; 望月 武; 戸島佑太; 金子和暉; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 04 Sep. 2024
20240904, 20240906

深層強化学習とシミュレーションを用いたエンドミル加工条件の最適化（第4報）
金子和暉; 高橋英大; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 04 Sep. 2024
20240904, 20240906

深層強化学習とシミュレーションを用いたエンドミル加工条件の最適化（第3報）
高橋英大; 金子和暉; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 04 Sep. 2024
20240904, 20240906

HHT解析を用いた車両走行時の異常検知
内藤靖也; 尾嶌裕隆; 周 立波; 小貫哲平; 清水 淳; 金子和暉
精密工学会春季大会学術講演会, 04 Sep. 2024
20240904, 20240906

リアルタイム切削力シミュレーションに基づく送り速度のオンライン最適化　　　　　　　　　　　　　　　
江幡歩夢; 金子和暉; 清水淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2024

振動援用切削による金属テクスチャ表面の固体潤滑特性
國丹魁人; 清水淳; 山本武幸; 金子和暉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 28 Aug. 2024
20240826, 20240828

すべり要素を適用したアルミニウムの局所静水圧援用切削の実験とシミュレーション
清水淳,山本武幸,金子和暉,小貫哲平,尾嶌裕隆,周立波
砥粒加工学会学術講演会, 28 Aug. 2024
20240826, 20240828

Watershedアルゴリズムを用いた特徴点抽出に基づく砥石表面の3次元形状計測
佐々木航; 内田雄基; 尾嶌裕隆; 周立波; 小貫哲平; 清水淳; 金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 27 Aug. 2024
20240826, 20240828

顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測（第2報）-4H-SiCウエハ加工変質層の観測と評価-
茂垣有亮; 柴 教一郎; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
砥粒加工学会学術講演会, 27 Aug. 2024
20240826, 20240828

顕微Ramanイメージングによる砥石作業面状態観測 第1報：半導体研削用砥石作業面のRamanイメージング計測特性と物体識別
田沢諒平; 田口稜; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水淳; 周立波
砥粒加工学会学術講演会, 27 Aug. 2024
20240826, 20240828

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第７報） －テクスチャ面積密度と境界潤滑－
清水 淳; 小圷琉太; 山本武幸; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2024-5), 29 May 2024, 日本トライボロジー学会
20240527, 20240529

GANを用いた機械学習による異常検知システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 石川翔悟; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 金子和暉
精密工学会春季大会学術講演会, 14 Mar. 2024
20240312, 20240314

C面サファイア基板のナノスクラッチ特性（第3報）−シングルとマルチ・スクラッチにおける現象の相違−　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 三枝剣悟; 林 王票; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 14 Mar. 2024
20240312, 20240314

Ni基耐熱合金の放電堆積（第1報）−放電条件と堆積状態−　　　　　　　　　　　　　　　
石井佑磨; 清水 淳; 山本武幸; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 04 Mar. 2024
20240312, 20240314

HHT 解析を用いた線路の異常検知指標
内藤靖也; 尾嶌裕隆; 周 立波; 小貫哲平; 清水 淳; 金子和暉
2024年度精密工学会秋季大会学術講演会, 2024
2024, 2024

Molecular Dynamics Analysis of Localized Hydrostatic Pressure-Assisted Cutting with a Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2023), 11 Dec. 2023
20231210, 20231213

Study on Machining Anisotropy of C-plane Sapphire Wafer by Nanoscratching Experiments　　　　　　　　　　　　　　　
Kengo Saegusa; Wangpiao Lin; Jun Shimizu; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
The 25th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2023), 11 Dec. 2023
20231210, 20231213

Molecular Dynamics Simulation of Abrasive Wear of Hcp Crystal to Clarify Nanoscratch Phenomena of C-plane Sapphire Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Wangpiao Lin; Naohiko Yano; Kengo Saegusa; Kazuki Kaneko; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
International Tribology Conference (ITC 2023), 28 Sep. 2023
20230925, 20230930

振動援用切削による表面テクスチャリングとその応用　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 14 Sep. 2023, 精密工学会
20230913, 20230915

HHT解析による車両走行時の加速度信号解析の研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,内藤靖也,周 立波,小貫哲平,清水 淳,金子和暉
精密工学会秋季大会学術講演会, 13 Sep. 2023, 精密工学会
20230913, 20230915

リザバーコンピューティングによる波紋画像の周波数識別モデルの開発　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,菊池一輝,周 立波,小貫哲平,金子和暉,清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 13 Sep. 2023, 精密工学会
20230913, 20230915

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第8報）−テクスチャ面積密度とすべり速度−　　　　　　　　　　　　　　　
小圷琉太,山本武幸,清水 淳,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 13 Sep. 2023, 精密工学会
20230913, 20230915

深層強化学習とシミュレーションを用いたエンドミル加工条件の最適化（第２報）　　　　　　　　　　　　　　　
金子和暉,小松敏大,周 立波,尾嶌裕隆,小貫哲平,清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 13 Sep. 2023, 精密工学会
20230913, 20230915

反射分光干渉縞データによる厚さ推定深層学習モデル　　　　　　　　　　　　　　　
月 武,戸島佑太,小貫哲平,金子和暉,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 13 Sep. 2023, 精密工学会
20230913, 20230915

すべり要素を用いた局所静水圧援用切削の実験と分子シミュレーションによる解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 30 Aug. 2023, 砥粒加工学会
20230828, 20230830

ポテンシャル制御を用いたシリコンCMPの分子動力学解析における砥粒強度の影響　　　　　　　　　　　　　　　
橋村紀香,金子和暉,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 30 Aug. 2023, 砥粒加工学会
20230828, 20230830

顕微ラマン断層イメージングによるワイドバンドギャップ半導体ウエハ加工変質層観測　　　　　　　　　　　　　　　
柴教一郎,小貫哲平,黒田隼乃介,茂垣有亮,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 30 Aug. 2023, 砥粒加工学会
20230828, 20230830

ロータリインフィード研削におけるウェハ温度の解析及び評価　　　　　　　　　　　　　　　
塩見山太郎,高橋精樹,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 28 Aug. 2023, 砥粒加工学会
20230828, 20230830

環境調和半導体マグネシウムシリサイドウエハ表面への顕微Raman断層イメージング計測　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 渡邉和馬; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波; 鵜殿治彦
日本機械学会関東支部第31回茨城講演会, 18 Aug. 2023, 日本機械学会関東支部
20230818, 20230818

エンドミル加工におけるモデルベース加工状態認識のためのフレームワークの開発　　　　　　　　　　　　　　　
柳田航太; 金子和暉; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 江幡歩夢
日本機械学会関東支部第31回茨城講演会, 18 Aug. 2023, 日本機械学会関東支部
20230818, 20230818

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第６報）－乾式すべりにおける摩擦・摩耗挙動－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2023-5), 29 May 2023, 日本トライボロジー学会
20230529, 20230531

エンドミル加工における機上計測を活用した工具系剛性の同定　　　　　　　　　　　　　　　
工藤有紗,金子和暉,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 16 Mar. 2023, 精密工学会
20230314, 20230316

微小切削によるチタン表面テクスチャの創成と細胞定着性の評価（第1報）−細胞定着に及ぼす切削溝寸法の効果−　　　　　　　　　　　　　　　
藤原海紘,清水 淳,長山和亮,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉,山本武幸,深堀良彬
精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2023, 精密工学会
20230314, 20230316

C面サファイア基板のナノスクラッチ特性（第2報）−nmオーダ送りにおけるスクラッチ異方性の考察−　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 王票,矢野直彦,三枝剣悟,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2023, 精密工学会
20230314, 20230316

顕微Ramanイメージング非破壊検査技術の工具品質計測への応用　　　　　　　　　　　　　　　
劉 爍,小貫哲平,黒田隼乃介,柴 教一郎,金子和暉,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2023, 精密工学会
20230314, 20230316

機械学習による波紋画像の周波数識別モデルの開発　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆,堀 優世,周 立波,清水 淳,小貫哲平,金子和暉 ,髙倉伸二,泉 栄人,泉 富栄
精密工学会春季大会学術講演会, 14 Mar. 2023, 精密工学会
20230314, 20230316

深層強化学習とシミュレーションを用いたエンドミル加工条件の最適化（第1報）　　　　　　　　　　　　　　　
小松敏大,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳
精密工学会春季大会学術講演会, 14 Mar. 2023, 精密工学会
20230314, 20230316

深層学習による切削加工音を用いた異常検知システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
石川翔梧,小松敏大,村越智弘,周 立波,清水 淳,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
精密工学会春季大会学術講演会, 14 Mar. 2023, 精密工学会
20230314, 20230316

Improvement of Tribological Properties by Surface Texturing Applying Vibration-Assisted Cutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu
The 24th International Symposium on Advances in Abrasive Technology (ISAAT 2022), 11 Dec. 2022, ICAT, [Invited]
20221210, 20221211

エンドミル加工における加工誤差の機上計測による工具剛性同定に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
金子和暉,柳田航太,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
日本機械学会第14回生産加工・工作機械部門講演会, 08 Oct. 2022, 日本機械学会
20221007, 20221008

ナノスクラッチによるC面単結晶サファイア基板の加工特性の検討（単溝スクラッチにおける加工異方性）　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 旺票,矢野直彦,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
日本機械学会第14回生産加工・工作機械部門講演会, 08 Oct. 2022, 日本機械学会
20221007, 20221008

第一原理電子構造計算によるRamanスペクトルシミュレーションを用いた結晶格子損傷状態の解析法の検討　　　　　　　　　　　　　　　
黒田隼乃介,小貫哲平,金子和暉,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 09 Sep. 2022, 精密工学会
20220907, 20220909

放電堆積による三次元微小構造の製作（第2報）−耐熱合金による検討−　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,石井佑磨,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 09 Sep. 2022, 精密工学会
20220907, 20220909

C面サファイア基板のナノスクラッチ特性−nmオーダ送りにおけるスクラッチ異方性−　　　　　　　　　　　　　　　
三枝剣悟,林 王票,矢野直彦,清水 淳,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 09 Sep. 2022, 精密工学会
20220907, 20220909

シリコンCMPの分子動力学シミュレーション,第１報：ポテンシャル制御に基づく化学的作用のモデル化　　　　　　　　　　　　　　　
金子和暉,橋村紀香,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2022, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

微小振動援用切削でテクスチャ加工した圧痕状パターンの周期的配置による金属表面の乾式すべり特性　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,金子和暉,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2022, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

顕微Raman断層イメージング計測における測定品質指標の検討　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平,黒田隼乃介, 劉 爍,柴教一郎,金子和暉,尾嶌裕隆,清水 淳,周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2022, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

AI技術を用いた切削工具摩耗の異常検知　　　　　　　　　　　　　　　
村越智弘,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2022, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

生産分野における AI 異常検知システムの開発 -HHT＋VGG16 モデル–　　　　　　　　　　　　　　　
石川翔梧,小松敏大; 村越智弘,周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平,清水 淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2022, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

ロータリ型インフィード研削における In-Process 温度計測装置の開発　　　　　　　　　　　　　　　
塩見山太郎,高橋精樹,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 30 Aug. 2022, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

砥石表面３次元計測による砥粒判別　　　　　　　　　　　　　　　
大野光貴,尾嶌裕隆,周 立波,小貫哲平,清水 淳,金子和暉
砥粒加工学会学術講演会, 30 Aug. 2022, 砥粒加工学会
20220829, 20220831

放電付加加工によるマイクロ立体構造の創成　　　　　　　　　　　　　　　
石井佑磨; 山本武幸; 清水 淳; 金子和暉; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
日本機械学会関東支部第30回茨城講演会, 19 Aug. 2022, 日本機械学会関東支部
20220819, 20220819

自動抽出された特徴量に対する異常度判別器の比較　　　　　　　　　　　　　　　
太田侑佑; 村越智弘; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 金子和暉
日本機械学会関東支部第30回茨城講演会, 19 Aug. 2022, 日本機械学会関東支部
20220819, 20220819

hcp結晶の分子動力学解析結果を利用したc面サファイアのアブレシブ摩耗特性の評価　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 旺票,矢野直彦,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉,山本武幸
トライボロジー会議(東京 2022-5), 24 May 2022, 日本トライボロジー学会
20220523, 20220525

ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第４報）—hcp結晶のアブレシブ摩耗異⽅性—　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 旺票,矢野直彦,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,金子和暉
精密工学会春季大会学術講演会, 17 Mar. 2022, 精密工学会
20220315, 20220317

機械学習による生産分野における異常検知システムの開発（第3報）—切削加工への適用—　　　　　　　　　　　　　　　
村越智弘,押田泰佑,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,金子和暉
精密工学会春季大会学術講演会, 17 Mar. 2022, 精密工学会
20220315, 20220317

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第7報）—テクスチャ表面の摩耗挙動—　　　　　　　　　　　　　　　
大矢一輝,山本武幸,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉,深堀良彬
精密工学会春季大会学術講演会, 17 Mar. 2022, 精密工学会
20220315, 20220317

hcp結晶の分子動力学解析を用いたc面サファイアのアブレシブ摩耗特性の考察　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 旺票,矢野直彦,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉,山本武幸
トライボロジー会議(島根 2021-10), 29 Oct. 2021, 日本トライボロジー学会
20211027, 20211029

エンドミル加工における被削材の形状変化に対応したボクセルモデルに基づく変形解析方法の提案　　　　　　　　　　　　　　　
金子和暉,南川昂紀,清水 淳,白瀬敬一
精密工学会秋季大会学術講演会, 23 Sep. 2021, 精密工学会
20210921, 20210923

機械学習による生産分野における異常検知システムの開発—AutoEncoder + LOFモデル—　　　　　　　　　　　　　　　
村越智弘,周 立波,押田泰佑,小貫哲平,尾嶌裕隆,清水 淳,金子和輝
精密工学会秋季大会学術講演会, 21 Sep. 2021, 精密工学会
20210921, 20210923

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第６報）－境界潤滑におけるすべり速度の影響－　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,金子和暉
精密工学会秋季大会学術講演会, 21 Sep. 2021, 精密工学会
20210921, 20210923

ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第３報）－hcp結晶の加工異方性に関する検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,林 旺票,矢野直彦,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸,金子和暉
精密工学会秋季大会学術講演会, 21 Sep. 2021, 精密工学会
20210921, 20210923

局所静水圧が切削現象に及ぼす効果の分子動力学シミュレーション― 転がり要素の適用 ―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,山本武幸,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 01 Sep. 2021, 砥粒加工学会
20210901, 20210903

振動援用切削によるテクスチャ表面の潤滑特性の評価　　　　　　　　　　　　　　　
萩尾大輝,山本武幸,清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 01 Sep. 2021, 砥粒加工学会
20210901, 20210903

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第５報）－境界潤滑における初歩的な検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 菊池晃太; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2021-5), 26 May 2021, 日本トライボロジー学会
20210524, 20210526

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第4報）—境界潤滑条件下における検討—　　　　　　　　　　　　　　　
菊池晃太・山本武幸・清水 淳・周 立波・小貫哲平・尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 16 Mar. 2021, 精密工学会
20210316, 20210322

ロータリーインフィード平面研削における砥石切れ味と砥粒摩耗の評価　　　　　　　　　　　　　　　
長谷川滉輔; 陸 文通; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 16 Mar. 2021, 精密工学会
20210316, 20210322

ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第２報）－スライダの強度による影響に関する検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 16 Mar. 2021, 精密工学会
20210316, 20210322

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第４報）－容積と面積密度の影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 中山智隆; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(別府 2020-11), 11 Nov. 2020, 日本トライボロジー学会
20201111, 20201113

振動援用切削によるテクスチャ表面の乾式すべり特性　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 菊池晃太
砥粒加工学会学術講演会, 11 Sep. 2020, 砥粒加工学会
20200909, 20200911

分子動力学シミュレーションによるhcp 結晶の変形・摩耗挙動の解析　　　　　　　　　　　　　　　
矢野直彦; 林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 11 Sep. 2020, 砥粒加工学会
20200909, 20200911

ステレオ法を用いた砥石表面3次元計測システムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 大野光貴; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 01 Sep. 2020, 精密工学会
20200901, 20200907

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第4報）—境界潤滑条件下における検討—　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 菊池晃太
精密工学会秋季大会学術講演会, 01 Sep. 2020, 精密工学会
20200901, 20200907

ポテンシャル関数制御を用いたすべり摩擦現象の分子動力学解析（第１報）,－酸化膜による影響に関する検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳,周 立波,小貫哲平,尾嶌裕隆,山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 01 Sep. 2020, 精密工学会
20200901, 20200907

マイクロ切削によるTiテクスチャ表面の細胞親和性に関する検討　　　　　　　　　　　　　　　
深堀良彬; 清水 淳; 長山和亮; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
日本機械学会関東支部第28回茨城講演会, 21 Aug. 2020, 日本機械学会関東支部
20200821, 20200821

Friction Characteristics of Textured Surfaces by Vibration-Assisted Microcutting in Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Tomotaka Nakayama; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
International Tribology Conference (ITC 2019), 17 Sep. 2019

振動援用切削による表面テクスチャの摩擦特性（第2報）— テクスチャ面積密度の影響 —　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 中山智隆; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 05 Sep. 2019, 精密工学会

ステレオ画像による研削砥石作業面の機上3次元計測システムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 石原聖也; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 05 Sep. 2019, 精密工学会

放電堆積による三次元微小構造の製作（第1報）— ベクタおよびラスタ走査法による検討 —　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 小井沼陽希; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 05 Sep. 2019, 精密工学会

アブレシブ摩耗面のRaman断層計測　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 管 駿輔; 長谷川滉輔; 金丸祐希; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 28 Aug. 2019, 砥粒加工学会

分子動力学シミュレーションによるhcp結晶のアブレシブ摩耗の検討　　　　　　　　　　　　　　　
矢野直彦; 林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 28 Aug. 2019, 砥粒加工学会

すべりによる局所圧縮静水圧が切削現象に及ぼす効果　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 矢野直彦; 山本武幸; 櫻井春菜
砥粒加工学会学術講演会, 28 Aug. 2019, 砥粒加工学会

ロータリ型インフィード平面研削メカニズムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
石橋 憲; 市川優希; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 28 Aug. 2019, 砥粒加工学会

顕微Raman断層計測によるサファイア研削面損傷の評価　　　　　　　　　　　　　　　
管 駿輔; 小貫哲平; 東瀬大知; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 28 Aug. 2019, 砥粒加工学会

ロータリ型インフィード平面研削メカニズムに関する研究（無線型温度計測器の開発）　　　　　　　　　　　　　　　
市川優希; 石橋 憲; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
日本機械学会関東支部第27回茨城講演会, 22 Aug. 2019, 日本機械学会関東支部

局所圧縮静水圧を援用した切削過程の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
櫻井春菜; 矢野直彦; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本 武幸
日本機械学会関東支部第27回茨城講演会, 22 Aug. 2019, 日本機械学会関東支部

Fabrication of Microstructures by Electric Discharge Deposition Technique　　　　　　　　　　　　　　　
J. Shimizu; M. Ishii; Y. Koinuma; T. Yamamoto; H. Ojima; T. Onuki; L. Zhou
Asia-Pacific International Conference on Additive Manufacturing (APICAM), 02 Jul. 2019, Materials Australia, [Invited]

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第３報）－塑性盛上り除去と被覆率の効果－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 中山智隆; 渡辺康太; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2019-5), 22 May 2019, 日本トライボロジー学会

局所圧縮静水圧援用切削の開発—すべりおよび転がり式冶具による切削性能への効果—　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 小松崎一気
精密工学会春季大会学術講演会, 13 Mar. 2019, 精密工学会

放電付加加工による表面テクスチャの創成（第1報）—直線走査による単純テクスチャの創成—　　　　　　　　　　　　　　　
小井沼陽希; 石井雅人; 川尻淳裕; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 13 Mar. 2019, 精密工学会

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討（第2報）― 被覆率による影響 ―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 中山智隆; 渡辺康太; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(伊勢 2018-11), 08 Nov. 2018, 日本トライボロジー学会

Friction Characteristics of Mechanically Microtextured Metal Surface in Dry Sliding　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Tomotaka Nakayama; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
45th Leeds-Lyon Symposium on Tribology, 05 Sep. 2018, The University of Leeds

C面サファイア基板のナノ引っかきに関する研究 ― hcp金属のナノ引っかきシミュレーションによる変形挙動の解析 ―　　　　　　　　　　　　　　　
林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 矢野直彦
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2018, 砥粒加工学会

ロータリー型インフィード平面研削メカニズムに関する研究 ― 無線式動力計の開発と研削抵抗の評価 ―　　　　　　　　　　　　　　　
石橋 憲; 月井裕太; 蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2018, 砥粒加工学会

C面サファイア基板のナノ引っかきに関する研究 ,― hcp金属のナノ引っかきシミュレーションによる変形挙動の解析 ―　　　　　　　　　　　　　　　
林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 矢野直彦
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2018, 砥粒加工学会

ロータリー型インフィード平面研削メカニズムに関する研究,― 無線式動力計の開発と研削抵抗の評価 ―　　　　　　　　　　　　　　　
石橋 憲; 月井裕太; 蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2018, 砥粒加工学会

微小振動援用切削テクスチャ表面のなじみ特性に関する検討　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 中山智隆; 渡辺康太; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2018-5), 21 May 2018, 日本トライボロジー学会

局所圧縮静水圧援用切削の開発―すべりおよび転がり式冶具による検討―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 芦野洸人; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2018, 精密工学会

マイクロ切削による表面テクスチャがすべり時のなじみ過程に及ぼす影響―慣用および振動援用切削の比較―　　　　　　　　　　　　　　　
中山智隆; 渡辺康太; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2018, 精密工学会

実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討―FFMによる摩擦・摩耗実験とシミュレーションとの比較―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 三輪紘敬; 南部俊和
トライボロジー会議(高松 2017-11), 16 Nov. 2017, 日本トライボロジー学会

局所圧縮静水圧援用切削の開発―すべり式冶具を用いた旋削実験―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周 立波; 芦野洸人
精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2017, 精密工学会

Cu-W細電極による微小放電堆積加工メカニズム　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 石井雅人; 高濱 到; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2017, 精密工学会

C 面サファイア基板のナノ引っかき　　　　　　　　　　　　　　　
林 旺票; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 01 Sep. 2017, 砥粒加工学会

実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討 ―ナノインデント試験結果と酸化膜の影響を考慮したモデルによる検討―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 三輪紘敬; 南部俊和
トライボロジー会議(東京 2017-5), 15 May 2017, 日本トライボロジー学会

局所圧縮静水圧援用切削の開発－微小切削実験と分子動力学解析－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周 立波; 市村浩貴
精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2017, 精密工学会

単結晶サファイアウエハの脆性-延性モード研削の評価に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
菅野 直; 山崎直樹; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2017, 精密工学会

砥粒径のばらつきが研削面粗さに与える影響に関するシミュレーション解析　　　　　　　　　　　　　　　
前崎 智博; 蛯名 雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 小貫 哲平; 尾嶌 裕隆; 乾 正知
精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2017, 精密工学会

実すべり現象と分子動力学シミュレーションの歩み寄りに関する検討 ―ナノインデント試験を用いた二固体間ポテンシャル関数の導出―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 三輪紘敬; 南部俊和
トライボロジー会議(新潟 2016-10), 12 Oct. 2016, 日本トライボロジー学会

Theoretical analysis on effects of grain size variation　　　　　　　　　　　　　　　
L. Zhou; Y. Ebina; K. Wu; J. Shimizu; T. Onuki; H. Ojima
ISAAT2016, 04 Oct. 2016, ICAT

透明微細立体形状創成のための形状計測（非平面透明体レーザ微細加工焦点合わせのため形状計測）　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 樋口雅人; 薄憲司郎; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
日本機械学会年次大会, 13 Sep. 2016, 日本機械学会

定在波音場を用いた産業廃棄物分別方法の開発　　　　　　　　　　　　　　　
染谷瑠実; 稲田智広; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 08 Sep. 2016, 精密工学会

ダイヤモンド砥石によるサファイアウエハの研削加工技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
山崎直樹; 菅野 直; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 金安 充
精密工学会秋季大会学術講演会, 08 Sep. 2016, 精密工学会

LTウエハ研削プロセスにおける応力計算　　　　　　　　　　　　　　　
陸 文通; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 07 Sep. 2016, 精密工学会

ステレオ法を用いた研削砥石作業面の機上3次元計測システムに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 小松崎一気; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 07 Sep. 2016, 精密工学会

レーザ微細加工における不規則加工誤差の要因調査　　　　　　　　　　　　　　　
鴨志田和樹; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波; 田邉大輝; 登坂孝弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 07 Sep. 2016, 精密工学会

Cu-W電極を用いた微小放電堆積加工　　　　　　　　　　　　　　　
高濱 到; 石井雅人; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2016, 精密工学会

光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究（第3報）　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 小林悠太; 蝦名雄太郎; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2016, 精密工学会

ハイブリッド送り機構を用いたCFRP加工技術の開発　　　　　　　　　　　　　　　
會田和樹; 竹之内大輔; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2016, 精密工学会

砥粒径のばらつきが研削面粗さに与える影響　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎; 前崎智博; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾島裕隆; 乾 正知
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2016, 砥粒加工学会

研削シリコンウエハのナノ引っかき　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 林 旺票; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2016, 砥粒加工学会

振動援用切削によるサブミクロンスケールの表面テクスチャ加工　　　　　　　　　　　　　　　
小島純弥; 渡辺康太; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
茨城講演会, 26 Aug. 2016, 日本機械学会関東支部・精密工学会

Fabrication and characterisation of nanoscale structures on Si wafer using nanoscratching and molecular dynamics simulation　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu
MARSS2016, 19 Jul. 2016, University Pierre and Marie Curie (UPMC), France,University of Oldenburg, Germany,IEEE Robotics & Automation Society (technical sponsor),IEEE Nanotechnology Council (technical sponsor), [Invited]

Texturing of metal surface by using vibration-assisted microcutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Kouta Watanabe; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou
euspen's 16th International Conference & Exhibition, 01 Jun. 2016, euspen

アルゴンガス中におけるマイクロ放電堆積に関する研究
高濱 到; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
第17回高エネ研メカ・ワークショップ, 15 Apr. 2016, 高エネルギー加速器研究機構 機械工学センター

微小テクスチャ金型の開発とその応用（第4報）—振動援用引っかき条件の微小化—　　　　　　　　　　　　　　　
渡辺康太; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 17 Mar. 2016, 精密工学会

サファイアウエハのCMG加工技術に関する研究 第2報　　　　　　　　　　　　　　　
山崎直樹; 呉 柯; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 16 Mar. 2016, 精密工学会

Total variation を用いたノイズフィルタ設計の新アルゴリズム開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2016, 精密工学会

光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究（第2報）　　　　　　　　　　　　　　　
根本祐気; 小貫哲平; 蛯名雄太郎; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2016, 精密工学会

Molecular dynamics simulation of a cutting method by making use of localized hydrostatic pressure　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Keito Uezaki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
ISAAT2015, 06 Oct. 2015, ICAT

Wide range and accurate measurement of wafer thickness gauge using optical spectral analyzer　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Yutaro Ebina; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
ISAAT2015, 06 Oct. 2015, ICAT

Study on Sapphire Wafer Grinding by Chromium Oxide (Cr2O3) Wheel　　　　　　　　　　　　　　　
Ke Wu; Naoki Yamazaki; Yutaro Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takashi Fujiwara
ISAAT2015, 06 Oct. 2015, ICAT

Surface Texturing by using Vibration-assisted Microscratching　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
ITC2015, 17 Sep. 2015, JAST

Molecular Dynamics Simulation of Cutting Process Accompanied by a Localized Compressive Hydrostatic Stress Field Formation　　　　　　　　　　　　　　　
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
ITC2015, 17 Sep. 2015, JAST

研削シリコンウエハ加工変質層のナノインデンテーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 10 Sep. 2015, 砥粒加工学会

大口径Siウエハ研削において砥粒径の均一性がウエハ表面性状に与える影響　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎; 石川紘平; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 09 Sep. 2015, 砥粒加工学会

LTウェハー研削に与える被削材焦電特性の影響に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
陸 文通; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 09 Sep. 2015, 砥粒加工学会

ピコ秒レーザによる単結晶ダイヤモンドの精密加工－簡単な表面テクスチャの創成－　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 薄 憲司郎; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 06 Sep. 2015, 精密工学会

局所圧縮静水圧場の生成を伴う切削過程の分子動力学シミュレーション－工具形状の改良－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 植崎圭人; 馬 海東; 宮田翔哉; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 05 Sep. 2015, 精密工学会

CFRP加工における研削加工機の開発̶ハイブリッド送り機構によるステージ制御　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 會田和樹; 高 一聡; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 04 Sep. 2015, 精密工学会

光学式ウェハ厚さ計測における測定精度特性に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 根本祐気; 蛯名雄太郎; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 04 Sep. 2015, 精密工学会

振動援用切削による表面微小テクスチャ加工　　　　　　　　　　　　　　　
渡辺康太; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
茨城講演会, 28 Aug. 2015, 日本機械学会関東支部・精密工学会

LiNbO3単結晶への低損傷レーザ微細加工における加工特性安定化　　　　　　　　　　　　　　　
鴨志田和樹; 高濱 到; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
茨城講演会, 28 Aug. 2015, 日本機械学会関東支部・精密工学会

Development of Microtextured Titanium Dioxide Surface by Using Microcutting Techniques　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
11th CMCEE, 18 Jun. 2015, The American Ceramic Society, [Invited]

振動援用引っかきによる表面微小テクスチャリング　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 岡山幸洋
トライボロジー会議2015春 姫路, 29 May 2015, 日本トライボロジー学会

Molecular Dynamics Simulation of Abrasive Machining Process of Silicon Wafer by Controlling Interatomic Potential　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
The 6th Advanced Forum on Tribology, Wuhan, China, 18 Apr. 2015, Chinese Tribology Institute (CTI), Chinese Mechanical Engineering Society and Japanese Society of Tribologists (JAST), [Invited]

圧縮静水圧場における金属のねじり挙動の解析　　　　　　　　　　　　　　　
植崎圭人; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
日本機械学会第10回生産加工・工作機械部門講演会, 15 Nov. 2014, 日本機械学会

振動援用引っかきによる掘起しを利用した表面微小テクスチャリング　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 岡山幸洋
トライボロジー会議(盛岡 2014-11), 07 Nov. 2014, 日本トライボロジー学会

Development of non-contact classifying systems by use of acoustic levitation　　　　　　　　　　　　　　　
Tomohiro Inada; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Takuya Ito
ISAAT2014, 24 Sep. 2014, ICAT

Wafer Grinding of Using Fixed Abrasive Diamond Wheel - Evaluation of cutting edge distribution in Diamond Wheels -　　　　　　　　　　　　　　　
Yutaro Ebina; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
ISAAT2014, 23 Sep. 2014, ICAT

Influence of surface integrity in silicon wafer thickness measurements by reflection spectroscopy　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
ISAAT2014, 23 Sep. 2014, ICAT

微小テクスチャ金型の開発とその応用（第３報）―圧子の稜を用いた微小切削によるテクスチャパターンの複雑化―　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
精密工学会秋季大会学術講演会, 12 Sep. 2014, 精密工学会

砥石作業面の砥粒切れ刃分布が研削面に与える影響　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
砥粒加工学会学術講演会, 12 Sep. 2014, 砥粒加工学会

分子動力学によるシリコンウエハ加工変質層のナノインデンテーションの解析　　　　　　　　　　　　　　　
古牧允彦; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 11 Sep. 2014, 砥粒加工学会

Development of Areal Wavelet Transform for the 2D images　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki; Taiju Suzuki
ICPE2014, 24 Jul. 2014, Japan Society for Precision Engineering

Comparative investigations of analysis methods in thickness inspections of ultra thin semiconductor wafers by means of white light reflectometry　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
ICPE2014, 24 Jul. 2014, Japan Society for Precision Engineering

固定砥粒ダイヤモンド砥石構造のモデル化　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会学術講演会, 20 Mar. 2014, 精密工学会

金属の変形に及ぼす圧縮静水圧の影響―分子動力学によるねじり変形の解析―　　　　　　　　　　　　　　　
植崎圭人; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 19 Mar. 2014, 精密工学会

ステレオ画像による砥石作業面トポグラフィの機上3次元計測システム開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
長山拓矢; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 清水 淳; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 18 Mar. 2014, 精密工学会

2次元ディジタルフィルタを用いた面領域ウェーブレット変換の開発　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 鈴木泰樹; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 18 Mar. 2014, 精密工学会

Development of Microtextured Photocatalytic Surface by Vibration-assisted Scratching　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
THERMEC 2013, 03 Dec. 2013, The Minerals, Metals, Materials Society, USA, et al., [Invited]

Three-dimensional cutting edge distribution of abrasives on diamond grinding wheel working surface　　　　　　　　　　　　　　　
Libo ZHOU; Yutaro EBINA; Jun SHIMIZU; Teppei ONUKI; Hirotaka OJIMA; Takeyuki YAMAMOTO
7th LEM21, 08 Nov. 2013, JSME

Development of fixed diamond abrasive pellet for final finishing of mono-crystallined sapphire wafers　　　　　　　　　　　　　　　
Yoshiaki TASHIRO; Libo ZHOU; Jun SHIMIZU; Noriaki SHINODA; Yoshinori MITSUI
7th LEM21, 08 Nov. 2013, JSME

Control of the incubation effects in pulsed laser micro machining on ferroelectric lithium niobate substrates　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei ONUKI; Ippei MURAYAMA; Takeyuki YAMAMOTO; Hirotaka OJIMA; Jun SHIMIZU; Libo ZHOU
7th LEM21, 07 Nov. 2013, JSME

掘起しの有効活用による表面微小テクスチャの創成　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平
トライボロジー会議(福岡 2013-10), 25 Oct. 2013, 日本トライボロジー学会

Study on thermal influence of grinding process on LiTaO3　　　　　　　　　　　　　　　
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Julong Yuan
ISAAT2013, 26 Sep. 2013, ICAT

A Thin Silicon Wafer Thickness Measurement System by Optical Reflectmetry Scheme Using Fourier Transform Near-Infrared Spectrometer　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Ryusuke Ono; Akira Suzuki; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
ISAAT2013, 26 Sep. 2013, ICAT

Fabrication of Surface Microtexture by Vibration Assisted Cutting　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Shun-ichi Nagaoka
ISAAT2013, 26 Sep. 2013, ICAT

Surface Texturing by Making Use of Microploughing　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
WTC'2013, 12 Sep. 2013, Association of Italian Tribologists

マイクロEDMミーリングによる微小構造創成　　　　　　　　　　　　　　　
山内健太郎; 山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌隆裕
茨城講演会, 06 Sep. 2013, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ダイヤモンドペレットによる単結晶サファイアウェーハの平坦加工技術に関する研究－遊離砥粒方式に代替する新たなソリューションの提供－　　　　　　　　　　　　　　　
田代芳章; 周 立波; 清水 淳; 三井義則; 篠田知顕
砥粒加工学会学術講演会, 28 Aug. 2013, 砥粒加工学会

4H-SiC ウエハの鏡面研削加工技術　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳; 成田 潔
砥粒加工学会学術講演会, 28 Aug. 2013, 砥粒加工学会

高品位サファイアウエハの研削加工技術　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会学術講演会, 28 Aug. 2013, 砥粒加工学会

化学作用援用研削の分子動力学シミュレーション－シリコンウエハ－砥粒間の凝着の影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 古牧允彦
砥粒加工学会学術講演会, 27 Aug. 2013, 砥粒加工学会

ニオブ酸リチウム単結晶への超短パルス・サブバンドギャップレーザを用いた レーザアブレーション微細加工における材料除去と変質・損傷発生の機構解明と制御　　　　　　　　　　　　　　　
村山一平; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 14 Mar. 2013, 精密工学会

ステレオ法を用いた砥石作業面トポグラフィのオンマシン3次元計測システム開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
野口秀崇; 長山拓矢; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 清水 淳; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 14 Mar. 2013, 精密工学会

金属材料切削におよぼす引っ張り静水圧応力の影響－分子動力学シミュレーションによる検討－　　　　　　　　　　　　　　　
植崎圭人; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 13 Mar. 2013, 精密工学会

微小テクスチャ金型の開発とその応用（第２報）－振動切削の高周波化によるテクスチャの微小化－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 山本武幸; 周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 永岡駿一
精密工学会春季大会学術講演会, 13 Mar. 2013, 精密工学会

ダイヤモンド砥石における砥粒切れ刃の3次元分布　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎; 杭 偉; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 渡邊拓也
精密工学会春季大会学術講演会, 13 Mar. 2013, 精密工学会

Development of Areal Wavelet Transform applying to the 2D image　　　　　　　　　　　　　　　
鈴木泰樹; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 13 Mar. 2013, 精密工学会

Molecular Dynamics Simulation of Metal Cutting with Local Hydrostatic Pressure Field Formation
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
ICPE2012, 10 Nov. 2012, Japan Society for Precision Engineering

Study on micro/nano-indentation of typical soft-brittle materials
Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto; Julong Yuan
ICPE2012, 08 Nov. 2012, Japan Society for Precision Engineering

原子スケールのスティックスリップ現象を伴う摩擦におけるエネルギー散逸過程の分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸
第4回マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 24 Oct. 2012, 日本機械学会

Research on Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Design of Filters by Total Variation　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
ISAAT2012, 27 Sep. 2012, JSAT

Study on grinding processing of sapphire wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Yutaro Ebina; Wei Hang; Libo Zhou; Jun Shimizu; Onuki Teppei; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro
ISAAT2012, 26 Sep. 2012, JSAT

分子動力学によるすべり摩擦機構の解析 －原子スケールのスティックスリップ現象におけるエネルギー散逸－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸
トライボロジー会議(室蘭 2012-9), 16 Sep. 2012, 日本トライボロジー学会

静水圧場生成型切削工具の開発（第２報）－分子動力学シミュレーションによる平板治具設計－　　　　　　　　　　　　　　　
植崎圭人; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 13 Sep. 2012, 精密工学会

微小テクスチャ金型の開発とその応用－振動切削による金型製造と透明電極への適用－　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 清水 淳; 周 立波; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 長谷川直美
精密工学会秋季大会学術講演会, 13 Sep. 2012, 精密工学会

Molecular Dynamics Simulation of Influence of Atomic-scale Stick-slip Phenomenon on Energy Dissipation and Friction Anisotropy　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
39th Leeds-Lyon Symposium on Tribology, 05 Sep. 2012, The University of Leeds

Siウエハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響 －セリア砥粒による前加工面のナノスクラッチ実験－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 高野巧一郎
砥粒加工学会学術講演会, 31 Aug. 2012, 砥粒加工学会

ナノインデンテーションにおけるデータ解析手法　　　　　　　　　　　　　　　
杭 偉; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 29 Aug. 2012, 砥粒加工学会

ステレオ視法による砥石砥粒形状の３次元計測　　　　　　　　　　　　　　　
野口秀崇; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 清水 淳; 周 立波
茨城講演会, 24 Aug. 2012, 日本機械学会関東支部・精密工学会

音響浮揚を用いた微粒子分級法に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
午腸広人; 伊藤拓哉; 稲田智広; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
茨城講演会, 24 Aug. 2012, 日本機械学会関東支部・精密工学会

近赤外ピコ秒パルスレーザを用いた脆性難加工材料(ニオブ酸リチウム単結晶)への低損傷表面微細加工条件の探索　　　　　　　　　　　　　　　
村山一平; 小貫哲平; 會澤文啓; 山本武幸; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 周 立波
茨城講演会, 24 Aug. 2012, 日本機械学会関東支部・精密工学会

静水圧場生成型切削工具による切削における内部応力状態の調査　　　　　　　　　　　　　　　
海老根仁志; 植崎圭人; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
茨城講演会, 24 Aug. 2012, 日本機械学会関東支部・精密工学会

引っかきによるマイクロテクスチャを利用した光触媒膜の高機能化　　　　　　　　　　　　　　　
永岡駿一; 山本武幸; 小林 剛; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
茨城講演会, 24 Aug. 2012, 日本機械学会関東支部・精密工学会

Micro EDM Milling Making Greater Use of Electrode Tip Roundness　　　　　　　　　　　　　　　
Akihiro Ueda; Takeyuki Yamamoto; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima
nanoMan2012, 26 Jul. 2012, RIKEN

Micro laser ablation with 1064nm-wavelength pico-second pulsed laser on monocrystalline lithium niobate surface　　　　　　　　　　　　　　　
Hirofumi Aizawa; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
nanoMan2012, 25 Jul. 2012, RIKEN

掘起しを利用した微小テクスチャ加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 小林 剛; 山本武幸; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
トライボロジー会議(東京 2012-5), 16 May 2012, 日本トライボロジー学会

Siウエハの計測評価技術におけるノイズフィルタに関する研究—Total variation を用いたフィルタ設計—　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 野々村和隆; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
精密工学会春季大会学術講演会, 16 Mar. 2012, 精密工学会

サファイアウエハの研削加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
蛯名雄太郎; 杭 偉; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
精密工学会春季大会学術講演会, 16 Mar. 2012, 精密工学会

幾何光学を用いた表面光拡散微細構造の設計　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
第59回応用物理学関係連合講演会（春季）, 16 Mar. 2012, 応用物理学会

振動切削による表面微小テクスチャ創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 小林 剛; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会, 15 Mar. 2012, 精密工学会

サファイアウエハの研削加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小野竜典; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
第19回学生会員卒業研究発表講演会, 14 Mar. 2012, 精密工学会

幾何光学を用いた光拡散素子の設計技術の研究開発　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 長谷川直美; 太田哲哉; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
第19回電気学会東京支部茨城支所研究発表会, 19 Nov. 2011, 電気学会

半導体ウェハ裏面研削工程に用いるウェハ厚さ計の研究開発　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 小野竜典; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
第19回電気学会東京支部茨城支所研究発表会, 19 Nov. 2011, 電気学会

Development of Novel Polishing System by Use of Acoustic Trap　　　　　　　　　　　　　　　
Tomohiro Inada; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu
ASPEN2011, 17 Nov. 2011, The Hong Kong Polytechnic University

Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement - Denoising by Total Variation　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu; Teppei Onuki
ASPEN2011, 16 Nov. 2011, The Hong Kong Polytechnic University

Nanomold Fabrication by Scratching and Its Application to Nanoimprint Lithography　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Wataru Ohsone; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
6th LEM21, 09 Nov. 2011, JSME

Image Based Defect Detection Algorithm by Use of Wavelet Transformation　　　　　　　　　　　　　　　
Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Teppei Onuki; Jun Shimizu; Takeyuki Yamamoto
6th LEM21, 09 Nov. 2011, JSME

Molecular Dynamics Simulation of Energy Dissipation Process in Atomic-scale Stick-slip Phenomenon　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto
ITC2011, 01 Nov. 2011, JAST

SPMによるナノ構造の創成に関する研究－機械および電気的手法による検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 高野巧一郎; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 山本武幸; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 21 Sep. 2011, 精密工学会

微小切削テクスチャによる光触媒機能の向上に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 小林 剛; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 21 Sep. 2011, 精密工学会

Development of CMG Wheels for Stress Relief in Si Wafer Thinning Process　　　　　　　　　　　　　　　
Yuki Mikami; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Yoshiaki Tashiro; Sumio Kamiya
ISAAT2011, 20 Sep. 2011, KSF

Spectroscopic Measurements of Silicon Wafer Thickness for Backgrinding Process　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Naoto Takagi; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Libo Zhou
ISAAT2011, 20 Sep. 2011, KSF

音響浮揚を用いた砥粒加工方式の開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 稲田智広; 周 立波; 小貫哲平; 清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2011, 精密工学会

Wavelet変換による大口径Si ウェハの計測評価技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 野々村和隆; 高森 郁; 周 立波; 清水 淳; 小貫哲平
砥粒加工学会学術講演会, 08 Sep. 2011, 砥粒加工学会

近赤外分光計測を用いた薄片シリコンウエハの厚さ計測法　　　　　　　　　　　　　　　
小貫哲平; 小野竜典; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 08 Sep. 2011, 砥粒加工学会

Siウエハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響の解析－ナノスクラッチ実験と分子動力学シミュレーションによる検討－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 07 Sep. 2011, 砥粒加工学会

ナノスクラッチによる金型製造に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
高野巧一郎; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 周 立波
茨城講演会, 26 Aug. 2011, 日本機械学会関東支部・精密工学会

極細電極を用いたマイクロEDMによる微小構造創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小野里真路; 植田陽大; 清水 淳; 小貫哲平; 尾嶌裕隆; 山本武幸; 周 立波
茨城講演会, 26 Aug. 2011, 日本機械学会関東支部・精密工学会

極薄Siウエハ研削技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
千葉栄馬; 蛯名雄太郎; 山本武幸; 尾嶌裕隆; 小貫哲平; 清水 淳; 周 立波
茨城講演会, 26 Aug. 2011, 日本機械学会関東支部・精密工学会

Influence of Surface Micro Texture on Photocatalitic Function of Titanium Dioxide Film　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Go Kobayashi; Naomi Hasegawa; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Libo Zhou
THERMEC 2011, 05 Aug. 2011, University of Laval, [Invited]

Short pulse laser micro machining on hard and brittle monocrystal surfaces　　　　　　　　　　　　　　　
Fumihiro Aizawa; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Hirotaka Ojima; Jun Shimizu; Libo Zhou
ICOMM2011, 09 Mar. 2011, Tokyo Denki University, International Institution for Micromanufacturing

Development of Cutting Tool Accompanied by Local Hydrostatic Pressure Field Formation - Proposal of Cutting Model by Using Molecular Dynamics -　　　　　　　　　　　　　　　
Keito Uezaki; Jun Shimizu; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
ICOMM2011, 08 Mar. 2011, Tokyo Denki University, International Institution for Micromanufacturing

Development of Electrodes with Micro Ploughing Patterns for MEMS Applications　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Naoki Suzuki; Libo Zhou; Teppei Onuki; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
ASIATRIB2010, 07 Dec. 2010, The University of Western Australia

Ductile regime deformation and material removal in nanoscale multilayers of thin film amorphous silicon solar cells　　　　　　　　　　　　　　　
Taro Sumitomo; Jun Shimizu; Libo Zhou
4th CIRP International Conference on High Performance Cutting, 26 Oct. 2010, CIRP

難加工単結晶材料へのパルスレーザーマイクロ加工　　　　　　　　　　　　　　　
會澤文啓; 植田陽大; 小貫哲平; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 山本武幸
第2回マイクロ・ナノ工学シンポジウム, 14 Oct. 2010, 日本機械学会，電気学会，応用物理学会

局所的静水圧付加型切削の加工モデル提案　　　　　　　　　　　　　　　
植崎圭人; 清水 淳; 周 立波; 小貫哲平; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 29 Sep. 2010, 精密工学会

マイクロＥＤＭによる微細構造創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小松崎正勝; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 28 Sep. 2010, 精密工学会

Wavelet変換を用いた画像処理によるキズ検査に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
高森 郁; 小野真志; 野々村和隆; 周 立波; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会, 27 Sep. 2010, 精密工学会

Nanoscratching tests on nanomachined silicon (100) surface using scanning probe microscope　　　　　　　　　　　　　　　
X. M. Song; J. Shimizu; L. Zhou
nanoMan2010, 24 Sep. 2010, Tianjin University

Mold Fabricated by Nanoscratching for Nanoimprint Lithography　　　　　　　　　　　　　　　
Wataru Ohsone; Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Teppei Onuki; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
ISAAT2010, 20 Sep. 2010, JSAT, TSAT

Design of digital filters for Si wafer surface profile measurement - Noise reduction by lifting scheme wavelet transform -　　　　　　　　　　　　　　　
Kazutaka Nonomura; Masashi Ono; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima
ISAAT2010, 20 Sep. 2010, JSAT, TSAT

Improvement in oxide-pattern sizes controllability on scanning probe nanolithography　　　　　　　　　　　　　　　
Teppei Onuki; Takashi Tokizaki; Ojima Hirotaka; Jun Shimizu; Libo Zhou
ISAAT2010, 20 Sep. 2010, JSAT, TSAT

マイクロ表面構造による色素増感太陽電池の高効率化に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
長谷川直美; 小貫哲平; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸
茨城講演会, 27 Aug. 2010, 日本機械学会関東支部・精密工学会

音響浮揚を用いた砥粒加工方式の考案および開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
稲田智広; 箭内善宇; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳
茨城講演会, 27 Aug. 2010, 日本機械学会関東支部・精密工学会

CMGによる極薄化シリコン製エタロン基板加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤 悠; 蛯名雄太郎; 清水 淳; 周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 26 Aug. 2010, 砥粒加工学会

CMG砥石およびCMGプロセスに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
三上祐樹; 高橋秀典; 清水 淳; 周 立波
砥粒加工学会学術講演会, 26 Aug. 2010, 砥粒加工学会

Enhancement of Photocatalytic Reaction of Titanium Dioxide Film by Surface Texturing　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
PRICM7, 05 Aug. 2010, Materials Australia

Effect of Wheel Additive On Chemo-Mechanical Grinding (CMG) of Single Crystal Si Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Hidenori Takahashi; Yebing Tian; Yuki Mikami; Jun Shimizu; Libo Zhou; Yoshiaki Tashiro; Hisao Iwase; Sumio Kamiya
ICoPE2010 & 13th ICPE, 29 Jul. 2010, JSPE, SIMTech

Design of Digital Filters for Si Wafer Surface Profile Measurement –Noise Reduction by Wavelet Transform-　　　　　　　　　　　　　　　
Masashi Ono; Kazutaka Nonomura; Libo Zhou; Jun Shimizu
ICoPE2010 & 13th ICPE, 28 Jul. 2010, JSPE, SIMTech

Molecular Dynamics Simulation of Rubbing Phenomena in Ultra-Precision Abrasive Machining　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoto; Han Huang
APCMP2010, 09 Jun. 2010, The University of New South Wales

マイクロ構造による光触媒機能の向上に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
高森 郁; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳
第17回学生会員卒業研究発表講演会, 16 Mar. 2010, 精密工学会

ピコ秒レーザによるダイヤモンド工具表面のテクスチャリングに関する基礎的研究　　　　　　　　　　　　　　　
會澤文啓; 溝口高史; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸; 尾嶌裕隆
第17回学生会員卒業研究発表講演会, 16 Mar. 2010, 精密工学会

ステレオ法のための特徴点抽出法の最適化に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小松田恭平; 笹本侑弥; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会卒業研究発表会, 12 Mar. 2010, 砥粒加工学会

CMGに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
三上祐樹; 高橋秀典; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会卒業研究発表会, 12 Mar. 2010, 砥粒加工学会

Research on 3D data Acquisition and Configuration of Live Images　　　　　　　　　　　　　　　
Yuya Sasamoto; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu
5th LEM21, 04 Dec. 2009, JSME

Research on Chemical Reaction Assisted Ultra-short Pulsed Laser Cleavage-cutting of Sillicon Wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Takashi Mizoguchi; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
5th LEM21, 04 Dec. 2009, JSME

Study on Path Control Scheme by Potential Method for Vision Guided Micro Manipulation System　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Yoshitaka Yanai; Libo Zhou; Jun Shimizu
5th LEM21, 04 Dec. 2009, JSME

Research on Enhancement of Photocatalystic Activities of Titanium Dioxide Film Surface by Generating Microcutting Grooves　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Kaoru Takamori; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
5th LEM21, 04 Dec. 2009, JSME

Study on ultra-precision machining process of silicon-based etalon　　　　　　　　　　　　　　　
Hisashi Sato; Yebing Tian; Jun Shimizu; Libo Zhou
ASPEN2009, 12 Nov. 2009, ASPEN

Molecular Dynamics Simulation of Influence of Two-dimensional Stick-slip Phenomenon on Atomic-scale Friction Anisotropy　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
ASPEN2009, 11 Nov. 2009, ASPEN

Modeling and analysis of effects of machine tool stiffness and cutting path density on infeed surface grinding of silicon wafer　　　　　　　　　　　　　　　
Libo Zhou; Takahito Mitsuta; Jun Shimizu; Takuji Tajima
ISAAT2009, 29 Sep. 2009, JSAT, ARNAM

Molecular Dynamics Simulation of Chemo-mechanical Grinding (CMG) by Controlling Interatomic Potential Parameters to Imitate Chemical Reaction　　　　　　　　　　　　　　　
Jun Shimizu; Libo Zhou; Takeyuki Yamamoyo
ISAAT2009, 28 Sep. 2009, JSAT, ARNAM

Study on Path Control Scheme by Laplacian Potential Field and Configuration Space for Vision Guided Micro Manipulation System　　　　　　　　　　　　　　　
Hirotaka Ojima; Yoshitaka Yanai; Libo Zhou; Jun Shimizu
ISAAT2009, 28 Sep. 2009, JSAT, ARNAM

A novel single step thinning process for extremely thin Si wafers　　　　　　　　　　　　　　　
Y.B. Tian; L. Zhou; J. Shimizu; H. Sato; R.K. Kang
ISAAT2009, 28 Sep. 2009, JSAT, ARNAM

Effects of sodium carbonate and ceria concentration on chemo-mechanical grinding of single crystal Si wafer　　　　　　　　　　　　　　　
H. Takahashi; Y.B. Tian; J. Sasaki; J. Shimizu; L. Zhou; Y. Tashiro; H. Iwase; S. Kamiya
ISAAT2009, 28 Sep. 2009, JSAT, ARNAM

マイクロ加工による光触媒機能制御に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸; 尾嶌裕隆
日本機械学会年次大会, 15 Sep. 2009, 日本機械学会

動画を用いたステレオ法による3次元計測に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 笹本侑弥; 周 立波; 清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 11 Sep. 2009, 精密工学会

ピコ秒パルスレーザによるシリコンウエハの化学反応援用割断に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 溝口高史; 會澤文啓; 周 立波; 清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 10 Sep. 2009, 精密工学会

シリコンウエハ研削における切込み回数の影響の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 03 Sep. 2009, 砥粒加工学会

砥粒上すべり現象の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 02 Sep. 2009, 砥粒加工学会

画像援用マイクロマニピュレーションシステムにおけるツールの経路生成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 箭内善宇; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会学術講演会, 02 Sep. 2009, 砥粒加工学会

大口径・高平坦・極薄Siウエハの評価および加工技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
小野真志; 菊池 翔; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会学術講演会, 02 Sep. 2009, 砥粒加工学会

ポテンシャルパラメータ制御によるシリコンウエハ化学作用援用研削の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸
砥粒加工学会学術講演会, 02 Sep. 2009, 砥粒加工学会

放電によるマイクロ構造の創成に関する基礎的研究　　　　　　　　　　　　　　　
小松崎正勝; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸
茨城講演会, 25 Aug. 2009, 日本機械学会関東支部・精密工学会

電気・化学・機械複合ナノ加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
大曽根渡; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸
茨城講演会, 25 Aug. 2009, 日本機械学会関東支部・精密工学会

物理・化学作用によるSiC加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
三浦伸互; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸
茨城講演会, 25 Aug. 2009, 日本機械学会関東支部・精密工学会

大口径薄片SiウエハのOn-machine 3D形状計測システムの開発 第2報　　　　　　　　　　　　　　　
野々村和隆; 小野真志; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 25 Aug. 2009, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ラプラスポテンシャルを用いたマイクロマニピュレータの経路生成と速度制御に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
箭内善宇; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 25 Aug. 2009, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ポテンシャルパラメータ制御によるシリコンウエハ化学作用援用研削・研磨現象の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸
トライボロジー会議2009春東京, 20 May 2009, 日本トライボロジー学会

Development of integrated cup grinding wheel for Si wafer thinning process　　　　　　　　　　　　　　　
Tian Yebing; 周 立波; 佐藤 悠; 清水 淳; 山本武幸
精密工学会春季大会, 13 Mar. 2009, 精密工学会

光触媒膜に関する基礎的研究（第2報）―マイクロ切削によるテクスチャリングの効果―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 梓沢慶介; 北條敬之; 周 立波; 山本武幸; 尾嶌裕隆
精密工学会春季大会, 13 Mar. 2009, 精密工学会

細胞操作用マイクロマニピュレータの経路生成および制御　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 箭内善宇; 周 立波; 清水 淳
精密工学会春季大会, 11 Mar. 2009, 精密工学会

CMG(Chemo-mechanical grinding)砥石およびCMGプロセスの開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
高橋秀典; 佐々木淳一; 周 立波; 清水 淳
日本機械学会関東学生会 第48回学生員卒業研究発表講演会, 06 Mar. 2009, 日本機械学会

ラプラスポテンシャルを用いたマイクロマニピュレータの軌道生成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
箭内善宇; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳
日本機械学会関東学生会 第48回学生員卒業研究発表講演会, 06 Mar. 2009, 日本機械学会

CMGによるエタロン基板加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤 悠; 田 業氷; 清水 淳; 周 立波
日本機械学会関東学生会 第48回学生員卒業研究発表講演会, 06 Mar. 2009, 日本機械学会

電気・機械的手法によるナノ構造の創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 陶久夢高; 周 立波; 山本武幸
日本機械学会第7回生産加工・工作機械部門講演会, 21 Nov. 2008, 日本機械学会

Research on 3D data Acquisition and Configuration of Live Images　　　　　　　　　　　　　　　
Yuya Sasamoto; Kenta Matsubara; Hirotaka Ojima; Libo Zhou; Jun Shimizu
ISCIU4, 02 Nov. 2008, Ibaraki University

Research on Cleavage-Cutting of Silicon Wafer by Ultra-Short Pulsed Laser -Examinations in Water and Alkaline Solution-　　　　　　　　　　　　　　　
Takashi Mizoguchi; Hiroyuki Sugimoto; Libo Zhou; Jun Shimizu; Hirotaka Ojima; Takeyuki Yamamoto
ISCIU4, 02 Nov. 2008, Ibaraki University

原子間ポテンシャルパラメータの制御によるシリコンウエハ機械・化学研削の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸
日本機械学会第21回計算力学講演会, 01 Nov. 2008, 日本機械学会

ステレオ法による3次元計測に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
笹本侑弥; 松原健太; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 19 Sep. 2008, 精密工学会

SPMによるナノ構造の創成に関する研究―反復と試料－プローブ間距離が陽極酸化パターンに及ぼす影響　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 陶久夢高; 周 立波; 山本武幸; 青木俊暁
精密工学会秋季大会学術講演会, 18 Sep. 2008, 精密工学会

超短パルスレーザによるシリコンウエハ割断に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
山本武幸; 萩谷淳史; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 溝口高史
精密工学会秋季大会学術講演会, 18 Sep. 2008, 精密工学会

高能率CMG加工に関する研究（第2報）－高能率CMG砥石の開発－　　　　　　　　　　　　　　　
田代芳章; 剣持匡昭; 佐々木淳一; 周 立波
精密工学会秋季大会学術講演会, 18 Sep. 2008, 精密工学会

細胞操作用マイクロマニピュレータの経路生成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 箭内善宇; 周 立波; 清水 淳
精密工学会秋季大会学術講演会, 18 Sep. 2008, 精密工学会

Observation of Surface Topography during Chemo-Mechanical Grinding (CMG) Process　　　　　　　　　　　　　　　
Tian Yebing; 佐藤 悠; 佐々木淳一; 周 立波; 清水 淳; 山本武幸
精密工学会秋季大会学術講演会, 17 Sep. 2008, 精密工学会

光触媒膜の製作と評価に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
星野圭祐; 梓沢慶介; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 12 Sep. 2008, 日本機械学会関東支部・精密工学会

超短パルスレーザによる単結晶ダイヤモンドへのアブレーション加工に関する基礎研究　　　　　　　　　　　　　　　
杉本寛幸; 溝口高史; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 12 Sep. 2008, 日本機械学会関東支部・精密工学会

大口径薄片SiウエハのOn-Machine 3D形状計測システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
小野真志; 光田孝仁; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 12 Sep. 2008, 日本機械学会関東支部・精密工学会

高能率CMG砥石の開発　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤 悠; 佐々木淳一; 周 立波; 清水 淳
茨城講演会, 12 Sep. 2008, 日本機械学会関東支部・精密工学会

シリコンウエハのナノスクラッチングに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
川口恵理子; 陶久夢高; 清水 淳; 周 立波; 山本武幸
茨城講演会, 12 Sep. 2008, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ステレオ法による三次元形状計測に関する研究-特徴点抽出手法の検討-　　　　　　　　　　　　　　　
松原謙太; 笹本侑弥; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳
茨城講演会, 12 Sep. 2008, 日本機械学会関東支部・精密工学会

大口径・高平坦・極薄Siウエハの評価及び加工技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
光田孝仁; 小野真志; 周 立波; 清水 淳
砥粒加工学会学術講演会, 05 Sep. 2008, 砥粒加工学会

CMGによる大口径石英ガラスの研削加工　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳; 椎名剛志; 山本武幸; 田代芳章
砥粒加工学会学術講演会, 05 Sep. 2008, 砥粒加工学会

微小引っかきによるシリコンウエハ研削現象の解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸; 津村貴史
砥粒加工学会学術講演会, 05 Sep. 2008, 砥粒加工学会

引っかきによるナノパターン創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 山本武幸; 大谷健太郎
砥粒加工学会学術講演会, 03 Sep. 2008, 砥粒加工学会

シリコンウエハ研削における凝着の影響の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
トライボロジー会議(東京 2008-5), 14 May 2008, 日本トライボロジー学会

ステレオ法による三次元計測および形状データ構築　　　　　　　　　　　　　　　
大塚春樹; 笹本侑弥; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会春季大会, 19 Mar. 2008, 精密工学会

化学作用を模擬したシリコンウエハ研削・研磨加工の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会, 18 Mar. 2008, 精密工学会

光触媒膜に関する基礎的研究―表面性状の影響―　　　　　　　　　　　　　　　
梓沢慶介; 石井勇多; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会, 17 Mar. 2008, 精密工学会

金型の微細加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
川瀬大智; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 28 Sep. 2007, 日本機械学会関東支部・精密工学会

石英ガラスのCMG加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
土屋大基; 椎名剛志; 周 立波; 山本武幸; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 28 Sep. 2007, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ステレオ法によるSEM画像からの3次元計測および形状復元　　　　　　　　　　　　　　　
笹本侑弥; 大塚春樹; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 28 Sep. 2007, 日本機械学会関東支部・精密工学会

超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
溝口高史; 萩谷淳史; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 28 Sep. 2007, 日本機械学会関東支部・精密工学会

プローブ陽極酸化を用いたSi基板上のナノ構造の創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
青木俊暁; 陶久夢高; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
茨城講演会, 28 Sep. 2007, 日本機械学会関東支部・精密工学会

TiO2膜の基本特性に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
梓沢慶介; 石井勇多; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
茨城講演会, 28 Sep. 2007, 日本機械学会関東支部・精密工学会

Siウエハのナノ引っかきによるナノ構造創成の検討　　　　　　　　　　　　　　　
津村貴史; 大谷健太郎; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
茨城講演会, 28 Sep. 2007, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ポテンシャルパラメータ制御を施したシリコンウエハ研削の分子動力学シミュレーション―シミュレーションモデルの提案―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 岡部秀光; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 13 Sep. 2007, 精密工学会

SPMによるナノ構造の創成に関する研究―加工パラメータの陽極酸化パターンに及ぼす影響―　　　　　　　　　　　　　　　
陶久夢高; 青木俊暁; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 12 Sep. 2007, 精密工学会

CMG加工の加工能率に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
佐々木淳一; 光田孝仁; 敦賀達也; ソルタニ・ホセイニ・バーマン; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 05 Sep. 2007, 砥粒加工学会

大口径Siウェハ加工プロセスの評価技術に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
ソルタニ・ホセイニ・バーマン; 光田孝仁; 佐々木淳一; 敦賀達也; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 05 Sep. 2007, 砥粒加工学会

研削加工におけるSiウエハの構造変化　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳; 江田 弘; Han Huang
砥粒加工学会学術講演会, 05 Sep. 2007, 砥粒加工学会

工具剛性がナノ研削に及ぼす影響の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 05 Sep. 2007, 砥粒加工学会

分子動力学シミュレーションによる摩擦異方性の微視的解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 江田 弘; 周 立波
トライボロジー会議(東京 2007-5), 29 May 2007, 日本トライボロジー学会

Siウエハのナノ引っかきに関する研究―ダイヤモンドプローブによるナノパターン創成の検討―　　　　　　　　　　　　　　　
津村貴史; 岡部秀光; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会, 22 Mar. 2007, 精密工学会

分子動力学法による原子摩擦異方性の解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会, 21 Mar. 2007, 精密工学会

ステレオ法によるSEM画像からの3次元微細形状計測　　　　　　　　　　　　　　　
村上幸博; 大塚春樹; 仇 中軍; 周 立波; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会春季大会第14回 学生会員卒業研究発表講演会, 20 Mar. 2007, 精密工学会

On-machine 3D形状計測システムの開発と評価　　　　　　　　　　　　　　　
光田孝仁; バーマン ソルタニ ホセイニ; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会春季大会第14回学生会員卒業研究発表講演会, 20 Mar. 2007, 精密工学会

真空中でのマイクロ加工機による精密加工の研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 吉原庸介; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会, 20 Mar. 2007, 精密工学会

金型の微細加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
染谷研二; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会第6回生産加工・工作機械部門講演会, 24 Nov. 2006, 日本機械学会

光学ガラスの超精密CMG加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
仇 中軍; 椎名剛志; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘
日本機械学会第6回生産加工・工作機械部門講演会, 24 Nov. 2006, 日本機械学会

大口径シリコンウエハの研削加工と加工変質層　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 敦賀達也; バーマン・ソルタニ; 清水 淳; 江田 弘; 福西利夫; 岡西幸緒
日本機械学会第6回生産加工・工作機械部門講演会, 24 Nov. 2006, 日本機械学会

Siウエハのナノ引っかき実験とシミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 岡部秀光; 津村貴史; 周 立波; 江田 弘
日本機械学会第6回生産加工・工作機械部門講演会, 24 Nov. 2006, 日本機械学会

超磁歪素子を用いた振動子に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
楠原隆之; 三宅佑治; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会第6回生産加工・工作機械部門講演会, 24 Nov. 2006, 日本機械学会

原子摩擦異方性の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2006, 精密工学会

画像情報援用マイクロ加工機の開発　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 吉原庸介; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2006, 精密工学会

Siウエハのナノ引っかきに関する研究―温度による影響　　　　　　　　　　　　　　　
津村貴史; 清水 淳; 岡部秀光; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会, 20 Sep. 2006, 精密工学会

Siウエハのナノ引っかきにおける温度の影響　　　　　　　　　　　　　　　
津村貴史; 陶久夢高; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
茨城講演会, 15 Sep. 2006, 日本機械学会関東支部・精密工学会

CMGによるパターンウエハの平坦化に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
佐々木淳一; 敦賀達也; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 15 Sep. 2006, 日本機械学会関東支部・精密工学会

On-Machine 3D形状計測システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
光田孝仁; バーマン ソルタニ ホセイニ; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 15 Sep. 2006, 日本機械学会関東支部・精密工学会

超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
金子翔一; 萩谷淳史; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 15 Sep. 2006, 日本機械学会関東支部・精密工学会

EDMによる高アスペクト比微細深孔加工に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
大島泰成; 川上康友; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
茨城講演会, 15 Sep. 2006, 日本機械学会関東支部・精密工学会

真空中におけるマイクロ・ナノ加工機構に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
藤森健太; 吉原庸介; 尾嶌裕隆; 周 立波; 江田 弘
茨城講演会, 15 Sep. 2006, 日本機械学会関東支部・精密工学会

マイクロマニピュレーションの軌道制御に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水元喜; 浅野裕之; 周 立波; 尾嶌裕隆; 仇 中軍; 石川友彦; 江田 弘
茨城講演会, 15 Sep. 2006, 日本機械学会関東支部・精密工学会

ダイヤモンド砥粒によるナノ加工実験とシミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 岡部秀光; 津村貴史; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 25 Aug. 2006, 砥粒加工学会

超短パルスレーザによるシリコンウエハ割断法に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
萩谷淳史; 山本武幸; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 25 Aug. 2006, 砥粒加工学会

研削したシリコンウエハの残留応力に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
敦賀達也; Soltani Bahman Hosseini; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 24 Aug. 2006, 砥粒加工学会

研削加工におけるSiウエハ組織の相転換　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 山口 誠; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会, 24 Aug. 2006, 砥粒加工学会

画像情報を用いたダイヤモンドバイト自動研磨システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
仇 中軍; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘; 山田昌隆; 松本健一
日本機械学会年次大会, 19 Aug. 2006, 日本機械学会

高温高速液滴の衝突現象の分子動力学解析（第６報）　　　　　　　　　　　　　　　
板井辰徳; 清水 淳; 大村悦二; 小林圭史; 清島祥一; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 15 Mar. 2006, 精密工学会

Siウエハのナノ引っかきに関する研究－大気・真空中による検討－　　　　　　　　　　　　　　　
岡部秀光; 津村貴史; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 15 Mar. 2006, 精密工学会

ナノトライボロジー現象の原子スケール押込み深さによる分類　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, 15 Mar. 2006, 精密工学会

画像情報援用マイクロ加工機の位置制御に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 齊藤勝弘; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会関東支部第12期総会講演会, 11 Mar. 2006, 日本機械学会

Siウエハの薄片化に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
敦賀達也; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
関東学生会第45回学生員卒業研究発表講演会, 10 Mar. 2006, 日本機械学会

On-Machine 3D形状計測システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
バーマン ソルタニ ホセイニ; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 江田 弘
関東学生会第45回学生員卒業研究発表講演会, 10 Mar. 2006, 日本機械学会

すべりによる金属のゼロ摩耗－摩耗遷移領域の分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本トライボロジー学会トライボロジー会議2005秋予稿集, Nov. 2005

振動援用切削過程の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2005

パターンウエハの平坦化シミュレーション 第２報：モデルの精度向上　　　　　　　　　　　　　　　
大久保瞳; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2005

電気泳動法によるCMG砥石の開発とその性能評価　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 戸井田勲; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2005

画像フィードバックを用いたマイクロ加工機の開発　　　　　　　　　　　　　　　
齊藤勝弘; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, Sep. 2005

AFMによるSiウエハのナノ引っかき実験 ―ダイヤモンド砥粒による検討―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 岡部秀光; 津村貴史; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, Sep. 2005

Chemo-Mechanical-Grindingによるパターンウエハの平坦化に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
張替杏子; 大久保瞳; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2005

電気泳動法によるCMG砥石の開発のその性能評価　　　　　　　　　　　　　　　
バーマンソルタニ; 敦賀達也; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2005

超高周波微小切削に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
石崎勝彦; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2005

Siウエハのナノ引っかきに関する研究―ダイヤモンド砥粒による検討―　　　　　　　　　　　　　　　
津村貴史; 岡部秀光; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2005

パターンウエハの平坦化シミュレーション,第２報：モデルの精度向上　　　　　　　　　　　　　　　
大久保瞳,周 立波,清水 淳,江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2005

振動援用切削における切りくず生成過程の分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 田中秀和; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘; 碓井雄一
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2005

画像フィードバックによるマイクロ加工機械の位置決め制御に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 齊藤勝弘; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 碓井雄一
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2005

Fe3C結晶のマイクロ・ナノ構造の基礎的研究―巨大成長セメンタイト構造粒子を含むFe3C結晶の引っかき変形破壊―　　　　　　　　　　　　　　　
山本貴則; 谷山久法; 国谷紀史; 江田 弘; 尾嶌裕隆; 清水 淳; 周 立波; 垣野義昭
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2005

画像フィードバックによる位置決めに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
尾嶌裕隆; 齊藤勝弘; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
日本機械学会第5回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, Nov. 2004

振動援用切削の分子動力学シミュレーション―振動振幅および周波数について―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 田中秀和; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘
日本機械学会第5回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, Nov. 2004

ピコ秒パルスレーザを用いた球面形状創成　　　　　　　　　　　　　　　
品部正秀; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆
日本機械学会第5回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, Nov. 2004

CMG砥石の開発及びその評価　　　　　　　　　　　　　　　
戸井田勲; 熊谷雄介; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 尾嶌裕隆
日本機械学会第5回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, Nov. 2004

3次元画像認識システムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
吉原庸介; 仇 中軍; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2004

センサベース・マイクロマニピュレーション〜三次元力センサを用いた接触圧の検出について〜　　　　　　　　　　　　　　　
石川友彦; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 川上辰男; 松本憲治
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2004

パターンウエハの平坦化シミュレーション(第1報: 手法と2Dの結果)　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 大久保瞳; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2004

ナノマシニングにおける加速度・振動援用の効果に関する研究―振動パラメータによる影響―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 田中秀和; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2004

振動援用切削の分子動力学シミュレーション－振動条件の影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 田中秀和; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, Sep. 2004

Chemo-Mechanical Grinding に関する研究(第5報: φ300mm ウエハの表面創成)　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, Sep. 2004

パターンウエハの平坦化シミュレーション(モデルの理論構築)　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 大久保瞳; 清水 淳; 江田 弘; 尾嶌裕隆
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, Sep. 2004

画像フィードバックを用いたマイクロ加工機械の制御　　　　　　　　　　　　　　　
齊藤勝弘; 尾嶌裕隆; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, Sep. 2004

振動援用切削の分子動力学シミュレーション－振動条件の影響－　　　　　　　　　　　　　　　
田中秀和; 岡部秀光; 清水 淳; 周 立波; 尾嶌裕隆; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2004

ピコ秒パルスレーザによる球面形状創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
品部正秀; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2004

WEDMによる高アスペクト比小径電極に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
高橋知幸; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 尾嶌裕隆
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2004

顕微鏡下における細胞操作用マイクロマニピュレーションシステムの開発　　　　　　　　　　　　　　　
西田圭佑; 仇 中軍; 江田 弘; 周 立波; 石川友彦; 川上辰男
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2004

振動援用切削における塑性変形抑制メカニズムの分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
田中秀和; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2004

高温高速液滴の衝突現象の分子動力学解析(第5報)－Al液滴の偏平と凝固－　　　　　　　　　　　　　　　
板井辰徳; 清水 淳; 大村悦二; 小林圭史; 清島祥一; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2004

顕微鏡下における細胞操作用マイクロマニピュレーションシステムの開発―画像情報によるマニピュレーションの自動制御―　　　　　　　　　　　　　　　
仇 中軍; 西田圭佑; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 石川友彦; 川上辰男
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2004

ピコ秒パルスレーザを用いたマイクロマシニングの研究　　　　　　　　　　　　　　　
矢口雄太; 周 立波; 江田 弘; 清水 淳
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2004

鋼のマイクロマシニングに関する研究－セメンタイトの変形挙動－　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤潤一; 谷山久法; 清水 淳; 江田 弘; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2004

多感覚センサ指向プローブ装着マイクロマニピュレーションシステムに関する研究(第１報)－異なる種類のセンサを用いたプローブの接触状態検出について－　　　　　　　　　　　　　　　
石川友彦; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 川上辰男
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2004

Infeed mechanismとTool propertyを考慮した平坦化プロセスシミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
大久保瞳; 周 立波; 江田 弘; 清水 淳
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2004

Chemo-Mechanical Grindingに関する研究―第4報：sub-surface damageの評価について－　　　　　　　　　　　　　　　
熊谷雄介; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2004

大口径SiウエハのCMGに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2003

ナノマシニングにおける加速度・振動援用の効果に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 田中秀和; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2003

姿勢制御による大型光学素子の３次元表面創成に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
川上康友; 周 立波; 江田 弘; 清水 淳
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2003

CMG砥石の開発に関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
大久保瞳; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2003

デバイスウエハの平坦化プロセスにおけるシミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
大久保瞳; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2003

AFMによる完全表面観察の分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 板井辰徳; 江田 弘; 周 立波
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2003

超高加速度・振動切削加工の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
田中秀和; 斎藤勝弘; 清水 淳; 江田 弘; 周 立波
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2003

層状・球状セメンタイトのマイクロスクラッチングに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤潤一; 谷山久法; 清水 淳; 江田 弘; 周 立波
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2003

AFMによるすべり摩擦過程の―平坦プローブによる反作用力像―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本トライボロジー学会トライボロジー会議2003春予稿集, May 2003

鋼のマイクロマシニングに関する研究－セメンタイトの変形挙動－　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤潤一; 谷山久法; 清水 淳; 江田 弘; 周 立波
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2003

姿勢制御機構による大型光学素子の三次元表面創成　　　　　　　　　　　　　　　
飯塚博康; 周 立波; 江田 弘; 清水 淳
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2003

原子間力顕微鏡による固体表面像の分子動力学解析　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会春季大会学術講演会講演論文集, Mar. 2003

CMGに関する研究　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 河合真二; 清水 淳; 江田 弘; 木村俊一郎
日本機械学会第4回生産加工・工作機械部門講演会講演論文集, Nov. 2002

アルミニウムの塑性伝播速度域における研削加工　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, Oct. 2002

原子間力顕微鏡による固体表面像の分子動力学解析－プローブ先端形状による影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, (2002.10.4) p.340, Oct. 2002

高温高速液滴の衝突現象の分子動力学解析(第4報) ― Al液滴および基材の応力状態 ―　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 小林圭史; 清島祥一; 大村悦二
精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, Oct. 2002

AFMによるすべり摩擦過程のシミュレーション－プローブ先端形状による影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本トライボロジー学会トライボロジー会議2002秋予稿集, Oct. 2002

インフィード研削による大口径Siウエハの平坦化　　　　　　　　　　　　　　　
周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 飯塚博康
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2002

TPPE法を用いたSi基板加工表面の評価方法の開発　　　　　　　　　　　　　　　
小林美穂; 平塚康成; 百瀬義広; 周 立波; 江田 弘; 太田裕之
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2002

Chemo-Mechanical Grindingに関する研究―第２報：スクラッチ評価―　　　　　　　　　　　　　　　
河合真二; 周 立波; 清水 淳; 木村俊一郎; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2002

塑性伝播速度域における研削加工のシミュレーションと実験　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2002

微小引っかきにおける鋼中結晶の影響　　　　　　　　　　　　　　　
谷山久法; 江田 弘; 清水 淳; 周 立波; 佐藤潤一
砥粒加工学会学術講演会講演論文集, Sep. 2002

鉄鋼材料のマイクロマシニングにおける結晶依存性の解明　　　　　　　　　　　　　　　
栗原勇司; 佐藤潤一; 江田 弘; 周 立波; 清水 淳; 谷山久法
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2002

摩擦力顕微鏡による原子摩擦過程の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2002

アルミニウムの塑性伝播速度領域における研削加工の分子動力学シミュレーション　　　　　　　　　　　　　　　
田中秀和; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘; 佐藤安紀
日本機械学会関東支部・精密工学会共催茨城講演会講演論文集, Sep. 2002

X線回折を用いたシリコンウエハの研削ダメージ評価法の検討　　　　　　　　　　　　　　　
本田将之; 周 立波; 清水 淳; 江田 弘; 太田裕之
日本機械学会2002年度年次大会講演論文集(V), Sep. 2002

鉄鋼材料のマイクロ機械加工における結晶依存性　　　　　　　　　　　　　　　
佐藤潤一; 谷山久法; 清水 淳; 周 立波; 江田 弘
日本機械学会2002年度年次大会講演論文集(V), Sep. 2002

AFMによるすべり摩擦過程のシミュレーション －カンチレバの剛性による影響－　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 周 立波; 江田 弘; 佐々木新
日本トライボロジー学会トライボロジー会議2002春予稿集, May 2002

鋼の微小引っかきにおける結晶依存性　　　　　　　　　　　　　　　
清水 淳; 谷山久法; 中沢由加里; 周 立波; 江田 弘; 佐藤潤一
日本トライボロジー学会トライボロジー会議2002春予稿集, May 2002

Apr. 2024 - Present
茨城大学

Dec. 2021 - Present
茨城大学

Apr. 2004 - Present
茨城大学

Apr. 2011 - Aug. 2023
茨城大学

Apr. 2018 - Jun. 2023
茨城大学

Oct. 2004 - Feb. 2019
茨城大学

Apr. 2017 - Aug. 2017
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Apr. 2009 - Aug. 2009
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Apr. 2006 - Aug. 2008
茨城大学

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Sep. 2014 - Present, International Committee for Abrasive Technology

Oct. 1994 - Present, JAST

Jul. 1993 - Present, JSAT

May 1993 - Present, JSME

Feb. 1992 - Present, JSPE

Jan. 2008 - Jan. 2009, The Materials Information Society (ASM)

Jan. 2000 - Dec. 2007, 日本金属学会

Development and Validation of Real-time Anomaly Detection AI Models to Revolutionize Smart Manufacturing
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Ibaraki University
Apr. 2024 - Mar. 2027

Clarification of Grinding Mechanism of Next Generation Semiconductor Substrates for Minimizing the Damaged Layers Using Nanomachining and Metrology
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Ibaraki University
Apr. 2023 - Mar. 2027

ナノスクラッチによる単結晶サファイアの加工異方性とダイヤモンド工具損耗機構の解明
茨城大学
Oct. 2023 - Sep. 2025

超解像Raman断層計測を用いた結晶損傷発生機構の解明と先端加工技術への応用
基盤研究(B)
茨城大学
01 Apr. 2021 - 31 Mar. 2025

超解像Raman断層計測を用いた結晶損傷発生機構の解明と先端加工技術への応用
基盤研究(B)
茨城大学
01 Apr. 2021 - 31 Mar. 2025

Overcoming weaknesses and elucidating tribological phenomena by a new trial of molecular dynamics analysis considering experimental results
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ibaraki University
01 Apr. 2020 - 31 Mar. 2023

半導体材料に対する切削現象の把握、および加工ダメージの定量評価　　　　　　　　　　　　　　　
May 2022 - Mar. 2023

Examination of replaceability of scraping with texturing by micro-vibration assisted cutting
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ibaraki University
01 Apr. 2019 - 31 Mar. 2022

軸受け要素の摩擦特性向上　　　　　　　　　　　　　　　
Nov. 2020 - Oct. 2021

回転軸シールのPV値向上　　　　　　　　　　　　　　　
Nov. 2019 - Oct. 2020

Development of CFRP processing machine and drilling process with hydrostatic pressure application jig and hybrid feed mechanism
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ibaraki University
01 Apr. 2016 - 31 Mar. 2019

Development of hard film texture coated tool by scanning micro discharge additional processing in gas atmosphere
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ibaraki University
01 Apr. 2016 - 31 Mar. 2019

Development of mechanical + chemical hybrid manufacturing technology of sapphire crystal wafer
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
Ibaraki University
01 Apr. 2015 - 31 Mar. 2019

Development of a novel high-integrity cutting method by use of localized materials hardening due to tribo-compressive hydrostatic stress
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ibaraki University
01 Apr. 2015 - 31 Mar. 2018

Feasibility study on effective use of material's physical properties in machining of functional crystal
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
Ibaraki University
01 Apr. 2015 - 31 Mar. 2017

On machine wide area thickness measurement technology for wafer thinning process development
Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
Ibaraki University
01 Apr. 2013 - 31 Mar. 2016

Life elongation by texturing and edge formation of monocrystalline diamond tool using ps pulse laser
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ibaraki University
01 Apr. 2013 - 31 Mar. 2016

Feasibility study on in-tube decontamination system driven by non-contact acoustic levitation
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
Ibaraki University
01 Apr. 2012 - 31 Mar. 2014

Study on the characterization and grinding technology of "soft-brittle" functional materials
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Ibaraki University
01 Apr. 2011 - 31 Mar. 2014

Development of high-functional photocatalytic film using nano/micro double ploughing texture
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ibaraki University
2010 - 2012

Application of micro-transcription by using nano-cutting mold to development of high-functional dye-sensitized solar cell
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ibaraki University
2010 - 2012

掘起し現象のMEMS利用に関する研究
挑戦的萌芽研究
茨城大学
2008 - 2009

Research on Manufacturing Technology of Etalon : A Core Element of Tunable Dispersion Compensator for Optical Communication, by means of CMG Process
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Ibaraki University
2007 - 2009

Siおよび次世代半導体基板材料の無欠陥加工メカニズムと最適加工環境・条件の解明
若手研究(B)
茨城大学
2005 - 2006

Research on Chemo-Mechanical Grinding Process for Extremely-thin Si Wafer Used in Next Generation Power Devices
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Ibaraki University
2004 - 2006

マイクロ・ナノマシニングにおける加速度と振動の有効性
若手研究(B)
茨城大学
2003 - 2004

不錆高強度の鋼炭化物適用のマイクロファブリケーションの萌芽研究
萌芽研究
茨城大学
2003 - 2004

Development of Automated Cell Manipulation System
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
IBARAKI UNIVERSITY
2002 - 2004

原子間力顕微鏡の固体表面像分解能と二次元量子摩擦現象の解明に関する研究
若手研究(B)
茨城大学
2001 - 2002

Development of Multifunctional Micro-Machining System and its Core Technologies
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Ibaraki University
2001 - 2002

DEVELOPMENT OF ONE-STOP MACHINING SYSTEM AND CORE TECHNOLOGIES FOR LARGE-DIAMETER Si WAFER BEING POTENTIALLY USED FROM YEAR 2003
Grant-in-Aid for University and Society Collaboration
IBARAKI UNIVERSITY
1999 - 2001

DEVELOPMENT OF MICRO PROCESS AND MICRO FABRICATION SYSTEM AND EXPERIMENT UNDER SCANNING ELECTRON MICROSCOPE
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
IBARAKI UNIVERSITY
1998 - 2001

DEVELOPMENT OF 600m/s SUPER HIGH-SPEED AND NANOMETER ORDER ULTRA PRECISION MACHINE TOOL
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
IBARAKI UNIVERSITY
1999 - 2000

超磁歪アクチュエータ・センサー適用の構造物制振機構とデバイスの創作
萌芽的研究
茨城大学
1998 - 2000

高・低温環境対応テレメータ式超磁歪加速度センサの企画調査-地球環境モニタリング-
基盤研究(C)
茨城大学
1999 - 1999

2005-297159, 2004-119961, セメンタイトを用いたマイクロマシン用微小機械部品およびその製造方法
江田 弘,清水 淳,周 立波